1)Reflow soldering再流焊
1.Modeling and simulating of reflow soldering in SMT;SMT中再流焊工艺建模与仿真
2.The influence of SMT reflow soldering temperature curve on the welding qualitySMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响
3.Development of advanced electronic package devices promoted the study on the reflow soldering.先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
英文短句/例句
1.Excellent in solderability and high heat resistance with either flow or reflow soklering.可焊性和耐焊性优，适用于流焊和再流焊。
2.Research on Simulation of Reflow Soldering Process of SMTSMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨
3.The influence of SMT reflow soldering temperature curve on the welding qualitySMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响
4.On the Adjustment of Infrared re-welding Temperature Curve红外再流焊焊接温度曲线的调整与探讨
5.Art Simulation Design Technology of Reflow Jointing Based on SMT基于SMT的再流焊工艺仿真设计技术
6.Research of PBGA Voids in Lead-Free Reflow Process无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究
7.The Modeling and Simulation of Thermal Warpage of PCBA During the Reflow Soldering;PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真
8.Simulation for Lead-free Solder in the Reflow Welding of PCB Warpage Deformation;无铅钎料在PCB再流焊中翘曲的模拟仿真
9.ORS Over Reflow Soldering再流回焊接，SMT元件的焊接方式
10.DC seam welder-"C"France Type.直流缝焊机,"C"型。
11.Three welding modes ： DC pulsed TIG, DC MMA.集直流氩弧焊，脉冲氩弧焊，直流手工焊于一体。
12.Three welding modles:DC TIG,PulsedTIG,DC MMA.集直流氩弧焊、脉冲氩弧焊、直流手工焊于一体。
13.By analyzing the optimal diffluent ratio and solder angle of the dies, the maximum stress in the body of improved dies is de-creased effectively.对模具的分流比和焊合角进行优化并再次模拟，发现分流模的最大应力大大降低。
14.Effect of reflow soldering on IMC and shear strength of SnAgCu solder joint回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响
15.Discussion on advantage of resistance spot welding using servo gun and MFDC伺服焊枪中频直流电阻点焊优势探讨
16.AC gas metal-arc welding process交流熔化极气保护焊
17.diesel engine driven DC arc welding machine柴油机驱动直流弧焊机
18.combined a.c. and d.c. welding power source交直流两用弧焊电源
相关短句/例句
reflow[英][ri:'fl?u][美][ri'flo]再流焊
1.The solder/pad was then subject to reflowsoldering and aging at125℃.采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。
2.Technology including reflow process, reflow production system, temperature profile, mount companent and solder paste etc.概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
3)reflow soldering再流焊接
1.Then it expatiated how to use DFM principle to enhance the design quality,control the quality of solder paste strictly and set the temperature curve of reflow soldering reasonably.通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
4)Reflow Welding Machine再流焊机
1.Discussion on the Design of Infrared Reflow Welding Machine and Technology Improvement;通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对SMT产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究SMT焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施。
5)Reflowed solder joint再流焊点
6)refluence solder再回流焊
延伸阅读
激光焊与氩弧焊的修模具的区别激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。氩弧焊氩弧焊是电弧焊的一种，利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法，可适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金，由于价格低，被广泛用于模具修复焊，但焊接热影响面积大、焊点大等缺点，目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。激光焊激光焊是高能束焊的一种，激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。修复模具时的主要区别使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形，激光焊焊缝的特点是热影响区范围小，焊缝较窄,焊缝冷却速快、，焊缝金属性能变化小，焊缝较硬。精密模具的焊接不同于其他零件焊接，其对质量控制的要求非常严格，而且工件的修复周期必须越短越好。传统的氩焊发热影响区大，对焊接周边造成下塌，变形等几率非常高，对于精度要求高，焊接面积大的模具，必须经过加温预热，在特定温度下进行焊接，还要自然降温进行退火处理，如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受；而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足，因此逐渐被广泛应用。
