1)semiconductor manufacturing technology半导体制造工艺
2)Semiconductor technology半导体工艺
英文短句/例句
1.bulk cmos process体效应互补金属氧化物半导体工艺
2.floating gate silicon process浮栅硅金属氧化物半导体工艺
3.double poly process双层多晶硅栅金属氧化物半导体工艺
4.silicon gate mos process硅栅金属氧化物半导体工艺
5.n well cmos processn 阱互补金属氧化物半导体工艺
6.cmos on sapphire process蓝宝石上互补金属氧化物半导体工艺
7.A further refinement in semiconductor technology is the integrated circuit.在半导体工艺中，集成电路是一次革新。
8.sos cmos process蓝宝石上硅互补金属氧化物半导体工艺
9.Technological Fundamentals of Semiconductor Device半导体器件工艺原理
10.Electroless Ni/Au UBM Process and Equipment For Semiconductor Wafer半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备
11.Quality Control and Improvement Research for Wire-bond Process of Semiconductor Manufacturing;半导体焊线工艺质量控制和改进的研究
12.Fabrication Process for High Efficiency and High Power Semiconductor Lasers;高效率高功率半导体激光器的工艺研究
13.Development of Semiconductor Diffusion/Oxidize Control System of Craft Based on Modbus基于Modbus的半导体扩散/氧化工艺控制系统
14.Application of Spectrophotometry in the Process Parameters Determination of Compound Semiconductor Film化合物半导体薄膜工艺参数的分光光度法测试
15.Assembly Process and Product Reliability Assurance System In Samsung Suzhou Semiconductor苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系
16.Study on the Modeling and Fabrication of 4H-SiC RF Power;4H碳化硅射频功率金属半导体场效应晶体管的模型及工艺研究
17.Electron Radiation Processing in Semi-conductor Devices and Colouration of Gem高能电子辐照工艺在半导体器件和宝石改色中的应用
18.Doping- The process of the donation of an electron or hole to the conduction process by a dopant.掺杂-把搀杂剂掺入半导体，通常通过扩散或离子注入工艺实现。
相关短句/例句
Semiconductor technology半导体工艺
3)semiconductor process半导体工艺
4)semiconductor manufacturing半导体制造
1.Advanced scheduling in WIP management for semiconductor manufacturing;先进生产调度:半导体制造中的在制品管理(英文)
2.Based on an analysis of the complex semiconductor manufacturing process scheduling,the existing scheduling sub-problems and their algorithms are summarized.针对复杂的半导体制造过程调度,在综述现有调度问题及方法的基础上,提出由投料调度、路径调度和两种类型的工件调度共同组成的分层调度结构的思想及方案,继而基于Petri网模型,探讨所提出的分层半导体调度结构基于Petri网模型的实现方法,最后通过仿真对分层调度结构加以应用验证,并总结全文。
3.Focusing on rescheduling of semiconductor wafer fAbs,the rescheduling framework for semiconductor manufacturing was constructed,which consisted of rescheduling stimulated factors, rescheduling strategy,rescheduling method and rescheduling performance evaluation.以半导体制造重调度为研究对象,构建了半导体制造重调度体系结构,在此体系结构下,分析了引发半导体制造重调度的因素,提出了相应的重调度策略(何时引发重调度以及引发何种重调度),进一步探讨了重调度方法中的全局修正式重调度方法,给出了基于群体智能的半导体制造重调度模型,建立了用于重调度性能评价的短期性能指标体系。
5)semiconductor fabrication半导体制造
1.Furnace district is one of the most important areas in semiconductor fabrication for heat-treating.炉管区是半导体制造过程中用于热处理的重要区域。
6)semiconductor etching半导体刻蚀工艺
延伸阅读
半导体工艺技术面临重大飞跃Intel、摩托罗拉、IBM等公司与美国三个国家实验室昨日披露了超紫外线光刻技术的步进机（stepper）原型。 专家预估，EUV初步将投入0.07微米工艺的试产，未来至少可将芯片工艺技术带入0.03微米的领域，甚至不无直逼0.007微米工艺的可能。 ITdoor援引亚洲华尔街日报昨日报导称，由于部分研究人员早已预估，除非产业采用缩小芯片的电路尺寸技术，否则长期以来让半导体产业维持成长的摩尔定律可能会在2005年失效。为此，半导体产业已相继投入新工艺技术的开发工作。如今，初步的开发成果即将公布，由Intel、IBM、摩托罗拉等公司所组成的企业联盟与美国三个国家实验室，昨日在加州桑迪亚国家实验室展示采用EUV技术的步进机原型。该企业联盟投入EUV的开发经费已逾2.5亿美元，并期许EUV可让摩尔定律的寿命再延长至少10年。 EUV技术是以超紫外线将超精的电路线显影于晶圆上，其产生的电路较传统的光束光刻技术缩小7～20％。目前产业界最精密的工艺技术是0.13微米，上周Intel才宣布以0.13微米工艺产出芯片，但绝大部分仍将采用传统的制造技术。
