技术总结
本实用新型公开了一种金线莲的种植大棚，包括大棚架，所述大棚架由棚顶和遮阳层构成，所述大棚架由钢管通过三通管固定连接，所述遮阳层一端固定有电机，所述电机连接有铰链，所述铰链连接遮阳网，所述遮阳层下面设有水管，所述水管下方设有种植区，所述大棚架内部设有温度传感器和湿度传感器，所述温度传感器和湿度传感器与控制主板电性连接，所述控制主板与电机和电磁阀电性连接。本实用新型通过温度传感器感应大棚内部的温度，当温度过高时可以通过控制主板控制电机转动带动遮阳网，可以阻挡太阳光的直射，从而降低温度，当湿度过低时通过控制主板控制电磁阀打开水管，增加内部湿度。
技术研发人员：单世斌
受保护的技术使用者：福建金草生物集团股份有限公司
文档号码：201620432788
技术研发日：2016.05.15
技术公布日：2016.12.07