一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于植物种植方法，涉及一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花。
【背景技术】
[0002] 金莲花为毛茛科多年生草本植物中华金莲花(Trollius chinensis Bge .)的花， 别名金疙瘩、金梅草，生长于河北北部、山西、内蒙古南部等地区海拔1000-2200m的山坡草 坡、疏林下或沼泽草丛中。金莲花以花入药，性凉、味苦，有清热解毒、抗菌消炎功能，对肺炎 双球菌、绿脓杆菌、卡他球菌等有较强抑制作用。治急慢性扁桃体炎、咽炎、急性中耳炎、结 膜炎及上呼吸道感染等症。金莲花中含有黄酮类成分荭草苷、牡荆苷，还含有生物碱、树脂、 软脂酸、香豆素及其苷、糖及多糖、挥发油、鞣质及多种留醇类化合物。金莲花以其安全可靠 的抗菌消炎效果，被赋予天然抗生素的美誉。金莲花既可药用又可茶用，还有较大的观赏价 值，引起了人们的高度重视。因而也就造成了对金莲花需求量的增加。近年来，随着金莲花 制剂的市场需求增加以及旅游者对野生金莲花资源的践踏，金莲花产量急剧下降，呈现出 危急状态。人工种植金莲花势在必行。
[0003] 但是目前金莲花的种植仍然存在出芽率低、育苗周期长、产量低、成本高等不足， 因此，在本领域，寻找能够提高金莲花产量和品质的方法是亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004] 针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金莲花的种植方法以及种植得 到的金莲花。
[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] -方面，本发明提供一种金莲花种植方法，所述金莲花种植方法主要包括以下步 骤：
[0007] (1)播种前准备:播种前2-3个月，施用有机肥作为底肥，播种前2-3天将土壤浇湿， 翻耕土壤，使土壤细碎疏松；
[0008] (2)播种：将金莲花种子播种于土壤表面，压实，种子表面覆盖0.8-1.5cm的有机 质，播种8-9天后发芽；
[0009] (3)育苗:采用全光育苗，当年育苗至幼苗长至15-25公分；
[0010] (4)栽培：将幼苗栽植至铺有地膜的土壤中，按一穴3-5株种植，株行距50cm X 50cm，栽植后及时浇水，之后每2周浇水一次，每隔20天膜下滴灌根施液体肥，连续滴灌三 次，之后每隔7-10天叶面喷施液体肥，每隔7-9天锄草一次，培育至金莲花植株长至1-1.2米 尚；
[0011] (5)采收:金莲花开花后7-10天，为最佳采收期，进行采收。
[0012] 在本发明中的金莲花种植方法中，通过种子表面覆盖0.8-1.5cm的有机质来代替 覆盖土壤，由于金莲花在发芽时，芽体非常怕日灼，阳光下温度达到24°C以上就会将芽体灼 伤致死，如果利用覆盖土壤的方法，则在出芽后，芽体暴露于阳光下，造成芽体突然接触阳 光而不适应，以造成芽体的枯萎死亡。利用有机质代替土壤，使得发芽后芽体通过有机质间 隙慢慢的逐渐接触阳光，使得芽体逐渐适应阳光，以提高芽体的成活，提高出芽率。另外有 机质可以为种子的发芽以及芽体的生长提供有机肥料，并能够起到保温保湿的作用，使得 出芽后可以达到苗齐、苗壮的效果。
[0013] 在本发明所述的金莲花种植方法中，步骤(1)所述有机肥为腐熟的农家肥。利用有 机农家肥替代化学肥料，一方面有机环保，另一方面其所含营养丰富，有利于金莲花的生 长，为其生长提供充足的养料。
[0014] 优选地，步骤（1)所述有机肥的施用量为每亩地施用有机肥2000-2500kg，例如 21001^、21501^、22001^、22501^、23001^、23501^、24001^或24501^，以充分保障金莲花生长 所需要的养分。
[0015] 优选地，步骤(2)所述金莲花种子的播种量为每平方米播种0.3-0.5g金莲花种子， 例如每平方米播种 0.31g、0.33g、0.35g、0.38g、0.4g、0.42g、0.45gS0.48g。
[0016] 优选地，步骤(2)所述有机质为落叶松叶或蛭石。所述蛭石为细小的颗粒状。
[0017] 优选地，所述种子表面覆盖落叶松叶时，落叶松叶的厚度为1 -1.5cm，例如1 cm、 1 · lcm、1 · 2cm、1 · 3cm、1 · 4cm、1 · 5cm，优选 1 · 5cm〇
[0018] 优选地，所述种子表面覆盖蛭石时，蛭石的覆盖厚度为0.8-lcm，例如0.5cm、 0 · 6cm、0 · 7cm、0 · 8cm、0 · 9cm 或 lcm，优选 1 · 0cm。
[0019] 在本发明中，金莲花种子采用全光育苗，克服了现有技术中在出芽前以及出芽后 的一段时间必须要遮阴育苗的缺陷，并且采用全光育苗可以保证育苗的成活率，使得苗齐、 苗壮，当幼苗长至15-25公分后便可以将其进行移栽、培育，移栽成活率可以达到98%，采用 全光育苗能够使得育苗周期缩短，现有技术中采用遮阴育苗需要当年育苗，第二年出圃，而 本发明采用全光育苗后可以当年育苗当年出圃，相对于现有技术本发明不仅缩短了育苗周 期，而且减少了一年的育苗所需人力、物力成本，降低了成本，提高了生产效率，另一方面， 本发明育苗的合格苗为每亩12-15万株，比现有技术的每亩合格苗多6-8万株，显著提高了 合格苗率，亩增加效益4-6万元，从而大大提高了经济效益。
[0020] 在本发明中，金莲花的培育过程，全程均采用全光育苗，当年幼苗可以长至15-25 公分，例如15公分、16公分、17公分、18公分、19公分、20公分、21公分、22公分、23公分、24公 分或公分。
[0021] 优选地，步骤(4)所述液体肥为生物液体营养肥。利用生物液体肥替代化学肥料， 安全环保，并能够为植株的生长提供充足养料，此外利用叶面施肥，不仅可以节约肥料，也 使得吸收更加直接，也可以在叶面施肥的基础上配合地面施肥，以更加充分地保证金莲花 生长所需要的营养成分，金莲花苗长得旺盛，根系发达，每株的侧根可以长到20-30根，毛根 可以长到20公分左右，以为金莲花的生长吸收更多的养分和水分。
[0022] 优选地，在本发明中所使用的生物液体肥可以为但不限于地福来生物肥、神州一 号叶面肥或者围场县农业清水公司生产的清水熹营养液体肥。
[0023]优选地，步骤(4)所述膜下滴灌的液体肥的施用方法为：按每亩地计算，取500g液 体肥，用水稀释至1500斤，而后利用稀释后的液体肥进行膜下滴灌；
[0024]优选地，膜下滴灌的液体肥为清水熹营养液体肥；
[0025]优选地，步骤(4)所述叶面喷施液体肥的施用方法为:按每亩地计算，取100g液体 肥，用水稀释至50斤，而后利用稀释后的液体肥进行叶面喷施；
[0026]优选地，所述叶面喷施的液体肥为神州一号叶面肥。
[0027]所述膜下滴灌根施液体肥每隔20天进行一次，连续滴灌三次，之后每隔7-10天(例 如7天、8天、9天或10天)叶面喷施液体肥。
[0028] 优选地，在栽培过程中采用膜下滴灌的方式进行浇水以保持金莲花生长所需的水 分。采用膜下滴灌一方面可以充分保证金莲花生长所需水分，由于地膜具有良好的锁水保 湿效果，节约用水，降低成本。
[0029] 在本发明的金莲花种植方法中，金莲花种植GAP规范化、规模化种植基地，全程育 苗栽植，田间管理，施肥除草、灭虫等环节，均科学合理的使用了机械化作业，保证生产效 率，节约人力和物力成本。
[0030] 在本发明的金莲花种植中，还要注意进行病虫害防治，金莲花自身具有灭菌消炎 等防疫功能，几乎没有多少病害。虫害季节发生时，本发明针对地下部分虫害使用的农药是 无公害生物农药，同时也采用了辛硫磷拌麸皮撒入地面，虫子咬食死亡，地上害虫采用的是 苦参碱等生物农药。
[0031] 在金莲花的种植过程中，翻地，耙地，旋耕，播种，中耕，田间管理都是机械化管理 和操作，提高生产效率，降低成本。
[0032] 本发明的金莲花培育至第二年时95%以上全部开花，相比于现有技术，提前一年 开花，提前一年增加经济效益，按GAP规范化种植金莲花亩产效益可增值3000-5000元。
[0033] 金莲花开花7-10天为最佳采收期，此时的金莲花黄酮含量较高，经济效益高，并且 本发明种植的金莲花的开花期可长达2个半月之久。
[0034]本发明所种植的金莲花每单株开花20-30朵，3-5株一穴，每穴开花130-160朵左 右，金莲花的亩产量为23-25公斤（例如23、23.5、24、24.5或25公斤）干花，每亩效益都在 4000-5000元左右。而野生金莲花，每株开花一至三朵，开一朵花的占80%，开三朵花的占 20%。野生金莲花亩产量只有2-3市斤，野生金莲花亩效益不足300元。本发明金莲花的每亩 效益至少是野生金莲花的10倍以上。
[0035] 另一方面，本发明提供了由第一方面所述的金莲花种植方法得到的金莲花。
[0036] 相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
[0037]本发明通过在播种育苗期间，采用有机质覆盖种子以替代土壤覆盖种子，使得芽 体逐渐适应阳光的照射，从而减少因日灼而死亡，使得种子出芽率在90%以上，采用全光育 苗，可以当年育苗当年出圃，缩短育苗的周期，并且苗齐苗壮，育苗的合格苗为每亩12-15万 株，相对于现有技术的每亩合格苗多6-8万株，显著提高了合格苗率，大大提高了经济效益， 培育过程中可采用机械化作业，提高生产效率，节约成本，既带来了很大的经济效益，同时 也能改善生态环境。
【具体实施方式】
[0038]下面通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明 了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，