1.一种共振头盔，其特征在于，包括头盔本体、PCB电路板、振动模块、麦克风、第一防水散热层、第二防水散热层，所述PCB电路板、振动模块设置在头盔本体内部，所述麦克风及振动模块电性连接于PCB上，所述第一防水散热层包裹在振动模块的外侧，所述第二防水散热层包裹在PCB电路板的外侧；所述第一防水散热层包括一散热片及若干散热层，内EPS层与散热片“十”字交叉并相互连接，散热片背向内EPS层的侧面为结合面，振动模块靠线圈的一端与内散热片的结合面的中部位置相互固定，所述散热层成型在内EPS层表面；所述防水层设置在振动模块的外表面，使振动模块完全密封在散热片和防水层之间；所述第二防水散热层包括散热层及防水层，所述散热层成型在PCB电路板顶面，所述防水层包裹在PCB电路板的其它侧面，从而使PCB电路板完全包裹在散热层和防水层之间，组装时，振动模块及PCB电路板上的防水层均背向PC层，振动模块通过内EPS层与PC层分隔开。
2.根据权利要求1所述的共振头盔，其特征在于：所述散热片呈片状、方形设置，散热片长度和内EPS层长度相同，散热片宽度是振动模块直径的1～1.5倍。
3.根据权利要求1所述的共振头盔，其特征在于：所述振动模块包括底座、驱动装置、传振片及上盖，所述底座呈圆柱形设置，底座的一端设有一凹槽，所述上盖与底座之间围成一密封空间，所述驱动装置和传振片装设于密封空间内。
4.根据权利要求3所述的共振头盔，其特征在于：所述驱动装置包括线圈、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体、振动板，所述第一弹簧垫片呈环形设置，该第一弹簧垫片固定于环形磁体上，所述第二弹簧垫片呈圆形设置，该第二弹簧垫片固定于圆形磁体上；所述环形磁体夹设于第一弹簧垫片与振动板之间，所述圆形磁体夹设于第二弹簧垫片与振动板之间；所述振动板一侧与传振片固接，振动板另一侧与环形磁体、圆形磁体固接，从而使通过传振片支撑的振动板与底座之间形成一定间隙，使通过振动板支撑的第一弹簧垫片、环形磁体与线圈之间形成一定间隙，使通过振动板支撑的第二弹簧垫片、圆形磁体与线圈之间形成一定间隙；线圈放置在底座、第一弹簧垫片、环形磁体、第二弹簧垫片、圆形磁体及振动板合围形成的间隙中，所述线圈固定在底座上。
5.根据权利要求3所述的共振头盔，其特征在于：所述传振片包括外环、内环及若干连接条，所述内环中部通过固定件固设于振动板上，连接条两端分别连接在内环的外缘及外环的内缘，所述连接条呈弧形设置并向外弯折延伸，所述外环的外缘和底座的内侧面固定。
6.根据权利要求5所述的共振头盔，其特征在于：所述内环及外环上设置若干过孔，内环及外环上的过孔绕其中心呈间隔排列。
7.一种共振头盔成型工艺，其特征在于，包括以下加工步骤；
(1)、提供一振动模块，所述振动模块包括底座、装设于底座内部的驱动装置、装设于驱动装置上的传振片及盖合于底座上的盖板，所述底座呈圆柱形设置，底座的一端设有一凹槽，所述驱动装置固定于底座的凹槽内，所述传振片固定于底座的凹槽的槽壁上，所述驱动装置带动传振片振动，进而促使底座同步振动；
(2)、电路连接，采用导线将振动模块、麦克风连接于PCB电路板上，所述PCB电路板控制振动模块结构及麦克风工作；
(3)、一次成型，通过模具第一次注塑成型，成型一层方形的内EPS层；
(4)、振动模块表面处理，在内EPS层外表面成型一层散热片，同时在内EPS层其它侧面涂上散热层，所述散热片呈片状、方形设置，内EPS层与散热片“十”字交叉；再将振动模块靠线圈的端面固定到散热片的结合面上，振动模块设置在内EPS层正中央；在振动模块的外表面涂敷一层防水层，使振动模块完全密封在散热层和防水层之间；
(5)、PCB电路板表面处理，在PCB电路板顶面的上方成型一层散热层，完成散热层成型后，在PCB电路板的侧面及底面成型一层防水层，从而使PCB电路板完全包裹在散热层和防水层之间；
(6)、采用模具吸塑成型方式成型PC层；
(7)、元件固定，在振动模块上第一散热层表面及PCB电路板上的散热层表面粘贴导热双面胶，并且将振动模块、固化的PCB电路板通过导热双面胶粘贴固定在PC层的指定位置，振动模块及PCB电路板上的防水层均背向PC层；
(8)麦克风导线一体成型，将连接好的麦克风导线、织带、织带加强筋同时放入成型模具内；麦克风导线交叉串接到织带里，织带一端串接固定在加强筋上，织带的麦克风导线焊接到PCB电路板上，将多余长度的织带另一端缠绕固定在模具上，织带加强筋通过模具上的固定嵌位固定在成型模具上；
(9)、成型外EPS层，通过二次注塑成型在PC层上外EPS层，从而形成头盔本体，振动模块、PCB电路板被包裹于散热层和防水层之间。
8.根据权利要求7所述的共振头盔成型工艺，其特征在于：散热片和散热层的材质相同，为有机硅材料或高温热熔胶的一种，所述防水层的材质为有机硅材料或高温热熔胶的一种。
9.根据权利要求7所述的共振头盔成型工艺，其特征在于：在步骤(4)中，所述散热片长度和一次成型的内EPS层长度相同，散热片宽度是振动模块直径的1～1.5倍之间。
10.根据权利要求7所述的共振头盔成型工艺，其特征在于：在步骤(3)中，内EPS层的长度是振动模块的两倍，宽度和振动模块的直径相同，厚度是3～6mm。