一种智能防丢失养生鞋的制作方法

本实用新型涉及一种鞋，具体涉及一种智能防丢失养生鞋。

背景技术：

现有鞋底的脚掌至脚后跟之间一般都有一条增加其强度的勾心，其材料多选用钢材或硬质橡胶，由于勾心一般是处于鞋大底与鞋中底或鞋上底之间，位置不固定，容易滑动，更有甚者，勾心在鞋底的运动摩擦中逐渐将鞋中底或上底刺穿，伤及使用者的足底，为避免上述情况发生，现有勾心多在其前后两端各开设一个铆钉孔，通过安装其中的铆钉固定勾心，由于勾心的存在，一定程度上降低了鞋子的穿着舒适度。

随着生活条件的不断改善，人们对于鞋的要求已经不仅仅在于穿着舒适，而是越来越看中养生和智能化，市面上已经出现大量养生鞋和智能鞋，但是现有鞋由于养生元素和智能元素的添加，增加了鞋体的质量和体积，因而降低了穿着舒适度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，并提供一种智能防丢失养生鞋，在不增加现有鞋体体积的情况下使得鞋体智能化并且具有养生保健功效。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种智能防丢失养生鞋，包括鞋底、鞋垫以及带鞋舌和鞋带的鞋面，鞋面与鞋底通过注塑固连为一体，鞋面和鞋垫中均设有内含中草药的泡棉；鞋底下表面上设有耐磨防滑结构，所述耐磨防滑结构包括位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘的齿圈以及位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处中心的2个以上锯齿凸起，各锯齿凸起间隔分布于齿圈包围的区域中，所述齿圈由2个以上围绕鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘轮廓间隔分布的耐磨凸块构成；所述鞋底中设有勾心，勾心的宽度为25m～50mm，其前端和后端上均开设有一个铆钉孔，勾心的中部厚度增大构成外凸部，外凸部位于前后两个铆钉孔之间并且与足弓的位置相对，外凸部中设有安装槽，安装槽的位置正对脚心，安装槽的槽口上活动安装有封盖，安装槽中封装有智能芯片，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、GPS模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，电源模块为智能芯片供能，GPS模块连接控制器模块的输入端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互；所述电源模块为干电池或者外源充电模块，所述外源充电模块由电性连接的充电电池和充电端口构成，所述充电端口为数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块。

所述安装槽前槽壁的槽口处设有朝向安装槽中心突出的卡板，封盖的前端呈阶梯结构，阶梯结构的台阶高度等于卡板的厚度，阶梯结构的低阶面与卡板下表面固连。

所述安装槽的后槽壁上设有外扩的扩孔，封盖的后端设有外凸的U型卡，U型卡嵌于扩孔中。

所述U型卡活动臂的外侧面上开设有内凹的卡位，扩孔的后侧壁上设有外凸的卡凸，卡凸与卡位相匹配。

所述鞋面的后跟领口处、鞋舌中以及鞋面内衬处均设有内含中草药的泡棉，鞋垫由内含中草药的泡棉以及覆盖于泡棉上表面的耐磨布粘固构成。

泡棉中的中草药为艾绒或蕲艾精油。

鞋舌上端设有自动系鞋带装置，自动系鞋带装置的外壳两侧开设有中空容纳腔，鞋带打结后的两端线头塞于中空容纳腔中。

鞋底的与足底的接触面为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括沿鞋底边缘向上凸起的围沿、位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸。

位于鞋尖和鞋跟的耐磨凸块呈弧形条状、位于鞋尖与鞋跟之间的耐磨凸块呈多边形。

所述锯齿凸起的沿鞋底长度方向的中轴线向外突出构成凸脊，凸脊的两侧设有支脊，各支脊自凸脊延伸至锯齿凸起的各锯齿齿尖，凸脊的高度自鞋跟至鞋尖递减，支脊的高度自凸脊至锯齿齿尖递减。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的智能防丢失养生鞋，鞋面与鞋底通过注塑固连为一体，非胶粘设计使得鞋子结构更稳固，延长穿着时间；鞋面和鞋垫中均设有内含中草药的泡棉，泡棉较柔软并且具有一定弹性，增加该鞋的穿着舒适度，泡棉中添加中草药，使得该鞋底具有很好的保健疗效，由于鞋垫和鞋面本身为鞋的组成部分，因此保健元素的添加并不会增加鞋体体积或质量；为提高本实用新型智能防丢失养生鞋鞋底的强度，鞋底中安装勾心，勾心结构中部设置厚度增加的外凸部，并在外凸部中开设安装槽，其槽口上安装封盖，安装槽中封装智能芯片，安装槽的位置正对足弓中心即脚心处，能尽可能的避免行走时脚部对智能芯片的压迫，从而减少智能芯片的故障率，延长智能芯片的使用寿命，在安装槽中还可以放置药片，实现养生理疗功能，或者放置活性炭，去除脚底异味；封盖可开启，便于更换安装槽中的物品，又能起到对物品的防护作用还能起到防水防尘的作用；针对现有防滑结构防滑效果差并且易磨损的缺点，本实用新型提供的智能防丢失养生鞋在现有防滑纹路的基础上对其自身结构进行改进，改变现有防滑纹路单一形状的设计，耐磨防滑结构包括位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘的齿圈以及位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处中心的2个以上锯齿凸起，齿圈由2个以上围绕鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘轮廓间隔分布的耐磨凸块构成，耐磨凸块位于边缘，主要起提高磨损耐受性的效果，锯齿凸起由于自身锯齿的存在，使得鞋底在各个方向上均可与地面产生有效摩擦；此外本实用新型还改变了现有鞋底防滑结构单一厚度的设计，在各锯齿凸起上设置凸脊和支脊，凸脊的高度自鞋跟至鞋尖递减，支脊的高度自凸脊至锯齿齿尖递减，构成立体错齿结构，提高防滑效果。

本实用新型中勾心封盖的安装不需要使用任何螺纹紧固件，其前端为阶梯结构，凸出的低阶位于安装槽卡板的下方并且与之粘固，其后端通过U型卡与安装槽的扩孔相连接，当挤压U型卡的U型口时其活动臂向前偏移，使得U型卡能够顺利进入扩孔中，释放U型卡，活动臂在恢复力作用下抵紧扩孔的后侧壁，使得活动臂的卡位恰好卡在扩孔的卡凸上，封闭安装槽。

智能芯片包括电性连接的控制器模块、GPS模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，GPS模块可实时获取鞋子穿着者的位置，该智能芯片与日常使用智能终端的信息交互通过无线通讯模块进行，配合手机APP，可监测穿着者的位置，适用于儿童，防止儿童走丢家长无处寻找；电源模块为整个智能芯片的各电器元件供能，可采用普通电池或充电电池，充电电池的充电端口可选用数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块，若为数据线充电接口，则通过一电线将接口引出，接口固定在鞋底侧边靠近脚心处；开关模块可在鞋子闲置时关闭智能芯片；本实用新型为智能鞋提供硬件基础。

针对现有系带鞋需手工系鞋带并且鞋带易开散的问题，本实用新型在其鞋舌上端设置自动系鞋带装置，自动系鞋带，并且鞋带系好后通过自动系鞋带装置内部结构卡紧鞋带，不易开散，外壳两侧开设有中空容纳腔，鞋带打结后的两端线头塞于中空容纳腔中，避免外物将线结钩开，也可避免鞋带松开时误踩鞋带而摔跤。

本实用新型基于人体工学原理，将鞋底的与足底的接触面设计为脚模托盘，脚模托盘包裹足底并且与足底完全贴合，包括沿鞋底边缘向上凸起的围沿、位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸，通过弓凸和横凸支撑足弓和脚掌与脚趾连接处横沟，进而减轻脚跟与前脚掌的受力，后跟托槽包裹足跟，围沿包裹脚掌边缘，将鞋床与足底的接触面像托盘一样把脚托着，使得脚掌被鞋体承托而非绑束，增加穿着舒适性。

附图说明

图1为本实用新型提供的智能防丢失养生鞋的整体结构图。

图2为脚模托盘的结构示意图。

图3为智能防丢失养生鞋鞋底的底面结构图。

图4为勾心的主视图。

图5为图4的AA向剖面图。

图6为图4的BB向剖面图。

图7为封盖的结构示意图。

图8为安装槽的结构示意图。

其中，100-鞋面，101-鞋舌，102-鞋带，103-后跟领口，104-透气孔，200-鞋底，201-爬墙结构，202-咬花，203-脚模托盘，204-围沿，205-后跟托槽，206-耐磨凸块，207-锯齿凸起，208-凸脊，209-支脊，210-开槽，211-弓凸，212-横凸，300-自动系鞋带装置；1-勾心本体，2-外凸部，3-安装槽，4-铆钉孔，5-封盖，6-阶梯结构，7-U型卡，8-卡位，9-活动臂，10-卡板，11-卡凸，12-扩孔，13-智能芯片，14-足底。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细具体说明，本实用新型的内容不局限于以下实施例。

本实用新型提供的智能防丢失养生鞋，其结构如图1所示，包括鞋底200、鞋垫以及带鞋舌101和鞋带102的鞋面100，鞋面100与鞋底200通过注塑固连为一体，鞋面套楦后与鞋底模具合模，鞋底模具从进料口注入发泡聚氨酯材料，材料发泡的时候渗透到帮面材料中，鞋底成型的过程即为鞋底与鞋面粘合为一体的过程，渗透于鞋面连接处的发泡聚氨酯材料实现帮面与底部的粘合，鞋底成型后即与鞋面形成一体式结构，无需胶粘，连接强度高；

为保证连接强度、防止崴脚，鞋底200侧面靠近鞋跟处设置三角爬墙结构201，鞋底侧面周边设置咬花202；所述鞋面的后跟领口103处、鞋舌101中以及鞋面内衬处均设有内含中草药的泡棉，鞋垫由内含中草药的泡棉以及覆盖于泡棉上表面的耐磨布粘固构成，泡棉中的中草药为艾绒或蕲艾精油，在泡棉发泡的过程中即加入，发泡成型后再次喷洒蕲艾精油延长药效，鞋面的鞋帮处开设透气孔104，穿着透气不捂脚；

鞋舌101上端设有自动系鞋带装置300，通过开关自动系鞋带，自动系鞋带装置300可采用现有装置，此处不再赘述，自动系鞋带装置300的外壳两侧开设有中空容纳腔，鞋带打结后的两端线头塞于中空容纳腔中，避免外物将线结钩开，也可避免鞋带松开时误踩鞋带而摔跤；

参见图2，鞋底200的与足底14的接触面为脚模托盘203，脚模托盘203包裹足底14并且与足底14完全贴合，包括沿鞋底边缘向上凸起的围沿204、位于后脚跟处并且与后脚跟形状相匹配的后跟托槽205、位于足弓处并且与足弓形状相匹配的弓凸211和位于脚掌与脚趾连接处并且与连接处横沟形状相匹配的横凸212；

参见图3，鞋底200的下表面上设有耐磨防滑结构，所述耐磨防滑结构包括位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘的齿圈以及位于鞋底底面前脚掌与后脚跟处中心的2个以上锯齿凸起207，各锯齿凸起207间隔分布于齿圈包围的区域中，锯齿凸起207的沿鞋底长度方向的中轴线向外突出构成凸脊208，凸脊的两侧设有2条以上支脊209，各支脊209自凸脊208延伸至锯齿凸起的各锯齿齿尖，凸脊208的高度自鞋跟至鞋尖递减，支脊209的高度自凸脊至锯齿齿尖递减，所述齿圈由2个以上围绕鞋底底面前脚掌与后脚跟处边缘轮廓间隔分布的耐磨凸块206构成，位于鞋尖和鞋跟的耐磨凸块呈弧形条状、位于鞋尖与鞋跟之间的耐磨凸块呈多边形，各耐磨凸块206的中部均设置开槽210，减轻行走时耐磨凸块206的表面拉应力；

所述鞋底200中设有勾心1，参见图4和图5，勾心的宽度为25m～50mm，其前端和后端上均开设有一个铆钉孔4，勾心的中部厚度增大构成外凸部2，外凸部2位于前后两个铆钉孔4之间并且与足弓的位置相对，外凸部2中设有安装槽3，安装槽3的槽口上活动安装有封盖5，封盖5为橡胶封盖，其宽度大于安装槽3的宽度，参见图8，安装槽3前槽壁的槽口处设有朝向安装槽中心突出的卡板10、后槽壁上设有外扩的扩孔12，扩孔12的后侧壁上设有外凸的卡凸11，参见图7，封盖5的前端呈阶梯结构6、后端设有外凸的U型卡7，U型卡的活动臂9的外侧面上开设有内凹的卡位8，阶梯结构6的台阶高度等于卡板的厚度，阶梯结构6的低阶面与卡板下表面粘固，U型卡7嵌于扩孔12中，卡凸11与卡位8相匹配；

参见图6，所述安装槽3中封装有智能芯片13，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、GPS模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，GPS模块(采用现有技术，具体实现方式此处不再赘述)连接控制器模块的输入端口，报警模块连接控制器模块的输出端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互，电源模块为智能芯片供能，所述电源模块为干电池或者外源充电模块，外源充电模块由电性连接的充电电池和充电端口构成，所述充电端口为数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块。

实际使用中，无线通讯模块可选蓝牙模块、2G/3G/4G无线网络模块或WiFi模块，在智能芯片中写入控制程序，并与对应的手机APP数据通讯，通过GPS模块可实时获取鞋子穿着者的位置，适用于学龄儿童，防止走丢或拐卖；当鞋体与手机之间距离超出设定距离范围值时(手机被盗)，智能芯片的控制器模块控制报警模块报警，实现手机防丢功能；电源模块为整个智能芯片的各电器元件供能，可采用普通电池或充电电池，充电电池的充电端口可选用数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块，若为数据线充电接口，则通过一电线将接口引出，接口固定在鞋底侧边靠近脚心处；通过开关模块在鞋子闲置时关闭智能芯片。