气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置

文档序号:31336641发布日期:2022-08-31 08:57阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种气流温度传感器,其特征在于,包括:基底,所述基底包括承载件和栅格条,所述承载件的内圈具有用于导通气流的通孔,所述栅格条设于所述通孔,并与所述承载件连接;导线,所述导线设于所述基底;热敏涂层,所述热敏涂层覆盖于所述栅格条,并在所述栅格条的导引下与所述导线电连接形成串联电路,所述导线用于将所述热敏涂层检测到的气流温度信号输出。2.根据权利要求1所述的气流温度传感器,其特征在于,所述格栅条包括:多个支撑段,所述支撑段的两端均与所述承载件连接,多个所述支撑段间隔开设置;多个连接段,每两个相邻的所述支撑段之间通过一个所述连接段连接,处于两侧的所述支撑段上覆盖的所述热敏涂层分别与所述导线电连接。3.根据权利要求2所述的气流温度传感器,其特征在于,所述导线包括:第一支线和第二支线,处于两侧的所述支撑段中的一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第一支线电连接,处于两侧的所述支撑段中的另一个上覆盖的所述热敏涂层与所述第二支线电连接。4.根据权利要求2所述的气流温度传感器,其特征在于,处于两侧的所述支撑段分别通过一个所述连接段与所述承载件连接,与所述承载件连接的所述连接段上涂覆的所述热敏涂层与所述导线电连接。5.根据权利要求2所述的气流温度传感器,其特征在于,多个所述支撑段沿着所述支撑段的长度方向平行设置。6.根据权利要求1至5中任一项所述的气流温度传感器,其特征在于,还包括:封装层,所述封装层包覆于所述基底、所述导线和所述热敏涂层外,所述封装层用于防水。7.根据权利要求1至5中任一项所述的气流温度传感器,其特征在于,还包括:接头,所述接头与所述基底连接,所述导线与所述接头电连接,所述接头用于将所述热敏涂层检测到的气流温度信号输出。8.根据权利要求1至5中任一项所述的气流温度传感器,其特征在于,所述热敏涂层包括:铂、金或者石墨烯中的一种。9.一种呼吸监测装置,其特征在于,包括:气流导管;如权利要求1至8中任一项所述的气流温度传感器,所述气流温度传感器设于所述气流导管内,且所述气流温度传感器的通孔与所述气流导管的气流通道连通。10.一种如权利要求1至8中任一项所述的气流温度传感器的制备方法,其特征在于,包括:基于激光切割工艺,得到所述基底,并在所述基底上安装所述导线,得到初加工件;将所述初加工件放置于盖板和具有中部镂空区域的底板中间,通过所述中部镂空区域向所述初加工件涂覆所述热敏涂层,得到所述气流温度传感器。

技术总结
本发明提供一种气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置,气流温度传感器包括:基底,基底包括承载件和栅格条,承载件的内圈具有用于导通气流的通孔,栅格条设于通孔,并与承载件连接;导线,导线设于基底;热敏涂层,热敏涂层覆盖于栅格条,并在栅格条的导引下与导线电连接形成串联电路,导线用于将热敏涂层检测到的气流温度信号输出。本发明的气流温度传感器及其制备方法和呼吸监测装置,通过将格栅条设置于承载件的通孔处,在格栅条设置热敏涂层,热敏涂层在格栅条的导引下与导线连接成串联电路,能够输出气流温度信号,能够提高感知气流温度的敏感性,提高对气流温度变化的响应范围提高对气流温度感知的准确度,提高加工制造的效率。造的效率。造的效率。


技术研发人员:曹璐 李志宏 黄东
受保护的技术使用者:北京大学
技术研发日:2022.04.13
技术公布日:2022/8/30
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