[0090]第2变形例的光源装置1通过检测电极间的通电来检测热连接部3a、3b的连接。为了能够实现这一点，在光源装置1中，各第2热连接部3a及各第1热连接部3b由可变形的材料、例如弹性部件形成。
[0091 ] 各第2热连接部3a包括两个第1检测电极52a。各第1检测电极52a设在从热连接部3a的连接面后退的位置。各第1热连接部3b包括两个第2检测电极52b。各第2检测电极52b也与第1检测电极52a同样，设在从第1热连接部3b的连接面后退的位置。两个第2检测电极52b被相互连接。各第1检测电极52a连接于导通检测器53。
[0092]在光源装置1中，当将光源模组7设在插槽8中，则推压机构38对于光源模组7在垂直于第2热连接部3a与第1热连接部3b的接触面的方向上施加力。结果，通过推压机构38，可靠地进行第1检测电极52a与第2检测电极52b的电接触。
[0093]S卩，通过用推压机构38推压光源模组7，作为弹性部件的第2热连接部3a和第1热连接部3b弹性变形，进行充分的热连接。随之，第1检测电极52a与第2检测电极52b接触，第1检测电极52a和第2检测电极52b成为能够电导通的状态。
[0094]导通检测器53检测从一方的第1检测电极52a流动电流、并从另一方的第1检测电极52a流动电流这一情况。这样，导通检测器53检测第1检测电极52a与第2检测电极52b的电导通。由此，热连接检测器50能够检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。
[0095]这样，根据上述第2变形例，能够确认第1检测电极52a与第2检测电极52b的电导通。由此，控制电路200能够确认第2热连接部3a与第1热连接部3b的热连接。
[0096][第1实施方式的第3变形例]
[0097]接着，参照图7对上述第1实施方式的第3变形例进行说明。另外，图中为了简略化而仅表示了 1个插槽8的部分。在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
[0098]图7是表示第1实施方式的第3变形例的用来检测热连接的光源装置的概略结构图。光源装置1其光源模组7与壳体2内的插槽8的连接结构的一部分与上述第1实施方式不同。
[0099]第3变形例的光源装置1通过检测第2热连接部3a与第1热连接部3b之间的间隙来检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。S卩，光源装置1对应于壳体2内的各插槽8而包括检测用的光源(热连接检测用光源)54a和光检测器(PD)54b。热连接检测用光源54a例如包括发光二极管(LED)。光检测器54b包括光电二极管(PD)。
[0100]热连接检测用光源54a和光检测器54b对置设置，以便能够在第2热连接部3a的连接面上进行光的发送接收。
[0101]热连接检测用光源54a与光检测器54b的位置关系是，在第1热连接部3b和第2热连接部3a分离的状态下，从热连接检测用光源54a射出的光被光检测器54a检测出，在第1热连接部3b与第2热连接部3a连接的状态下，从热连接检测用光源54a射出的光不被光检测器54b检测出。
[0102]在第3变形例中，当各照明模组7被插入到插槽8中时，在第2热连接部3a与第1热连接部3b之间有间隙的情况下，光检测器54b检测从热连接检测用光源54a照射的光。
[0103]在第2热连接部3a与第1热连接部3b之间没有间隙的情况下，光检测器54b不检测从热连接检测用光源54a照射的光。
[0104]因而，根据上述第3变形例，能够根据光检测器54b是否检测到从热连接检测用光源54a照射的光的结果来检测第1热连接部3b与第2热连接部3a的热连接。
[0105][第1实施方式的第4变形例]
[0106]接着，参照图8对上述第1实施方式的第4变形例进行说明。另外，在本变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
[0107]图8是表示第1实施方式的第3变形例的用来检测热连接的光源装置的概略结构图。光源装置1的用于散热的部件的结构与上述第1实施方部分地不同。
[0108]第4变形例的光源装置1没有设置热管35，将热交换部件5的热沉36粘接于第2热连接部3a的底面。热沉36以翅片在光源装置1的长度方向上延伸的方式设置。送风风扇37设置为，能够向形成于热沉36的翅片所延伸的方向送风。
[0109]在这样的第4变形例中，从光源10产生的热经由传热部件21、温度调整部件22、热连接部3b向第2热连接部3a传导。传导到第2热连接部3a的热利用从送风风扇37送风的空气而从热沉36向外部散热。
[0110]这样，根据第4变形例，将热沉36直接粘接于第2热连接部3a。结果，不需要设置热管35。因而，能够减少为了散热所需要的部件数。
[0111][第2实施方式]
[0112]接着，参照图9A至图10对本发明的第2实施方式进行说明。另外，在本实施方式中，对于与上述第1实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
[0113]图8表示第2实施方式的光源装置的概略结构图。光源装置1的传导热的部件的一部分的配置与上述第1实施方式不同。
[0114]在本实施方式中，为了使光源模组7小型化，将配置于光源模组7的温度调整部件22配置到壳体2内。如图9A至图10所示，在光源装置1中，光源模组7包括光源10、传热部件21b、第1热连接部3b和第1光连接部4b。
[0115]光源模组7能够对插槽8拆装。在壳体2内，配置多个温度调整部件22和多个传热部件21a。温度调整部件22和传热部件21a设有与能够设置光源模组7的个数即插槽8的个数对应的个数。
[0116]多个温度调整部件22热连接在设在设有该温度调整部件22的插槽8中的第2热连接部3a和传热部件21a上。例如，第2热连接部3a设置在温度调整部件22的上表面。传热部件21a设置在温度调整部件22的底面。传热部件21a经由热管35而与热交换部件5热连接。具体而言，传热部件21a将来自温度调整部件22的热向热管35传导。热管35将传热部件21a贯通而设置。
[0117]这样，在上述第2实施方式中，在第1热处理部11中具备传热部件21b，在第2热处理部中具备温度调整部件22、传热部件21a及热交换部件5。在将光源模组7安装在插槽8中的情况下，如图10所示，第2热连接部3a和第1热连接部3b在插槽8的平坦的底面相互连接。但是，第2光连接部4a和第1光连接部4b在与第1和第2热连接部3a、3b不同面、例如与插槽8的底面垂直的侧面相互光学连接。S卩，第2光连接部4a被固定到插槽8的侧面。在此情况下，通过光纤31连接在光源模组7的光源10上的第1光连接部4b没有固定在光源模组7的侧面。由此，第1光连接部4b能够自如地移动到希望的位置。
[0118]因而，当将光源模组7向插槽8安装时，用户首先将第1光连接部4b移动到被固定在插槽8的侧面的第2光连接部4a的位置，将该第1光连接部4b与第2光连接部4a连接。然后，用户将光源模组7收存到插槽8中。第1和第2光连接部4b、4a可以使用FC连接器或MC连接器等通常的光纤连接器的构造。
[0119]当将光源模组7向插槽8安装时，也可以将第2光连接部4a固定在壳体2内，将在顶端设有第1光连接部4b的光纤31从光源模组7向外引出，将光纤31的顶端的第1光连接部4b连接。在此情况下，在插槽8，设有用来将在顶端设有第1光连接部4b的光纤31引出的开口。此外，也可以将第1光连接部4b固定在光源模组7的壳体，使第2光连接部4a能够移动。
[0120]接着，对本实施方式的动作进行说明。
[0121]光源装置1通过起动而从光源10射出光。此时，在光源10中产生热。由光源10产生的热被向传热部件21b传导。传导到传热部件21b的热被向第1热连接部3b传导。传导到第1热连接部3b的热经由第2热连接部3a向温度调整部22传导。
[0122]如果温度调整部件22是珀耳帖元件，则该温度调整部件22经由热连接部3a、3b调整传热部件21b的温度。由此，温度调整部件22能够经由传热部件21b调整光源10的温度。传导到温度调整部件22的热被向传热部件21a传导。传导到传导部件21a的热经由热管35向作为热交换部件5的热沉36传导。向热管35传导的热从高温方向低温方传导。即，热从传热部件21a向热沉36的方向传导。向热沉36传导的热被从送风风扇37送气的空气向壳体2的外部方向散热。
[0123]根据本实施方式，由于将温度调整部件22设置在壳体2内，所以与上述第1实施方式相比能够使光源模组7小型。
[0124]另外，在本实施方式的光源用热处理装置100中，设有多个温度调整部件22，但也可以是单个。即，也可以将光源装置1构成为，将从多个光源模组7产生的热向1个温度调整部件22传导。与温度调整部件22同样，传热部件21a也可以是单个。
[0125]在本实施方式的光源装置1中，温度调整部件22是仅设于光源用热处理装置100的壳体2的结构，但也可以是还设于光源模组7的结构。S卩，光源装置1也可以是对壳体2和光源模组7分别设置温度调整部件22的结构。
[0126][第2实施方式的变形例]
[0127]接着，参照图11A至图11C对第2实施方式的变形例进行说明。另外，对于与上述第2实施方式相同的构成要素赋予相同的标号，省略其详细的说明。
[0128]第2实施方式的变形例的光源装置1是与上述第2实施方式的光源装置1大致同等的结构，但光源模组7及推压机构38的结构不同。
[0129]在上述变形例的光源装置1中，通过推压机构38将光源模组7可靠地安装到插槽8中。这里，