中的(b)中所示，支撑层导线单元P5和前导线单元P 3可彼此电连接。因此，导电通孔330被限定为包括通孔331和导电材料332。
[0246]如上所述，导电通孔330形成在R-FPCB中，从而形成PCB单元310。然而，虽然上述描述示出了用于形成PCB单元310的一个示例，但本发明的范围或精神不限于此。假如形成双面R-FPCB，则也可通过其他步骤或其他结构形成PCB单元310。
[0247]图33示出了根据一个实施例的具有刚柔结合印刷电路板(R-FPCB)形式的PCB单元。图34示出了根据另一实施例的具有R-FPCB的PCB单元。
[0248]参照图33和图34，多个导线315可在PCB单元310上彼此分开预定距离。导电通孔330布置在PCB单元310的前方，以使前导线单元？3可电连接支撑层导线单元P5。导电通孔330形成在导线315上。前导线单元P3、导电通孔330以及连接到前导线单元P3和导电通孔330两者的支撑层导线单元P5被限定为第一导线单元321a，后导线单元P4被限定为第二导线单元321b。
[0249]支撑层导线单元P5的导线(即，位于PCB单元310的前部的导线部分)可比其余部分粗。参照图34，可在布置在PCB单元310的前部的导线部分上形成槽315a。可通过蚀刻导线来形成槽315a。关于蚀刻，可采用干蚀刻方法和湿蚀刻方法。虽然315a可形成具有规则的间距的格子结构，但应注意的是，如果需要，可形成具有不规则间隔的网状结构。由于槽315a的形成，导线315可被分为多个区域，所述多个区域可按照各种形状(例如，菱形、矩形、三角形等)形成。
[0250]粘合到PCB单元310的刚性支撑单元360的特定部分可构成RPCB 311，软绝缘单元322形成在其中的特定部分可构成FPCB 312。同时，PCB单元310的高度可通过支撑单元360的厚度进行调节，使得PCB单元310可被形成为具有与压电单元110相同的高度H。
[0251]如果在操作812中形成PCB单元310，则在操作813中将PCB单元310粘合到背衬层150的前表面的两侧。在操作814中，压电单元110结合在PCB单元310之间。
[0252]图35示出了用于将PCB单元和压电单元结合到背衬层的方法。
[0253]参照图35，通过将诸如金、银或铜的导电材料沉积在背衬层150的前表面上，或者通过溅射、电镀或喷涂，形成电极层155。PCB单元310粘合到背衬层150的包括电极层155的前表面的两侧。如果背衬层150由导电材料形成，则可省去电极层155。这里，PCB单元310可直接粘合到背衬层150。
[0254]背衬层150可具有大于压电单元110的宽度，两个PCB单元310可基于与压电单元110的宽度对应的预定间隔分别粘合到背衬层150的前表面的一侧和另一侧中的每一侧。在这种情况下，粘合到所述一侧的PCB单元310的导线315和粘合到所述另一侧的PCB单元310的导线315被布置为彼此交错。压电单元110被粘合为与由PCB单元310形成的空间相匹配。
[0255]PCB单元310的粘合(或附着)或者压电单元110的粘合(或附着)可通过粘合剂实现。PCB单元310可通过粘合剂粘合到背衬层150。压电单元110可通过粘合剂粘合到背衬层150和PCB单元310。这里，粘合剂可由非导电材料形成。
[0256]根据PCB单元310和压电单元110之间的粘合，用作压电单元110的接地电极的第一电极130a连接到第一导线单元321a，以形成用于接地的导线单元，用作信号电极的第二电极130b连接到第二导线单元321b，以形成用于发送信号的导线单元。
[0257]如果粘合了压电单元110，则在操作815中将匹配层160粘合到压电单元110和PCB单元310的前表面，以形成声学模块。这里，声学模块是通过粘合匹配层160而形成的模块，并包括背衬层150、压电单元110、PCB单元310和匹配层160。
[0258]在操作816中，包括背衬层150、压电单元110、PCB单元310和匹配层160的声学模块通过切割进行通道划分。在操作817中，透镜170粘合到被通道划分的声学模块的前表面，以形成图26中示出的探头100。在粘合透镜170之前，还可使用用于在声学模块的前表面上形成化学屏蔽物(CS)和射频(RF)屏蔽物中的至少一个的过程。操作815至操作817可分别对应于操作715至操作717，因此，为方便描述，将在此省略对其的详细描述。
[0259]同时，在操作814中粘合了压电单元110之后，还可使用用于切割压电单元110和PCB单元310的前表面的方法。通过切割，压电单元110和PCB单元310可更精确地和容易地形成相同的高度。如果将匹配层160粘合到切割后的表面并在操作816和操作817中执行通道划分和透镜粘合，则可形成图28中示出的探头100。在这种情况下，布置在匹配层160中的电极层165可取代第一电极130a和第一导线单元321a用作接地电极或接地的导线单元。
[0260]图36是示出根据另一实施例的用于制造图26中示出的超声成像设备的探头的方法的流程图。在用于形成超声成像设备的探头的方法中，为方便描述，将在此省略对与图5和图29中相同或相似的过程的详细描述。
[0261]参照图36，在操作821中，形成其中电极布置在压电体120上的压电单元110。然后，在操作822中，具有R-FPCB形式的PCB单元110被形成为具有与压电单元110相同的高度。操作821和操作822可分别对应于操作811和操作812。
[0262]如果形成压电单元110，则在操作823中将背衬层150粘合到压电单元110的后表面。在操作824中，PCB单元310粘合到压电单元110的两侧。
[0263]图37示出了用于将PCB单元310和压电单元粘合到背衬层的另一示例性方法。
[0264]参照图27，通过将诸如金、银或铜的导电材料沉积在背衬层150的前表面上，或者通过溅射、电镀或喷涂，形成电极层155。压电单元110粘合到背衬层150的包括电极层155的前表面。如果背衬层150由导电材料形成，则可省去电极层155。这里，PCB单元110可直接粘合到背衬层150。
[0265]背衬层150可具有比压电单元110大的宽度，一个PCB单元110被粘合为位于背衬层150的前表面的中部。PCB单元310粘合到压电单元110的一侧和另一侧中的每一侧。在这种情况下，粘合到所述一侧的PCB单元310的导线315和粘合到所述另一侧的PCB单元310的导线315被布置为彼此交错。
[0266]另外，压电单元110的粘合(或附着)或者PCB单元310的粘合(或附着)可通过粘合剂实现。压电单元110可通过粘合剂粘合到背衬层150。这里，粘合剂可由非导电材料形成。
[0267]根据PCB单元310和压电单元110之间的粘合，用作压电单元110的接地电极的第一电极130a连接到第一导线单元321a，以形成用于接地的导线单元，用作信号电极的第二电极130b连接到第二导线单元321b，以形成用于发送信号的导线单元。
[0268]如果粘合了 PCB单元310，则在操作825中将匹配层160粘合到压电单元110和PCB单元310的前表面。在操作826中，包括背衬层150、压电单元110、PCB单元310和匹配层160的声学模块通过切割进行通道划分。在操作827中，透镜170粘合到被通道划分的声学模块的前表面，以形成图26中示出的探头100。在粘合透镜170之前，还可使用用于在声学模块的前表面上形成化学屏蔽物(CS)和射频(RF)屏蔽物中的至少一种的过程。操作825至操作827可分别对应于操作715至操作717，因此，为方便描述，将在此省略对其的详细描述。
[0269]同时，在操作824中将PCB单元310粘合之后，还可使用用于切割压电单元110和PCB单元310的前表面的方法。如果将匹配层160粘合到切割后的表面并在操作826和操作827中执行通道划分以及透镜粘合，则可形成图28中示出的探头28。
[0270]虽然上面的描述已经示例性地公开了用于形成PCB单元310的过程(S卩，操作822)在用于将压电单元110粘合到背衬层150 (或将背衬层150粘合到压电单元110)的过程(即，操作823)之前执行，但应注意的是，用于形成PCB单元310的过程(即，操作822)也可在用于将压电单元110粘合到背衬层150的过程(即，操作823)之后完成。
[0271]图38是示出用于制造图26中示出的超声成像设备的探头的方法的流程图。
[0272]参照图38，在操作831中形成其中电极布置在压电体120中的压电单元110。操作831可对应于操作811，因此，为方便描述，将在此省略对其的详细描述。
[0273]然后，在操作832中，形成PCB单元310，PCB单元310包括形成有与压电单元110同样大的内部空间的R-FPCB，且具有与压电单元110相同的高度。
[0274]图39是示出具有内部空间的PCB单元的平面图。
[0275]参照图39，PCB单元310具有其中RPCB 311和FPCB 312集成为一体的R-FPCB形式，并且具有与压电单元110相同的尺寸的内部空间313设置在RPCB 311的中部。导电通孔330位于内部空间313的一侧，并且还位于内部空间313的另一侧，以使第一导线单元或接地导线单元321a可被限定在内部空间313的两侧。如上所述，导电通孔330形成在导线上，一个导线和另一导线被布置为彼此交错，以执行通道划分。另外，印制在PCB单元210的前表面上的导线部可比其余部分粗。
[0276]如果形成PCB单元310，则在操作833中，将PCB单元310粘合到背衬层150的前表面。在操作834中，将压电单元110粘合到PCB单元310的内部空间。
[0277]图40示出了用于将PCB单元310和压电单元粘合到背衬层的另一方法。
[0278]参照图40，通过将诸如金、银或铜的导电材料沉积在背衬层150的前表面上而形成电极层155。PCB单元310粘合到背衬层150的包括电极层155的前表面。如果背衬层150由导电材料形成，则可省去电极层155。这里，PCB单元310可直接粘合到背衬层150。
[0279]如操作833中所示，PCB单元310可粘合到背衬层150的前表面而无需执行间距调节过程。另外，PCB单元310的内部空间313可具有与压电单元110相同的尺寸，以使压电单元110被粘合为与PCB单元310的内部空间相匹配。
[0280]PCB单元310的粘合(或附着)或者压电单元110的粘合(或附着)可通过粘合剂实现。PCB单元310可通过粘合剂粘合到背衬层150。压电单元110可通过粘合剂粘合到背衬层150和PCB单元310。这里，粘合剂可由非导电材料形成。
[0281]如果粘合了压电单元110，则在操作835中将匹配层160粘合到压电单元110和PCB单元210的前表面。在操作836中，包括背衬层150、压电单元110、PCB单元310和匹配层160的声学模块通过切割进行通道划分。在操作837中，将透镜170粘合到被通道划分的声学模块的前表面，以形成图26中示出的探头100。在粘合透镜170之前，还可使用用于在声学模块的前表面上形成化学屏蔽物(CS)和射频(RF)屏蔽物中的至少一种的过程。操作835至操作837可分别对应于操作715至操作717，因此，为方便描述，将在此省略对其的详细描述。
[0282]图41是示出根据又一实施例的超声成像设备的探头的截面图。为方便描述，与在上述实施例中描述的在构造和功能方面的结构相同或相似的结构用相同的标号表示，并将在此省略对其的说明。
[0283]参照图41，探头100可包括:压电单元110 ；PCB单元310，设置在压电单元110的侧表面；背衬层150，设置在压电单元110的后表面；匹配层160，设置在压电单元110的前表面；透镜170。在这种情况下，压电单元110可包括压电体120和形成在压电体120的前表面和后表面的电极(130a，130b)。PCB单元310可通过粘合刚性支撑单元360而具有R-FPCB形式，并响应于支撑单元360的厚度变化而具有与压电单元110相同的高度。背衬层150包括多个层，并布置在压电单元110的后表面。如从图41可见，背衬层150可包括第一背衬层151和第二背衬层152。
[0284]图42是示出用于制造根据另一实施例的图41中示出的超声成像设备的探头的方法的流程图。图43和图44示出了根据实施例的用于制造超声成像设备的探头的方法。
[0285]参照图42，在操作841中形成其中电极布置在压电体120上的压电单元110。然后，在操作842中，具有R-FPCB形式的PCB单元被形成为具有与压电单元110相同的高度。操作841和操作842可分别对应于操作811和操作812，因此，为方便描述，将在此省略对其的详细描述。
[0286]如果形成了 PCB单元310，则在操作843中将PCB单元310粘合到第一背衬层151的前表面的两侧。在操作844中将压电单元110粘合在PCB单元310之间。
[0287]图43示出了用于将PCB单元310和压电单元粘合到背衬层的示例性方法。
[0288]参照图43，通过将诸如金、银或铜的导电材料沉积在第一背衬层151的前表面上，形成电极层155。PCB单元310粘合到包括电极层155的第一背衬层151的前表面的两侧。如果第一背衬层151由导电材料形成，则可省去电极层155。这里，PCB单元210可直接粘合到第一背衬层151。
[0289]第一背衬层151可具有比压电单元110大的宽度，两个PCB单元310可基于与压电单元110的宽度对应的预定间隔而分别粘合到第一背衬层151的一侧和另一侧中的每一侦1|。在这种情况下，粘合到所述一侧的PCB单元310的导线315和粘合到所述另一侧的PCB单元310的导线315被布置为彼此交错。压电单元110被结合为与由PCB单元310形成的空间相匹配。
[0290]PCB单元310的粘合(或附着)或压电单元110的粘合(或附着)可通过粘合剂来实现。压电单元110可通过粘合剂粘合到第一背衬层151和PCB单元310。这里，粘合剂可由非导电材料形成。
[0291]根据PCB单元310和压电单元110之间的粘合，用作压电单元110的接地电极的第一电极130a连接到第一导线单元321a，以形成用于接地的导线单元，用作信号电极的第二电极130b连接到第二导线单元321b，以形成用于发送信号的导线单元。
[0292]如果粘合了压电单元110，则在操作845中将匹配层160粘合到压电单元110和PCB单元310的前表面，形成声学模块。在这种情况下，声学模块可被限定为通过粘合匹配层160而形成的模块。声学模块可被限定为通过粘合第一背衬层151、压电单元110、PCB单元310和匹配层160而形成的模块。
[0293]在操作846中，通过切割对包括第一背衬层151、压电单元110、PCB单元310和匹配层160的声学模块进行通道划分。在操作847中，将声学模块粘合到第二背衬层152的前表面。
[0294]图44示出了用于将被通道划分的声学模块粘合到第二背衬层的示例性方法。
[0295]参照图44，两个PCB单元310 (即，粘合到第一背衬层151的前表面的一侧的一个PCB单元310和粘合到第一背衬层151的前表面的另一侧的另一个PCB单元310)中的每个可包括彼此分开预定距离的多个导线315。这里，粘合到所述一侧的PCB单元310的导线315和粘合到所述另一侧的PCB单元310的另一导线315可被布置为彼此交错。
[0296]鉴于两个导线315被布置为彼此交错，可进行通