利用湿润二氧化氯气体的灭菌装置以及灭菌方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种气体灭菌装置以及灭菌方法，更详细而言，涉及一种在灭菌装置 内的灭菌室里放入医疗用或手术器械等的灭菌对象物之后，在常温及常压下从稳定性二氧 化氯气体产生具有一定的湿度的湿润二氧化氯气体(Wet gaseous Chlorine Dioxide)来 简单且迅速地去除包含在灭菌对象物里的细菌或真菌等微生物的利用湿润二氧化氯气体 的灭菌装置及灭菌方法。
【背景技术】
[0002] -般，微生物灭菌常用的方法有高压蒸汽灭菌法、干热灭菌法、辐射灭菌法、高频 灭菌法、气体灭菌法以及过滤灭菌法的6种方法。其中，气体灭菌法是利用灭菌用气体来杀 灭微生物的方法，用于灭菌的气体有环氧乙烧气体(EthyIene Oxide ;C2H4〇)、甲醛气体 (Formaldehyde ;HCH0)、过氧化氢气体（Hydrogen Peroxide ;H2〇2)、二氧化氯（Chlorine Dioxide;Cl〇2)等。
[0003] 上述气体根据其种类、灭菌时的温度、湿度、气体浓度及灭菌时间分别不同，也有 对人体造成不好影响的气体，因此，彻底要注意使用环境及残留的气体浓度，气体法也有无 法定量测定或推测灭菌后微生物的死灭的情况。
[0004] 尤其，被指定为灭菌用气体的二氧化氯是沸点11°C，在常温下保持气态的具有很 强的氧化能力的黄绿色气体，空气中存在10%以上时，有爆炸性质，因此如环氧乙烷气体不 能保管在容器内，所以，至今几乎不能作为利用气体灭菌法的二氧化氯灭菌机使用。
[0005] 最近，二氧化氯的气态二氧化氯被常用化，也作为灭菌气体得到认可，在病毒、细 菌、真菌等广泛的领域利用具有灭菌功效的二氧化氯气体进行灭菌消毒，曾发表过利用此 灭菌消毒功效对应流感病毒、水果、蔬菜类、及家畜传染病的研究结果，直接适用于工业领 域中，但在进行灭菌工作时，需要真空操作及加热操作，因此存在使用及工作繁杂的问题。
[0006] 作为使用二氧化氯的灭菌装置及方法的现有技术，提出过大韩民国授权专利第 10-1131607号（公告日2012.3.30)公开的"可连续动作的利用二氧化氯的低温灭菌消毒器 以及利用该灭菌消毒器的灭菌方法"，此发明是以电解亚氯酸钠(NaClO 2)的方式产生二氧 化氯气体，然后利用气水分离膜将二氧化氯气体储藏在预处理室，然后，将储藏在预处理室 的二氧化氯气体传送至实际进行灭菌操作的主处理室的技术。但所述现有技术存在主处理 室内需保持高真空状态，同时，控制及操作7个阀门的复杂的工序，但没有公开将预处理室 及主处理室内的二氧化氯气体的浓度控制在规定范围的方法，因此，存在实际使用于灭菌 操作时，因二氧化氯浓度的偏差难以正确地设定灭菌时间的问题，而且，不能向灭菌器的处 理室送入适当的湿度来保持湿度，所以，不能杀灭以孢子状态存在的芽孢(spore)。
【发明内容】
[0007] (一)要解决的技术问题
[0008] 本发明是为解决所述问题而提出的，其目的在于，提供一种无需真空操作，也不必 进行将处理室的内部保持相对湿度的前处理工序，也能在常压、常温下实时生成二氧化氯 气体中包含一定的水分的润湿二氧化氯气体，来杀灭灭菌对象物中的芽孢，并能在短时间 内去除润湿二氧化氯的灭菌装置。
[0009] 本发明的目的在于，提供一种利用润湿二氧化氯气体的灭菌装置，所述装置在处 理室内部可填充二氧化氯气体，并将浓度调整至最高lOOOppm，不需要真空或加压工序，将 灭菌对象物在润湿二氧化氯气体的浓度80至120ppm下暴露20至120分钟，则130分钟内完成 灭菌工作，不仅简化灭菌装置，还能迅速执行灭菌工作。
[0010] 本发明利用电子控制系统自动调整及控制润湿二氧化氯气体的浓度和灭菌环境 及灭菌工作的工序，通过灭菌工作的规格化及自动化，提高灭菌装置的可靠性及效率性。
[0011] 本发明提供利用润湿二氧化氯气体的灭菌装置，所述装置在常温、常压环境下单 独消毒未包装的医疗器械及手术器械，而且，能消毒对高温、高压、湿气脆弱的由金属及高 分子材料而成的医疗器械类、吸收性多孔质材料而成的医疗产品（纤维、织造布、纸及纸板、 海绵等）以及用泰维克包装的灭菌对象物的医疗器械及手术器械。
[0012] (二)技术方案
[0013]为达成所述目的，本发明提供利用润湿二氧化氯气体的灭菌装置，其为利用二氧 化氯气体的灭菌装置，其特征在于，包括:处理室2，具备灭菌室1;二氧化氯气体发生部3，从 稳定性二氧化氯产生润湿二氧化氯气体;光离子化检测部4，用于检测处理室内的二氧化氯 气体的浓度；电子控制部5,用于控制灭菌工作工序;二氧化氯气体吸附去除部6,结束灭菌 工作工序后去除残留在处理室内的二氧化氯气体;操作面板7,由输入部及显示部构成，输 入部用于输入灭菌工作条件，显示部用于显示灭菌工作状态；以及打印机8,用于输出灭菌 工作内容。
[0014]所述二氧化氯气体发生部3具备二氧化氯、稳定性二氧化氯及紫外线灯3a，二氧化 氯由熔融状态、半固态物状态或固态物状态存在，水分含量为70 %至98 %，浓度为0.1 %至 15% (1000 ppm至15000ppm)，使得通过光化学反应产生相对湿度65%至95%的润湿二氧氯 气体，稳定性二氧化氯由赋形剂即琼脂而成，从所述紫外线灯向所述稳定性二氧化氯照射 规定量的紫外线来产生润湿二氧化氯气体，所述紫外线灯形成为最大峰值波长253.7nm，紫 外线辐射功率容量1.2至llmW/cm 2〇
[0015] 所述光离子化检测部4利用光离子化检测传感器检测浓度，并将检测的测量值传 送至电子控制部5,所述光离子化检测传感器捕获使在处理室内生成的润湿二氧化氯气体 中离子化的二氧化氯气体的电子。
[0016] 所述电子控制部5,将在操作面板设定的灭菌工作条件和从所述光离子化检测传 感器输入得到的润湿二氧化氯气体的浓度检测值变换为电信号表示，以此控制二氧化氯气 体的浓度，并控制门锁定装置，使得在结束灭菌工作后，仅在完全去除处理室内的二氧化氯 气体后才能打开及关闭门，从而在操作面板上显示灭菌工作过程中发生的数值及图表，并 利用打印机8自动输出灭菌工作内容。
[0017] 二氧化氯气体吸附去除部6具备过滤器，在所述过滤器的内部装有粒径为0.01至 0.1 ym的活性炭、粒径为0.5至2mm的沸石以及五水合硫代硫酸钠，使得在结束灭菌工作后完 全去除处理室内残留的润湿二氧化氯气体，结束灭菌工作后，利用过滤风扇循环处理室内 部的润湿二氧化氯气体，并将二氧化氯气体附着在过滤器去除。
[0018] 利用所述润湿二氧化氯气体的灭菌装置，在常温及常压环境下消灭包括未包装的 医疗器械、高温、高压及多湿环境下脆弱的由金属及高分子材料而成的医疗器械类、吸收性 多孔质医疗产品以及用泰维克包装的医疗器械的灭菌对象物的芽孢。
[0019] 所述操作面板7由触摸屏面板形成，具备输入灭菌工作条件的输入部分与显示灭 菌工作状态的显示部分，所述输入部分，具备:开始/停止按钮7a，用于控制灭菌装置的开始 与停止;灭菌进行时间设定部7b，用于设定灭菌进行时间；润湿二氧化氯气体浓度设定部 7c，用于设定润湿二氧化氯气体浓度的上限及下限；以及循环风扇风量调整按钮7d，调整设 置在灭菌室内部的循环风扇的风量来调整润湿二氧化氯气体的浓度，所述显示部分，具备： 门状态显示部7e，用于显示灭菌装置的门的开闭状态;通信状态显示部7f，用于显示操作面 板7与电子控制部5之间的通信连接状态;药剂剩余量显示部7g，用于显示药剂(稳定性二氧 化氯）的剩余量;风量显示部7h，用于显示灭菌室内部循环风扇的风量；润湿二氧化氯气体 状态显示部7i，用于显示润湿二氧化氯气体的温度、湿度及浓度;灭菌时间显示部7 j，用于 显示现在时间、灭菌开始时间及灭菌结束时间；以及图表画面7k，根据灭菌装置的运行时 间，用图表实时显示润湿二氧化氯气体的温度、湿度、浓度。
[0020] 在所述操作面板7上根据灭菌工作进行状态分别显示标识画面、运行画面、开闭门 画面、药剂剩余量显示画面、去除气体画面以及运行结束画面。
[0021] 本发明提供利用润湿二氧化氯气体的灭菌方法，在二氧化氯气体发生部3向稳定 性二氧化氯照射最大峰值波长253.711111，辐射功率1.2至111111/(^ 2的紫外线来产生湿度65% 至95%的润湿二氧化氯气体，然后将灭菌对象物暴露在所述润湿二氧化氯气体规定时间而 杀灭芽抱。
[0022] 利用润湿二氧化氯气体的灭菌方法，包括:在灭菌装置的操作面板7设定灭菌时 间、灭菌浓度、循环风扇的风量的灭菌工作条件设定步骤(SI);在设置在所述操作面板7的 运行/停止按钮IOa上选择运行按钮的运行选择步骤(S2);从药剂剩余量显示部IOe确认药 剂的剩余量的药剂剩余量确认步骤(S3);确认灭菌装置门的开闭状态而关闭门的关闭门的 步骤(S4