下颌根尖下截骨术定位导板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及辅助医疗器械，特别设计下颂根尖下截骨术用的定位导板。
【背景技术】
[0002]根尖下截骨术作为正颂外科的经典术式用来治疗各类颂骨畸形，尤其是用于成人骨性双颂前突的矫正。双颂前突是临床常见的牙颂面畸形之一，在我国广东地区双颂前突面型尤为常见。双颂前突常表现为凸面型(俗称“龅牙”)，上下颂骨或牙槽骨前突，上下前牙唇倾，唇肌松弛，开唇露齿，在自然状态下上下唇无法闭合。患者常因其影响美观与功能前来就诊。下颂根尖下截骨术通过拔除下颂第一前磨牙，后退下颂前部牙-骨段，能迅速、有效的改善患者的容貌美观，帮助患者重塑自信。
[0003]在下颂根尖下截骨手术中，正颂医生通过记录上下牙列终末咬合关系的定位合板来确定患者下颂前段骨块的最终位置。终末定位合板仅记录了牙列的终末咬合关系，不能直观的反映出上下颂骨需切除的骨块位置及大小，正颂医生只能根据模型分析的数据结合自身的经验，在术中切除拔牙区域的骨块，然后应用定位合板来确定上下颂前段骨块的最终位置。由于没有辅助定位切骨线的装置，术中实施切骨时易出现以下情况:骨块切除过多，影响骨断端愈合，需要重新植骨;骨块切除过少，阻挡前段牙列就位于终末定位合板，需反复调磨前后段骨块直至前段牙列完全就位;颏神经出口位于下颂前磨牙根尖下方，下颂切骨易损伤颏神经。
[0004]因为术中正颂医生不能直观的直视牙根的位置，下颂根尖下截骨术最常见的并发症是术中损伤牙根，导致牙髓坏死、牙齿变色、牙齿松动等，术后需进行牙髓治疗、牙齿美白与松牙固定;其次是骨切开时过于接近牙根，导致牙根暴露。
【发明内容】
[0005]本发明涉及一种下颂根尖下截骨术的切骨线定位导板及其制作方法，以填补下颂根尖下截骨术中无引导切骨定位装置这一领域的空缺，应用本发明辅助实施手术可避免目前根尖下截骨术最常见的并发症的发生。
[0006]为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0007]本发明包括定位咬合板、连接杆、定位板、截骨线导板，所述定位咬合板下表面设置初始牙印，定位咬合板与定位板通过连接杆连接，所述定位板上设有两个螺钉孔，所述截骨线导板与定位板连接。
[0008]使用方法:
[0009]1.术前应用环氧乙烷对下颂根尖下截骨术定位导板各个部件进行冷消毒灭菌；
[0010]2.正颂医生术中拔除患者下颂第一前磨牙，剥离下颂前段骨面软组织，暴露下颂前段骨表面；
[0011]3.将定位咬合板就位与患者下牙列，使定位板完全贴合于下颂前段骨表面；
[0012]4.用骨钻沿螺钉孔内径预先钻孔，螺钉沿螺钉孔内径拧入使定位板固定于下颂前段骨面；
[0013]5.用往复锯紧贴截骨线导板截骨平面进行锯骨，最后锯与定位板相连的部分，与截骨线导板形状相同的骨块即为需切除的骨组织，取出沿截骨线导板切除的骨块，离段下颂前段骨块；
[0014]6.将终末定位咬合板(不含在本发明内)就位于下颂后牙段，使下颂前段牙列完全就位于终末咬合定位板下颂前段牙印，然后用固位螺钉和钛板将下颂前段骨块进行固定。
[0015]优选的，所述定位板设置非圆形的插槽b，所述连接杆一端与插槽b适配。
[0016]优选的，所述定位咬合板前端设置翼板，所述翼板设置非圆形的插槽a，所述连接杆的另一端与插槽a适配。
[0017]进一步的，所述截骨线导板位于定位板上方。
[0018]进一步的，所述定位板与截骨线导板连接的部位设置凹槽。
[0019]优选的，所述截骨线导板设置截骨平面。
[0020]优选的，所述螺钉孔为沉头孔。
[0021]本发明下颂根尖下截骨术定位导板的制作方法:
[0022]a.获取牙列模型:制取患者下牙列印模并灌制石膏模型，利用激光扫描仪对石膏模型进行扫描获得数据;或者用口内扫描仪直接扫描，获取患者牙列数据，并进行三维重建，获得牙列模型；
[0023]b.获取颅颂面数据:嘱患者处于牙尖交错位，用螺旋电子计算机断层扫描(螺旋CT)或者锥形束电子计算机断层扫描(CBCT)，获取颅颂面结构信息；
[0024]c.颅颂面三维重建:将颅颂面数据和牙列数据分别进行三维重建，以获得单独的的上、下颂重建模型和单独的下颂牙根模型；
[0025]d.图像配准及组合:利用迭代最近点算法将下颂牙列模型与下颂骨模型配准，在牙冠近牙龈缘的同一平面同时切割下颂骨和下颂牙列模型，保留下牙列模型的牙冠部分和下颂骨模型的颂骨部分，并将二者融合为新的下颂模型；
[0026]e.调整颅颂面位置:同时移动以上两个模型的位置，使眶耳平面位于XY平面上，颅底的中线位于YZ平面上；
[0027]f.截骨线定位:结合患者面型及术前X线头影进行截骨线定位；
[0028]g.下颂根尖下截骨术定位导板的设计:根据新的下颂模型和手术方案确定的截骨线位置设计截骨线导板;根据截骨线导板的形状和位置设计定位板;根据新的下颂模型通过布尔运算在定位咬合板的下表面设计初始牙印；再通过定位板和定位咬合板的位置设计连接杆；
[0029]h.三维打印。
[0030]优选的，所述步骤f的截骨线定位是结合患者面型及术前X线头影测量分析结果进行的，包括以下步骤:
[0031]f.1建立根尖下截骨平面:在下颂根尖下5mm建立根尖下截骨平面，以防切骨过程中损伤牙根，导致牙髓坏死、牙齿变色；
[0032]f.2建立下颂切割骨块截骨平面:在下颂第一前磨牙与第二磨牙的之间建立截骨平面，该平面平位于下颂第一、二前磨牙牙根之间，更靠近第一前磨牙牙根表面，且与第一、二前磨牙牙根的颊舌方向大致平行；
[0033]f.3切割颂骨:按照上述截骨平面切割下颂骨，将下颂骨分成前后两段；
[0034]f.4移动下颂前段骨块:下颂骨前段骨块向后移动能够改善下颂突度，逆时针旋转减小前牙唇倾度，向下移动能解决下颂曲线过深的问题;调整下前牙位置，建立浅覆合浅覆盖的正常咬合关系，以最终确定下颂前段骨块的最终位置。医生需结合每个患者的实际面型及术前X线头影测量分析结果进行下颂前段骨块的移动，以期获得最佳的模拟及手术效果;
[0035]f.5切除骨块:用下颂切割骨块截骨平面分别切割移动后的下颂前段骨块，以分离前后段重叠的骨块，即手术中需切除的骨块。
[0036]进一步的，所述步骤g的步骤如下:
[0037]g.1切除骨块的确定:将步骤f.4和f.5中移动的前段骨块和切除的骨块通过迭代最近点算法恢复至步骤e中的位置，以直观的显示需切除骨块的截骨线相对于尖牙牙根、第二前磨牙牙根和颏孔的位置;若截骨线距离牙根和颏孔位置过近，则需在不影响手术设计方案的前提下对其进行适当调整，以避免伤及临近牙根和颏神经；
[0038]g.2下颂截骨线定位导板的设计:分离需切除的下颂骨块的表面，以下颂需切除骨块表面为底面，设计下颂截骨线导板的三维模型;在下颂前段骨块的表面设计定位板，通过厚度薄于定位板和截骨线导板的连接片将截骨线导板定位板连接成一个整体，并在定位板中间设计方形插槽，定位板两侧设计固位螺孔；
[0039]g.3定位咬合板的设计:设计包绕下牙列的定位