技术特征：
技术总结
本发明涉及一种多方位连接的电子模块，包括电路板和连接部。所述电路板包括顶面、底面以及位于顶面和底面之间的侧边。所述连接部与侧边相接，包括侧向磁性连接部、壳体、纵向限位部和侧向限位部。所述侧向限位部包括位于壳体外侧的凸台部和凹槽部，用于与侧向相接的电子积木配合插接。所述纵向限位部包括凸于壳体顶面的顶端限位结构和凹入壳体底面的底端限位结构，用于与电子模块顶部或底部纵向叠放的另一个积木配合插接。所述侧向磁性连接部设置在壳体内，用于将电子模块与侧向相接的电子积木通过磁性相连。所述壳体的外侧面设有通孔；所述电路板的侧边设有侧向针连接器，位于所述通孔处，用于和所述侧向相接的电子积木建立电连接。
技术研发人员：王镇山;胡戬;潘可佳;冯斌;李溪
受保护的技术使用者：美科科技（北京）有限公司
技术研发日：2017.06.30
技术公布日：2017.09.22