混纺纤维布、高频天线基板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及超材料领域，具体而言，涉及一种用于制作高频天线基板的混纺纤维 布、高频天线基板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 市场上的商业化高频印制电路板W聚四氣己帰（PTFE)基材的高频板为主，该类产 品电性能优异；但成本非常高，且因氣树脂力学性能非常低，其加工性能和尺寸稳定性能非 常差。为了改善聚四氣己帰基板的上述缺陷，一般是采用玻璃纤维进行改性，但是玻纤布增 强聚四氣己帰材料，成本高昂、成型工艺复杂、密度大、力学性能差。
[0003] 聚丙帰具有优异的介电性能，密度小、价格低廉，但是力学强度较低，采用连续玻 璃纤维增强聚丙帰复合材料制备高频透波复合材料，具有很高的性价格比。但是目前的工 艺难W解决连续玻璃纤维在聚丙帰树脂中的均一分散性和树脂的充分浸润性。
【发明内容】
[0004] 本发明旨在提供一种用于制作高频天线基板的混纺纤维布、高频天线基板及其制 作方法，W解决现有技术中玻璃纤维在树脂材料中不均匀的问题。
[0005] 为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种用于制作高频天线基板 的混纺纤维布，混纺纤维布由玻璃纤维和聚丙帰纤维混纺形成。
[0006] 进一步地，上述玻璃纤维为电子级玻璃纤维，聚丙帰纤维为等规聚丙帰树脂纺丝 制备的聚丙帰纤维。
[0007] 进一步地，上述混纺纤维布中玻璃纤维的重量百分含量为30~70%，优选40~ 60〇/〇。
[0008] 进一步地，上述玻璃纤维为E-玻璃纤维。
[0009] 进一步地，上述混纺纤维布为平纹布。
[0010] 根据本发明的另一方面，提供了一种高频天线基板，高频天线基板包括依次相邻 设置的第一导电铅、第一粘结层、上述的混纺纤维布、第二粘结层和第二导电铅。
[0011] 进一步地，上述第一粘结层和第二粘结层均为聚丙帰接枝马来酸酢薄膜。
[0012] 进一步地，上述聚丙帰接枝马来酸酢薄膜中马来酸酢的接枝率为0. 5~2%。
[0013] 进一步地，上述导电铅为铜铅或铅铅。
[0014] 根据本发明的另一方面，提供了一种上述的高频天线基板的制作方法，制作方法 包括：将玻璃纤维和聚丙帰纤维混纺织成混纺纤维布；将第一导电铅、第一粘结层、混纺纤 维布、第二粘结层和第二导电铅依次叠置，形成叠置层；将叠置层进行热压，得到高频天线 基板。
[0015] 进一步地，上述热压过程中，热压温度为180~22CTC;热压压力为5~15kg，热压 时间为5~lOmin。
[0016] 应用本发明的技术方案，将玻璃纤维与聚丙帰纤维W混纺的形式编织成布，解决 了连续玻纤在聚丙帰基体中分散不均，聚丙帰树脂对玻璃纤维浸润性较差的问题，制备了 高强度轻质高频透波基材。
[0017] 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。 下面将参照【具体实施方式】，对本发明作进一步详细的说明。
【具体实施方式】
[0018] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可W相 互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
[0019] 在本发明一种典型的实施方式中，提供了一种用于制作高频天线基板的混纺纤维 布，混纺纤维布由玻璃纤维和聚丙帰纤维混纺形成。
[0020] 将玻璃纤维与聚丙帰纤维W混纺的形式编织成布，解决了连续玻纤在聚丙帰基体 中分散不均、聚丙帰树脂对玻璃纤维浸润性较差的问题，制备了高强度轻质高频透波基材。
[0021] 在本发明一种优选的实施方式中，上述玻璃纤维为电子级玻璃纤维，聚丙帰纤维 为等规规聚丙帰树脂纺丝制备的聚丙帰纤维。具有上述细度和长度玻璃纤维和聚丙帰纤维 编织得到的混纺纤维布，不仅具有更好的连续性，而且具有更好的拉伸强度和耐冲击性能。
[0022] 本发明混纺纤维布中玻璃纤维的含量和聚丙帰纤维的含量可W采用目前制备复 合材料的常规含量，为了优化两者的混纺效果并使所得到的混纺纤维布具有良好的物理性 能和低介电性能，优选混纺纤维布中玻璃纤维的重量百分含量为30~70% ;进一步优选混 纺纤维布中玻璃纤维的重量百分含量为40~60%。
[0023] 可用于本发明的玻璃纤维为能够实现纺织的长玻璃纤维，优选E-玻璃纤维，E-玻 璃纤维的长度较长，且初性较好，进而利用其得到的混纺纤维布的拉伸强度和耐冲击性能 等物理性能较好。
[0024] 本发明利用玻璃纤维和聚丙帰纤维混纺得到混纺纤维布可W为斜纹布、平纹布 等，本发明一种优选实施例的混纺纤维布为平纹布，易加工，且强初性能较好。
[00巧]在本发明另一种典型的实施方式中，提供了一种高频天线基板，高频天线基板包 括依次相邻设置的第一导电铅、第一粘结层、上述的混纺纤维布、第二粘结层和第二导电 铅。将玻璃纤维和聚丙帰纤维制作为混纺纤维布后，与导电铅粘接在一起形成的高频天线 基板具有优异的低介电性能和耐冲击、高强度等物理性能。
[0026] 可用于本发明的第一粘结层和第二粘结层的材料可W采用制作基板常用的粘结 材料，本发明优选采用聚丙帰接枝马来酸酢薄膜作为第一粘结层和第二粘结层，其中聚丙 帰接枝马拉酸酢不仅具有良好的粘结性能，而且能够强化聚丙帰纤维和玻璃纤维之间的相 容性，进而使混纺纤维布在粘接到铜铅之后其致密性更好，进而优化了基板的耐冲击等物 理性能。在一种优选的实施例中，进一步优选上述聚丙帰接枝马来酸酢薄膜中马来酸酢的 接枝率为0. 5~2%，既能保证聚丙帰接枝马来酸酢薄膜的粘结性能，又不会对基板的低介 电性能产生明显影响。
[0027] 此外，可用于本发明的导电铅为本发明常用的导电铅，可W为铜铅也可W为铅铅。
[0028] 在本发明的又一种典型的实施方式中，提供了一种上述高频天线基板的制作方 法，该制作方法包括：将玻璃纤维和聚丙帰纤维混纺织成混纺纤维布；将第一导电铅、第一 粘结层、混纺纤维布、第二粘结层和第二导电铅依次叠置，形成叠置层；将叠置层进行热压， 得到高频天线基板。玻璃纤维和聚丙帰纤维采用织布机即可完成混纺得到混纺纤维布，然 后将混纺纤维布与铜铅进行叠置、热压，操作过程简单，易于实现工业化生产。
[0029] 在本发明另一种优选的实施例中，上述热压过程中，热压温度为180~220°C ;热 压压力为5~15kg，热压时间为5~lOmin。利用上述热压条件进行热压，不仅能够实现各 层之间良好的压合效果；而且，对已经形成的混纺纤维布的结构不会产生损坏，进而保证了 所形成的基板的物理性能。
[0030] W下将结合实施例和对比例，进一步说明本发明的有益效果。
[00引]实施例1
[0032] 采用玻璃纤维剑杆织机将362C玻璃纤维和150D/30F的聚丙帰纤维进行混纺，得 实施例1的平纹混纺纤维布，其中混纺纤维布的组成见表1 ;将第一铜铅、聚丙帰接枝马来 酸酢薄膜、上述平纹混纺纤维布