划片机参数测量方法及装置与流程

本发明涉及集成电路封装设备制造领域，特别涉及一种划片机参数测量方法及装置。

背景技术：

划片机是集成电路生产线上将晶圆或硅片分割成独立单元的设备，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前要对承载晶圆或硅片的工作台进行测高，若是测高数据不正确，将直接影响划切质量，造成划切槽过浅、过深或者透切，严重的时候还可能使划片机的刀体碰到工作台，造成刀体破碎。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种划片机参数测量方法及装置，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：

与所述刀体连接的主轴；

带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；

与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。

进一步地，所述运动机构包括：

与所述主轴连接的主轴碳刷；

与所述主轴碳刷连接的触发器，能够在所述刀体接触所述工作台时被所述主轴碳刷触发，向光隔元件发送触发信号；

与所述触发器连接的所述光隔元件，能够在接收到所述触发信号后向运动控制器发送控制信号；

与所述光隔元件连接的所述运动控制器，能够在接收到所述控制信号后向电机发送反向运动指令；

与所述运动控制器连接的所述电机，能够带动所述主轴向下运动、并在接收到所述反向运动指令后带动所述主轴向上运动。

进一步地，所述触发器为555触发器。

进一步地，所述光隔元件为4N25光隔元件。

进一步地，所述主轴碳刷通过第二电容和可变电阻分别与所述555触发器的2管脚连接。

进一步地，所述555触发器的2管脚和4管脚之间连接有一固定电阻，所述可调电阻与所述固定电阻串联。

进一步地，所述固定电阻的阻值为20千欧，所述可调电阻R2的阻值区间为0-20千欧。

进一步地，所述555触发器的1管脚和5管脚之间连接有第一电容，所述第一电容与所述第二电容串联，所述555触发器的1管脚和6管脚之间连接有第三电容。

进一步地，所述555触发器的3管脚与所述4N25光隔元件的2管脚连接。

本发明实施例还提供了一种划片机参数测量方法，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量方法包括：

利用运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；

在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本发明的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高，保证划切质量。

附图说明

图1为本发明实施例划片机参数测量装置的结构示意图；

图2为本发明实施例划片机参数测量装置的电路示意图。

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例针对现有技术中不能对工作台进行精确测高的问题，提供一种划片机参数测量方法及装置，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。

本发明实施例提供一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：

与所述刀体连接的主轴；

带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；

与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。

本发明实施例中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本发明的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台 进行精确测高，保证划切质量。

进一步地，所述运动机构包括：

与所述主轴连接的主轴碳刷；

与所述主轴碳刷连接的触发器，能够在所述刀体接触所述工作台时被所述主轴碳刷触发，向光隔元件发送触发信号；

与所述触发器连接的所述光隔元件，能够在接收到所述触发信号后向运动控制器发送控制信号；

与所述光隔元件连接的所述运动控制器，能够在接收到所述控制信号后向电机发送反向运动指令；

与所述运动控制器连接的所述电机，能够带动所述主轴向下运动、并在接收到所述反向运动指令后带动所述主轴向上运动。

进一步地，所述触发器为555触发器。

进一步地，所述光隔元件为4N25光隔元件。

进一步地，所述主轴碳刷通过第二电容和可变电阻分别与所述555触发器的2管脚连接。

进一步地，所述555触发器的2管脚和4管脚之间连接有一固定电阻，所述可调电阻与所述固定电阻串联。

进一步地，所述固定电阻的阻值为20千欧，所述可调电阻R2的阻值区间为0-20千欧。

进一步地，所述555触发器的1管脚和5管脚之间连接有第一电容，所述第一电容与所述第二电容串联，所述555触发器的1管脚和6管脚之间连接有第三电容。

进一步地，所述555触发器的3管脚与所述4N25光隔元件的2管脚连接。

本发明实施例还提供了一种划片机参数测量方法，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量方法包括：

利用运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；

在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度。

本发明实施例中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本发明的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高，保证划切质量。

下面结合附图对本发明的技术方案进行详细介绍：

图1为本实施例划片机参数测量装置的结构示意图，其中刀体2位于工作台1上方，主轴后端设置有主轴碳刷3，其中，主轴碳刷3内置在主轴端部，在主轴内部通过轴承和刀盘与刀体1相连。

如图2所示，本实施例的划片机参数测量装置包括主轴碳刷、主轴、刀体、工作台、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、555触发器、光隔元件4N25、运动控制器、电机以及它们之间的信号传输回路。

如图2所示，工作台接地，主轴碳刷接555触发器的2管脚，主轴碳刷通过第二电阻R2与555触发器的2管脚连接，第二电阻R2与第一电阻R1串联，第一电阻R1与555触发器的2管脚和4管脚连接；主轴碳刷通过第二电容C2与555触发器的1管脚连接，第二电容C2和第一电容C1串联，第一电容C1与555触发器的5管脚连接，555触发器的1管脚接地；第三电容C3与555触发器的1管脚和6管脚连接；第三电阻R3与555触发器的8管脚和7管脚连接；555触发器的8管脚接高电平，555触发器的8管脚与4管脚连接；555的输出3管脚与光隔元件4N25的2管脚连接，第四电阻R4与光隔元件4N25的1管脚和高电平连接；光隔元件4N25的4管脚接地，光隔元件4N25的5管脚与运动控制器连接，运动控制器与电机M连接，电机M与主轴连接。其中，电容C1、C2和C3影响触发信号的周期和脉宽，一般C1、C2选0.01uf，C3选2uf，第一电阻R1的阻值在20千欧左右，第二电阻R2为可调电阻，起分压作用，阻值在0-20千欧之间，R2阻值的大小由主轴装载的刀体的阻值确定，若刀体阻值较大，则要降低R2的阻值；若刀体阻值较小，则要增大R2 的阻值。

在测高的过程中，电机M带动主轴向下运动靠近工作台，当主轴前端的刀体与工作台接触时，555的3管脚就会有触发信号输出到4N25的2管脚，一旦4N25的2管脚的电平发生变化，则其5管脚电平也随之变化，5管脚的电平信号送到运动控制器中，运动控制器收到测高信号后，向电机M发送反向运动指令，电机M带动主轴抬起，这时记录工作台的水平高度，将它作为划片机工作时的坐标零点，在划片机正常划切时，划切的深度将以这个坐标零点为参考点。

本实施例的划片机参数测量方法采用的元器件性能可靠，结构简单，提高了信号传输和处理的可靠性；实时性能好，电路延时小，提高了测高结果的精度和准确性；另外，针对不同阻值的刀体，都能够准确地完成划片机的测高工作。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。