1.一种微波切割装置，其特征在于：包括控制中心、微波源、热源形成装置、二维移动平台及机架；所述微波源通过波导段与所述热源形成装置的一端连通，所述热源形成装置的底端穿过所述机架并垂直设置于所述二维移动平台上方；所述波导段包括增强波导段，所述增强波导端包括有矩形波导和微波谐振腔，所述矩形波导为短边收缩矩形波导，所述矩形波导的短边端通过所述微波谐振腔与所述热源形成装置相连通；所述微波源、热源形成装置、热像仪及二维移动平台均与所述控制中心电连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述微波源产生频率为2.45GHz、功率为0-3Kw的微波。
3.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述热源形成装置包括内芯和外壁，所述内芯设置在所述外壁的轴线上，所述内芯的上部通过一卡接盘与所述外壁相固定，所述内芯的顶端连接有一驱动电机，所述驱动电机与所述控制中心电连接，所述内芯的截面形状为圆形、矩形、三角形、菱形或者椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括有夹持机构，所述夹持机构设置于所述二维移动平台顶端，所述夹持机构通过卡扣或固定爪来固定工件。
5.根据权利要求4所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述夹持机构底端设置有一容水容器，所述夹持机构的底端与所述容水容器的顶端边缘固定连接，所述容水容器的底端固定在所述二维移动平台上。
6.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括有热像仪，所述热像仪安装固定于所述机架内侧，所述热像仪的探头对准工件位置。
7.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括有谐振调节器，所述谐振调节器位于波导轴线上，所述谐振调节器通过丝杠与所述热源形成装置的另一端相连接，通过调节丝杠上螺母的位置来进行谐振调节。
8.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述波导段还包括有传输波导段，所述传输波导段包括传输波导，所述传输波导的一端与所述微波源相连通，所述传输波导的另一端与所述矩形波导相连通。
9.根据权利要求8所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述微波源与所述传输波导段之间、所述传输波导与所述增强波导段之间、所述增强波导段与所述热源形成装置之间均为螺栓刚性固定密封连接，所述波导段与所述热源形成装置的材质均为铝制。
10.根据权利要求1所述的一种微波切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括有观察窗与照明灯，所述观察窗位于所述机架一侧，所述观察窗的一端与所述机架活动连接；所述照明灯安装于一不锈钢薄网内，所述不锈钢薄网设置于所述机架内侧并位于所述热源形成装置的一侧，所述照明灯与所述控制中心电连接。