一种硅棒开方机的制作方法

本实用新型一种硅棒开方机，属于光伏产业技术领域，具体涉及多线开方机的改进。

背景技术：

多线切割机是目前应用最广泛的硅片加工设备。现有的切割机多分为单晶切割机和多晶切割机，区别在于多晶切割机只能切割单条的多晶大锭，而单晶切割机则是多根在晶托上固定位置后同时切割，但是切割的时候多是一根切割线对应一列单晶的一个边，且定位较为不便，当硅片尺寸改变，例如需要将加工8寸改为8寸半时，切割线位置调整需要高精准度且调整特别不便。

技术实现要素：

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种结构简单的硅棒开方机，定位加工方便，降低了设备制造成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种硅棒开方机，包括机架、切割台、定位板、切割辊组和切割线，切割台固定设置在机架下部，定位板固定安装在切割台上，多个硅晶圆棒均通过晶托排列固定在定位板上，机架上部通过支架固定安装有多组切割辊组，所述切割辊组上连接有切割线且所有切割线交错成网格；

所述定位板中心被纵横交错的网格线分为多个区块且所述区块均与待加工成型的方棒截面相符，所述定位板上的区块在横向与竖向上均间隔设置有定位方孔，所述晶托的上面固定有硅晶圆棒且其下端面设有与定位方孔相配合的定位凸块，晶托通过定位凸块与定位方孔的配合安装在定位板上，所述切割线交错形成的网格均对应待加工成型的方棒截面。

所述机架上面设置有集水凹槽且所述集水凹槽底面上设有通向机架下面的网板，网板上面通过支架固定安装有喷淋装置。

所述喷淋装置下面设置有开口朝向网板的喷头。

所述机架的底板上面设置有污水集流槽。

所述的机架上设置有分离加工区与机架外部的封闭门。

本实用新型同现有技术相比所具有的有益效果是：本实用新型针对定位板结构的改进，使其针对特定型号的加工方棒设置，且切割辊组之间的间距等距设置，调整更加方便，适用性更强，且硅晶圆棒在定位板上的设置，节省了所需的切割辊组及切割线，进而节约了制造成本与消耗成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中定位板的俯视结构示意图。

图中：1为机架，2为切割台，3为定位板，4为切割辊组，5为切割线，6为硅晶圆棒，7为晶托，8为集水凹槽，9为网板，10为喷淋装置，11为污水集流槽。

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型一种硅棒开方机，包括机架1、切割台2、定位板3、切割辊组4和切割线5，切割台2固定设置在机架1下部，定位板3固定安装在切割台2上，多个硅晶圆棒6均通过晶托7排列固定在定位板3上，机架1上部通过支架固定安装有多组切割辊组4，所述切割辊组4上连接有切割线5且所有切割线5交错成网格；

所述定位板3中心被纵横交错的网格线分为多个区块且所述区块均与待加工成型的方棒截面相符，所述定位板3上的区块在横向与竖向上均间隔设置有定位方孔，所述晶托7的上面固定有硅晶圆棒6且其下端面设有与定位方孔相配合的定位凸块，晶托7通过定位凸块与定位方孔的配合安装在定位板3上，所述切割线5交错形成的网格均对应待加工成型的方棒截面。

针对定位板3结构的改进，使其针对特定型号的加工方棒设置，且切割辊组4之间的间距等距设置，调整更加方便，适用性更强，且硅晶圆棒6在定位板3上的设置，节省了所需的切割辊组4及切割线5，进而节约了制造成本与消耗成本。

所述机架1上面设置有集水凹槽8且所述集水凹槽8底面上设有通向机架1下面的网板9，网板9上面通过支架固定安装有喷淋装置10。

所述喷淋装置10下面设置有开口朝向网板9的喷头。

所述机架1的底板上面设置有污水集流槽11。

喷淋装置10中的切割液由悬浮液和研磨砂构成，研磨砂与悬浮液的配置比例为1:1.1，进行开方加工时，将切割液流量控制在70-85L/min。

所述的机架1上设置有分离加工区与机架外部的封闭门，在开始加工时，关闭封闭门，提升加工安全性。

本实用新型可根据加工需求的不同（例如8寸的硅晶方棒或8寸半的硅晶方棒）更换不同型号的定位板3，并针对性调整切割辊组4的间距。

上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。