1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述切片装置包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构；
所述工作台上具有线锯让位槽，所述线锯让位槽自工作台顶面向下开设，所述工作台用于放置待切割单晶硅棒；
所述手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘，所述万向支臂一端与磁性表座连接，万向支臂的另一端与切片吸盘连接，手工取片工装位于工作台上，所述切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面；
所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构，所述线锯切割单元位于工作台的上方，线锯切割单元经由提升机构与机架固定，所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。
2.根据权利要求1所述单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述切片装置还包括多个滚轮机构，所述多个滚轮机构沿工作台顶面对称设置成两组，滚轮机构在工作台上的位置不与线锯让位槽重叠，所述滚轮机构包括U型滚轮支撑架、连接杆和滚轮，所述U型滚轮支撑架与工作台顶面固定连接，所述滚轮经由连接杆固定在滚轮支撑架的U形槽内，滚轮可绕连接杆转动。
3.根据权利要求2所述单晶硅棒切片装置，其特征在于，两组滚轮机构中滚轮中心线的延长线形成预设夹角β，所述β角为30-60°。
4.根据权利要求1所述单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述切片装置还包括送料机构，所述送料机构包括输送机构和夹持机构，所述输送机构包括输送架和驱动机构，所述驱动机构用于带动输送架沿工作台轴向运动，所述夹持机构包括第一卡爪座、第二卡爪座、卡爪和伸缩件，所述第一卡爪座、第二卡爪座均呈弧形结构，第一卡爪座的一端与伸缩件的一端铰接，第一卡爪座的另一端固定有卡爪，第二卡爪座的一端与伸缩件的另一端铰接，第二卡爪座的另一端固定有卡爪，第一卡爪座与第二卡爪座均通过支撑柱连接输送架，第一卡爪座与第二卡爪座均可绕与支撑柱连接处转动。
5.根据权利要求4所述单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机、传动齿轮和传动齿条，所述传动齿条设置在工作台的侧壁上，所述传动齿轮与传动齿条相啮合，所述伺服电机的输出轴贯穿输送架与传动齿轮连接。
6.根据权利要求1所述的单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述线锯切割运行机构为龙门式环形金刚石线锯切割机构，所述龙门式环形金刚石线锯切割机构包括龙门架、环形金刚石线锯切割单元和提升机构，所述环形金刚石线锯切割单元包括轮系安装面板、导轮组件和环形金刚石线锯，所述环形金刚石线锯布设于导轮组件的导轮线槽中，所述提升机构包括提升电机、提升减速机、提升螺杆和提升螺母，所述提升电机设置于龙门架的横梁上，提升电机经由提升减速机与提升螺杆连接，提升电机用于驱动提升螺杆转动，所述提升螺母套接于提升螺杆上，所述轮系安装面板与提升螺母相固定。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述切片装置还包括移动喷淋机构，所述移动喷淋机构包括移动机构和喷淋机构，所述喷淋机构包括蓄水箱、送水管、喷水箱、限位侧板和挡水毛刷，所述蓄水箱上开设有进水孔，所述送水管连通蓄水箱与喷水箱，所述喷水箱的底板上开设有多个喷水孔，所述喷水孔朝向线锯让位槽，所述喷水箱的前后两侧面上均设置有限位侧板，所述限位侧板的底端具有弧形缺口，喷水箱的左右两侧面上均设置有挡水毛刷。
8.根据权利要求1所述的单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述切片装置还包括伸缩挡水机构，所述伸缩挡水机构包括收卷机构和挡水帘片，所述挡水帘片一端与工作台固定，挡水帘片的另一端卷收在收卷机构内。