本发明属于3d打印技术领域，具体涉及一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺。
背景技术：
3d打印技术是目前一种新兴快速成型技术，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状材料、丝状、膏体状等材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。随着3d打印技术的发展和应用，材料成为限制3d打印技术未来走向的关键因素之一，在某种程度上，材料的发展决定着3d打印能否有更广泛的应用。目前3d打印材料主要包括高分子材料、金属材料、无机非金属材料和食品材料等。
陶瓷3d打印工艺采用的原材料为陶瓷粉末或陶瓷浆料，3d打印用的陶瓷粉末是陶瓷粉末和某一种粘结剂粉末所组成的混合物。由于粘结剂粉末的熔点较低，激光烧结时只是将粘结剂粉末熔化而使陶瓷粉末粘结在一起。在激光烧结之后，需要将陶瓷制品放入到温控炉中，在较高的温度下进行后处理。陶瓷粉末和粘结剂粉末的配比会影响到陶瓷零部件的性能。粘结剂分量越多，烧结比较容易，但在后处理过程中零件收缩比较大，会影响零件的尺寸精度，粘结剂分量少，则不易烧结成型。颗粒的表面形貌及原始尺寸对陶瓷材料烧结性能非常重要，陶瓷颗粒越小，表面越接近球形，陶瓷层的烧结质量越好。陶瓷粉末在激光直接快速烧结时，液相表面张力大，在快速凝固过程中会产生较大的热应力，从而形成较多的微裂纹。因此，有必要对陶瓷材料进行改进以满足打印的需要。
技术实现要素：
为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺，包括如下步骤，
s1、原材料及成分比配置：陶瓷粉末原料、粘接剂、脱泡剂和溶剂，所述陶瓷粉末原料与粘接剂二者的质量配比为7-9:3-1，脱泡剂加入的质量含量为2-3.5‰(总质量)，溶质与溶剂的质量比为1:2-6；
s2、陶瓷微粒制备：将粘接剂配制成胶水，按比例加入纳米级陶瓷粉末原料、脱泡剂于溶剂进行充分混合，混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒；
s3、成分剂添加：所述将粘接剂配制成胶水即将树脂与溶剂混合，进行加热，至树脂完全溶解于溶剂；
s4、物料混合：所述混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒即混合物料加入喷雾造粒机，在机器内喷成雾状，加热干燥，形成微米级的陶瓷微粒；
s5、模具配置：把陶瓷微粒放置到模具中，基于3d打印机制成可穿戴模块化医疗设备的壳体；
s6、壳体安装：把设备中的元器件放置到壳体中，完成设备的安装；
s7、批量入库：把安装好的设备放置到仓库中，工作人员完成入库检查。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述s1中，所述陶瓷粉末原料包括但不限于纳米级氧化铝、纳米级氧化锆中的一种或一种以上。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述s1中，所述粘接剂为树脂，包括但不限于水溶性聚乙烯醇、水溶性环氧树脂中的一种或一种以上，使用的溶剂为水。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述s1中，所述脱泡剂为陶瓷消泡剂。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述胶水中树脂的质量含量为9-11％。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述加工后的陶瓷微粒直径为45-55um。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述s7中，入库检查的周期为3-5天。
作为本发明的一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺优选技术方案，所述s7中，入库存放温度为30摄氏度-50摄氏度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用喷雾造粒的方式控制陶瓷微粒的大小，以适应选择性激光打印机对材料的要求，本发明制备的材料在打印过程中性能稳定、烧结时更均匀，本发明制备的材料使用效果好、强度高、易于推广。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺，包括如下步骤，
s1、原材料及成分比配置：陶瓷粉末原料、粘接剂、脱泡剂和溶剂，所述陶瓷粉末原料与粘接剂二者的质量配比为7-9:3-1，脱泡剂加入的质量含量为2-3.5‰(总质量)，溶质与溶剂的质量比为1:2-6；
s2、陶瓷微粒制备：将粘接剂配制成胶水，按比例加入纳米级陶瓷粉末原料、脱泡剂于溶剂进行充分混合，混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒；
s3、成分剂添加：所述将粘接剂配制成胶水即将树脂与溶剂混合，进行加热，至树脂完全溶解于溶剂；
s4、物料混合：所述混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒即混合物料加入喷雾造粒机，在机器内喷成雾状，加热干燥，形成微米级的陶瓷微粒；
s5、模具配置：把陶瓷微粒放置到模具中，基于3d打印机制成可穿戴模块化医疗设备的壳体；
s6、壳体安装：把设备中的元器件放置到壳体中，完成设备的安装；
s7、批量入库：把安装好的设备放置到仓库中，工作人员完成入库检查。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述陶瓷粉末原料包括但不限于纳米级氧化铝、纳米级氧化锆中的一种或一种以上。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述粘接剂为树脂，包括但不限于水溶性聚乙烯醇、水溶性环氧树脂中的一种或一种以上，使用的溶剂为水。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述脱泡剂为陶瓷消泡剂。
在一个可选的实施例中：所述胶水中树脂的质量含量为9％。
在一个可选的实施例中：所述加工后的陶瓷微粒直径为45um。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库检查的周期为3天。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库存放温度为30摄氏度。
实施例2
一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺，包括如下步骤，
s1、原材料及成分比配置：陶瓷粉末原料、粘接剂、脱泡剂和溶剂，所述陶瓷粉末原料与粘接剂二者的质量配比为7-9:3-1，脱泡剂加入的质量含量为2-3.5‰(总质量)，溶质与溶剂的质量比为1:2-6；
s2、陶瓷微粒制备：将粘接剂配制成胶水，按比例加入纳米级陶瓷粉末原料、脱泡剂于溶剂进行充分混合，混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒；
s3、成分剂添加：所述将粘接剂配制成胶水即将树脂与溶剂混合，进行加热，至树脂完全溶解于溶剂；
s4、物料混合：所述混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒即混合物料加入喷雾造粒机，在机器内喷成雾状，加热干燥，形成微米级的陶瓷微粒；
s5、模具配置：把陶瓷微粒放置到模具中，基于3d打印机制成可穿戴模块化医疗设备的壳体；
s6、壳体安装：把设备中的元器件放置到壳体中，完成设备的安装；
s7、批量入库：把安装好的设备放置到仓库中，工作人员完成入库检查。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述陶瓷粉末原料包括但不限于纳米级氧化铝、纳米级氧化锆中的一种或一种以上。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述粘接剂为树脂，包括但不限于水溶性聚乙烯醇、水溶性环氧树脂中的一种或一种以上，使用的溶剂为水。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述脱泡剂为陶瓷消泡剂。
在一个可选的实施例中：所述胶水中树脂的质量含量为10％。
在一个可选的实施例中：所述加工后的陶瓷微粒直径为50um。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库检查的周期为4天。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库存放温度为40摄氏度。
实施例3
一种可穿戴模块化医疗设备的3d打印制造工艺，包括如下步骤，
s1、原材料及成分比配置：陶瓷粉末原料、粘接剂、脱泡剂和溶剂，所述陶瓷粉末原料与粘接剂二者的质量配比为7-9:3-1，脱泡剂加入的质量含量为2-3.5‰(总质量)，溶质与溶剂的质量比为1:2-6；
s2、陶瓷微粒制备：将粘接剂配制成胶水，按比例加入纳米级陶瓷粉末原料、脱泡剂于溶剂进行充分混合，混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒；
s3、成分剂添加：所述将粘接剂配制成胶水即将树脂与溶剂混合，进行加热，至树脂完全溶解于溶剂；
s4、物料混合：所述混合后的物料加入喷雾造粒机进行喷雾造粒加工成陶瓷微粒即混合物料加入喷雾造粒机，在机器内喷成雾状，加热干燥，形成微米级的陶瓷微粒；
s5、模具配置：把陶瓷微粒放置到模具中，基于3d打印机制成可穿戴模块化医疗设备的壳体；
s6、壳体安装：把设备中的元器件放置到壳体中，完成设备的安装；
s7、批量入库：把安装好的设备放置到仓库中，工作人员完成入库检查。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述陶瓷粉末原料包括但不限于纳米级氧化铝、纳米级氧化锆中的一种或一种以上。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述粘接剂为树脂，包括但不限于水溶性聚乙烯醇、水溶性环氧树脂中的一种或一种以上，使用的溶剂为水。
在一个可选的实施例中：所述s1中，所述脱泡剂为陶瓷消泡剂。
在一个可选的实施例中：所述胶水中树脂的质量含量为11％。
在一个可选的实施例中：所述加工后的陶瓷微粒直径为55um。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库检查的周期为5天。
在一个可选的实施例中：所述s7中，入库存放温度为50摄氏度。
本发明采用喷雾造粒的方式控制陶瓷微粒的大小，以适应选择性激光打印机对材料的要求，本发明制备的材料在打印过程中性能稳定、烧结时更均匀，本发明制备的材料使用效果好、强度高、易于推广。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。