一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具的制作方法

1.本发明涉及陶瓷绝缘材料加工领域，尤其涉及一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具。


背景技术：

2.陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作结构材料、刀具材料，由于陶瓷还具有某些特殊的性能，又可作为功能材料。
3.在进行陶瓷材料加工的过程中，加工模具为不可缺少的设备，现市面上存在的加工模具大多数具有装置不能够适应于多种内凹形状外形模型、整体装置的多样性较少、陶瓷含水量的抽取时间较长和于高温干燥烘房内腔的干燥效率低下的问题。
4.针对上述问题，为此，我们提出了一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，以解决上述技术问题。
6.本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，包括支撑机构和模具加工板，支撑机构的上端安装有模具加工板，所述支撑机构包括安装底板和支撑柱，所述安装底板的上端安装有支撑柱，所述支撑柱的上端安装有模具加工板包括安装基板、煽动机构、调节机构和穿插机构，所述安装基板的内腔两端安装有煽动机构，所述安装基板的内腔开设有调节机构，所述调节机构的内腔穿插设置有穿插机构。
7.优选的，所述安装基板包括安装板、安装竖筒、内开槽和中开双槽，所述安装板的四角贯穿设置有安装竖筒，所述安装板的内腔开设有内开槽，所述安装板的上端两侧开设有中开双槽，所述安装板的内腔开设有内嵌开槽。
8.优选的，所述煽动机构包括安装盒、贯穿横轴、安装夹环和扇动片，所述安装盒的内腔贯穿设置有贯穿横轴，所述贯穿横轴的两端安装有安装夹环，所述安装盒的上端安装有扇动片。
9.优选的，所述安装板的内嵌开槽的内腔安装有调节机构，所述调节机构包括安装柱、安装横板和调整机构，所述安装柱的上端嵌入有安装横板，所述安装柱的侧端底部安装有调整机构。
10.优选的，所述安装柱包括柱体、内嵌凹槽、凸条板、侧接块和横加工条，所述柱体的顶端开设有内嵌凹槽，所述柱体的侧端安装有凸条板，所述凸条板的侧端底部安装有侧接块，所述侧接块的另一端安装有横加工条。
11.优选的，所述调整机构包括安装组装块、弹性片和侧接横筒，所述安装组装块之间安装有弹性片，所述安装组装块的侧端安装有侧接横筒。
12.优选的，所述穿插机构包括安装套筒、内安装筒、内嵌腔、通透孔和内陷轴，所述安装套筒的内腔安装有内安装筒，所述内安装筒的排列开设有内嵌腔，所述内嵌腔的外圈环形开设有通透孔，所述内安装筒的内腔安装有内陷轴。
13.优选的，所述安装底板的内腔两端贯穿安装有安装套筒。
14.优选的，所述弹性片为一种合成橡胶材质制成的构件。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
16.1、本发明提出的一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，将需要进行加工的陶瓷原材料放置进入调节机构的内嵌开槽内腔，通过向内端推动安装组装块，使安装柱的放置位置进行调整，其推动凸条板与横加工条进行位置调整，使其能够适应于陶瓷材料多种的内凹形状外表模型。
17.2、本发明提出的一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，将陶瓷原料进行外型形状确定后，穿插机构横向穿插通透整体陶瓷品的内腔，将陶瓷原料横向中空贯穿，随后横向移出安装套筒，内安装筒与陶瓷原料内腔直接接触，通过通透孔对成型的陶瓷原料进行水分抽取，因水分抽取后内安装筒的槽体原料内腔形成外圈筒形的，且越靠近安装筒的陶瓷原料含水量则越低，此时横向抽离穿插机构，对安装板两端的通透孔进行堵塞，增加了装置的功能多样性。
18.3、本发明提出的一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，将进行内腔抽水的陶瓷原料进行静置20min后，将整体装置放置于高温干燥烘房，通过高温对陶瓷原料进行高温成型，在高温成型时，通过外接电机带动贯穿横轴进行螺旋旋转，因煽动机构为互为交替相反放置，外接电机逆时针旋转180度，带动扇动片进行同向旋转，外接电机进行反向旋转，顺时针驱动扇动片进行反向旋转，此时因扇动片的扇动产生风力，整体装置处于的高温干燥烘房内为密闭空间，产生的风力于密闭空间内产生空气流动，加速整体装置的干燥过程。
附图说明
19.图1为本发明一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具的结构示意图；
20.图2为本发明安装基板的立体结构示意图；
21.图3为本发明煽动机构的立体结构示意图；
22.图4为本发明调节机构的立体结构示意图；
23.图5为本发明安装柱的立体结构示意图；
24.图6为本发明调整机构的立体结构示意图；
25.图7为本发明穿插机构的立体结构示意图。
26.附图标记：1、支撑机构；2、模具加工板；11、安装底板；12、支撑柱；21、安装基板；211、安装板；212、安装竖筒；213、内开槽；214、中开双槽；22、煽动机构；221、安装盒；222、贯穿横轴；223、安装夹环；224、扇动片；23、调节机构；231、安装柱；2311、柱体；2312、内嵌凹槽；2313、凸条板；2314、侧接块；2315、横加工条；232、安装横板；233、调整机构；2331、安装组装块；2332、弹性片；2333、侧接横筒；24、穿插机构；241、安装套筒；242、内安装筒；243、内嵌腔；244、通透孔；245、内陷轴。
具体实施方式
27.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
28.下面结合附图描述本发明的具体实施例。
29.实施例1
30.如图1、2、4、5和6所示，一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，包括支撑机构1和模具加工板2，支撑机构1的上端安装有模具加工板2，支撑机构1包括安装底板11和支撑柱12，安装底板11的上端安装有支撑柱12，安装底板11的内腔两端贯穿安装有安装套筒241，支撑柱12的上端安装有模具加工板2包括安装基板21、煽动机构22、调节机构23和穿插机构24，安装基板21的内腔两端安装有煽动机构22，安装基板21的内腔开设有调节机构23，调节机构23的内腔穿插设置有穿插机构24，安装基板21包括安装板211、安装竖筒212、内开槽213和中开双槽214，安装板211的四角贯穿设置有安装竖筒212，安装板211的内腔开设有内开槽213，安装板211的上端两侧开设有中开双槽214，安装板211的内腔开设有内嵌开槽，安装板211的内嵌开槽的内腔安装有调节机构23，调节机构23包括安装柱231、安装横板232和调整机构233，安装柱231的上端嵌入有安装横板232，安装柱231的侧端底部安装有调整机构233，安装柱231包括柱体2311、内嵌凹槽2312、凸条板2313、侧接块2314和横加工条2315，柱体2311的顶端开设有内嵌凹槽2312，柱体2311的侧端安装有凸条板2313，凸条板2313的侧端底部安装有侧接块2314，侧接块2314的另一端安装有横加工条2315，调整机构233包括安装组装块2331、弹性片2332和侧接横筒2333，安装组装块2331之间安装有弹性片2332，弹性片2332为一种合成橡胶材质制成的构件，安装组装块2331的侧端安装有侧接横筒2333，将需要进行加工的陶瓷原材料放置进入调节机构23的内嵌开槽内腔，通过向内端推动安装组装块2331，使安装柱231的放置位置进行调整，其推动凸条板2313与横加工条2315进行位置调整，使其能够适应于陶瓷材料多种的内凹形状外表模型。
31.实施例2
32.如图7所示，一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，穿插机构24包括安装套筒241、内安装筒242、内嵌腔243、通透孔244和内陷轴245，安装套筒241的内腔安装有内安装筒242，内安装筒242的排列开设有内嵌腔243，内嵌腔243的外圈环形开设有通透孔244，内安装筒242的内腔安装有内陷轴245，将陶瓷原料进行外型形状确定后，穿插机构24横向穿插通透整体陶瓷品的内腔，将陶瓷原料横向中空贯穿，随后横向移出安装套筒241，内安装筒242与陶瓷原料内腔直接接触，通过通透孔244对成型的陶瓷原料进行水分抽取，因水分抽取后内安装筒242的槽体原料内腔形成外圈筒形的，且越靠近安装筒242的陶瓷原料含水量则越低，此时横向抽离穿插机构24，对安装板211两端的通透孔进行堵塞，增加了装置的功能多样性。
33.实施例3
34.如图3所示，一种用于电子器件的陶瓷绝缘材料加工模具，煽动机构22包括安装盒221、贯穿横轴222、安装夹环223和扇动片224，安装盒221的内腔贯穿设置有贯穿横轴222，贯穿横轴222的两端安装有安装夹环223，安装盒221的上端安装有扇动片224，将进行内腔
抽水的陶瓷原料进行静置20min后，将整体装置放置于高温干燥烘房，通过高温对陶瓷原料进行高温成型，在高温成型时，通过外接电机带动贯穿横轴222进行螺旋旋转，因煽动机构22为互为交替相反放置，外接电机逆时针旋转180度，带动扇动片224进行同向旋转，外接电机进行反向旋转，顺时针驱动扇动片224进行反向旋转，此时因扇动片224的扇动产生风力，整体装置处于的高温干燥烘房内为密闭空间，产生的风力于密闭空间内产生空气流动，加速整体装置的干燥过程。
35.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
36.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。