一种碳化硅芯片切割装置的制作方法

本实用新型涉及芯片切割技术领域，尤其涉及一种碳化硅芯片切割装置。

背景技术：

芯片是半导体元件产品的统称，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，因此在芯片制作中，碳化硅也是添加的重要成分之一，成品的碳化硅芯片为了便于安装放置，都需要统一进行切割，将其切割成规定的形态后才能投入到使用当中。

但是，现有技术中，芯片在切割时切割的分寸不便与进行掌控，一旦操作失误就会将芯片切费从而产生不必要的损失，容易产生不必要的浪费。

因此，有必要提供一种新的碳化硅芯片切割装置解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、操作更加灵活、提高了芯片切割的准确性、减少了不必要的浪费的碳化硅芯片切割装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置包括：滑移块；两个定撑板，两个所述定撑板分别设在滑移块的两侧；两个转动杆，两个所述转动杆均转动安装在两个所述定撑板之间，两个所述转动杆均与滑移块螺纹连接；第一电机，所述第一电机设在对应的所述定撑板的一侧，所述第一电机的输出轴与对应的所述转动杆的一端固定连接；两个皮带轮，两个所述皮带轮分别固定套设在对应的所述转动杆上；皮带，所述皮带套设在两个所述皮带轮之间；圆型块，所述圆型块转动安装在滑移块上；边位槽，所述边位槽开设在滑移块的顶部；第二电机，所述第二电机固定安装在边位槽的底部内壁上；两个圆形齿轮，两个所述圆形齿轮分别固定安装在圆型块和第二电机的输出轴上，两个所述圆形齿轮相啮合；固定板，所述固定板固定安装在圆型块的顶部；多个支撑块，多个所述支撑块均固定安装在固定板的外壁上，多个所述支撑块呈环形列阵分布；边位板，所述边位板设在滑移块的一侧；运动孔，所述运动孔开设在边位板上；螺纹竖杆，所述螺纹竖杆转动安装在运动孔的顶部和底部内壁之间，所述螺纹竖杆的顶端延伸至边位板外；第三电机，所述第三电机固定安装在边位板的顶部，所述第三电机的输出轴与螺纹竖杆的顶端固定连接。

优选的，所述螺纹竖杆上螺纹安装有移动块，所述移动块的一侧固定安装有第四电机，所述第四电机的输出轴上固定安装有切割刀片。

优选的，所述滑移块的底部镶嵌有多个滚动珠，所述滑移块的顶部开设有装设槽，所述装设槽的内壁与圆型块转动连接。

优选的，所述圆型块上开设有圆形槽，所述圆形槽的内滑动安装有两个焊接块，两个所述焊接块分别与装设槽的内壁固定连接。

优选的，所述运动孔的顶部和底部内壁之间固定安装有两个接应杆，两个所述接应杆均与移动块滑动连接。

优选的，所述边位板的顶部和对应的所述定撑板的一侧均固定安装有固定块，两个所述固定块分别与第三电机和第一电机固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置，在多个电机的配合作用下自动对芯片进行切割，减少了人工的干预，对芯片的切割点进行控制，提高芯片切割的准确性。

附图说明

图1为本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置的一种较佳实施例的正视结构示意图；

图2为本实用新型的正视剖视结构示意图；

图3为本实用新型中底板、定撑板、转动杆、第一电机、皮带轮和皮带的装配图。

图中标号：1、滑移块；2、定撑板；3、转动杆；4、第一电机；5、皮带轮；6、皮带；7、圆型块；8、边位槽；9、第二电机；10、圆形齿轮；11、固定板；12、支撑块；13、边位板；14、运动孔；15、螺纹竖杆；16、第三电机；17、移动块；18、第四电机；19、切割刀片。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置的一种较佳实施例的正视结构示意图；图2为本实用新型的正视剖视结构示意图；图3为本实用新型中底板、定撑板、转动杆、第一电机、皮带轮和皮带的装配图。碳化硅芯片切割装置包括：滑移块1；两个定撑板2，两个所述定撑板2分别设在滑移块1的两侧；两个转动杆3，两个所述转动杆3均转动安装在两个所述定撑板2之间，两个所述转动杆3均与滑移块1螺纹连接；第一电机4，所述第一电机4设在对应的所述定撑板2的一侧，所述第一电机4的输出轴与对应的所述转动杆3的一端固定连接；两个皮带轮5，两个所述皮带轮5分别固定套设在对应的所述转动杆3上；皮带6，所述皮带6套设在两个所述皮带轮5之间；圆型块7，所述圆型块7转动安装在滑移块1上；边位槽8，所述边位槽8开设在滑移块1的顶部；第二电机9，所述第二电机9固定安装在边位槽8的底部内壁上；两个圆形齿轮10，两个所述圆形齿轮10分别固定安装在圆型块7和第二电机9的输出轴上，两个所述圆形齿轮10相啮合；固定板11，所述固定板11固定安装在圆型块7的顶部；多个支撑块12，多个所述支撑块12均固定安装在固定板11的外壁上，多个所述支撑块12呈环形列阵分布；边位板13，所述边位板13设在滑移块1的一侧；运动孔14，所述运动孔14开设在边位板13上；螺纹竖杆15，所述螺纹竖杆15转动安装在运动孔14的顶部和底部内壁之间，所述螺纹竖杆15的顶端延伸至边位板13外；第三电机16，所述第三电机16固定安装在边位板13的顶部，所述第三电机16的输出轴与螺纹竖杆15的顶端固定连接。

所述螺纹竖杆15上螺纹安装有移动块17，所述移动块17的一侧固定安装有第四电机18，所述第四电机18的输出轴上固定安装有切割刀片19。

所述滑移块1的底部镶嵌有多个滚动珠，所述滑移块1的顶部开设有装设槽，所述装设槽的内壁与圆型块7转动连接。

所述圆型块7上开设有圆形槽，所述圆形槽的内滑动安装有两个焊接块，两个所述焊接块分别与装设槽的内壁固定连接。

所述运动孔14的顶部和底部内壁之间固定安装有两个接应杆，两个所述接应杆均与移动块17滑动连接。

所述边位板13的顶部和对应的所述定撑板2的一侧均固定安装有固定块，两个所述固定块分别与第三电机16和第一电机4固定连接。

本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置的工作原理如下：

当需要对芯片进行切割时，将芯片放置在固定板11的顶部，使芯片的切割部分延伸至固定板11外，然后再启动第四电机18，第四电机18的输出轴将带动切割刀片19进行转动，再启动第三电机16，第三电机16的输出轴将带动螺纹竖杆15进行转动，螺纹竖杆15转动使受螺纹的影响将带动移动块17逐渐向下进行移动，从而带动切割刀片19下移，然后再启动第一电机4，第一电机4将带动对应的转动杆3转动，转动杆3带动对应的皮带轮5，在两个皮带轮5和一个皮带6的相互配合作用下将使得两个转动杆3实现同步转动运动，从而带动滑移块1在两个定撑板2之间向一侧进行滑移，在滑移块1的带动下，芯片移动地逐渐与切割刀片19相接触，使切割刀片19对芯片逐步进行切割，带芯片切割好后，再反向启动第三电机16将切割刀片19向上调移后再启动第二电机9，第二电机9的输出轴通过两个圆形齿轮10带动圆型块7进行转动，从而对芯片的角度进行调节，方便对芯片的其他边角进行切割。

与相关技术相比较，本实用新型提供的碳化硅芯片切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种碳化硅芯片切割装置，在多个电机的配合作用下自动对芯片进行切割，减少了人工的干预，对芯片的切割点进行控制，提高芯片切割的准确性。

需要说明的是，本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。