一种半导体生产装置的制作方法

1.本发明属于半导体加工技术领域，具体为一种半导体生产装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，然而半导体在加工过程中通常需要对其进行切割操作。
3.由于目前半导体在切割过程中很难对半导体进行固定，易使半导体在切割时发生偏移，造成半导体的切割不稳而造成其切割质量较低。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种半导体生产装置，有效的解决了上述背景技术中半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产装置，包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽，安装座的两侧对称连接有穿插于通槽内部的插杆，两个滑板的顶端均设有移动筒，移动筒的内部弹性穿插有位于金属放置板两侧的夹持杆，两个滑板之间通过夹持机构连接，支撑台的内部设有吸附机构；夹持机构包括电机一、旋转轴一、旋转轴二、旋转轴三、齿轮一、齿轮二、齿轮三、皮带轮一、皮带轮二和传送皮带，电机一安装于支撑台的一侧，旋转轴一安装于支撑台的另一侧，旋转轴二与电机一的输出轴连接，且旋转轴二的一端位于旋转轴一的一侧，旋转轴一和旋转轴二相远离一侧均设有与支撑台外壁连接的旋转轴三，旋转轴二上连接有齿轮一，旋转轴一上设有与齿轮一啮合连接的齿轮二，旋转轴一和旋转轴二上均套设有皮带轮一，两个旋转轴三上均设有与轮齿啮合连接的齿轮三和位于齿轮三一侧的皮带轮二，相邻两个皮带轮一与皮带轮二之间均通过传送皮带连接。
6.优选的，所述支撑台的一侧设有安装板，滑板上均开设有与安装板滑动连接的凹槽二。
7.优选的，所述操作台的两侧中间位置均开设有套设于移动筒外部的凹槽一，夹持杆为t形结构，且夹持杆的底端与移动筒的内底端之间通过弹簧一连接。
8.优选的，所述金属放置板为同心圆结构，操作台的顶端开设有位于金属放置板中心位置的通气孔，支撑台的内部开设有容纳槽，安装座的内部开设有与容纳槽和通气孔相
连通的连通槽。
9.优选的，所述吸附机构包括齿轮四、齿板、活塞板、稳定件一、固定杆和活动槽，旋转轴二上连接有位于容纳槽内部的齿轮四，连通槽的内部活动连接有活塞板，活塞板的底端一侧设有与齿轮四啮合连接的齿板，齿板的内底端开设有活动槽，活动槽的内部穿插有与容纳槽内底端连接的固定杆，活塞板的底端另一侧设有与容纳槽内底端连接的稳定件一。
10.优选的，所述切割机构由固定板、按压单元、切割单元和推动单元组成，固定板固定安装于支撑架的内顶端，固定板的底端设有按压单元和推动单元，按压单元的下方设有切割单元，其中，按压单元包括电机二、内螺纹筒一、稳定件二、t形螺杆、连接座、开槽、放置槽一和按压板，电机二安装于固定板的底端，电机二的输出轴连接有内螺纹筒一，内螺纹筒一的内部螺纹连接有t形螺杆，内螺纹筒一的底端两侧对称设有稳定件二，两个稳定件二之间通过连接座连接，连接座的内底端开设有放置槽一，连接座的顶端开设有与放置槽一相连通的开槽，t形螺杆的底端贯穿开槽的内部并与位于放置槽一内部的按压板连接。
11.优选的，所述t形螺杆的两侧对称开设有卡槽，开槽的内壁两侧设有与卡槽滑动连接的卡块。
12.优选的，所述推动单元包括齿轮五、转动轴、齿轮六、内螺纹筒二、螺纹块和推杆，齿轮五安装于内螺纹筒一的外部，转动轴安装于固定板的底端且位于电机二的一侧，转动轴上设有与齿轮五啮合连接的齿轮六，转动轴的底端设有螺纹块，螺纹块上连接有内螺纹筒二，内螺纹筒二的一侧设有与连接座连接的推杆。
13.优选的，所述切割单元包括放置槽二、切割刀和电动伸缩杆，放置槽二开设于连接座的底端，放置槽二位于放置槽一的外部，放置槽二的内部活动连接有切割刀，切割刀为矩形结构，切割刀的顶端通过电动伸缩杆与放置槽二的内顶端连接。
14.优选的，所述稳定件一和稳定件二均包括母管、弹簧二和子杆，内螺纹筒一的底端两侧和活塞板的底端一侧均连接有母管，母管的内部均穿插有子杆，且母管与子杆之间通过弹簧二弹性连接，且子杆分别与连接座的顶端和容纳槽的内底端连接。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：（1）、在工作中，通过支撑台、安装座、操作台、金属放置板、凹槽一、插杆、通槽、滑板、移动筒、夹持杆、夹持机构、吸附机构和轮齿，便于根据不用长度的半导体进行侧壁夹持和顶部按压以及对半导体的底部吸附，并配合切割机构的设计，便于对半导体进行顶部按压，同时实现对半导体的切割，本发明采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量；（2）、通过电机一、旋转轴一、旋转轴二、旋转轴三、齿轮一、齿轮二、齿轮三、皮带轮一、皮带轮二和传送皮带的设计，便于对不同长度的半导体侧壁进行夹持固定，进而提高了对半导体的夹持灵活性；（3）、通过齿轮四、齿板、活塞板、稳定件一、固定杆和活动槽的设计，实现对半导体底部进行真空吸附，进而提高了对半导体底部的固定，为半导体切割高了稳定性；（4）、通过电机二、内螺纹筒一、稳定件二、t形螺杆、连接座、开槽、放置槽一和按压板的设计，便于实现按压板对半导体顶部中心位置的按压，有效的对半导体切割提高了稳定性；
（5）、通过齿轮五、转动轴、齿轮六、内螺纹筒二、螺纹块和推杆的设计，便于实现连接座对半导体顶部按压，并配合放置槽二、切割刀和电动伸缩杆的设计，便于对半导体进行矩形切割，有效的提高了半导体的切割质量。
附图说明
16.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
17.在附图中：图1为本发明的结构示意图；图2为本发明图1的剖视结构示意图；图3为本发明滑板的结构示意图；图4为本发明夹持机构的主视示意图；图5为本发明夹持机构的俯视示意图；图6为本发明吸附机构的结构示意图；图7为本发明图2中a处的放大结构示意图；图8为本发明切割机构的结构示意图；图中：1、底座；2、支撑柱；3、支撑架；4、切割机构；5、支撑台；6、安装座；7、操作台；8、金属放置板；9、凹槽一；10、插杆；11、通槽；12、滑板；13、移动筒；14、夹持杆；15、夹持机构；16、吸附机构；17、轮齿；18、凹槽二；19、安装板；20、电机一；21、旋转轴一；22、旋转轴二；23、旋转轴三；24、齿轮一；25、齿轮二；26、齿轮三；27、皮带轮一；28、皮带轮二；29、传送皮带；30、通气孔；31、容纳槽；32、连通槽；33、齿轮四；34、齿板；35、活塞板；36、稳定件一；37、固定杆；38、活动槽；39、固定板；40、电机二；41、内螺纹筒一；42、稳定件二；43、t形螺杆；44、连接座；45、开槽；46、放置槽一；47、按压板；48、放置槽二；49、切割刀；50、电动伸缩杆；51、齿轮五；52、转动轴；53、齿轮六；54、内螺纹筒二；55、螺纹块；56、推杆；57、卡槽；58、卡块。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.实施例一，由图1至图8给出，本发明包括底座1，底座1的底端对称设有支撑柱2，底座1的顶端设有支撑架3，支撑架3的内顶端设有切割机构4，底座1的顶端设有位于切割机构4下方的支撑台5，支撑台5的顶端中间位置设有安装座6，安装座6的顶端设有操作台7，操作台7的顶端设有金属放置板8，通过金属放置板8的设计，便于为放置于金属放置板8顶端的半导体切割带来方便，进而可以实现对操作台7的保护，安装座6的两侧对称设有滑板12，滑板12的底端一侧等距离设有轮齿17，通过轮齿17的设计，便于为两个滑板12的间距调节提供可能，进而便于使两个夹持杆14对不同长度的半导体进行夹持固定，为半导体的切割提高了稳定性，进而可以提高切割质量，滑板12上均开设有通槽11，安装座6的两侧对称连接有穿插于通槽11内部的插杆10，两个滑板12的顶端均设有移动筒13，移动筒13的内部弹性
穿插有位于金属放置板8两侧的夹持杆14，两个滑板12之间通过夹持机构15连接，支撑台5的内部设有吸附机构16，通过吸附机构16的设计，便于使半导体吸附在金属放置板8上，进而可以对半导体的底部进行固定，为半导体的后期切割带来方便；夹持机构15包括电机一20、旋转轴一21、旋转轴二22、旋转轴三23、齿轮一24、齿轮二25、齿轮三26、皮带轮一27、皮带轮二28和传送皮带29，电机一20安装于支撑台5的一侧，旋转轴一21安装于支撑台5的另一侧，旋转轴二22与电机一20的输出轴连接，且旋转轴二22的一端位于旋转轴一21的一侧，旋转轴一21和旋转轴二22相远离一侧均设有与支撑台5外壁连接的旋转轴三23，旋转轴二22上连接有齿轮一24，旋转轴一21上设有与齿轮一24啮合连接的齿轮二25，旋转轴一21和旋转轴二22上均套设有皮带轮一27，两个旋转轴三23上均设有与轮齿17啮合连接的齿轮三26和位于齿轮三26一侧的皮带轮二28，相邻两个皮带轮一27与皮带轮二28之间均通过传送皮带29连接；通过启动电机一20，使电机一20带动旋转轴二22旋转，旋转轴二22带动齿轮一24和其中一个皮带轮一27转动，进而通过齿轮一24与齿轮二25的啮合关系，可以实现齿轮二25的转动，进而使旋转轴一21旋转，旋转轴一21带动另一个皮带轮一27的转动，接着皮带轮一27与皮带轮二28之间通过传送皮带29连接，可以实现旋转轴三23的转动，进而旋转轴三23带动齿轮三26旋转，通过齿轮三26与轮齿17的啮合关系，可以使两个滑板12相对并水平移动，实现滑板12在插杆10上滑动，同时滑板12会带动移动筒13移动，移动筒13带动夹持杆14移动，进而可以实现夹持杆14的相对运动，进而便于使夹持杆14对半导体的侧壁进行夹持，同时向上抽拉夹持杆14，使弹簧一伸展，进而会使夹持杆14上移，并使夹持杆14的顶端位于半导体的顶部，在弹簧一的反向作用下，实现夹持杆14对半导体的按压，进而可以实现对半导体的侧壁和顶部夹持，提高了半导体的安放稳定性，进而为半导体的切割提供方便。
20.实施例二，在实施例一的基础上，由图3、图4和图5给出，支撑台5的一侧设有安装板19，滑板12上均开设有与安装板19滑动连接的凹槽二18，通过安装板19和凹槽二18的设计，便于使滑板12在安装板19上滑动，有效的提高了滑板12的移动平稳性，操作台7的两侧中间位置均开设有套设于移动筒13外部的凹槽一9，通过凹槽一9的设计，便于使移动筒13移动至金属放置板8的两侧，方便对金属放置板8顶部的半导体进行夹持，夹持杆14为t形结构，且夹持杆14的底端与移动筒13的内底端之间通过弹簧一连接，通过夹持杆14与移动筒13之间通过弹簧一连接，进而便于拉动夹持杆14高度调节，进而方便使夹持杆14的顶部按压至半导体的顶部，通过弹簧一的反向作用力，可以实现对半导体的顶部夹持。
21.实施例三，在实施例一的基础上，由图1、图2、图5、图6和图7给出，金属放置板8为同心圆结构，操作台7的顶端开设有位于金属放置板8中心位置的通气孔30，支撑台5的内部开设有容纳槽31，安装座6的内部开设有与容纳槽31和通气孔30相连通的连通槽32，吸附机构16包括齿轮四33、齿板34、活塞板35、稳定件一36、固定杆37和活动槽38，旋转轴二22上连接有位于容纳槽31内部的齿轮四33，连通槽32的内部活动连接有活塞板35，活塞板35的底端一侧设有与齿轮四33啮合连接的齿板34，齿板34的内底端开设有活动槽38，活动槽38的内部穿插有与容纳槽31内底端连接的固定杆37，活塞板35的底端另一侧设有与容纳槽31内底端连接的稳定件一36；当电机一20旋转会使旋转轴二22转动，旋转轴二22会使齿轮四33旋转，通过齿轮四33与齿板34的啮合关系，可以实现齿板34的高度调节，进而会使齿板34在固定杆37的外
部上下升降，齿板34会带动活塞板35在连通槽32的内部升降，进而可以实现对通气孔30位置的出气和抽气操作，当当通气孔30出气时，则使齿板34上移，进而齿板34推动活塞板35上移，使活塞板35将连通槽32内部的气体通过通气孔30排出，接着在金属放置板8的顶端放置半导体，此时启动电机一20反转，使旋转轴二22带动齿轮四33反向旋转，进而会使齿板34下移，齿板34带动活塞板35下移，活塞板35下移会使连通槽32内部处于真空状态，进而实现对半导体的吸附，可以提高了半导体的放置稳定性，为后期半导体切割提高质量，可以避免半导体在切割过程中出现移位而造成半导体切割质量低。
22.实施例四，在实施例一的基础上，由图1、图2和图8给出，切割机构4由固定板39、按压单元、切割单元和推动单元组成，固定板39固定安装于支撑架3的内顶端，固定板39的底端设有按压单元和推动单元，按压单元的下方设有切割单元，其中，按压单元包括电机二40、内螺纹筒一41、稳定件二42、t形螺杆43、连接座44、开槽45、放置槽一46和按压板47，电机二40安装于固定板39的底端，电机二40的输出轴连接有内螺纹筒一41，内螺纹筒一41的内部螺纹连接有t形螺杆43，内螺纹筒一41的底端两侧对称设有稳定件二42，两个稳定件二42之间通过连接座44连接，连接座44的内底端开设有放置槽一46，连接座44的顶端开设有与放置槽一46相连通的开槽45，t形螺杆43的底端贯穿开槽45的内部并与位于放置槽一46内部的按压板47连接，t形螺杆43的两侧对称开设有卡槽57，开槽45的内壁两侧设有与卡槽57滑动连接的卡块58；当半导体放置于金属放置板8上时，启动电机二40，使电机二40带动内螺纹筒一41旋转，通过内螺纹筒一41与t形螺杆43的螺纹连接关系以及配合连接座44与内螺纹筒一41之间通过稳定件二42的连接关系，可以使t形螺杆43在开槽45中稳定下移，并使卡块58在卡槽57中滑动，同时t形螺杆43会带动按压板47下移，实现按压板47对半导体顶部中心位置的按压，方便后期对半导体的切割。
23.实施例五，在实施例四的基础上，由图1、图2和图8给出，推动单元包括齿轮五51、转动轴52、齿轮六53、内螺纹筒二54、螺纹块55和推杆56，齿轮五51安装于内螺纹筒一41的外部，转动轴52安装于固定板39的底端且位于电机二40的一侧，转动轴52上设有与齿轮五51啮合连接的齿轮六53，这里需要注意的是，齿轮五51和齿轮六53尺寸相等，内螺纹筒一41与内螺纹筒二54的长度相等的螺纹尺寸相等，t形螺杆43和螺纹块55的螺纹一致，转动轴52的底端设有螺纹块55，螺纹块55上连接有内螺纹筒二54，内螺纹筒二54的一侧设有与连接座44连接的推杆56；当内螺纹筒一41旋转会使齿轮五51转动，通过齿轮五51与齿轮六53的啮合关系，可以使齿轮六53带动转动轴52旋转，转动轴52带动螺纹块55旋转，通过螺纹块55与内螺纹筒二54的连接关系以及配合推杆56与连接座44的固定连接，可以使内螺纹筒二54下移，内螺纹筒二54通过推杆56推动连接座44下移，由于齿轮五51的直径与齿轮六53的直径相等，进而按压板47的下移速度与连接座44的下移速度相等，因此会使按压板47对半导体按压时，连接座44也按压在半导体顶部。
24.实施例六，在实施例四的基础上，由图1、图2和图8给出，切割单元包括放置槽二48、切割刀49和电动伸缩杆50，放置槽二48开设于连接座44的底端，放置槽二48位于放置槽一46的外部，放置槽二48的内部活动连接有切割刀49，切割刀49为矩形结构，切割刀49的顶端通过电动伸缩杆50与放置槽二48的内顶端连接。
25.当连接座44和按压板47均按压在半导体顶部时，通过启动电动伸缩杆50，可以使电动伸缩杆50带动切割刀49下移，进而可以使切割刀49对半导体进行切割，完成半导体的切割工作，本设计通过对半导体的顶部、两侧和底部进行按压，有效的避免半导体在切割过程中出现移位，进而提高了半导体的切割质量。
26.实施例七，在实施例三或实施例四的基础上，由图2、图6、图7和图8给出，稳定件一36和稳定件二42均包括母管、弹簧二和子杆，内螺纹筒一41的底端两侧和活塞板35的底端一侧均连接有母管，母管的内部均穿插有子杆，且母管与子杆之间通过弹簧二弹性连接，且子杆分别与连接座44的顶端和容纳槽31的内底端连接，当稳定件一36在高度调节时，为了提高活塞板35的升降稳定性，会使母杆在子杆的外部上下升降，实现弹簧二的伸展和收缩，稳定件一36提高了对活塞板35的支撑稳定性，稳定件二42实现连接座44与内螺纹筒一41的伸缩连接。
27.工作原理：工作时，当需要对半导体进行切割时，先启动电机一20正转，电机一20会使旋转轴二22正转，并使齿轮一24正转，通过齿轮一24与齿轮二25的啮合关系，实现齿轮二25的反转，进而实现两个皮带轮一27相反方向转动，通过传送皮带29的连接关系，使两个旋转轴三23反向转动，并使两个齿轮三26反向转动，通过齿轮三26与轮齿17的啮合关系，可以使两个滑板12相互远离，进而滑板12带动移动筒13相互远离，并使移动筒13带动夹持杆14相互远离，同时旋转轴二22在转动时会使齿轮四33旋转，通过齿轮四33与齿板34的啮合关系，可以使齿板34上移，齿板34带动活塞板35上移，并使活塞板35带动母管上移，使弹簧二拉伸，进而活塞板35将连通槽32内部的气体通过通气孔30排出，使连通槽32处于真空状态，接着将半导体放置于金属放置板8顶部，启动电机一20反转，进而会使两个滑板12带动移动筒13相互靠近，并使两个夹持杆14相互靠近，同时向上拉动夹持杆14，使弹簧一伸展，进而会使夹持杆14的侧壁对半导体的侧壁进行夹持，夹持杆14的顶部位于半导体两侧顶部，进而在弹簧一的反向作用下，实现对半导体两侧夹持和顶部按压，同时齿轮四33会使齿板34下移，齿板34带动活塞板35下移，并使金属放置板8在真空状态下吸附在金属放置板8的顶部，进而实现对半导体的底部吸附；接着启动电机二40，使电机二40带动内螺纹筒一41旋转，通过内螺纹筒一41与t形螺杆43的螺纹连接关系以及配合连接座44与内螺纹筒一41之间通过稳定件二42的连接关系，可以使t形螺杆43在开槽45中稳定下移，并使卡块58在卡槽57中滑动，同时t形螺杆43会带动按压板47下移，实现按压板47对半导体顶部中心位置的按压，接着内螺纹筒一41旋转会使齿轮五51转动，通过齿轮五51与齿轮六53的啮合关系，可以使齿轮六53带动转动轴52旋转，转动轴52带动螺纹块55旋转，通过螺纹块55与内螺纹筒二54的连接关系以及配合推杆56与连接座44的固定连接，可以使内螺纹筒二54下移，内螺纹筒二54通过推杆56推动连接座44下移，由于齿轮五51的直径与齿轮六53的直径相等，进而按压板47的下移速度与连接座44的下移速度相等，因此会使按压板47对半导体进行按压时，连接座44对半导体的按压，接着启动电动伸缩杆50，使电动伸缩杆50推动切割刀49下移，进而切割刀49会对半导体进行切割，本设计实现对半导体的多重按压，有效避免半导体在切割过程中出现移位，提高了对半导体的切割稳定性，同时提高了半导体的切割质量。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。