技术特征：
1.一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)的上端设有丝杆进位机构，所述丝杆进位机构上连接有移动座(2)，所述移动座(2)上通过电动伸缩架(3)固定连接有切割机主体(4)，所述切割机主体(4)的底部设置切割刀片(5)，所述工作台(1)的表面还设有固定式圆晶定位板(6)和可调式圆晶定位板(7)，所述固定式圆晶定位板(6)和可调式圆晶定位板(7)的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二。2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述丝杆进位机构包括两个固定连接在工作台(1)表面的连接座(8)，两个所述连接座(8)之间转动连接有丝杆(9)，所述丝杆(9)的一端通过联轴器固定连接有丝杆电机(10)的输出轴，所述丝杆电机(10)固定连接于连接座(8)，所述移动座(2)螺纹连接于丝杆(9)，两个所述连接座(8)之间还固定连接有光杆(11)，所述移动座(2)同时滑动连接在光杆(11)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述调节机构一包括限位杆一(12)，所述限位杆一(12)的上端固定连接于固定式圆晶定位板(6)，所述限位杆一(12)的下端贯穿于工作台(1)并固定连接有限位块(13)，所述限位杆一(12)上还套设有压簧一(14)，所述压簧一(14)位于工作台(1)和限位块(13)之间。4.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述调节机构二包括限位杆二(15)，所述限位杆二(15)的上端固定连接于可调式圆晶定位板(7)，所述限位杆二(15)的下端贯穿于滑孔一(16)并固定连接有限位滑块(17)，所述滑孔一(16)开设在工作台(1)的表面两侧，所述限位杆二(15)上还套设有压簧二(18)，所述压簧二(18)位于工作台(1)和限位滑块(17)之间。5.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述固定式圆晶定位板(6)和可调式圆晶定位板(7)的下表面均固定连接有防滑垫层(19)。6.根据权利要求3所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述限位块(13)的下端固定连接有连接杆(20)的一端，所述连接杆(20)的表面开设有滑孔二(21)，所述滑孔二(21)内滑动连接限位滑块(17)。
技术总结
本实用新型涉及圆晶切割设备技术领域，具体为一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，包括工作台，工作台的上端设有丝杆进位机构，丝杆进位机构上连接有移动座，移动座上通过电动伸缩架固定连接有切割机主体，切割机主体的底部设置切割刀片，工作台的表面还设有固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板，固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二；通过设置固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板可实现对半导体圆晶的固定作用，且通过其调节机构的压簧可实现对圆晶的快速固定和拿取，操作方便，设置在固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板下表面的防滑垫层可避免圆晶滑动同时也起到缓冲作用。也起到缓冲作用。也起到缓冲作用。
技术研发人员：童祖春
受保护的技术使用者：上海芯尚电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2022/1/11