一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造与施工方法与流程

1.本发明涉及混凝土建筑技术领域，具体为一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造与施工方法。


背景技术：

2.混净土建筑过程中，为了提高混凝土内部结构强度，一般会在混净土内部添加增强性的芯材，现有技术中常用金属板材增混凝土内部结构强度，现有技术中的钢芯混凝土梁，在一定程度上提高了混凝土梁的结构强度，可以满足一般的使用要求，但是其在实际的使用过程中仍存在以下缺点：
3.1.现有技术中的钢芯混凝土梁，模块组装效果差，端部缺少相应的连接保护，连接处的强度结构有限，容易导致连接松脱或者端部受损，导致端部连接的稳定性降低；
4.2.现有技术中的钢芯混凝土梁，中间钢芯一般采用单芯结构，结构强度有待于进一步增强，并且针对半导体工厂用的专用混凝土梁，其附带效果差，无法进一步的满足半导体工业厂房多样性的需求。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造,包括上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，所述上座连接梁组件由上座连接梁中心钢骨与上座连接梁中心钢骨外侧浇注的上座连接梁混凝土架构成，所述低走连接梁组件由底座连接梁中心钢骨与底座连接梁中心钢骨外侧浇注的底座连接梁混凝土架构成，所述中间连接梁组件包括中间连接梁中心钢骨，所述中间连接梁中心钢骨的侧面扣设有中间连接梁护板钢骨，且在中间连接梁中心钢骨与中间连接梁护板钢骨中间套设有中间连接梁过线管组件，所述中间连接梁中心钢骨与中间连接梁护板钢骨的外侧浇注有中间连接梁混凝土架，所述上座连接梁组件与中间连接梁组件以及底座连接梁组件与中间连接梁组件均通过连接柱组件相固定连接。
7.优选的，所述上座连接梁中心钢骨包括水平十字钢骨i与水平十字钢骨i下端垂直固定连接的竖直十字钢骨i，且在水平十字钢骨i与竖直十字钢骨i的外侧端面处均固定连接有端板i，所述端板i的端面上并且在水平十字钢骨i与竖直十字钢骨i的侧面开设有均布排列的接插口i。
8.优选的，所述上座连接梁混凝土架包括水平混凝土座i与水平混凝土座i下端垂直固定连接的竖直混凝土座i，所述水平混凝土座i与竖直混凝土座i的中间设有与水平十字钢骨i、竖直十字钢骨i相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔i，所述钢骨嵌配腔i的侧面并且在水平混凝土座i与竖直混凝土座i的端面上开设有与接插口i位置相对应的接插孔i，所述水平混凝土座i与钢骨嵌配腔i的侧面向接插孔i内开设有锁紧孔i。
9.优选的，所述底座连接梁中心钢骨包括水平十字钢骨ii与水平十字钢骨ii上下两端垂直固定连接的上竖直十字钢骨ii、下竖直十字钢骨iii，所述水平十字钢骨ii与上竖直十字钢骨ii的外侧端面处均固定连接有端板ii，所述端板ii的端面上并且在水平十字钢骨ii与上竖直十字钢骨ii的侧面开设有均布排列的接插口ii，所述下竖直十字钢骨iii的底部垂直固定连接有底板，且在底板的上端开设有固定孔。
10.优选的，所述底座连接梁混凝土架包括水平混凝土座ii与水平混凝土座ii上下两端垂直固定连接的竖直混凝土座ii，所述水平混凝土座ii与竖直混凝土座ii的中间设有与水平十字钢骨ii、上竖直十字钢骨ii、下竖直十字钢骨iii相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔ii，所述钢骨嵌配腔ii的侧面并且在水平混凝土座ii的上端面与竖直混凝土座ii的外侧端面上开设有与接插口ii相对应的接插孔ii，由水平混凝土座ii、竖直混凝土座ii的侧面向接插孔ii内开设有锁紧孔ii。
11.优选的，所述中间连接梁中心钢骨包括十字结构的竖直十字钢骨iv，且在竖直十字钢骨iv的上下两端处垂直固定连接有端板iii，所述竖直十字钢骨iv的侧面并且在端板iii的端面上开设有均布排列的接插口iii，所述中间连接梁护板钢骨包括圆弧结构的圆弧护板与圆弧护板两侧固定相连的固定侧板，所述固定侧板与竖直十字钢骨iv相邻夹角的两内侧面固定相连，所述中间连接梁过线管组件包括主线管与主线管外侧垂直连通的外导管，所述主线管套设在竖直十字钢骨iv与圆弧护板之间，所述外导管与圆弧护板相穿配，且在外导管的外侧端口处扣设有密封帽。
12.优选的，所述中间连接梁混凝土架包括竖直混凝土座iii，且在竖直混凝土座iii的中间开设有与竖直十字钢骨iv相包裹的腔体结构的中心钢骨嵌配腔，所述中心钢骨嵌配腔的侧面开设有与圆弧护板相包裹的弧板嵌配腔，且在弧板嵌配腔的两侧并且在中心钢骨嵌配腔的侧面开设有与固定侧板相包裹的侧板嵌配腔，所述竖直混凝土座iii的上下两端面处并且在中心钢骨嵌配腔与弧板嵌配腔的外侧开设有接插孔iii，所述竖直混凝土座iii的外侧向接插孔iii内开设有锁紧孔iii，所述弧板嵌配腔的侧面向竖直混凝土座iii的外侧开设有与外导管相穿配的线管过孔。
13.优选的，所述连接柱组件包括连接柱，且在连接柱的侧面开设有螺套安装槽，所述螺套安装槽内固定套设有螺套，且在螺套内螺接有锁紧螺钉，所述连接柱的两端分别与接插口i、接插口ii、接插口iii相穿配，并且分别与接插孔i、接插孔ii、接插孔iii相接插，所述螺套分别与锁紧孔i、锁紧孔ii、锁紧孔iii相穿配。
14.优选的，本发明还涉及一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的的施工方法，该方法具体包括以下步骤：
15.步骤一、制坯，按常规方法分别制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，具体操作：
16.a.模腔制备：先制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件所需模腔，按常规方法制备模腔；
17.b.上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备：先按上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件所需金属板材与管材尺寸下料，然后将下料后的板材与管材各自进行拼焊成型，完成上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢
骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备，注意，下料时在圆弧护板的壁体上开设好与外导管穿配的圆孔，在焊接过程中，先将焊接完成的中间连接梁过线管组件侧面的外导管与圆弧护板的壁体上开设的圆孔相穿配，然后将中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件扣设到竖直十字钢骨iv的侧面，将圆弧护板侧面的固定侧板与竖直十字钢骨iv的侧面向焊接，完成中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的组装；
18.浇注成型：将制备好的上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件组装，然后将其安装在对应的模腔内，将坯料端面对应槽孔处位置所需的型芯安装在模腔的对应位置处，然后将搅拌好的混凝土浇注到模腔内，对模腔进行震动填实，等待混凝土凝固稳定后，对模腔内坯料进行脱模处理，并将坯料端面的型芯取出，完成制坯；
19.步骤二、划线，在施工位，按照预定的安装方位，将底座连接梁组件的安装点划线，并根据划线向两侧延伸划出所需安装预埋沟的尺寸宽度；
20.步骤三、挖设预埋沟，根据划线挖出底座连接梁组件以及底座连接梁组件侧面连接的中间连接梁组件所需的预埋沟槽宽度与深度，注意底座连接梁组件底部的安装深度要求，注意保证沟槽底部的平整性；
21.步骤四、铺设底座连接梁组件，将制备好的底座连接梁组件吊装放置到对应的预埋沟内，注意保证底座连接梁底部与预埋沟槽底部贴合平整，然后在底板上的固定孔内打入地脚螺栓，将底座连接梁固定在预埋沟槽内；
22.步骤五、安装铺设底座连接梁组件侧面的中间连接梁组件，先将连接柱接插到底座连接梁组件侧面的接插孔ii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件将中间连接梁端部的接插孔iii与底座连接梁组件侧面接插的连接柱相接插，然后同样将锁紧螺钉插入锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套螺接固定，完成底座连接梁组件侧面与中间连接梁组件的组装；
23.步骤六、安装铺设底座连接梁组件上端的中间连接梁组件，将连接柱接插到底座连接梁组件顶部的接插孔ii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件并将中间连接梁端部的接插孔iii与底座连接梁组件顶部接插的连接柱相接插，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成底座连接梁组件上端与中间连接梁组件的组装；
24.步骤七、安装上座连接梁组件，将连接柱分别接插到中间连接梁组件顶部的接插孔iii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装上座连接梁组件，使上座连接梁底部的接插孔i与中间连接梁组件上端插配的连接柱相插配，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成上座连接梁组件的安装；
25.步骤八，安装铺设上座连接梁组件侧面的中间连接梁组件，将连接柱分别接插到上座连接梁组件侧面的接插孔i内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔i内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件，将中间连接梁组件一端的接插孔iii与上座连接梁组件侧面接插的连接柱相插配，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成上座连接梁组件侧面中间连接梁组件的安装。
26.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
27.1.本发明中，通过钢芯与端部一体连接，在增强混凝土结构中间强度的同时，还增加了对混凝土结构端部的保护，提高端部的防护强度，使混凝土结构的模块连接过程中，可以形成高强度有效性的固定连接；
28.2.本发明中，通过竖直十字钢骨iv与圆弧护板形成组合式的钢芯结构，进一步提高混凝土结构强度的同时，还通过中间连接梁过线管组件为整个混凝土结构提供隐藏式的线路管道，为半导体厂房中的线路提供一个隐藏式的排线空间，满足半导体厂房线路铺设的需求。
附图说明
29.图1为本发明整体结构轴侧视图；
30.图2为本发明整体结构轴侧爆炸视图；
31.图3为本发明中上座连接梁组件整体结构轴侧视图；
32.图4为本发明中上座连接梁组件整体结构轴侧爆炸视图；
33.图5为本发明中上座连接梁组件整体结构主视图；
34.图6为图5中a-a处剖面结构轴侧视图；
35.图7为本发明中底座连接梁组件整体结构轴侧视图；
36.图8为本发明中底座连接梁组件整体结构轴侧爆炸视图；
37.图9为本发明中底座连接梁组件整体结构主视图；
38.图10为图9中b-b处剖面结构轴侧视图；
39.图11为图9中c-c处剖面结构轴侧视图；
40.图12为本发明中中间连接梁组件整体结构轴侧视图；
41.图13为本发明中中间连接梁组件整体结构轴侧爆炸视图；
42.图14为图13中f处局部结构放大示意图；
43.图15为本发明中中间连接梁组件整体结构主视图；
44.图16为图15中d-d处剖面结构轴侧视图；
45.图17为图15中e-e处剖面结构轴侧视图；
46.图18为图17中g处局部结构放大视图；
47.图19为本发明中连接柱组件整体结构轴侧视图；
48.图20为本发明中连接柱组件整体结构轴侧爆炸视图。
49.图中：1、上座连接梁中心钢骨；2、上座连接梁混凝土架；3、底座连接梁中心钢骨；4、底座连接梁混凝土架；5、中间连接梁中心钢骨；6、中间连接梁混凝土架；7、中间连接梁护板钢骨；8、中间连接梁过线管组件；9、连接柱组件；101、水平十字钢骨i；102、竖直十字钢骨i；103、端板i；104、接插口i；201、水平混凝土座i；202、竖直混凝土座i；203、钢骨嵌配腔i；204、接插孔i；205、锁紧孔i；301、水平十字钢骨ii；302、上竖直十字钢骨ii；303、下竖直十字钢骨iii；304、端板ii；305、接插口ii；306、底板；307、固定孔；401、水平混凝土座ii；402、竖直混凝土座ii；403、钢骨嵌配腔ii；404、接插孔ii；405、锁紧孔ii；501、竖直十字钢骨iv；502、端板iii；503、接插口iii；601、竖直混凝土座iii；602、中心钢骨嵌配腔；603、弧板嵌配
腔；604、侧板嵌配腔；605、接插孔iii；606、锁紧孔iii；607、线管过孔；701、圆弧护板；702、固定侧板；801、主线管；802、外导管；803、密封帽；901、连接柱；902、螺套安装槽；903、螺套；904、锁紧螺钉。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.请参阅图1至图20，本发明提供一种技术方案：一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的施工构造,包括上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，上座连接梁组件由上座连接梁中心钢骨1与上座连接梁中心钢骨1外侧浇注的上座连接梁混凝土架2构成，低走连接梁组件由底座连接梁中心钢骨3与底座连接梁中心钢骨3外侧浇注的底座连接梁混凝土架4构成，中间连接梁组件包括中间连接梁中心钢骨5，中间连接梁中心钢骨5的侧面扣设有中间连接梁护板钢骨7，且在中间连接梁中心钢骨5与中间连接梁护板钢骨7中间套设有中间连接梁过线管组件8，中间连接梁中心钢骨5与中间连接梁护板钢骨7的外侧浇注有中间连接梁混凝土架6，上座连接梁组件与中间连接梁组件以及底座连接梁组件与中间连接梁组件均通过连接柱组件9相固定连接；
52.其中，底座连接梁组件在整个钢骨混凝土梁结构中起到一个底部支撑与连接作用，上座连接梁组件在整个钢骨混凝土梁结构中起到一个顶部支撑与连接的作用，中间连接梁组件在整个钢骨混凝土梁结构中起到一个中间连接与支撑的作用，连接柱组件9在上座连接梁组件与中间连接梁组件以及底座连接梁组件与中间连接梁组件之间起到一个端部定位与固定连接的作用。
53.进一步的，上座连接梁中心钢骨1包括水平十字钢骨i101与水平十字钢骨i 101下端垂直固定连接的竖直十字钢骨i 102，且在水平十字钢骨i 101与竖直十字钢骨i 102的外侧端面处均固定连接有端板i 103，端板i 103的端面上并且在水平十字钢骨i 101与竖直十字钢骨i 102的侧面开设有均布排列的接插口i 104，其中，水平十字钢骨i 101起到相对上座连接梁中心钢骨1起到一个水平支撑作用，竖直十字钢骨i 102则起到一个竖直支撑的作用，而端板i 103则起到一个端部连接与防护的作用。
54.进一步的，上座连接梁混凝土架2包括水平混凝土座i201与水平混凝土座i 201下端垂直固定连接的竖直混凝土座i 202，水平混凝土座i 201与竖直混凝土座i 202的中间设有与水平十字钢骨i 101、竖直十字钢骨i 102相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔i 203，钢骨嵌配腔i 203的侧面并且在水平混凝土座i 201与竖直混凝土座i 202的端面上开设有与接插口i 104位置相对应的接插孔i 204，水平混凝土座i 201与钢骨嵌配腔i 203的侧面向接插孔i 204内开设有锁紧孔i 205，其中，水平混凝土座i 201与竖直混凝土座i 202起到一个增强支撑与防护的作用，接插孔i204起到一个定位连接的作用，而锁紧孔i 205起到个固定的作用。
55.进一步的，底座连接梁中心钢骨3包括水平十字钢骨ii 301与水平十字钢骨ii 301上下两端垂直固定连接的上竖直十字钢骨ii 302、下竖直十字钢骨iii 303，水平十字
钢骨ii 301与上竖直十字钢骨ii 302的外侧端面处均固定连接有端板ii 304，端板ii 304的端面上并且在水平十字钢骨ii 301与上竖直十字钢骨ii 302的侧面开设有均布排列的接插口ii 305，下竖直十字钢骨iii 303的底部垂直固定连接有底板306，且在底板306的上端开设有固定孔307，其中，水平十字钢骨ii 301起到一个水平支撑的作用，而上竖直十字钢骨ii 302与下竖直十字钢骨iii 303起到一个竖直支撑的作用，端板ii 304起到一个端部连接与防护的作用，而底板306则起到一个底部固定的作用。
56.进一步的，底座连接梁混凝土架4包括水平混凝土座ii 401与水平混凝土座ii 401上下两端垂直固定连接的竖直混凝土座ii 402，水平混凝土座ii 401与竖直混凝土座ii 402的中间设有与水平十字钢骨ii 301、上竖直十字钢骨ii 302、下竖直十字钢骨iii 303相包裹的腔体结构的钢骨嵌配腔ii 403，钢骨嵌配腔ii 403的侧面并且在水平混凝土座ii 401的上端面与竖直混凝土座ii 402的外侧端面上开设有与接插口ii 305相对应的接插孔ii 404，由水平混凝土座ii 401、竖直混凝土座ii 402的侧面向接插孔ii 404内开设有锁紧孔ii 405，其中，水平混凝土座ii 401与竖直混凝土座ii 402起到一个外部支撑与防护的作用，接插孔ii 404起到一个定位连接的作用，而锁紧孔ii405则起到一个固定的作用。
57.进一步的，中间连接梁中心钢骨5包括十字结构的竖直十字钢骨iv 501，且在竖直十字钢骨iv 501的上下两端处垂直固定连接有端板iii 502，竖直十字钢骨iv 501的侧面并且在端板iii 502的端面上开设有均布排列的接插口iii 503，中间连接梁护板钢骨7包括圆弧结构的圆弧护板701与圆弧护板701两侧固定相连的固定侧板702，固定侧板702与竖直十字钢骨iv501相邻夹角的两内侧面固定相连，中间连接梁过线管组件8包括主线管801与主线管801外侧垂直连通的外导管802，主线管801套设在竖直十字钢骨iv 501与圆弧护板701之间，外导管802与圆弧护板701相穿配，且在外导管802的外侧端口处扣设有密封帽803，其中，竖直十字钢骨iv 501起到一个中间支撑的作用，端板iii502起到一个端部连接与防护的作用，圆弧护板701起到一个辅助支撑与防护的作用，固定侧板702起到一个定位连接的作用，主线管801起到一个排线防护的作用，外导管802起到一个引线的作用，密封帽803起到一个封闭防护的作用，安装时，根据排线需求，将对应高度位置的密封帽803取下，将导线引入到外导管802并输送到主线管801内，进而避免半导体工厂内外部排线占用资源，并且保护程度不够，表面线路容易被损坏。
58.进一步的，中间连接梁混凝土架6包括竖直混凝土座iii 601，且在竖直混凝土座iii 601的中间开设有与竖直十字钢骨iv 501相包裹的腔体结构的中心钢骨嵌配腔602，中心钢骨嵌配腔602的侧面开设有与圆弧护板701相包裹的弧板嵌配腔603，且在弧板嵌配腔603的两侧并且在中心钢骨嵌配腔602的侧面开设有与固定侧板702相包裹的侧板嵌配腔604，竖直混凝土座iii601的上下两端面处并且在中心钢骨嵌配腔602与弧板嵌配腔603的外侧开设有接插孔iii 605，竖直混凝土座iii 601的外侧向接插孔iii 605内开设有锁紧孔iii 606，弧板嵌配腔603的侧面向竖直混凝土座iii 601的外侧开设有与外导管802相穿配的线管过孔607，其中，竖直混凝土座iii 601起到一个外部防护支撑的作用，接插孔iii605起到一个导向定位的作用，而锁紧孔iii 606则起到一个固定连接的作用。
59.进一步的，连接柱组件9包括连接柱901，且在连接柱901的侧面开设有螺套安装槽902，螺套安装槽902内固定套设有螺套903，且在螺套903内螺接有锁紧螺钉904，连接柱901
的两端分别与接插口i 104、接插口ii 305、接插口iii 503相穿配，并且分别与接插孔i 204、接插孔ii 404、接插孔iii605相接插，螺套903分别与锁紧孔i 205、锁紧孔ii 405、锁紧孔iii 606相穿配，其中，连接柱901在接插孔i 204、接插孔ii 404与接插孔iii 605之间连接时，起到一个导向定位的作用，而螺套903与螺套安装槽902螺接，则在两相邻的上座连接梁组件、中间连接梁组件与底座连接梁组件之间起到一个固定的作用。
60.进一步的，本发明还涉及一种半导体工业厂房钢骨混凝土梁的的施工方法，该方法具体包括以下步骤：
61.步骤一、制坯，按常规方法分别制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件，具体操作：
62.a.模腔制备：先制备上座连接梁组件、底座连接梁组件与中间连接梁组件所需模腔，按常规方法制备模腔，模腔尺寸与所需制备坯件的外形尺寸相当；
63.b.上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备：先按上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件所需金属板材与管材尺寸下料，然后将下料后的板材与管材各自进行拼焊成型，完成上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的制备，注意，下料时在圆弧护板的壁体上开设好与外导管穿配的圆孔，在焊接过程中，先将焊接完成的中间连接梁过线管组件侧面的外导管与圆弧护板的壁体上开设的圆孔相穿配，然后将中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件扣设到竖直十字钢骨iv的侧面，将圆弧护板侧面的固定侧板与竖直十字钢骨iv的侧面向焊接，完成中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件的组装；
64.浇注成型：将制备好的上座连接梁钢骨、底座连接梁钢骨、中间连接梁钢骨、中间连接梁护板钢骨与中间连接梁过线管组件组装，然后将其安装在对应的模腔内，将坯料端面对应槽孔处位置所需的型芯安装在模腔的对应位置处，然后将搅拌好的混凝土浇注到模腔内，对模腔进行震动填实，等待混凝土凝固稳定后，对模腔内坯料进行脱模处理，并将坯料端面的型芯取出，完成制坯；
65.步骤二、划线，在施工位，按照预定的安装方位，将底座连接梁组件的安装点划线，并根据划线向两侧延伸划出所需安装预埋沟的尺寸宽度；
66.步骤三、挖设预埋沟，根据划线挖出底座连接梁组件以及底座连接梁组件侧面连接的中间连接梁组件所需的预埋沟槽宽度与深度，注意底座连接梁组件底部的安装深度要求，注意保证沟槽底部的平整性；
67.步骤四、铺设底座连接梁组件，将制备好的底座连接梁组件吊装放置到对应的预埋沟内，注意保证底座连接梁底部与预埋沟槽底部贴合平整，然后在底板上的固定孔内打入地脚螺栓，将底座连接梁固定在预埋沟槽内；
68.步骤五、安装铺设底座连接梁组件侧面的中间连接梁组件，先将连接柱接插到底座连接梁组件侧面的接插孔ii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件将中间连接梁端部的接插孔iii与底座连接梁组件侧面接插的连接柱相接插，然后同样将锁紧螺钉插入锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套螺接固定，完成底座连接梁组件侧面与中间连接梁组件的组装；
69.步骤六、安装铺设底座连接梁组件上端的中间连接梁组件，将连接柱接插到底座连接梁组件顶部的接插孔ii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件并将中间连接梁端部的接插孔iii与底座连接梁组件顶部接插的连接柱相接插，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成底座连接梁组件上端与中间连接梁组件的组装；
70.步骤七、安装上座连接梁组件，将连接柱分别接插到中间连接梁组件顶部的接插孔iii内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔ii内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装上座连接梁组件，使上座连接梁底部的接插孔i与中间连接梁组件上端插配的连接柱相插配，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成上座连接梁组件的安装；
71.步骤八，安装铺设上座连接梁组件侧面的中间连接梁组件，将连接柱分别接插到上座连接梁组件侧面的接插孔i内，然后将锁紧螺钉插入锁紧孔i内并与连接柱内的螺套螺接固定，吊装中间连接梁组件，将中间连接梁组件一端的接插孔iii与上座连接梁组件侧面接插的连接柱相插配，然后同样将锁紧螺钉插入到锁紧孔iii内并与连接柱内的螺套相螺接固定，完成上座连接梁组件侧面中间连接梁组件的安装。
72.整个施工过程中，各个部件之间的安装对接方式较为简单，安装完毕后，对安装沟槽与安装件之间的缝隙进行浇注封闭处理，同时按照使用要求，在对应高度位置处的密封帽803取下，将所需排布线路中的导线从外导管802端口导入进主线管801内，使导线不会在外部排布，提高线路的安全性。
73.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。