基板裂断装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及是一种基板裂断装置，特别是涉及一种基板裂断装置，能够将形成有刻划线的基板借由非接触方式有效地进行分断。
【背景技术】
[0002]—般而言，做为脆性材料基板的分断装置，使用刻划装置及裂断装置。刻划装置是于基板形成刻划线，裂断装置是将预先形成有刻划线的基板进行裂断时使用。
[0003]裂断是包含下述概念，在结晶性材料的基板，于容易分断的结晶的特定方位将基板分开劈开的情形；与结晶的方位无关将基板分开的情形；或是将对多结晶或非晶质材料等的特定方位的不具有结晶性的基板分开的情形。
[0004]在于基板沿着分断预定线形成刻划线后，虽为了将基板完全分断而实施裂断步骤，但在基板的裂断方法中，有着使用辊或推动器等而于基板施加冲击的接触式方法，以及使用激光或者蒸气等而使基板加热后使其冷却的非接触方法。
[0005]然而，接触式方法存在下述问题，于基板施加物理性冲击而导致表面产生不良，产生误差及无法适用的范畴较大。又，非接触式方法中，存在下述问题，虽利用基板的热变化进行膨胀收缩，但于热变化进行的拉伸力较小的材料中效果较差。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于，解决前述问题，而提供一种基板裂断装置，所要解决的技术问题是使其以非接触方式使不良率降低，也使分断力提升。
[0007]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种基板裂断装置，其包含:吸气单元，以邻接于形成有刻划线的基板的面的方式设置，将形成有前述刻划线的面侧的空气吸入；排气单元，设于前述吸气单元的两侧且向前述基板的面将空气排出。
[0008]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0009]前述的基板裂断装置，进一步包含:升降单元，连接于前述吸气单元及前述排气单元的一端，而使前述吸气单元及前述排气单元向前述基板以接近或相离的方式移动。
[0010]前述的基板裂断装置，其中，前述升降单元，可以是与前述吸气单元及前述排气单元连接的线性台。
[0011]前述的基板裂断装置，能够进一步包含:移送单元，设于前述吸气单元及前述排气单元的两侧面，且将前述基板一面支承一面移送；引导单元，设于前述移送单元的一端，且对与借由前述移送单元支承的前述基板的面相反侧的面进行引导。
[0012]前述的基板裂断装置，能够进一步包含:空气刀单元，于与前述基板的形成有前述刻划线的面相反侧，以与前述吸气单元对向的方式设置，且向前述基板的形成有前述刻划线的面相反侧的面喷射压缩空气。
[0013]前述的基板裂断装置，能够进一步包含:刀刃驱动单元，使前述空气刀单元向前述基板接近或相离的方式移动。
[0014]前述的基板裂断装置，其中，前述刀刃驱动单元，可以是与前述空气刀单元连接的线性台。
[0015]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明基板裂断装置至少具有下列优点及有益效果:根据本发明的基板裂断装置能够以非接触方式使不良率降低，也使分断力提升。
[0016]综上所述，本发明是有关于一种基板裂断装置，防止接触式裂断的问题即误差的产生或接触面的异物的产生，且使分断时的不良率减少。该基板裂断装置包含:吸气单元，以邻接于形成有刻划线的基板的面的方式设置，将形成有前述刻划线的面侧的空气吸入；排气单元，设于前述吸气单元的两侧且向前述基板的面将空气排出。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
[0017]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1是表示本发明的一实施例的基板裂断装置的构成的图。
[0019]1:基板裂断装置10:基板
[0020]11:刻划线100:吸气单元
[0021]200:排气单元300:升降单元
[0022]400:移送单元500:引导单元
[0023]600:空气刀单元620:刀刃驱动单元
【具体实施方式】
[0024]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的基板裂断装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。
[0025]图1是表示本发明的一实施例的基板裂断装置的构成的图。图1是为了使本发明有概念地明确理解，因此仅将主要特征部分明确地图标，其结果，预想图解的各种变形，不需以图示的特定形状限制本发明的范围。
[0026]请参照图1，本发明的一实施例的基板裂断装置1，包含吸气单元100、排气单元200及升降单元300。
[0027]吸气单元100，是以邻接于形成有刻划线11的基板10的面的方式设置，将形成有基板10的刻划线11的面侧的空气吸入。吸气单元100，是借由将形成有刻划线11的基板10的面侧的空气吸入，在形成有刻划线11的基板10的面，作用有吸入至吸气单元100侧的吸入力。
[0028]排气单元200，是设于吸气单元100的两侧且向基板10的形成有刻划线11的面将空气排出。排气单元200，是设于吸气单元100的两侧，且借由向基板10的形成有刻划线11的面将空气排出，在与排气单元200对向的基板10的面，作用有自排气单元200远离的方向的力。
[0029]升降单元300，是连接于吸气单元100及排气单元200的一端，而使吸气单元100及排气单元200向基板10以接近或相离的方式移动。在本实施例，升降单元300，是设于与吸气单元100及排气单元200连接的线性台而能够进行精密控制。
[0030]另一方面，本实施例的基板裂断装置1，进一步包含:移送单元400，设于吸气单元100及排气单元200的两侧面，且将基板10 —面支承一面移送；引导单元500，设于移送单元400的一端，且对借由移送单元400支承的基板10的面相反侧的面进行引导。
[0031]移送单元400，是由高度为同样的一对输送带构成，且支承基板10的下面，并将载置于输送带的基板10的形成有刻划线11的部分，以向与吸气单元100对向的位置的方式移送。即，裂断步骤被实施时的基板10，是借由由一对输送带构成的移送单元400支持下面，且形成有刻划线11的部分，是成为置于空中的状态而借由外部的力而能够容易地裂断。
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