料理机的刀具组件及料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电技术领域，具体而言，涉及一种料理机的刀具组件及料理机。


背景技术：

2.有的料理机，刀具组件包括公耦合器和母耦合器，其中，公耦合器通过二次注塑工艺固定于刀具组件的塑胶件中，公耦合器需要通过母耦合器与其它电子器件电连接，此结构复杂且成本高。


技术实现要素：

3.本技术提供一种改进的料理机的刀具组件及料理机，旨在简化刀具组件中耦合器的电连接结构。
4.具体地，本技术是通过如下技术方案实现的：
5.本技术供一种料理机的刀具组件，其中包括：
6.刀具底座，包括走线腔、收容腔以及隔开所述走线腔与所述收容腔的分隔壁，所述走线腔设为密封腔，所述收容腔的底部设有开口，所述分隔壁设有供导线从所述收容腔穿入所述走线腔的穿线孔；
7.耦合器，收容于所述收容腔内，包括第一接线端子和第二接线端子，所述第一接线端子从所述开口处裸露，用于与主机内的端子连接；
8.导线，一端与所述第二接线端子电连接，另一端通过所述穿线孔穿入所述走线腔，所述导线用于与杯体内的端子连接；及
9.密封件，设置于所述穿线孔内，密封所述导线与所述分隔壁之间的间隙。
10.本技术提供的刀具组件包括刀具底座、耦合器、导线及密封件。通过导线连接收容腔内的耦合器和杯体内的端子，相较于通过母耦合器间接连接收容腔内的耦合器和杯体内的端子的方案相比，结构简单，节省空间，且降低成本。同时，用于穿设导线的穿线孔通过密封件密封，以保证走线腔为密封空间，避免走线腔内的电连器件及导线渗水。
11.可选的，所述密封件包括弯曲延伸的导线穿设间隙，所述导线从所述收容腔沿所述导线穿设间隙穿入所述走线腔。如此，使导线沿弯曲的间隙路径穿设，相较于非弯曲的间隙路径，导线贴合度更好，密封件与导线穿设间隙之间的间隙更小，密封性更好。
12.可选的，所述密封件包括包覆所述穿线孔的断口处且中空的包覆部分，以及插置于所述包覆部分的中空处的插置部分，所述插置部分设有所述导线穿设间隙。如此，包覆部分可以周向贴合穿线孔的内壁，避免导线直接接触穿线孔的内壁，从而可以防止导线与穿线孔的内壁发生摩擦，而磨损导线。另外，导线被夹持于包覆部分和插置部分之间，导线穿设间隙与导线贴合更紧密，实现了导线穿设间隙处的密封。并且，插置部分插设于包覆部分，以填充包覆部分的中空部位，实现包覆部分的中空部位的密封。
13.可选的，所述包覆部分与所述插置部分分体设置。使得可以对包覆部分和插置部分分别单独加工制造，以简化加工过程。
14.可选的，所述包覆部分设置为u形截面的密封圈，包括形成于外壁的凹槽，所述穿线孔的断口位于所述凹槽内。如此，包覆部分通过凹槽周向卡设于穿线孔的断口处，且凹槽的形状与穿线孔的断口的形状相吻合，使得包覆部分与穿线孔的断口密封效果好，且安装方便。
15.可选的，所述插置部分包括基材和从所述基材的一侧表面凸出的第一凸出部分，所述基材夹持于所述耦合器与所述包覆部分之间，所述包覆部分环绕所述第一凸出部分，所述基材与所述第一凸出部分设有所述导线穿设间隙。基材位于包覆部分和耦合器之间，用于密封包覆部分和耦合器之间的间隙。第一凸出部分位于包覆部分的中空部位，用于与包覆部分密封。并且，通过在基材及第一凸出部分设置连通的导线穿设间隙，结构简单，且穿设导线效果好。
16.可选的，所述基材的表面设有第一穿线槽，所述第一凸出部分的表面设有第二穿线槽，所述第一穿线槽与所述第二穿线槽相连通，共同形成所述导线穿设间隙。如此，一方面保证导线的走线顺畅，另一方面使得第一穿线槽与第二穿线槽的加工工艺简单，方便加工制造。
17.可选的，所述插置部分还包括从所述基材凸出的第二凸出部分，所述第二凸出部分的凸出方向与所述第一凸出部分的凸出方向相反，所述耦合器设有容纳槽，所述第二凸出部分插置于所述容纳槽内。如此，密封耦合器与基材之间的间隙，并且也起到对耦合器限位的作用，防止耦合器发生移位，稳定耦合器的效果好。
18.可选的，所述耦合器可拆卸地组装于所述收容腔内。如此，可以简化耦合器与刀具底座的制作工艺，降低成本。
19.本技术还提供一种料理机，其中包括：
20.主机；及
21.搅拌杯，包括杯组件和上述所述的刀具组件，所述搅拌杯可拆卸地组装于所述主机，所述刀具组件可拆卸地组装于所述杯组件。
附图说明
22.图1所示为本技术提供的搅拌杯的结构示意图；
23.图2为图1所示的搅拌杯的刀具组件的结构示意图；
24.图3为图2所示的刀具组件沿a-a线的剖视图；
25.图4为图2所示的刀具组件的分解视图；
26.图5为图3所示的密封件的包覆部分的结构示意图；
27.图6为图3所示的密封件的插置部分的结构示意图；
28.图7为本技术提供的刀具组件的导线的走线示意图。
具体实施方式
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
30.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
31.本技术提供一种料理机的刀具组件包括刀具底座、耦合器、导线及密封件。刀具组件包括走线腔、收容腔以及隔开走线腔与收容腔的分隔壁。分隔壁设有供导线从收容腔穿入走线腔的穿线孔。耦合器收容于收容腔内，包括第一接线端子和第二接线端子，第一接线端子从开口处裸露，用于与主机内的端子连接。导线一端与第二接线端子电连接，另一端通过穿线孔穿入走线腔，导线用于与杯体内的端子连接。密封件，设置于穿线孔内，密封导线与分隔壁之间的间隙。如此设置，通过导线连接收容腔内的耦合器和杯体内的端子，相较于通过母耦合器间接连接收容腔内的耦合器和杯体内的端子的方案相比，结构简单，节省空间，且降低成本。同时，用于穿设导线的穿线孔通过密封件密封，以保证走线腔为密封空间，避免走线腔内的电连器件及导线渗水。
32.本技术提供一种料理机，包括主机及搅拌杯。搅拌杯包括杯组件和刀具组件。搅拌杯可拆卸地组装于主机，刀具组件可拆卸地组装于杯组件。料理机包括但不限于豆浆机、榨汁机、破壁机。
33.图1所示为本技术提供的搅拌杯1的结构示意图。搅拌杯1包括杯组件2和刀具组件3。搅拌杯可拆卸地组装于主机(未示出)。刀具组件3可拆卸地组装于杯组件2。杯组件2包括杯体4和设置于杯体4底部的杯座5。杯体4形成有杯腔，用于容纳食材。杯组件2还可以包括杯盖6和把手7，杯盖6盖合于杯体4的顶部，把手7设置于杯体4的侧部。
34.图2为图1所示的搅拌杯1的刀具组件3的结构示意图。图3为图2所示的刀具组件3沿a-a线的剖视图。如图3所示，刀具组件3包括刀具底座8。刀具底座8包括走线腔9、收容腔10以及隔开走线腔9与收容腔10的分隔壁11，走线腔9设为密封腔。走线腔9通过分隔壁11与收容腔10隔开，用作电连器件(未示出)及导线13的设置空间，因此，走线腔9需要保证为密封空间，以防止电连器件(未示出)及导线13渗水，从而影响料理机的运行。
35.刀具组件3包括耦合器12和导线13。耦合器12收容于收容腔10内。收容腔10的底部设有开口14，所述分隔壁11设有供导线13从所述收容腔10穿入所述走线腔9的穿线孔15。耦合器12通过开口14进入收容腔10，且该开口14便于耦合器12连接主机内的端子。导线13穿设穿线孔15，实现耦合器12与杯体4内的端子的连接。
36.耦合器12包括第一接线端子16和第二接线端子17，所述第一接线端子16从所述开口14处裸露，用于与主机(未示出)内的端子(未示出)连接。导线13一端与第二接线端子17电连接，另一端通过穿线孔15穿入走线腔9，导线13用于与杯体4内的端子连接。如此，通过
导线13穿设穿线孔15实现耦合器12与杯体4内的端子的连接，相较于通过母耦合器间接连接收容腔10内的耦合器12和杯体4内的端子的方案相比，结构简单，节省空间，且降低成本。
37.密封件18，设置于穿线孔15内，密封导线13与分隔壁11之间的间隙。导线13穿设穿线孔15，难免会留有间隙。因此通过在穿线孔15处设置密封件18，该密封件18具有供导线13穿设的穿线槽，使得密封件18不仅可以穿设导线13，而且还能保证走线腔9为密封空间，避免走线腔9内的电连器件及导线13渗水。在一些实施例中，密封件18包括橡胶圈和\或硅胶圈。
38.在一些实施例中，密封件18包括弯曲延伸的导线穿设间隙19，导线13从收容腔10沿导线穿设间隙19穿入走线腔9。此实施例中，导线穿设间隙19设置成弯曲延伸状，使导线13沿弯曲的间隙路径穿设，相较于非弯曲的间隙路径，导线13贴合度更好，密封件18与导线穿设间隙19之间的间隙更小，密封性更好。
39.在一些实施例中，密封件18包括包覆穿线孔15的断口处且中空的包覆部分20，以及插置于包覆部分20的中空处的插置部分21，插置部分21设有导线穿设间隙19。此实施例中，在穿线孔15的断口处设置包覆部分20，该包覆部分20可以周向贴合穿线孔15的内壁，避免导线13直接接触穿线孔15的内壁，从而可以防止导线13与穿线孔15的内壁发生摩擦，而磨损导线13。另外，导线13被夹持于包覆部分20和插置部分21之间，导线穿设间隙19与导线13贴合更紧密，实现了导线穿设间隙19处的密封。并且，插置部分21插设于包覆部分20，以填充包覆部分20的中空部位，实现包覆部分20的中空部位的密封。
40.图4为图2所示的刀具组件3的分解视图。如图4所示，在一些实施例中，包覆部分20与插置部分21分体设置。也就是说，包覆部分20与插置部分21为两个独立的密封结构，使得可以对包覆部分20和插置部分21分别单独加工制造，以简化加工过程。
41.在一些实施例中，耦合器12可拆卸地组装于收容腔10内。也就是说，耦合器12与刀具底座8不是一体注塑成型，以简化耦合器12与刀具底座8的制作工艺，降低成本。
42.图5为图3所示的密封件18的包覆部分20的结构示意图。结合图3、图5所示，在一些实施例中，包覆部分20设置为u形截面的密封圈，包括形成于外壁的凹槽22，穿线孔15的断口位于凹槽22内。此实施例中，包覆部分20通过凹槽22周向卡设于穿线孔15的断口处，且凹槽22的形状与穿线孔15的断口的形状相吻合，使得包覆部分20与穿线孔15的断口密封效果好，且安装方便。
43.图6为图3所示的密封件18的插置部分21的结构示意图。结合图3、图6所示，在一些实施例中，插置部分21包括基材23和从基材23的一侧表面凸出的第一凸出部分24，基材23夹持于耦合器12与包覆部分20之间，包覆部分20环绕第一凸出部分24，基材23与第一凸出部分24设有导线穿设间隙19。此实施例中，基材23位于包覆部分20和耦合器12之间，用于密封包覆部分20和耦合器12之间的间隙。第一凸出部分24位于包覆部分20的中空部位，用于与包覆部分20密封。并且，通过在基材23及第一凸出部分24设置连通的导线穿设间隙19，结构简单，且穿设导线13效果好。
44.请继续参考图5所示，在一些实施例中，基材23的表面设有第一穿线槽25，第一凸出部分24的表面设有第二穿线槽26，第一穿线槽25与第二穿线槽26相连通，共同形成导线穿设间隙19。此实施例中，第一穿线槽25设置在基材23的表面，以及与第一穿线槽25连通的第二穿线槽26设置在第一凸出部分24的表面，一方面保证导线13的走线顺畅，另一方面使
得第一穿线槽25与第二穿线槽26的加工工艺简单，方便加工制造。
45.结合图3、图5所示，在一些实施例中，插置部分21还包括从基材23凸出的第二凸出部分27，第二凸出部分27的凸出方向与第一凸出部分24的凸出方向相反，耦合器12设有容纳槽28，第二凸出部分27插置于容纳槽28内。此实施例中，第二凸出部分27的凸出方向与第一凸出部分24的凸出方向相反，插置于耦合器12的容纳槽28内，用于密封耦合器12与基材23之间的间隙，并且也起到对耦合器12限位的作用，防止耦合器12发生移位，稳定耦合器12的效果好。
46.图7为本技术提供的刀具组件3的导线13的走线示意图。如图7所示，耦合器12还包括其他的多个接线端子，通过导线13连接杯体4内的端子。该多个接线端子包括开盖信号端子、电源信号端子等。
47.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。