煎烤机的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种煎烤机。
【背景技术】
[0002]目前市面上的煎烤机，通过将感温元件(比如，温度传感器)安装在烤盘底部的安装孔内形成感温结构以检测烤盘的温度，如图1所示，当感应到烤盘温度降低时，触发煎烤机的加热模块开始工作以补充烤盘热量。
[0003]然而，在使用时，现有的煎烤机的感温结构普遍存在感温较慢的问题，即预热完成后，把食物放到烤盘上，不能立刻感应到烤盘温度的降低，从而导致不能及时对烤盘进行热量补充，使食物加热时间过长，食物水分流失过多，做出的食物口感不佳。
[0004]因此，如何解决提高煎烤机的感温结构的感温灵敏度，加快热量传递效率，进而缩减食物的加热时间，减少食物水分流失，提高食物口感，成为亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本实用新型的一个目的在于提出一种煎烤机，可以有效地提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0007]为实现上述目的，根据本实用新型的一个实施例，提出了一种煎烤机，包括:烤盘，所述烤盘上设置有感温结构，所述感温结构包括:感温元件和安装孔，所述安装孔用于放置所述感温元件，其特征在于，所述感温元件顶部距所述烤盘表面小于预设距离。
[0008]根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过使感温元件顶部距烤盘表面的距离小于预设距离(比如，1.5mm)，可以有效地减少热量传递的距离，提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述感温元件顶部距所述烤盘下表面小于所述预设距离。
[0010]根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过使感温元件顶部距烤盘下表面的距离小于预设距离(比如，1.5mm)，即缩短感温元件与烤盘下表面的距离，可以有效地减少热量传递的距离，提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0011 ] 根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述安装孔为设置于所述烤盘底部的盲孔，所述感温元件与所述安装孔内壁形成面接触，以及所述感温元件用于检测所述烤盘的温度。
[0012]根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过将安装孔设置为位于烤盘底部的盲孔，使感温元件与烤盘下表面的距离小于预设距离(比如，1.5mm)，且使感温元件与安装孔的内壁形成面接触，一方面可以有效地缩短热量传递的距离，另一方面可以保证热量传递的有效面积，进而提高感温结构的感温灵敏度，加快热量传递效率。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述感温元件顶部距所述烤盘上表面小于所述预设距离。
[0014]根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过使感温元件顶部距烤盘上表面的距离小于预设距离(比如，1.5mm)，即感温元件穿过烤盘，使检测到的温度直接同步为烤盘上表面的温度，进一步减少热量传递的距离，提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述安装孔为设置于所述烤盘上的通孔，以及所述感温元件用于检测所述烤盘的温度。
[0016]根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过将安装孔设置为通孔，使感温元件穿过烤盘直接检测烤盘上表面的温度，进一步减少热量传递的距离，提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括:CPU控制模块，以及所述感温元件具体用于，当检测到所述烤盘的温度小于或等于预设温度时，向所述(PU控制模块发送触发信号。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括:加热开关，以及所述CPU控制模块具体用于，根据所述触发信号向所述加热开关发送控制信号，控制所述加热开关闭合。
[0019]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括:加热模块，用于在所述加热开关闭合后，对所述烤盘开始加热。
[0020]根据本实用新型的实施例的煎烤机，当感温元件检测到烤盘的温度降低时，立即向CPU控制模块发送触发信号，触发CPU控制模块控制加热开关闭合，使加热模块开始工作，从而实现对烤盘的补偿加热，即更快更早地对食物外表皮进行加热，减少食物内层水分的流失，缩短加热时间，进而使煎烤出的食物外表松脆内层柔软，提升食物口感。
[0021 ] 根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述预设温度的范围为:15(TC ?170?。
[0022]根据本实用新型的实施例的煎烤机，预设温度可以为:150°C?170°C范围的任一值，可以根据实际情况对预设温度进行选择及调整。
[0023]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述预设距离为1.5mm0
[0024]根据本实用新型的实施例的煎烤机，预设距离包括但不限于1.5_，可以根据实际情况对预设距离进行选择及调整。
[0025]根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述感温元件为温度传感器。
[0026]根据本实用新型的实施例的煎烤机，感温元件为温度传感器，用于检测导热部件的温度，当然感温元件也可以是其它元器件，只要能达到检测温度的目的即可。
[0027]通过本实用新型，可以有效地提高感温结构的感温灵敏度，进而加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。
【附图说明】
[0028]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0029]图1示出了相关技术中的煎烤机的感温结构的结构示意图；
[0030]图2示出了根据本实用新型的一个实施例的煎烤机的感温结构的结构示意图；
[0031]图3示出了图2所示的煎烤机的感温结构的放大图；
[0032]图4示出了根据本实用新型的另一个实施例的煎烤机的感温结构的结构示意图；
[0033]图5示出了图4所示的煎烤机的感温结构的放大图；
[0034]图6示出了根据本实用新型的一个实施例的煎烤机的结构示意图；
[0035]其中，图2至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0036]10煎烤机，102烤盘，104感温结构，1042感温元件，1044安装孔，106CPU控制模块，108加热开关，110加热模块。
【具体实施方式】
[0037]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0039]图2示出了根据本实用新型的一个实施例的煎烤机的感温结构的结构示意图。
[0040]图3示出了图2所示的煎烤机的感温结构的放大图。
[0041]图4示出了根据本实用新型的另一个实施例的煎烤机的感温结构的结构示意图。
[0042]图5示出了图4所示的煎烤机的感温结构的放大图。
[0043]图6示出了根据本实用新型的一个实施例的煎烤机的结构示意图。
[0044]如图2至图6所示，根据本实用新型的一些实施例，提出了一种煎烤机10，包括:烤盘102，所述烤盘102上设置有感温结构104，所述感温结构104包括:感温元件1042和安装孔1044，所述安装孔1044用于放置所述感温元件1042，其特征在于，所述感温元件1042顶部距所述烤盘102表面小于预设距离。
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