技术特征：
1.一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，包括原始沟道浅层土壤(2)、填方黄土地基(3)及农田(4)；原始沟道浅层土壤(2)、填方黄土地基(3)及农田(4)由下至上依次布置待整治沟道土地的原始沟道基岩面(1)上；填方黄土地基(3)包括由下至上依次布置的底部承载层(31)、中间过渡层(32)及顶部滤水层(33)，底部承载层(31)、中间过渡层(32)及顶部滤水层(33)的压实度逐步递减。2.根据权利要求1所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，原始沟道浅层土壤(2)的底部设置有排水盲沟(6)，排水盲沟(6)沿待整治沟道土地的沟道延伸方向布置；农田(4)的顶部两侧设置有排水明渠(5)，排水明渠(5)沿待整治沟道土地的沟道延伸方向布置。3.根据权利要求2所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，排水盲沟(6)采用全碎石盲沟；所述全碎石盲沟从外至内包括外部防护层(61)、反滤保护层(62)、内部反滤层(63)及内核排水层(64)；其中，外部防护层(61)及内部反滤层(63)均为土工织物，反滤保护层(62)为细粒碎石层，内核排水层(64)粗粒碎石层。4.根据权利要求1所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，原始沟道浅层土壤(2)为经过地基处理后的原始沟道浅层土壤；其中，处理后的原始沟道浅层土壤的压实度大于等于95％，且不含任何植物根系。5.根据权利要求1所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，底部承载层(31)的压实度大于等于95％，底部承载层(31)的厚度为1-5m；中间过渡层(32)包括由下到上依次布置的若干过渡层本体，若干过渡层本体的压实度从下到上按照3％-5％的梯度下降，最上层的过渡层本体的压实度为85％-90％；中间过渡层(32)中，过渡层本体的数量不少于1层，每层过渡层本体的厚度为1-5m；顶部滤水层(33)的压实度为80％-85％，顶部滤水层(33)的厚度为1-5m。6.根据权利要求1所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，农田(4)的压实度为80％-88％，厚度为0.8-1.0m；农田(4)采用性质均匀、级配良好的细粒土填筑成型；其中，细粒土为重塑黄土或粉土；细粒土的不均匀系数c
u
大于等于5，曲率系数c
c
为1-3。7.根据权利要求1所述的一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构，其特征在于，还包括腐殖土层，腐殖土层虚铺在农田(4)的表层。8.一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治方法，其特征在于，利用如权利要求1-7任意一项所述的黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构；所述整治方法包括以下步骤：步骤1、对待整治沟道土地区域进行工程地质勘察，查明沟谷区地形地貌、地质构造及岩土性质，确定设计参数和施工内容；步骤2、对原始沟道浅层土壤(2)的表层进行清理，并对清表处理后的原始沟道浅层土壤(2)进行地基处理；步骤3、在地基处理后的原始沟道浅层土壤(2)的上方，施工填方黄土地基(3)；步骤4、在填方黄土地基(3)的上方，填筑农田(4)。9.根据权利要求8所述的黄土高原治沟造地的沟道土地整治方法，其特征在于，步骤2中，对清表处理后的原始沟道浅层土壤(2)进行地基处理的过程，具体如下：当清表处理后的原始沟道浅层土壤(2)为土层厚度小于4m的软弱土层时，采用换填法
进行地基处理；换填材料为块石或碎石，换填材料的最大粒径不大于400mm；换填材料采用分层填筑，并对每个换填层进行压实或夯实处理；每个换填层的厚度小于换填地基总厚度的2/3；当清表处理后的原始沟道浅层土壤(2)为土层厚度大于4m，且小于6m的软弱土层时，采用强夯置换法进行地基处理；当清表处理后的原始沟道浅层土壤(2)为土层厚度大于6m的软弱土层时，采用强夯置换法或复合地基法进行地基处理。10.根据权利要求8所述的黄土高原治沟造地的沟道土地整治方法，其特征在于，施工填方黄土地基(3)和填筑农田(4)的过程中，均采用分层填层后压实或夯实处理；分层填筑过程，采用堆填摊铺方式进行施工；压实或夯实处理过程，当填料为巨粒土或粗粒土时，采用强夯法进行处理；当填料为细粒土时，采用冲击压实或振动碾压法进行处理。
技术总结
本发明公开了一种黄土高原治沟造地的沟道土地整治结构及方法，包括原始沟道浅层土壤、填方黄土地基及农田；原始沟道浅层土壤、填方黄土地基及农田由下至上依次布置待整治沟道土地的原始沟道基岩面上；填方黄土地基包括由下至上依次布置的底部承载层、中间过渡层及顶部滤水层，底部承载层、中间过渡层及顶部滤水层的压实度逐步递减；本发明通过改变填方工程竖向填料的压实度，使不同填方土层实现不同的功能，以具备承担重量、防控湿陷及滤水排水的三重作用；能有效解决黄土高原治沟造地沟道土壤的填土问题，保证沟道构筑物的安全与使用，便于推广使用。便于推广使用。便于推广使用。
技术研发人员：黄强兵 余岱金 曹杰 陈怡平 郭治宇 陈绰裕
受保护的技术使用者：长安大学
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/2/11