一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具的制作方法

文档序号:11076725阅读:1458来源:国知局
一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种用于C-mount封装的半导体激光器测试时的固定夹具,属于半导体激光器测试封装技术领域。



背景技术:

半导体激光器具有高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑等优点,广泛用于光纤通信,激光泵浦,医疗器械,夜视照明,激光打印机等领域。随着半导体技术的日益发展和成熟,激光二极管在功率,转换效率,波长扩展和运行寿命等方面已经有很大的提高。近年来大功率激光器的需求日益增加,传统的TO56封装形式不能满足大功率激光器的散热需求,C-mount封装的大功率半导体激光器逐步扩大产能,C-mount封装结构如图1所示,激光器芯片封装到铜热沉上,并引出负电极线,负电极线与铜热沉绝缘,铜热沉为正极。

然而因C-mount的结构特殊性给生产带来一些困难,尤其是封装后的测试过程,手动化程度高,定位及固定环节薄弱,严重影响了生产效率,且因为固定不牢大电流测试损坏激光器。

传统的测试方法是将C-mount热沉用螺丝固定到一个金属块上,再用线夹夹住过渡电极,操作起来效率极低,且螺纹反复使用造成夹具损坏较快。

中国专利文献201010201586X公开了一种半导体激光器老化夹具,此夹具在一印刷线路板上开一凹槽,将COB封装形式的激光器置于凹槽中,上面用盖板通过螺丝固定压紧。该夹具主要适合COB封装的小功率激光器,不适用于C-mount封装的中大功率激光器,该夹具仍然靠通过螺丝固定盖板而固定激光器热沉,存在现有固定方式的缺陷。



技术实现要素:

针对现有C-mount封装激光器测试技术存在的装夹问题,本实用新型提供一种结构简单、操作方便,能够快速定位并固定的C-mount封装半导体激光器测试夹具,该夹具特别适合中大功率激光器生产的要求。

本实用新型的C-mount封装半导体激光器测试夹具,采用以下技术方案:

该夹具,包括金属底座、金属架和电源,金属架连接在金属底座上,金属底座上设置有凹槽,该凹槽内安装有横向微型气缸,金属底座上安装有绝缘片,绝缘片的上表面设置有金属化层,金属化层上引出有与电源负极连接的导线,金属架上安装有竖向微型气缸,竖向微型气缸处于绝缘片上方,金属底座上安装有气动电磁阀,气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口,金属底座上连接有与电源正极连接的导线。

所述金属架呈90°弯折。

所述横向微型气缸和竖向微型气缸的活塞杆端套装有绝缘套。

所述电源设置于金属底座或金属架上。

测试时,连接开关电源,气动电磁阀的进气孔连接压缩空气;将C-mount封装激光器放到凹槽2的最前端,过渡电极置于绝缘片9上,打开电源开关15,横向微型气缸11和竖向微型气缸12同时动作,将C-mount热沉和过渡电极同时压紧,通电测试。

经过验证,本实用新型的C-mount封装激光器测试夹具,操作简单,定位准确,可靠性高,生产效率大大提高,由原来的测试120只/小时,提高到720只/小时。

本实用新型结构简单,操作方便,只需要将C-mount放到底座凹槽里边,打开开关,微型气缸动作,自动将C-mount热沉和负极引线同时加紧,固定可靠,定位准确,大大提高了测试效率,由原来每小时测试120只提高到每小时测试720只。

附图说明

图1是现有C-mount封装激光器的结构示意图。

图2是本实用新型测试夹具中金属底座的结构示意图。

图3是本实用新型测试夹具中金属架的结构示意图。

图4是本实用新型中金属底座与金属架安装示意图。

图5是本实用新型中微型气缸的安装示意图。

图6是本实用新型中气动电磁阀及电源开关的安装示意图。

图7是本实用新型测试夹具的整体结构示意图。

其中:1、金属底座,2、凹槽,3、螺纹孔,4、螺纹孔,5、螺纹孔,6、金属架,7、通孔,8、通孔,9、绝缘片,10、导线,11、微型气缸,12、微型气缸,13、绝缘套,14、气动电磁阀,15、电源开关,16、导线。

具体实施方式

如图7所示,本实用新型的C-mount封装半导体激光器测试夹具,包括金属底座1、金属架6和电源(图中未画出),金属架6连接在金属底座1上,电源可设置于金属底座1或金属架6上。金属底座1上设置有凹槽2,该凹槽2内安装有横置的微型气缸11。金属底座1上安装有绝缘片9,绝缘片9的上表面通过金属化层引出有与电源负极连接的导线10。金属架6上安装有竖向的微型气缸12,竖向微型气缸12处于绝缘片9的上方。金属底座1上安装有气动电磁阀14,气动电磁阀14的出气孔用气管17分别连接微型气缸11和微型气缸12的进气口,金属底座1上连接有与电源正极连接的导线16。

上述测试夹具的制作及操作过程如下所述。

(1)制作图2所示的金属底座1

金属底座1的材质为铜或铝,长50mm宽30mm厚15mm;并在金属底座1上制作一个凹槽2,凹槽2的宽度为6.5mm,长49mm,深6mm。凹槽2的前端距离金属底座1前端面1mm。在金属底座1上距离其前端面30mm处制作M3-M5的螺纹孔3,距离金属底座1侧面边缘5mm。在金属底座1侧面制作两个M3-M5的螺纹孔4和螺纹孔5,螺纹孔4和螺纹孔5的间距为20mm。

(2)制作图3所示的金属架6

材料为铜或铝,呈90°弯折,两段长均为30mm,并在金属架6上制作两个直径为4-6mm通孔7和通孔8;

(3)如图4所示,将金属架6安装到金属底座1上,通孔7与螺纹孔3重合并用螺纹固定;

(4)参见图4,在金属底座凹槽2的右边靠近金属底座1边缘处安装绝缘片9,绝缘片9为陶瓷或PVB板,绝缘片9的长10mm宽5mm厚1mm,绝缘片9的上表面做金属化处理,并引出导线10连接测试激光器的电源的负极。

(5)如图5所示,在凹槽2里安装微型气缸12;在金属架6上的通孔8位置安装微型气缸11,并在气缸端套装绝缘套13。

(6)如图5所示,在金属底座上的螺纹孔4位置安装气动电磁阀14,气动电磁阀14的出气孔用气管17分别连接微型气缸11和微型气缸12的进气口。

(7)在金属底座上的螺纹孔5位置安装电源开关15;并在金属底座1上引出导线16连接电源的正极。

至此,整个测试夹具组装完成,如图7所示。

(8)连接开关电源,气动电磁阀14的进气孔连接压缩空气;将C-mount封装激光器放到凹槽2的最前端,过渡电极置于绝缘片9上,打开电源开关15,微型气缸11和微型气缸12同时动作,将C-mount热沉和过渡电极同时压紧,通电测试。

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