钻孔辅助结构和钻孔辅助方法与流程

本发明涉及电路板加工制作领域，尤其涉及钻孔辅助结构和钻孔辅助方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，对电路板的层数提出了更高的要求。电路板的层数越多，其可供设计的电路线路的设计空间就越大，因此，层数在28层及以上的电路板使用日益广泛，并被广泛应用于各行各业中。

然而，随着电路板层数的增多，电路板发生翘曲的几率就越大，而在翘曲的电路板上进行钻孔的难度是非常大的。现有技术采用铝片+电路板+垫板的方式对电路板进行钻孔操作，垫板置于电路板的下面以支撑电路板，防止钻孔时在电路板产生出刀面披锋和毛刺，而铝片置于电路板的上面能够起到散热的作用，提高孔位精度，并且可以防止刀面打花电路板。当电路板翘曲时，垫板无法支撑电路板的翘曲部分，导致翘曲部分与垫板之间存在空隙，此时电路板无法平整的置于垫板上方，钻孔过程中，出刀面容易导致电路板产生严重的出刀口披锋、毛刺和孔口破裂，导致电路板报废，大大降低电路板的良品率，严重制约了电路板的发展。

因此，亟需一种方法来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种钻孔辅助结构，能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。

本发明的又一目的是提供一种钻孔辅助方法，能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。

为了实现上有目的，本发明公开了一种钻孔辅助结构，适于对电路板进行辅助钻孔，所述钻孔辅助结构包括电路板、辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。

与现有技术相比，本发明的钻孔辅助结构通过在电路板和垫板之间增设辅助压板，该辅助压板包括填充层，利用填充层的填充特性填充电路板的翘曲部分与垫板之间的空隙，使得电路板与垫板之间呈平整结构，避免电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。

较佳地，所述填充层的材质为环氧树脂胶，加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构。

具体地，所述辅助压板还包括两隔离层，两所述隔离层中的一者叠放于所述电路板与环氧树脂胶之间，另一者叠放于所述垫板与环氧树脂胶之间。

具体地，所述隔离层的材质为铜箔，所述铜箔包括毛面和光面，所述毛面与所述环氧树脂胶相互贴合，所述光面与所述电路板/垫板相互贴合。

较佳地，所述铜箔的厚度小于或等于17微米。

较佳地，所述钻孔辅助结构还包括销钉，所述整体板沿叠放方向开设有与所述销钉过盈配合的固定孔，所述固定孔依次贯穿所述电路板和辅助压板，并沿贯穿方向部分穿入所述垫板，所述电路板、辅助压板和垫板借由所述销钉与固定孔的过盈配合而呈紧密叠放。

较佳地，所述钻孔辅助结构还包括保护片，所述保护片叠放于所述整体板远离所述垫板的一面，所述电路板沿叠放方向开设有供钻孔定位的定位孔。

相应地，本发明还公开了一种钻孔辅助方法，其包括如下步骤：

s1、提供电路板、辅助压板和垫板，所述辅助压板包括环氧树脂胶和两铜箔，所述环氧树脂胶和两铜箔呈叠放设置，且所述环氧树脂层叠放于两所述铜箔之间；

s2、将所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放以形成整体板；

s3、加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，待所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构；

s4、对所述电路板进行钻孔处理；

s5、拆除所述辅助压板和垫板，以得到钻孔后的所述电路板。

较佳地，所述步骤(2)之前还包括：

s201、分别对电路板、辅助压板和垫板进行预钻孔处理，以分别在所述电路板和辅助压板上形成贯穿所述电路板和辅助压板的固定孔，以及在所述垫板上形成部分穿入所述垫板的固定孔；

所述步骤(2)之后还包括：

s21、调整所述电路板、辅助压板和垫板的叠放位置，以使所述电路板、辅助压板和垫板的固定孔相互对齐；

s22、在所述固定孔内插入与所述固定孔过盈配合的销钉，以使所述电路板、辅助压板和垫板呈紧密叠放。

较佳地，所述步骤(2)之前还包括：

s202、对所述电路板进行预钻孔处理，以在所述电路板上形成用于辅助钻孔的定位孔；

所述步骤(4)包括：

s41、在所述整体板远离所述垫板的一面叠放铝片；

s42、对准所述定位孔后，钻穿所述铝片后沿所述定位孔对所述电路板进行钻孔处理。

附图说明

图1是本发明的钻孔辅助结构中空隙被填充前的结构示意图。

图2是本发明的钻孔辅助结构中空隙被填充后的结构示意图。

图3是图1的分解示意图。

图4是本发明的固定孔在钻孔辅助结构上时的结构示意图。

图5是图4的固定孔插入销钉后的结构示意图。

图6是本发明的钻孔辅助方法的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1所示，本实施例的钻孔辅助结构100适于对电路板10进行辅助钻孔操作，能够有效防止电路板10在钻孔过程中因电路板10全部或局部翘曲而在钻孔位置产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂。本实施例所涉及的电路板10主要为多层电路板10，当然，对于单层或双层电路板10同样适用。下面将对本实施例的钻孔辅助结构100进行详细描述。

请参阅图1-图3所示，本实施例的钻孔辅助结构100包括辅助压板20和垫板30，其中，电路板10、辅助压板20和垫板30依次叠放形成整体板1，辅助压板20包括填充层21，填充层21用于填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2，以使得电路板10与垫板30之间呈平整结构，避免电路板10在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂。可以理解为，本实施例所涉及的电路板10的翘曲部分11可以为电路板10具有的单个或多个局部翘曲，也可以为翘曲形成于整个电路板10。

优选地，填充层21的材质为环氧树脂胶，加热环氧树脂胶21并沿叠放方向对整体板1施加压力，以使环氧树脂胶21熔化并呈流动的填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2，环氧树脂胶21冷却后固化而使电路板10和垫板30之间形成平整结构。当然，填充层21还可以为其他具有填充特性的材料，实际操作时可以按照该填充层21的填充特性对电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2进行填充操作。

由环氧树脂胶21的自有特性可知，通过调整环氧树脂胶21的配比，可以使常温下的环氧树脂胶21呈固态状，且在温度达到预设温度时，环氧树脂胶21能够熔化为液态状，从而能够呈流动的对空隙2进行填充粘合。因此，本实施例利用环氧树脂胶21的上述特性，将常温下的环氧树脂胶21制成片状并叠放在电路板10和垫板30之间，加热过程是为了使固态的环氧树脂胶21熔化，而沿叠放方向对整体板1施加压力，是为了使熔化状态的环氧树脂胶21在电路板10和垫板30之间的挤压下形成流动，通过流动而填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2。停止加热并保持对整体板1施加压力，环氧树脂胶21逐渐降温而重新呈固态状，从而使环氧树脂胶21能够以固态的形式填充在电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2内，以对上述空隙2形成固定支撑，从而使得电路板10和垫板30之间形成平整结构。需要说明的是，上述操作中，需要合理控制环氧树脂胶21的厚度，以防止熔化状态下的环氧树脂胶21在压力的作用下渗出整体板1。

请参阅图1-图3所示，由于环氧树脂胶21具有一定粘性，为了避免因环氧树脂胶21与电路板10和垫板30产生粘结，因此，本实施例的辅助压板20还包括两个隔离层22，两个隔离层22中的一者叠放于电路板10与环氧树脂胶21之间，以防止环氧树脂胶21与电路板10产生粘结，两个隔离层22中的另一者叠放于垫板30与环氧树脂胶21之间，以防止环氧树脂胶21和垫板30之间产生粘结，通过隔离层22分隔环氧树脂胶21与电路板10/的垫板30的直接粘结，便于后续钻孔后对电路板10、环氧树脂胶21和垫板30之间的拆分。

优选地，本实施例的隔离层22的材质具体为铜箔，铜箔22具有低表面氧气特性,可以附着于各种不同基材上，因此，铜箔22能够分别与电路板10、环氧树脂胶21和垫板30附着，以防止环氧树脂胶21和垫板30之间产生粘结。较佳者，该铜箔22的厚度小于或等于17微米，以使得铜箔22具有较好的覆形能力，能够随着环氧树脂胶21的填充而与电路板10的翘曲部分11紧密贴合，从而保证环氧树脂胶21能够完全填充于电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2。

进一步地，铜箔22包括毛面221和光面222，铜箔22的毛面221与环氧树脂胶21相互贴合，铜箔22的光面222与电路板10/垫板30相互贴合。由于铜箔22的毛面221表面粗糙，环氧树脂胶21与铜箔22的毛面221之间具有较大摩擦力，环氧树脂胶21容易附着在铜箔22的毛面221上，从而使得铜箔22的毛面221能与环氧树脂胶21之间产生较好的粘结，环氧树脂胶21在毛面221的作用下不容易渗出整体板1。反之，如果铜箔22的光面222与环氧树脂胶21相互贴合，则由于环氧树脂胶21与铜箔22的光面222之间具有较小摩擦力，环氧树脂胶21难于附着在铜箔22的光面222上，环氧树脂胶21容易在压力作用下渗出整体板1。铜箔22通过光面222与电路板10/垫板30叠放，便于铜箔22与电路板10/垫板30的后续拆分。

请参阅图1-图5所示，为了防止电路板10、辅助压板20和垫板30之间发生错位，本实施例的钻孔辅助结构100还包括销钉40，整体板1沿叠放方向开设有与销钉40过盈配合的固定孔3，固定孔3依次贯穿电路板10和辅助压板20，并沿贯穿方向部分穿入垫板30，电路板10、辅助压板20和垫板30借由销钉40与固定孔3的过盈配合而呈紧密叠放，避免在后续钻孔过程中因电路板10、辅助压板20和垫板30之间发生错位而导致钻孔失败。

具体操作时，分别对电路板10、辅助压板20和垫板30进行预钻孔处理，以分别在所述电路板10和辅助压板20上形成贯穿所述电路板10和辅助压板20的固定孔3，以及在所述垫板30上形成部分穿入所述垫板30的固定孔3。固定孔3的开孔位置可以根据实际生产需求设置在整体板1的任何部位，在实际操作中，一般在电路板10、辅助压板20和垫板30的余料位置开设多个固定孔3，以降低对电路板10的板体损伤。

进一步地，本实施例的钻孔辅助结构100还包括保护片50，保护片50叠放于整体板1远离垫板30的一面，电路板10沿叠放方向远离垫板30的一面预先开设有供钻孔定位的定位孔(图中未示)。保护片50的设置是为了防止钻孔过程中刀面打花电路板10，以提升电路板10的良品率。定位孔的孔径一般小于需要钻孔的孔径，且定位孔一般仅设在电路板10的表面而无需钻穿电路板10，以降低在钻设定位孔时对电路板10的损伤。优选地，本实施例的保护片50具体为铝片，铝片的重量轻、可塑性强，能够有效防止防止钻孔过程中刀面打花电路板10。当然，保护片50还可以为诸如铜片、锌片等金属，在此不对保护片50的类型进行限定。

结合图1-图5，本发明的钻孔辅助结构100通过在电路板10和垫板30之间增设辅助压板20，该辅助压板20包括填充层21，利用填充层21的填充特性填填充电路板10的翘曲部分11与垫板30之间的空隙2，使得电路板10与垫板30之间呈平整结构，避免电路板10在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板10的良品率。

请参考图6所示，相应地，本发明还公开了一种钻孔辅助方法1000，其包括如下步骤：

s1、提供电路板、辅助压板和垫板，所述辅助压板包括环氧树脂胶和两铜箔，所述环氧树脂胶和两铜箔呈叠放设置，且所述环氧树脂层叠放于两所述铜箔之间；

s2、将所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放以形成整体板；

s3、加热所述环氧树脂胶并沿叠放方向对所述整体板施加压力，以使所述环氧树脂胶熔化并呈流动的填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙，待所述环氧树脂胶冷却后固化而使所述电路板和垫板之间形成平整结构；

s4、对所述电路板进行钻孔处理；

s5、拆除所述辅助压板和垫板，以得到钻孔后的所述电路板。

较佳地，所述步骤(2)之前还包括：

s201、分别对电路板、辅助压板和垫板进行预钻孔处理，以分别在所述电路板和辅助压板上形成贯穿所述电路板和辅助压板的固定孔，以及在所述垫板上形成部分穿入所述垫板的固定孔；

所述步骤(2)之后还包括：

s21、调整所述电路板、辅助压板和垫板的叠放位置，以使所述电路板、辅助压板和垫板的固定孔相互对齐；

s22、在所述固定孔内插入与所述固定孔过盈配合的销钉，以使所述电路板、辅助压板和垫板呈紧密叠放。

较佳地，所述步骤(2)之前还包括：

s202、对所述电路板进行预钻孔处理，以在所述电路板上形成用于辅助钻孔的定位孔；

所述步骤(4)包括：

s41、在所述整体板远离所述垫板的一面叠放铝片；

s42、对准所述定位孔后，钻穿所述铝片后沿所述定位孔对所述电路板进行钻孔处理。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。