本申请涉及钻孔机的技术领域,尤其是涉及一种钻孔机用放置贴合型压力脚。
背景技术:
印刷电路板是支撑电子元器件并使电子元器件电连接的载体,其主要通过电子印刷术制成。生产时,印刷电路板需要在基材的表面上覆盖铝箔,再通过蚀刻处理形成线路,而后再在基材上对应的位置钻出小孔以供电子元器件的针脚插入,由此实现电子元器件之间的电路导通。相关技术的钻孔机常设置有压力脚,压力脚上具有压力环,压力环与印刷电路板表面的抵触,以对钻孔位置进行定位,从而便于钻孔机的钻头穿过压力环进行钻孔。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:印刷电路板的基材表面实际可能因生产误差而存在不平整,压力环与印刷电路板的基材之间贴合度差以致于压力环的放置接触不稳定。
技术实现要素:
为了提高压力脚的放置接触稳定性,本申请的目的是提供一种钻孔机用放置贴合型压力脚。
本申请提供的一种钻孔机用放置贴合型压力脚采用如下的技术方案:
一种钻孔机用放置贴合型压力脚,包括基座,所述基座上安装有滑座,所述滑座上设置有滑块和驱使所述滑块滑动的驱动件,所述滑块与所述滑座滑动连接,所述滑块沿其滑动方向设置有两个安装孔,所述安装孔中对应安装有压力环,所述安装孔与所述压力环之间形成有调角间隙,所述压力环的外壁上套设有形变调角件,所述形变调角件位于所述调角间隙内,所述形变调角件抵压于所述安装孔内壁,所述滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔。
通过采用上述技术方案,当压力环抵压于基材时,基材表面施加反向作用于压力环,此时形变调角件受压发生形变以使压力环与安装孔之间产生一定的倾斜角,从而使得压力环与基材表面之间保持贴合,由此,使得提高该压力脚与印刷电路板基材之间放置接触的稳定性。
可选的,所述安装孔的内壁沿其周向环绕设置有调角环槽,所述形变调角件部分嵌入所述调角环槽。
通过采用上述技术方案,形变调角件部分嵌入调角环槽,调角环形槽能够对形变调角件的位置进行定位,从而使得形变调角件与安装孔之间的相对位置保持稳定,由此,提高形变调角件对压力环和滑块之间角度调节的稳定性。
可选的,所述调角环槽为三角形槽、梯形槽或圆心角小于90度的圆弧形槽。
通过采用上述技术方案,调角环形槽的形状设置,在保证形变调角件与调角环形槽连接稳定性的同时还提供给形变调角件稳定的调角空间,从而使得压力环的角度调节保持稳定。
可选的,当所述调角环形槽为三角形槽或梯形槽时,所述调角环形槽沿所述安装孔的轴线方向具有第一倾斜内壁和第二倾斜内壁,所述第一倾斜内壁和第二倾斜内壁之间形成夹角α,夹角α为50°-130°。
通过采用上述技术方案,夹角α在50°-130°范围能能够在保证形变调角件的在调角环形槽内安装稳定的同时,在受到工作人员拆卸的力时便于拆除。
可选的,所述压力环的外壁沿其周向方向环绕设置有嵌装槽,所述形变调角件远离所述调角环槽的一侧部分嵌入所述嵌装槽。
通过采用上述技术方案,嵌装槽的设置能够对形变调角件与压力环之间的相对位置进行定位,同时嵌装槽与调角环槽配合以限定压力环和安装孔之间的相对位置,从而提高压力环与安装孔之间的安装稳定性。
可选的,所述驱动件包括缸体和滑动设置于缸体的活塞杆,缸体上设置有限位台,限位台环绕活塞杆设置,基座上可拆卸设置有安装座,安装座位于滑块滑移方向的一端,安装座上开设有与限位台配合的限位孔。
通过采用上述技术方案,限位台与限位孔配合以限定活塞杆的位置,从而便于驱动件的安装。
可选的,所述安装座远离所述基座的一端具有第一折沿,所述第一折沿上开设有至少两个第一安装孔,所述第一安装孔设置有与所述驱动件螺纹连接的第一螺纹件。
通过采用上述技术方案,第一螺纹件与驱动件螺纹连接,以在保证驱动件安装稳定性的情况下,便于驱动件的拆装。
可选的,所述安装座靠近所述基座的一端具有第二折沿,所述第二折沿上开设有至少两个第二安装孔,所述第二安装孔内设置有与所述基座螺纹连接的第二螺纹件。
通过采用上述技术方案,第二螺纹件与基座螺纹连接以在保证安装座安装稳定的情况下,便于安装座的拆装。
可选的,所述基座的外壁开设有定位嵌槽,所述第二折沿位于所述定位嵌槽内。
通过采用上述技术方案,定位嵌槽对第二折沿的安装位置进行定位,从而在便于安装座安装的同时提高安装座的稳定性。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.当压力环抵压于基材时,基材表面施加反向作用于压力环,此时形变调角件受压发生形变以使压力环与安装孔之间产生一定的倾斜角,从而使得压力环与基材表面之间保持贴合,由此,使得提高该压力脚与印刷电路板基材之间放置接触的稳定性;
2.形变调角件部分嵌入调角环槽,调角环形槽能够对形变调角件的位置进行定位,从而使得形变调角件与安装孔之间的相对位置保持稳定,嵌装槽的设置能够对形变调角件与压力环之间的相对位置进行定位,同时嵌装槽与调角环槽配合以限定压力环和安装孔之间的相对位置,由此,提高形变调角件对压力环和滑块之间角度调节的稳定性;
3.定位嵌槽对第二折沿的安装位置进行定位,从而在便于安装座安装的同时提高安装座的稳定性。
附图说明
图1是本申请实施例的整体结构示意图;
图2是本申请实施例的剖视结构示意图;
图3是图3中a部分的局部放大结构示意图;
图4是本申请实施例驱动件、安装座和基座之间的安装结构示意图。
图中,1、基座;11、主轴孔;12、抽屑管;13、定位嵌槽;2、滑座;21、连接部;22、导滑部;23、导滑腔;25、工作通腔;3、滑块;31、安装孔;311、调角环槽;4、压力环;41、形变调角件;42、嵌装槽;5、驱动件;51、缸体;52、活塞杆;53、限位台;6、安装座;61、限位孔;62、第一折沿;63、第一螺纹件;64、第二折沿;65、第二螺纹件。
具体实施方式
以下结合附图1-4,对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种钻孔机用放置贴合型压力脚。
参照图1,一种钻孔机用放置贴合型压力脚包括基座1,基座1呈类筒状设置以在基座1内部形成有主轴孔11,主轴孔11的一端开口且另一端封闭。基座1上设置有与主轴孔11连通的抽屑管12,抽屑管12用于与能够产生负气压的负压件连通。主轴孔11封闭的一端的端面上安装有滑座2。滑座2包括连接部21和两个导滑部22,连接部21与基座1封闭的一端固定连接,导滑部22固定设置于连接部21远离基座1的一面。滑座2呈类“匚”字形设置以使连接部21与两个导滑部22之间形成有导滑腔23。导滑腔23内滑动设置有滑块3,基座1对应安装有驱使滑块3滑动的驱动件5。滑座2和滑块3均由金属热处理后精加工而成,以使滑座2和滑块3均具有耐高温、高硬度和高精度的优点,从而保证滑座2和滑块3在长期使用过程中的稳定性和精度。
参照图2,连接部21上贯穿开设有工作通腔25,工作通腔25呈孔状设置,工作通腔25与主轴孔11连通。滑块3上贯穿开设有至少两个用于与工作通腔25连通的安装孔31。安装孔31沿滑块3的滑动方向间隔设置。每个安装孔31内可拆卸设置有一个压力环4,压力环4与对应安装孔31之间间隙配合。在本实施例中,安装孔31的数量为两个,压力环4的数量为两个且与安装孔31一一对应设置。
值得一提的是,压力环4的外壁沿其周向环绕开设有嵌装槽,且压力环4的上套设有形变调角件41,形变调角件41部分位于嵌装槽内。形变调角件41呈环状设置且由弹性橡胶制成。对应地,安装孔31的内壁沿其周向环绕设置有调角环槽311,调角环槽311为三角形槽、梯形槽或圆心角小于90度的圆弧形槽,从而使得调角环槽311沿安装孔31的轴线方向具有第一倾斜内壁和第二倾斜内壁。
参照图2和图3,第一倾斜内壁和第二倾斜内壁之间形成夹角α,夹角α为50°-130°。形变调角件41部分嵌入调角环槽311中,从而使得调角件41与调角环槽311之间紧扣。
当压力环4抵压于基材时,基材表面施加反向作用于压力环4,此时形变调角件41受压发生形变以使压力环4与安装孔31之间产生一定的倾斜角,从而使得压力环4与基材表面之间保持贴合。
参照图2,在本实施例中,驱动件5为气缸或液缸,驱动件5位于滑块3滑移方向的一端。驱动件5包括缸体51和滑动设置于缸体51的活塞杆52,活塞杆52的端部与滑块3铰接连接。缸体51靠近滑块3的一面上设置有限位台53,限位台53呈环状设置以环绕活塞杆52设置。
对应地,参照图2和图4,基座1的外壁面上开设有定位嵌槽13,定位嵌槽13可拆卸设置有用于安装驱动件5的安装座6。具体地,安装座6呈类“冂”字形设置以在其长度方向的两端具有第一折沿62和第二折沿64,第一折沿62相对第二折沿64远离安装座6。第二折沿64位于定位嵌槽13内,第二折沿64贯穿开设有至少两个第二安装孔,每个第二安装孔内均设置有与定位嵌槽13槽底螺纹连接的第二螺纹件65,第二螺纹件65为螺栓。第一折沿62贯穿开设有一个限位孔61和至少两个第一安装孔,每个第一安装孔内均设置有与驱动件5缸体51螺纹连接的第一螺纹件63,第一螺纹件63为螺栓。活塞杆52穿设于限位孔61且限位台53与限位台53卡接连接。
本申请实施例一种钻孔机用放置贴合型压力脚的实施原理为:驱动件5驱使滑块3滑动以使其中一个压力环4与工作通腔25对准,移动基座1以使该压力环4抵压于基材,基材表面施加反向作用于压力环4,此时形变调角件41受压发生形变以使压力环4与安装孔31之间产生一定的倾斜角,从而使得压力环4与基材表面之间保持贴合,而后钻孔机的钻头穿过工作通腔25和对应压力环4以对印刷电路板的基材进行钻孔。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。