工件检测定位装置的制作方法

文档序号:30198643发布日期:2022-05-31 01:49阅读:来源:国知局

技术特征:
1.工件检测定位装置,其特征在于,包括工件翻转机构、用于紧固工件的夹紧座和工件检测定位机构;所述工件检测定位机构设置于工件翻转机构上方,包括支撑架和设置于支撑架上的横梁、横移框架、连接座、垂直连接件和光学机床测头;所述横梁设置于支撑架顶端、上方设置一纵向的横移框架;横移框架顶端设置一连接座;连接座面向工件翻转机构设置垂直的垂直连接件,光学机床测头设置于机床测头固定架上、而后连接至垂直连接件。2.根据权利要求1所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述横梁顶部设置横向丝杆、在横移框架底部设置固定连接至横向丝杆的横向滑块,横向丝杆运转带动横移框架横向移动;所述横移框架顶部设置纵向丝杆、在连接座底部设置固定连接至纵向丝杆的纵向滑块,纵向丝杆运转带动连接座纵向移动;所述垂直连接件固定于连接座上;所述垂直连接件上设置垂直丝杆、在机床测头固定架上设置固定连接至垂直丝杆的垂直滑块,垂直丝杆运转带动机床测头固定架连同光学机床测头垂直升降。3.根据权利要求2所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述横向丝杆、纵向丝杆和垂直丝杆为电动丝杆,分别为横移框架横向移动、连接座纵向移动和机床测头固定架垂直移动提供动力。4.根据权利要求3所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述工件检测定位结构还包括线轨滑块,所述线轨滑块包括横向的线轨滑块、纵向的线轨滑块和垂直方向的线轨滑块,其中,横向的线轨滑块包括分别设置于横梁上的线轨和横移框架上的滑块,为横移框架横向移动提供导向;纵向的线轨滑块包括分别设置于横移框架上的线轨和连接座上的滑块,为连接座的纵向移动提供导向;垂直的线轨滑块包括分别设置于垂直连接件上的线轨和机床测头固定架上的滑块,为机床测头固定架的垂直升降提供导向。5.根据权利要求4所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述工件检测定位装置还包括工件托运机构,所述工件托运机构包括托运台底板、以及设置于托运台底板上的托运台侧板两件、托板固定架两件,设置于两件托板固定架之间的托举板、托举板侧板、托运丝杆、托运横向滑轨、托运横向滑块、托运纵向滑轨及滑块组件、托举油缸、托板和压板;所述托运台侧板固定于托板固定架两侧;所述托举板固定于托举板侧板上,由托举板侧板托举支撑;所述托运丝杆设置于托举板上表面,托板底面与压板固定连接,压板底面设置与托运丝杆配套的一丝杆滑块,使得压板连同托板在托运丝杆带动下往复移动,压板底面、丝杆滑块两侧分别设置一列托运横向滑块;所述托举板上、在托运丝杆两侧设置的托运横向滑轨与压板底面的托运横向滑块配合,为托板横向移动提供导向作用;所述托举油缸的缸筒固定于托举板侧板上,杆头向下;所述托运纵向滑轨及滑块组件设置于托举板侧板和托板固定架之间,其中纵向滑块设置于托举板侧板上,纵向滑轨设置于托板固定架上。6.根据权利要求5所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述工件翻转机构包括主翻转座、副翻转座、旋转轴电机和分别连接至主翻转座和副翻转座的两件l型连接块;夹紧座连接至工件翻转机构的两件l型连接块上。7.根据权利要求6所述的工件检测定位装置,其特征在于,每件所述l型连接块内侧横
板上设置一组第一零点定位器;所述夹紧座底部设置与l型连接块的第一零点定位器配对的第二零点定位器。8.根据权利要求7所述的工件检测定位装置,其特征在于,所述工件转运结构的托板上表面设置第三零点定位器,所述夹紧座底部设置与托板上表面设置与第三零点定位器配对的第四零点定位器。9.根据权利要求8所述的工件检测定位装置,其特征在于,还包括可编程的控制器,所述控制器与工件托运机构的托运丝杆、托举油缸,工件翻转机构的旋转轴电机、第一零点定位器,夹紧座上的第二零点定位器,工件检测定位机构的横向丝杆、纵向丝杆、垂直丝杆、光学机床测头分别连接,接收第一零点定位器、第二零点定位器、光学机床测头的信号,控制和记录托运丝杆、托举油缸、旋转轴电机、横向丝杆、纵向丝杆、垂直丝杆的启停。

技术总结
本实用新型公开了工件检测定位装置,包括工件翻转机构、用于紧固工件的夹紧座、工件检测定位机构,所述工件翻转机构包括主翻转座、副翻转座、旋转轴电机和分别连接至主翻转座和副翻转座的两件L型连接块;夹紧座连接至工件翻转机构的两件L型连接块上;所述工件检测定位机构设置于工件翻转机构上方。本实用新型提供的工件检测定位装置在工件进行机加工前对工件进行夹持、检测和定位,为后续的加工工序提供初步尺寸数据;工件托运机构通过水平方向和垂直方向移动将工件运送至检测定位位置,工件翻转机构控制工件的翻转,利用检测机构对工件进行测量,通过可编程的控制器,不仅能控制工件的移动位置和距离,也能记录检测结构测得的工件尺寸。的工件尺寸。的工件尺寸。


技术研发人员:白迪 邓祥周 李旭
受保护的技术使用者:泰安市瑞朗科技有限公司
技术研发日:2021.12.21
技术公布日:2022/5/30
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