一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒的制作方法

1.本技术涉及摄像头垫圈加工的技术领域，尤其是涉及一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒。


背景技术：

2.摄像头垫圈是一种用于将摄像头安装在手机上的零部件。摄像头垫圈一般呈圆环状设置，为了便于摄像头的安装，通常要在摄像头垫圈的内孔加工出一条安装槽。
3.相关技术中，在摄像头垫圈的内孔加工安装槽通常是通过刀粒进行切削加工完成的，工作人员将摄像头垫圈固定装夹在旋转杆上，然后高速旋转的旋转杆带动摄像头垫圈旋转靠近刀粒，刀粒上的刀刃对摄像头垫圈进行开槽处理。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为摄像头垫圈的尺寸很小，一般的摄像头垫圈内孔半径大多在0.8-2.5mm之间，在摄像头垫圈的开槽过程中安装槽易产生崩裂现象，从而使得摄像头垫圈的成品率较低。


技术实现要素：

5.为了有利于防止摄像头垫圈在开槽过程中崩裂，从而提高摄像头垫圈的成品率，本技术提供一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒。
6.本技术提供的一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒，采用如下的技术方案：
7.一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒，包括刀粒本体，所述刀粒本体的板面呈菱形设置，所述刀粒本体的一端设置有用于开槽的开槽刃，所述开槽刃的刃宽朝向远离所述刀粒本体的方向逐渐减小。
8.通过采用上述技术方案，开槽刃用于对摄像头垫圈的内孔进行开槽处理，当需要对摄像头垫圈的内孔进行开槽处理时，开槽刃伸入摄像头垫圈的内孔中，然后高速旋转的摄像头垫圈孔壁朝向靠近开槽刃的方向移动，开槽刃从而对摄像头垫圈的孔壁进行开槽处理；开槽刃的刃宽朝向远离刀粒本体的方向逐渐减小，使得开槽时开槽刃的切削量逐渐增大，有利于避免开槽刃刚接触到摄像头垫圈的孔壁时由于切削量过大导致摄像头垫圈崩裂，从而有利于提高摄像头垫圈的成品率。
9.优选的，当摄像头垫圈内孔加工时，所述开槽刃的两侧远离摄像头垫圈内孔的端部背向倾斜，所述开槽刃的两侧均与所述开槽刃朝向摄像头垫圈内孔的方向形成成型夹角。
10.通过采用上述技术方案，当开槽刃对摄像头垫圈的内孔进行开槽加工时，开槽刃的两侧均与开槽刃朝向摄像头垫圈内孔的方向形成成型夹角，开槽刃的两侧分摊了开槽刃的侧壁与开槽刃朝向摄像头垫圈内孔的方向形成的成型夹角的角度，使得当开槽深度一定时，有利于减小成型夹角的角度，从而使得开槽刃的切削量缓慢增加，有利于防止摄像头垫圈崩裂的情况发生。
11.优选的，所述开槽刃远离所述刀粒本体的端面宽度范围设置为0.03-0.04mm。
12.通过采用上述技术方案，开槽刃远离刀粒本体的端面宽度即为开槽刃刚接触到摄像头垫圈的孔壁时开槽刃的刃宽，此刃宽范围在保证开槽精度的情况下，有利于避免摄像头垫圈崩裂的情况发生。
13.优选的，所述开槽刃远离摄像头垫圈内孔的一侧开设有第一避位槽，所述第一避位槽的槽口位于所述刀粒本体的侧壁。
14.通过采用上述技术方案，第一避位槽对摄像头垫圈内孔的孔壁起到避位作用，有利于提高开槽时的安全性。
15.优选的，所述开槽刃的侧面与所述刀粒本体的板面形成第二避位槽，所述第二避位槽与所述开槽刃的端部相连通。
16.通过采用上述技术方案，第二避位槽减小了开槽刃的体积，便于开槽刃进入摄像头垫圈的内孔中。
17.优选的，所述第一避位槽的槽深范围设置为0.2-0.3mm。
18.通过采用上述技术方案，第一避位槽的槽深在此范围内在保证开槽深度的同时有利于对摄像头垫圈内孔的孔壁进行避位。
19.优选的，所述刀粒本体的中间位置开设有用于安装的安装孔，所述刀粒本体的两端部均设置有开槽刃，所述开槽刃相对于所述安装孔呈对称设置。
20.通过采用上述技术方案，安装孔便于刀粒本体的安装操作，刀粒本体的两端部均设置有开槽刃，当刀粒本体一端的开槽刃磨损时，可以换另一端的开槽刃继续加工，有利于提高刀粒本体的使用寿命。
21.优选的，所述开槽刃与所述刀粒本体一体成型设置。
22.通过采用上述技术方案，此设置有利于提高开槽刃与刀粒本体的连接强度，且便于加工。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过设置开槽刃，且开槽刃的刃宽朝向远离刀粒本体的方向逐渐减小，使得开槽时开槽刃的切削量慢慢增大，有利于避免开槽刃刚接触到摄像头垫圈的孔壁时由于切削量过大导致摄像头垫圈崩裂，从而有利于提高摄像头垫圈的成品率。
25.2.通过设置第一避位槽和第二避位槽，第一避位槽对摄像头垫圈内孔的孔壁起到避位作用，第二避位槽减小了开槽刃的体积，便于开槽刃进入摄像头垫圈的内孔中，从而便于摄像头垫圈内孔的开槽操作。
26.3.通过在刀粒本体的两端均设置开槽刃，有利于提高刀粒本体的使用寿命。
附图说明
27.图1是本技术实施例刀粒对摄像头垫圈进行开槽加工时的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例刀粒的俯视图。
29.图3是图2中a部的放大图。
30.图4是本技术实施例刀粒的侧视图。
31.附图标记说明：
32.1、刀粒本体；2、开槽刃；3、成型夹角；4、第一避位槽；5、第二避位槽；6、安装孔；7、摄像头垫圈；8、安装槽。
具体实施方式
33.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
34.参照图1，摄像头垫圈7是一种用于将摄像头安装在手机上的零部件，一般的摄像头垫圈7呈圆环状设置，为了便于摄像头的安装，通常要在摄像头垫圈7的内孔加工出一条环绕其孔壁的安装槽8。但一般的摄像头垫圈7尺寸都很小，其内孔半径大多在0.8-2.5mm之间，其厚度大多在0.15-0.17mm之间，因此摄像头垫圈7内孔开槽的精度要求很高，安装槽8的槽深范围要求为0.15-0.2mm，且安装槽8的槽底宽度范围要求为0.03-0.09mm，在开槽时，安装槽8容易产生崩裂的现象。
35.针对上述问题，本技术实施例公开一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒，参照图1和图2，包括刀粒本体1，刀粒本体1的板面呈菱形设置，刀粒本体1的端部一体成型有用于开槽的开槽刃2，开槽刃2相对于刀粒本体1的侧壁呈凸起设置，开槽刃2的刃宽朝向远离刀粒本体1的方向逐渐减小。参照图3，开槽刃2的两侧远离摄像头垫圈7内孔的端部背向倾斜，开槽刃2的两侧均与开槽刃2朝向摄像头垫圈7内孔的方向形成成型夹角3，以分摊开槽刃2的侧壁与开槽刃2朝向摄像头垫圈7内孔的方向形成的成型夹角3的角度，使得当开槽深度一定时，有利于减小成型夹角3的角度，从而使得开槽刃2的切削量缓慢增加，进而有利于防止开槽时摄像头垫圈7崩裂的情况发生。
36.参照图1和图3，开槽刃2远离刀粒本体1的端面宽度范围设置为0.03-0.04mm，即开槽完成后，安装槽8的槽底宽度范围在0.03-0.04mm之间，以满足摄像头垫圈7内孔安装槽8的槽底宽度范围要求，在本实施例中，较佳的开槽刃2远离刀粒本体1的端面宽度优选为0.03mm。
37.参照图1和图2，开槽刃2远离摄像头垫圈7内孔的一侧开设有第一避位槽4，且第一避位槽4的槽口位于刀粒本体1的侧壁。同时，为了满足安装槽8的槽深范围要求，第一避位槽4的槽深范围设置为0.2-0.3mm。在本实施例中，第一避位槽4的槽深优选为0.25mm，以在满足安装槽8的槽深要求的同时，有利于开槽刃2对摄像头垫圈7内孔的孔壁进行避位。除此之外，参照图4，开槽刃2的侧面与刀粒本体1的板面形成第二避位槽5，第二避位槽5与开槽刃2的端部相连通，以便于开槽刃2进入摄像头垫圈7的内孔中进行开槽操作。
38.参照图1和图2，刀粒本体1的中间位置开设有用于安装的安装孔6，安装孔6贯穿刀粒本体1的两个板面。值得一提的是，刀粒本体1的两端部均设置有开槽刃2，且开槽刃2相对于安装孔6呈对称设置。当刀粒本体1一端的开槽刃2磨损时，可以换刀粒本体1另一端的开槽刃2继续使用，以提高刀粒本体1的使用寿命。
39.本技术实施例一种用于摄像头垫圈内孔加工的刀粒的实施原理为：当使用刀粒对摄像头垫圈7内孔进行开槽处理时，开槽刃2伸入摄像头垫圈7的内孔中，然后高速旋转的摄像头垫圈7内孔壁朝向靠近开槽刃2的方向移动，开槽刃2从而对摄像头垫圈7的孔壁进行开槽处理，开槽刃2的刃宽朝向远离刀粒本体1的方向逐渐减小，使得开槽时开槽刃2的切削量逐渐增大，在保证安装槽8的开槽精度的同时，有利于避免开槽刃2刚接触到摄像头垫圈7的孔壁时由于切削量过大导致摄像头垫圈7崩裂，从而有利于提高摄像头垫圈7的成品率。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。