钻孔用盖板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种钻孔用盖板，尤指一种可用于IC载板、PCB、BGA板等领域使用的钻孔用盖板，其具有结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的优点。
【背景技术】
[0002]近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。
[0003]现今，不同型态所构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，但稳定且无疑被应用的很少，主要是于润滑层配方复杂且于缓冲钻孔下角压力、润滑钻针(减少钻针磨损)与密着金属箔(钻针散热功能)等功能上皆显不足。例如以属于水溶性润滑混合物、合成蜡与纸片所制成的钻孔板，但却有钻针无法散热与黏性问题；以聚乙二醇或聚醚酯类改良黏性问题，但却有钻针无法排肩与孔偏问题；以水溶性树脂混合水不溶性润滑剂制成胶片、胶片与铝箔的复合材、胶片、铝箔间涂布热固性树脂，共三种不同组合构造的钻孔盖板，但配方与生产皆复杂且结合用的热固性树脂层，因硬度高易使得钻针打滑而孔偏移或断针。
【发明内容】
[0004]本实用新型的主要目的在提供一种结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的钻孔用盖板。
[0005]为达上述的目的，本实用新型所设的一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10?40(J/g)，且熔点为介于48?70°C之间。
[0006]实施时，该金属箔的厚度为0.05mm?0.2mm。
[0007]实施时，该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm?0.15mm。
[0008]实施时，该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。
[0009]实施时，该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。
[0010]实施时，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化销、氧化销、氛氧化销等其中一种或两种以上的物质。
[0011]实施时，该消泡剂为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种或两种以上的物质。
[0012]实施时，该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilic part)部份与亲脂性(lipophilic part)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。
[0013]实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
[0014]实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。
[0015]实施时，该金属箔与该亲水性树脂组成物层之间设有一底胶层。
[0016]实施时，该底胶层为热塑性树脂或是热固性树脂中任何一种或是两种混合使用。
[0017]为进一步了解本实用新型，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本实用新型的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例钻孔用盖板的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例增设底胶层后的结构示意图。
[0020]附图标记说明:1、金属箔；2、亲水性树脂组成物层；3_底胶层。
【具体实施方式】
[0021 ] 以下是实施例，但本实用新型的内容并不局限于这些实施例的范围。
[0022]请参阅图1，其为本实用新型一种钻孔用盖板的一实施例，其包括一金属箔I以及至少一层的亲水性树脂组成物层2。
[0023]该金属箔I为销箔，厚度为0.05mm?0.2mm。
[0024]该亲水性树脂组成物层2厚度为0.02mm?0.15mm，供结合于该金属箔I上，且该亲水性树脂组成物层2的反应热焓值介于10?40(J/g)，且熔点为介于48?70°C之间。
[0025]其中，该亲水性树脂组成物层2包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。
[0026]而本实用新型最佳实施方式为将该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层2。其中，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种的物质。该消泡剂系为改性的聚娃氧烧(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、娃力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种物质。该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilic part)部份与亲