一种纸基与芯片的自动组合机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及组合机技术领域，尤其涉及一种纸基与芯片的自动组合机。
【背景技术】
[0002]目前纸基摩擦片的组合都是由人工手工完成，人工将反面纸基、芯片和正面纸基依次组合，然后放在压合机上进行压合，此中作业方式需要投入大量人力，这导致工人劳动强度大，生产成本高，而且人工组合容易出现漏放摩擦片芯片的情况，导致生产效率下降。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提出一种纸基与芯片的自动组合机，能自动完成芯片与纸基的组合工作，减少工人劳动强度，降低生产成本，大幅度提高生产效率。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种纸基与芯片的自动组合机，包括贴合机构和收料机构，所述贴合机构包括用于输送芯片的第二导流机构和搬运机构，所述搬运机构包括将第一纸基搬运到第二导流机构的芯片上面的第一搬运机构、将第二纸基搬运到芯片上面的第一纸基上面的第二搬运机构，所述收料机构位于所述第二导流机构的后方，所述收料机构包括将放置有第一纸基和第二纸基的芯片依次层叠的收料平台。
[0006]其中，所述第二导流机构包括带动芯片从前往后移动的滚筒、以及驱动滚筒转动的调速马达。
[0007]其中，所述第一搬运机构包括由伺服马达和减速器组成的旋转机构、设置于旋转机构上方的4个搬臂、对称设置于旋转机构两侧的两个第一纸基放料区、推动第一纸基放料区进出的移栽气缸，相邻两个搬臂的角度为90度；
[0008]所述第二搬运机构包括由伺服马达和减速器组成的旋转机构、设置于旋转机构上方的4个搬臂、对称设置于旋转机构两侧的两个第二纸基放料区、推动第二纸基放料区进出的移栽气缸，相邻两个搬臂的角度为90度。
[0009]其中，第一纸基放料区设置有用于固定第一纸基位置的3根立柱；第二纸基放料区设置有用于固定第二纸基位置的3根立柱。
[0010]其中，所述第二导流机构包括两条导流通道，所述第一搬运机构的数量为2个，对称设置于第二导流机构的两侧，每个第一搬运机构对应一条导流通道；所述第二搬运机构的数量为2个，对称设置于第二导流机构的两侧，每个第二搬运机构对应一条导流通道。
[0011]其中，所述第一纸基为正面放置的纸基，所述第二纸基为反面放置的纸基；或者，所述第一纸基为反面放置的纸基，所述第二纸基为正面放置的纸基。
[0012]其中，所述自动组合机还包括设置于所述第二导流机构前方的第一导流机构，所述第一导流机构包括带动芯片从前往后移动的滚筒、驱动滚筒转动的调速马达、以及两栏将芯片分流导正的分流导正机构，所述分流导正机构设置于滚筒的上方。
[0013]其中，所述自动组合机还包括设置于所述导流机构前方用于传输芯片的滚动带。
[0014]其中，所述自动组合机还包括设置于收料平台后方的用于输送层叠后芯片的收料滚筒线。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:一种纸基与芯片的自动组合机，包括贴合机构和收料机构，所述贴合机构包括用于输送芯片的第二导流机构、搬运机构，所述搬运机构包括将第一纸基搬运到第二导流机构的芯片上面的第一搬运机构、将第二纸基搬运到芯片上面的第一纸基上面的第二搬运机构，所述收料机构位于所述第二导流机构的后方，所述收料机构包括将放置有第一纸基和第二纸基的芯片依次层叠的收料平台。本实用新型的纸基摩擦片自动组合机通过贴合机构完成了芯片、第一纸基和第二纸基的自动组合工作，减少了劳动力，降低了生产成本，提高了生产效率。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的一种纸基与芯片的自动组合机结构示意图。
[0017]图2是贴合机构的放大结构示意图。
[0018]图中:1_滚动带;2-第一导流机构；21_分流导正机构；3_贴合机构；31_搬运机构；311-第一搬运机构；3111_旋转机构；3112_搬臂；3113_第一纸基放料区；3114_移载气缸；312_第二搬运机构；3121_旋转机构；3122_搬臂；3123_第二纸基放料区；3124_移载气缸；33_伺服马达；34_第一传感器；35_第二传感器；41_收料平台；42_收料滚筒线。
【具体实施方式】
[0019]下面结合图1和图2并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0020]如图1和图2所示，一种纸基与芯片的自动组合机，包括贴合机构3和收料机构，所述贴合机构3包括用于输送芯片的第二导流机构32和搬运机构31，所述搬运机构31包括将第一纸基搬运到第二导流机构32的芯片上面的第一搬运机构311、将第二纸基搬运到芯片上面的第一纸基上面的第二搬运机构312，所述收料机构位于所述第二导流机构32的后方，所述收料机构包括将放置有第一纸基和第二纸基的芯片依次层叠的收料平台41。
[0021]本实施例中，贴合机构3通过第二导流机构32与搬运机构31的配合，完成了芯片、第一纸基和第二纸基的自动组合工作，所述收料平台41接收来自第二导流机构的从下到上的芯片/正面纸基/反面纸基的组合的层叠，或从下到上的芯片/反面纸基/正面纸基的组合的层叠，以形成从下到上的芯片/正面纸基/反面纸基/芯片/正面纸基/反面纸基/……/芯片/正面纸基/反面纸基/芯片/正面纸基/反面纸基的层叠，或芯片/反面纸基/正面纸基/芯片/反面纸基/正面纸基/……/芯片/反面纸基/正面纸基/芯片/反面纸基/正面纸基的层叠，芯片的两面都带有粘接剂，把所述从下到上的芯片/正面纸基/反面纸基/芯片/正面纸基/反面纸基/……/芯片/正面纸基/反面纸基/芯片/正面纸基/反面纸基的层叠，或芯片/反面纸基/正面纸基/芯片/反面纸基/正面纸基/……/芯片/反面纸基/正面纸基/芯片/反面纸基/正面纸基的层叠采用压合机进行压合处理，就能得到多个反面纸基/芯片/正面纸基组合的纸基摩擦片或正面纸基/芯片/反面纸基组合的纸基摩擦片，本实用新型提供的纸基与芯片的自动组合机减少了劳动力，降低了生产成本，而且避免了在生产过程中因人工组合而出现漏放芯片的情况，提高了生产效率。
[0022]优选地，所述第二导流机构包括带动芯片从前往后移动的滚筒321、以及驱动滚筒转动的调速马达，以实现芯片的自动化输送。
[0023]优选地，所述第一搬运机构311包括由伺服马达和减速机组成的旋转机构3111、设置于旋转机构3111上方的4个搬臂3112、对称设置于旋转机构两侧的两个第一纸基放料区3113、推动第一纸基放料区3113进出的移栽气缸3114，相邻两个搬臂的角度为90度，取料时，搬臂位于第一纸基放料区3113的上方；所述第二搬运机构包括由伺服马达和减速器组成的旋转机构3121、设置于旋转机构3121上方的4个搬臂3122、对称设置于旋转机构两侧的两个第二纸基放料区3123、推动第二纸基放料区3123进出的移栽气缸3124，相邻两个搬臂的角度为90度，取料时，搬臂位于第二纸基放料区3123的上方。
[0024]本实施例中，每个搬运机构有两个纸基放料区，工作过程中，只取其中一个纸基放料区中的纸基，当该纸基放料区中