本发明涉及印刷制版加工技术领域，具体涉及一种精制镍版及镍版的冷加工整形工艺。
背景技术：
镍版具有较高的强度和硬度，抗蚀性良好，在印刷领域常作为工件模版，可用于印刷版辊模版的制备，而目前传统印刷领域应用到的电铸镍版，厚度都在0.1mm以内，比较薄，其表面不再需要做任何的整形处理，可直接进行裁剪使用。
但镍版在厚度较厚（0.2mm以上）的情况下，当对镍版电铸成型后的厚度、平行度、平整度有严格要求时，进行直接裁剪后的镍版无法达到印刷使用的质量要求。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种精制镍版，该精制镍版厚度均匀、平行度高、平整度好，界面光洁，具有较好的成型性能和剥离性能。
本发明的另一目的在于提供一种镍版的冷加工整形工艺，该镍版加工工艺借助平行基板，对镍版的背面进行精加工，保证了镍版的厚度均匀一致，具有较高的平行度；对镍版端面边界进行精磨，使镍版具备光洁的倾斜界面，提高了镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种精制镍版，该精制镍版的厚度为0.2mm以上，背面的余量厚度为0.05-0.2mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.5μm。
本发明的精制镍版厚度均匀、厚度在0.2mm以上，平行度高，界面光洁，具有较好的成型性能和剥离性能，裁剪后的镍版符合厚度、平行度、光洁度等印刷用版的质量要求。
本发明的另一目的通过下述技术方案实现：一种镍版的冷加工整形工艺，所述镍版的冷加工整形工艺制得上述的精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行基板，并将平行基板置于清洗设备中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面依次进行粗磨处理和精磨处理；
D、一次剥离镍版：用解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界依次进行粗磨处理和精磨处理；
G、二次剥离镍版：用解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
本发明通过借助平行基板，对镍版的背面进行精加工，使镍版的厚度均匀并具有较高的平行度；另外，对镍版端面边界进行精磨，使镍版具备光洁的倾斜界面，并提高了厚度较厚的镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
另外，需要说明的是，本发明所述的平行基板作为加工整形工艺中控制镍版平行度的辅助载体，常为铜材、钢材、不锈钢材等，用于与镍版黏合、进行镍版的版面和边界的打磨加工，提高镍版的平行度和平整度；而所述的余量厚度为镍版表面电镀层的厚度，经粗磨处理和精磨处理后的剩余电镀层厚度。
优选的，所述步骤D和步骤E之间，还包括：将步骤D剥离后的平行基板重复步骤A的清洗处理。
本发明在剥离后进行平行基板的清洗，将解胶剂清洗干净，并能除去镍版版面打磨时产生的微小尘粒和杂质，然后再进行二次粘接，能保证镍版背面与平行基板的二次粘接具有较佳的粘接效果，不易脱胶，有利于后续的镍版端面边界的加工处理。
优选的，所述步骤A中，平行基板的平行度小于0.05/100，清洗设备为超声波清洗机。
本发明将平行基板与镍版黏合，然后对镍板的背面和端面边界分别进行精加工和精磨，因此平行基板的平行度对镍版加工的平行度有很大的影响，而通过严格控制平行基板的平行度，进而控制打磨加工后的镍板具有较高的平行度。
本发明采用的超声波清洗机，其超声波的能量能穿透细微的缝隙和小孔，可以清洗复杂和细小的零部件或装配件，且超声清洗与常规清洗方法相比，超声清洗的除尘除垢能力更为突出，节省劳动力，清洗方便快捷，适合单零件、批量零件或自动流水线零件。
优选的，所述步骤C中，粗磨处理为铣削粗磨，粗磨处理的设备为CNC电子雕刻机，精磨处理的设备为压杆机。
传统的磨削则是利用磨具对工件表面进行加工，提高工件的光洁度，而本发明采用的铣削方式是将毛坯固定，用高速旋转的铣刀在毛坯上走刀，切出需要的形状和特征，主要用于尺寸的加工，在精度和光洁度允许的情况下，与磨削方式相比，铣削加工效率更高、成本更低、加工效果更佳。
本发明通过采用CNC电子雕刻机作为粗磨处理的设备，能缩短生产时间，提高工作效率，精准度高、误差小，节省原料，并能保证镍版的抗氧化、抗腐蚀性能不受损伤，并能保持较高硬度；采用压杆机作为精磨处理的设备，操控简单，方便维护，动力平衡性好，提高了工作效率，打磨效果佳，并能保证镍版表面具有较高的光滑度，提高镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
优选的，所述步骤B和步骤E中，黏胶为压敏型黏胶。本发明采用的压敏型黏胶，粘性好，无毒，无污染，具有较好的耐老化性和粘结性，不易脱胶，有利于后续的镍版加工处理。
优选的，所述步骤F中，粗磨处理为铣边粗磨，粗磨的斜率为15-45°，粗磨的公差为0.05-0.2mm。
传统的刨边技术是利用传动机构带动刨刀做往复回转式运动进行刨削，工作台沿床身导轨作纵向往复运动；而本发明采用的铣边粗磨技术，是铣刀盘通过马达传动减速机或加速机，减速或加速带动铣刀盘上的刀片进行低速或高速的圆周运动，从而铣切材料，且铣边技术具有切口面无毛刺的优点，光洁度高，使镍版具有光洁的倾斜界面。另外，通过严格控制镍版端面边界的粗磨斜率和粗磨公差，能减少加工过程中的误差，提高镍版的平整度和光洁度，从而提高镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
优选的，所述步骤F中，精磨处理的设备为CNC铣磨机床，精磨的斜率为15-45°。
本发明通过采用CNC铣磨机床，能节省生产成本，并能提高工作效率和加工精度，误差小，加工后的镍板质量稳定；本发明还通过严格控制镍版端面边界精磨的斜率为15-45°，能保证镍版表面具有较高的平整度和光洁度，并能提高镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
优选的，所述步骤D和步骤G中，解胶剂为压敏型黏胶解胶剂。本发明采用的压敏型黏胶解胶剂，无毒、无污染，能充分分解、去除黏胶，且不会损伤镍板和平行基板的结构和材料。
本发明的有益效果在于：本发明的精制镍版厚度均匀、厚度为0.2mm以上，平行度高、平整度好，界面光洁，具有较好的成型性能和剥离性能，裁剪后的镍版符合厚度、平行度、光洁度等质量要求。
本发明的镍版加工整形工艺借助平行基板，对镍版的背面进行精加工，保证了镍版的厚度均匀一致，具有较高的平行度；对镍版端面边界进行精磨，使镍版具备光洁的倾斜界面，提高了镍版在使用过程中的成型性能和剥离性能。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种精制镍版，厚度为0.2mm，背面的余量厚度为0.05mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.5μm。
一种镍版冷加工整形工艺，该加工整形工艺制得上述精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并将平行基板置于超声波清洗机中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将压敏型黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面采用CNC电子雕刻机进行铣削粗磨，铣削粗磨后镍版背面的余量厚度为0.05mm；再将镍版的背面用压杆机进行精磨，精磨处理后镍版背面的表面粗糙度小于1.5μm；
D、一次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将压敏型黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界进行铣边粗磨，粗磨的斜率为15°，粗磨的公差为0.1mm；再将镍版端面的边界采用CNC铣磨机床进行精磨，精磨的斜率为15°，精磨的尺寸为实际所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.5μm。
G、二次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
所述步骤D和步骤E之间，还包括：将步骤D剥离后的平行基板重复步骤A的清洗处理。
实施例2
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种精制镍版，厚度为0.25mm，背面的余量厚度为0.08mm，背面的表面粗糙度小于1.2μm，端面边界的表面粗糙度小于0.4μm。
一种镍版冷加工整形工艺，该加工整形工艺制得上述精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并将平行基板置于超声波清洗机中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将压敏型黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面采用CNC电子雕刻机进行铣削粗磨，铣削粗磨后镍版背面的余量厚度为0.08mm；再将镍版的背面用压杆机进行精磨，精磨处理后镍版背面的表面粗糙度小于1.2μm；
D、一次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将压敏型黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界进行铣边粗磨，粗磨的斜率为20°，粗磨的公差为0.08mm；再将镍版端面的边界采用CNC铣磨机床进行精磨，精磨的斜率为20°，精磨的尺寸为实际所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.4μm。
G、二次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
实施例3
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种精制镍版，厚度为0.3mm，背面的余量厚度为0.1mm，背面的表面粗糙度小于0.5μm，端面边界的表面粗糙度小于0.1μm。
一种镍版冷加工整形工艺，该加工整形工艺制得上述精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并将平行基板置于超声波清洗机中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将压敏型黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面采用CNC电子雕刻机进行铣削粗磨，铣削粗磨后镍版背面的余量厚度为0.1mm；再将镍版的背面用压杆机进行精磨，精磨处理后镍版背面的表面粗糙度小于0.5μm；
D、一次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将压敏型黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界进行铣边粗磨，粗磨的斜率为30°，粗磨的公差为0.05mm；再将镍版端面的边界采用CNC铣磨机床进行精磨，精磨的斜率为30°，精磨的尺寸为实际所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.1μm。
G、二次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
实施例4
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种精制镍版，厚度为0.40mm，背面的余量厚度为0.13mm，背面的表面粗糙度小于0.8μm，端面边界的表面粗糙度小于0.2μm。
一种镍版冷加工整形工艺，该加工整形工艺制得上述精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并将平行基板置于超声波清洗机中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将压敏型黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面采用CNC电子雕刻机进行铣削粗磨，铣削粗磨后镍版背面的余量厚度为0.13mm；再将镍版的背面用压杆机进行精磨，精磨处理后镍版背面的表面粗糙度小于0.8μm；
D、一次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将压敏型黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界进行铣边粗磨，粗磨的斜率为40°，粗磨的公差为0.13mm；再将镍版端面的边界采用CNC铣磨机床进行精磨，精磨的斜率为40°，精磨的尺寸为实际所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.2μm。
G、二次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
实施例5
本实施例与上述实施例1的区别在于：
一种精制镍版，厚度为0.45mm，背面的余量厚度为0.17mm，背面的表面粗糙度小于1μm，端面边界的表面粗糙度小于0.3μm。
一种镍版冷加工整形工艺，该加工整形工艺制得上述精制镍版，包括如下步骤：
A、平行基板的制备和后处理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并将平行基板置于超声波清洗机中进行清洗处理；
B、一次粘接镍版：将压敏型黏胶均匀喷涂在步骤A制得的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的信息面黏合，压实紧固；
C、打磨镍版：将镍版的背面采用CNC电子雕刻机进行铣削粗磨，铣削粗磨后镍版背面的余量厚度为0.17mm；再将镍版的背面用压杆机进行精磨，精磨处理后镍版背面的表面粗糙度小于1μm；
D、一次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤C打磨处理后的镍版与平行基板进行一次剥离处理；
E、二次粘接镍版：将压敏型黏胶再次均匀喷涂在步骤D剥离后的平行基板上，再将喷涂有黏胶的平行基板与镍版的背面黏合，压实紧固；
F、打磨镍版边界：将镍版端面的边界进行铣边粗磨，粗磨的斜率为45°，粗磨的公差为0.15mm；再将镍版端面的边界采用CNC铣磨机床进行精磨，精磨的斜率为45°，精磨的尺寸为实际所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.3μm。
G、二次剥离镍版：用压敏型黏胶解胶剂将步骤F打磨处理后的镍版与平行基板进行二次剥离处理。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。