耗材芯片及成像盒的制作方法

本实用新型涉及打印成像技术，尤其涉及一种耗材芯片及成像盒。

背景技术：

耗材芯片是用于连接并控制耗材设备的芯片。耗材芯片可以与打印设备通信，向打印设备提供耗材设备的状态信息。

图1为现有技术中耗材芯片的结构示意图。如图1所示，耗材芯片中包括多个端子。其中，某些靠近高压端子HA的端子可能通过电子元件连接到地，或者，直接连接到控制电路。例如，安装检测端子DT就通过二极管连接到接地端子GND。

由于高压端子上常常施加有30V甚至更高的电压，因此，在高压端子HA与其它端子短路时，过高的电压施加在短路的端子上，会导致与端子连接的电子元件或者控制电路被烧坏，影响耗材芯片的整体性能。

技术实现要素：

本实用新型提供一种耗材芯片及成像盒，用以解决现有技术中高压端子与其它端子容易短路、导致与所述其它端子连接的电子元件或者控制电路被烧坏，影响芯片性能的技术问题。

本实用新型提供一种耗材芯片，包括：高压端子、接地端子、第一端子以及导电延伸部；

所述导电延伸部的至少一部分位于所述高压端子与所述第一端子之间；

所述导电延伸部与所述接地端子连接；

所述第一端子通过电子元件接地。

进一步地，所述电子元件为二极管或稳压管。

进一步地，所述导电延伸部为线状。

进一步地，所述导电延伸部为环绕所述高压端子的环形结构。

进一步地，所述导电延伸部为环绕所述第一端子的环形结构。

进一步地，所述第一端子的个数为一个时，所述导电延伸部包括两个环形结构，所述两个环形结构分别环绕所述高压端子和所述第一端子；

所述第一端子的个数为多个时，所述导电延伸部包括多个环形结构，其中一个环形结构环绕所述高压端子，其余环形结构分别环绕所述多个第一端子。

进一步地，所述导电延伸部与所述接地端子为一体成型结构。

进一步地，所述导电延伸部通过导线与所述接地端子焊接固定。

本实用新型还提供一种成像盒，包括上述任一项所述的耗材芯片。

本实用新型提供的耗材芯片及成像盒，包括高压端子、接地端子、第一端子以及导电延伸部，其中所述导电延伸部的至少一部分位于所述高压端子与所述第一端子之间，且所述导电延伸部与所述接地端子连接，所述第一端子通过电子元件接地，在所述高压端子与所述第一端子发生短路时，所述高压端子会优先通过所述导电延伸部与所述接地端子短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第一端子，有效保护与所述第一端子连接的电子元件，提高了耗材芯片的整体性能。

附图说明

图1为现有技术中耗材芯片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的耗材芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三提供的耗材芯片的结构示意图；

图4为本实用新型实施例四提供的耗材芯片的结构示意图；

图5为本实用新型实施例五提供的耗材芯片的结构示意图；

图6为本实用新型实施例六提供的耗材芯片的结构示意图；

图7为本实用新型实施例七提供的耗材芯片的结构示意图；

图8为本实用新型实施例八提供的耗材芯片的结构示意图。

附图标记：

1-高压端子 2-接地端子 3-第一端子 4-第二端子

501-导电延伸部 502-导电延伸部 503-导电延伸部 504-导电延伸部

505-导电延伸部 506-导电延伸部 507-导电延伸部 508-导电延伸部

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本申请实施例中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

实施例一

本实用新型实施例一提供一种耗材芯片。本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子、接地端子、第一端子以及导电延伸部；

所述导电延伸部的至少一部分位于所述高压端子与所述第一端子之间；

所述导电延伸部与所述接地端子连接；

所述第一端子通过电子元件接地。

其中，所述高压端子用于与能够提供高压的外部设备如打印机等相连接，所述高压可以大于所述耗材芯片的工作电压即施加在电源端子上的电压。通常来说，耗材芯片的工作电压多为5V或3.3V，相应的，所述高压可以是指高于5V或3.3V的电压。

所述第一端子，可以是耗材芯片中除接地端子和高压端子以外的任一端子，且所述第一端子通过如二极管或者稳压管等电子元件接地。具体地，所述第一端子可以通过电子元件与接地端子连接，或者，所述第一端子可以通过电子元件直接与电路的地连接。优选的是，所述第一端子可以是临近所述高压端子的端子，即与所述高压端子之间没有间隔其它端子。

为了避免所述第一端子与所述高压端子意外接触，导电延伸部的至少一部分可以设置在所述第一端子与所述高压端子之间，从而将所述第一端子与所述高压端子隔开。

其中，导电延伸部的至少一部分设置在所述第一端子与所述高压端子之间，可以是指整个导电延伸部设置在所述第一端子与所述高压端子之间，也可以是指导电延伸部中的一部分设置在所述第一端子与所述高压端子之间，其余部分延伸至其它位置。

所述导电延伸部设置在所述第一端子和所述高压端子之间的一部分的宽度可以小于所述第一端子与所述高压端子之间的距离，且所述导电延伸部与所述接地端子连接，这样，所述导电延伸部就通过接地端子与地连接。在所述高压端子与所述第一端子发生短路时，所述高压端子会优先与接地端子短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第一端子。

所述导电延伸部可以采用导电材料如金属制成，所述导电延伸部与所述接地端子之间可以通过多种方式实现连接，只要能够满足所述导电延伸部与所述接地端子之间是导通的即可。

优选的是，所述导电延伸部与所述接地端子可以为一体成型结构。例如，在制造耗材芯片时，可以设计L形端子，其中L形的一竖作为所述接地端子，用于与外部地连接，L形的一横作为所述导电延伸部，设置在高压端子和第一端子之间，将所述高压端子与第一端子隔开。

或者，所述导电延伸部与所述接地端子可以是两个独立的部件。所述导电延伸部与所述接地端子之间可以通过多种方式实现电连接，如通过导线连接或通过焊锡焊接固定等。

本实施例提供的耗材芯片，包括高压端子、接地端子、第一端子以及导电延伸部，其中所述导电延伸部的至少一部分位于所述高压端子与所述第一端子之间，且所述导电延伸部与所述接地端子连接，所述第一端子通过电子元件接地，在所述高压端子与所述第一端子发生短路时，所述高压端子会优先通过所述导电延伸部与所述接地端子短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第一端子，有效保护与所述第一端子连接的电子元件，提高了耗材芯片的整体性能。

实施例二

本实用新型实施例二提供一种耗材芯片。图2为本实用新型实施例二提供的耗材芯片的结构示意图。如图2所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、第一端子3、导电延伸部501；

其中，所述第一端子3可以为靠近高压端子1的安装检测端子DT。所述第一端子3可以通过二极管接地。

所述导电延伸部501，呈一字型延伸至所述高压端子1和所述第一端子3之间，与接地端子2一体地形成。所述第一端子3与所述高压端子1分别位于所述导电延伸部501的两侧。

本实施例提供的耗材芯片，导电延伸部501呈一字型延伸至在高压端子1与第一端子3之间，且与接地端子2一体成型，结构简单，便于实现，有效降低了成本，提高了制作效率，保证了发生短路时高压端子1优先与导电延伸部501接触，第一端子3不会被直接拉升至高电压，提高了耗材芯片使用的安全性。

实施例三

本实用新型实施例三提供一种耗材芯片。图3为本实用新型实施例三提供的耗材芯片的结构示意图。如图3所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、导电延伸部、第一端子3和第二端子4；

所述导电延伸部呈T字形延伸至高压端子1和第一端子3、第二端子4之间。定义导电延伸部沿水平方向的延伸的部分为第一延伸部502，沿垂直方向延伸的部分为第二延伸部503。

所述第一端子3与所述高压端子1分别位于所述第一延伸部502的两侧；所述第二端子4与所述高压端子1分别位于所述第二延伸部503的两侧。

其中，导电延伸部可以与接地端子2一体地形成。

所述第一端子3可以为高压端子1上方的安装检测端子DT，所述第二端子4可以为高压端子1右侧的复位端子RST。所述第一端子3可以通过二极管接地。

所述第一延伸部502设置在所述高压端子1与所述第一端子3之间，在所述高压端子1与所述第一端子3发生短路时，所述高压端子1会优先与导电延伸部短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第一端子3；

同理，所述第二延伸部503设置在所述高压端子1与所述第二端子4之间，在所述高压端子1与所述第二端子4发生短路时，所述高压端子1会优先与导电延伸部短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第二端子4。

本实施例提供的耗材芯片，导电延伸部呈T字形结构延伸至高压端子1与第一端子3、第二端子4之间，能够实现所述高压端子1与所述第一端子3之间、以及所述高压端子1与所述第二端子4之间的隔离，保证短路时高压端子1优先与导电延伸部接触，高压端子1处电压被拉低到地，与高压端子1相邻的端子均不会被直接拉升到高电压，提高了耗材芯片的安全性。

实施例四

本实用新型实施例四提供一种耗材芯片。图4为本实用新型实施例四提供的耗材芯片的结构示意图。如图4所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、第一端子3、导电延伸部504；

其中，所述导电延伸部504为环绕所述第一端子3的环形结构。所述第一端子3可以为高压端子1上方的安装检测端子DT，所述第一端子3通过二极管接地。

如图4所示，所述第一端子3被所述所述导电延伸部504包围。所述导电延伸部504与接地端子2可以为一体成型结构，或者，所述导电延伸部504与接地端子2之间可以通过导线连接或者焊接固定。

其中，所述第一端子3也可以为多个。当所述第一端子3的个数为多个时，所述导电延伸部504包括多个环形结构，所述环形结构的个数等于所述第一端子3的个数，多个环形结构分别环绕第一端子3。

例如，所述第一端子3的个数为三个，则所述导电延伸部504可以包括三个环形结构，所述三个环形结构分别环绕三个第一端子3。

或者，在第一端子3的个数为多个时，导电延伸部504包括多个环形结构，所述环形结构的个数可以小于第一端子的个数。在所述多个环形结构中，一个环形结构可以环绕一个第一端子3，也可以环绕多个相近的第一端子3。其中，多个相近的第一端子3，可以是指多个相互之间的距离均小于预设值的第一端子3，或者是指多个相互之间没有间隔其它端子的第一端子3。

本实施例提供的耗材芯片，设置有与接地端子2连接的导电延伸部504，所述导电延伸部504为环绕所述第一端子3的环形结构，能够有效保证当第一端子3与高压端子1发生短路时，高压端子1优先与导电延伸部504接触，高压端子1处的电压被拉低到地，第一端子3不会直接拉升到高电压，提高了耗材芯片的安全性。

实施例五

本实用新型实施例五提供一种耗材芯片。图5为本实用新型实施例五提供的耗材芯片的结构示意图。如图5所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、第一端子3、导电延伸部505；

其中，所述导电延伸部505为环绕所述高压端子1的环形结构，其中，导电延伸部505可以与接地端子一体成型，也可以导线连接或者焊接固定到接地端子2上去。所述第一端子3可以为高压端子1上方的安装检测端子DT，所述第一端子3可以通过二极管接地。

本实施例提供的耗材芯片，设置有与接地端子2连接的导电延伸部505，所述导电延伸部505为环绕所述高压端子1的环形结构，能够有效保证当发生短路时，高压端子1优先与导电延伸部505接触，高压端子1处的电压被拉低到地，高压端子1周围的端子不会被直接施加高压，提高了耗材芯片的安全性。

实施例六

本实用新型实施例六提供一种耗材芯片。图6为本实用新型实施例六提供的耗材芯片的结构示意图。如图6所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、第一端子3、导电延伸部506；

其中，所述导电延伸部506包括两个环形结构，两个环形结构分布环绕所述高压端子1和所述第一端子3。其中，导电延伸部506可以与接地端子2一体成型，也可以导线连接或者焊接固定到接地端子2上去。所述第一端子3可以为高压端子1上方的安装检测端子DT，所述第一端子3通过二极管接地。

进一步地，若与高压端子1相邻的有两个或两个以上端子，则所述环形结构的个数可以为三个或三个以上，分别放置高压端子1以及与高压端子1相邻的端子。

本实施例提供的耗材芯片，设置有与接地端子2连接的导电延伸部506，所述导电延伸部506包括多个用于环绕端子的环形结构，所述高压端子1与相邻端子分别设置在不同环形结构中，能够有效保证当发生短路时高压端子1优先与导电延伸部506接触，高压端子1处的电压被拉低到地，高压端子1周围的端子不会直接被施加高压，提高了耗材芯片的安全性。

优选的是，所述第一端子3的个数可以为一个或多个。所述第一端子3的个数为一个时，所述导电延伸部506包括两个环形结构，所述两个环形结构分别环绕所述高压端子1和所述第一端子3。所述第一端子3的个数为多个时，所述导电延伸部506包括多个环形结构，所述环形结构的个数等于所述第一端子3和所述高压端子1的总个数即等于所述第一端子3的个数加一，多个环形结构分别环绕各第一端子3及高压端子1。

例如，所述第一端子3的个数为三个，则所述导电延伸部506可以包括四个环形结构，其中一个环形结构环绕高压端子1，其余三个环形结构分别环绕三个第一端子3。

或者，在第一端子3的个数为多个时，导电延伸部506包括多个环形结构，所述环形结构的个数可以小于第一端子3与高压端子1的总个数。在所述多个环形结构中，一个环形结构可以环绕一个第一端子3或高压端子1，也可以环绕多个相近的第一端子3。其中，多个相近的第一端子3，可以是指多个相互之间的距离均小于预设值的第一端子3，或者是指多个相互之间没有间隔其它端子的第一端子3。

实施例七

本实用新型实施例七提供一种耗材芯片。与实施例六不同的是，本实施例中的导电延伸部的面积可以较小。

图7为本实用新型实施例七提供的耗材芯片的结构示意图。如图7所示，导电延伸部507中环形结构的一角向外延伸，与接地端子2连接，有效减少了导电延伸部507的面积，降低了生产成本。

实施例八

本实用新型实施例八提供一种耗材芯片。图8为本实用新型实施例八提供的耗材芯片的结构示意图。如图8所示，本实施例中的耗材芯片，可以包括：高压端子1、接地端子2、第一端子3以及导电延伸部508；

所述导电延伸部508呈不规则线状延伸至所述高压端子1与所述第一端子3之间。其中，所述导电延伸部可以是导线，通过焊接固定连接到接地端子上去，也可以与接地端子一体地形成。其中，第一端子3通过二极管连接到地。

本实施例提供的耗材芯片，通过导线将第一端子3与高压端子1隔开，并将导线连接到接地端子2，能够有效保证第一端子3及与之相连的元件的安全，并且便于在现有的耗材芯片上实施，尤其是对于第一端子3与接地端子2不相邻的耗材芯片，能够通过灵活地铺设导线来对高压端子1周围的端子进行保护。

实施例九

本实用新型实施例九提供一种成像盒，包括上述任一实施例所述的耗材芯片。

本实施例提供的成像盒中，各部件的结构和连接关系均与前述实施例类似，此处不再赘述。

本实施例提供的成像盒，包括高压端子、接地端子、第一端子以及导电延伸部，其中所述导电延伸部的至少一部分位于所述高压端子与所述第一端子之间，且所述导电延伸部与所述接地端子连接，所述第一端子通过电子元件接地，在所述高压端子与所述第一端子发生短路时，所述高压端子会优先通过所述导电延伸部与所述接地端子短路并被拉低到地，从而避免高压直接施加至所述第一端子，有效保护与所述第一端子连接的电子元件，提高了耗材芯片的整体性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。