技术特征：
1.一种陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，包括：底板(10)，所述底板(10)上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板(14)，垂直于纵向挡板(14)设有若干横向挡板(13)；每块芯片装配工位配备一块滑板(20)，所述滑板(20)上设有若干与横向挡板(13)相对应的条形孔(21)；装配时，所述滑板(20)盖在对应的芯片装配工位上，条形孔(21)与横向挡板(13)错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板(20)以夹持芯片。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，所述底板(10)中部开设有一条纵向的第一滑槽(15)，第一滑槽(15)的两侧各设有一条纵向的第二滑槽(16)，两条第二滑槽(16)配合一条第一滑槽(15)在底板(10)上分隔出两块芯片装配工位。3.根据权利要求2所述的陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，所述滑板(20)两侧各设有一边棱(22)，所述边棱(22)位于滑板(20)下方，所述边棱(22)的两端均向外伸出一段凸出部；装配时，两条边棱(22)分别位于第一滑槽(15)和第二滑槽(16)中。4.根据权利要求3所述的陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，所述第一滑槽(15)和第二滑槽(16)的端头分别设有第一盖板(11)和第二盖板(12)，将所述凸出部盖在对应的滑槽内。5.根据权利要求3所述的陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，所述边棱(22)一端的凸出部为长方体块(23)，另一端的凸出部为圆柱体块(24)。6.根据权利要求5所述的陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，所述圆柱体块(24)上设有弹簧，压缩弹簧以推动滑板(20)向反方向滑动，用于弹性夹持芯片。
技术总结
本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：底板，所述底板上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板，垂直于纵向挡板设有若干横向挡板；每块芯片装配工位配备一块滑板，所述滑板上设有若干与横向挡板相对应的条形孔；装配时，所述滑板盖在对应的芯片装配工位上，条形孔与横向挡板错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板以夹持芯片。本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。生位移需要不断校准位置的问题。生位移需要不断校准位置的问题。
技术研发人员：潘诚朴 修吉平 熊建杰 胡秉权 张志祥 向阳芷
受保护的技术使用者：湖北丹瑞新材料科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/10/23