墨盒的制作方法

1.本技术涉及喷墨打印行业技术领域，具体涉及一种墨盒。


背景技术：

2.喷墨打印机在现代的生活中应用的越来越广泛。墨盒是喷墨打印机中耗材，当喷墨打印机中的墨盒使用完之后，需要使用新的墨盒替换且安装到安装部上。墨盒上一般会设置有芯片，打印机安装部上的触针部与墨盒芯片上的端子相接触形成电连接，完成墨盒与打印机之间的电信号传输、存储的工作。
3.但是现有技术中，触针部与墨盒芯片上的端子的电连接不够稳定，影响墨盒与打印机之间的电信号传输、存储工作。


技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术存在的问题，本技术的主要目的在于提供一种能够稳定的与打印机实现电连接的墨盒。
5.为了实现上述目的，本技术具体采用以下技术方案：
6.本技术提供了一种墨盒，可拆卸安装于打印设备的安装部上，所述安装部包括触针部，所述墨盒包括端子安装部，所述端子安装部包括：
7.容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述触针部的至少一部分，且所述容纳腔具有底面及位于所述底面两侧的第一侧面和第二侧面；
8.芯片，所述芯片安装于所述底面；
9.在所述墨盒安装到所述安装部时，所述第一侧面与所述触针部的第一凸起的第一侧部接触，所述第二侧面与所述触针部的第二凸起的第二侧部接触，以在x轴方向上对所述墨盒进行定位。
10.优选地，所述第一侧面和所述第二侧面均为平面。
11.优选地，所述端子安装部具有第一引导部和第二引导部，所述第一引导部连接于所述第一侧面，所述第二引导部连接于所述第二侧面，且所述第一引导部和所述第二引导部形成喇叭口，逐渐向所述容纳腔内收缩。
12.优选地，所述芯片平行于由x轴和y轴组成的平面，且与z轴垂直。
13.优选地，所述墨盒还包括芯片架；所述芯片包括第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板安装于所述芯片架，与所述芯片架组合为一体。
14.优选地，所述第一基板设置有第一端子，所述第一端子包括至少一个晶元端子和至少一个短路检测端子；所述第二基板叠置于所述第一基板的一侧，并且所述第二基板设置有第二端子，所述第二端子包括高压端子；所述第二基板开设有凹部，所述高压端子位于所述凹部的两端，沿所述芯片安装到打印设备上的安装方向，所述高压端子凸出于所述第一端子。
15.优选地，所述墨盒还包括主体，所述主体具有前表面和上表面，所述端子安装部设
置于所述主体并位于所述前表面和所述上表面的连接处。
16.优选地，所述墨盒还包括主体和墨量检测部，所述墨量检测部设置于所述主体。
17.优选地，所述墨盒还包括前肋、后肋和主体；所述前肋和所述后肋设置于所述主体的上表面和/或下表面，所述前肋和所述后肋之间具有凹陷，所述凹陷用于与所述安装部上的卡合部配合，以对所述墨盒进行限位。
18.优选地，所述墨盒还包括第一侧棱、第二侧棱、固定部和主体；所述第一侧棱和所述第二侧棱分别设置于所述主体的上表面和/或下表面，所述固定部设置于所述主体的下表面，所述固定部与所述安装部上的卡合部配合，以对所述墨盒进行定位。
19.相比于有技术，本技术墨盒的端子安装部包括容纳腔和芯片，容纳腔用于容纳触针部的至少一部分，且容纳腔具有底面及位于底面两侧的第一侧面和第二侧面，芯片安装于底面；在墨盒安装到安装部时，第一侧面与触针部的第一凸起的第一侧部接触，第二侧面与触针部的第二凸起的第二侧部接触，以在x轴方向上对墨盒进行定位，进而保证触针部与墨盒芯片上的端子的电连接的稳定性，保证墨盒与打印机之间的电信号传输、存储工作。
附图说明
20.图1为现有技术的芯片与触针接触的示意图。
21.图2为本技术实施例提供的芯片的立体图。
22.图3为本技术实施例提供的芯片中的第一基板的立体图。
23.图4为本技术实施例提供的芯片中的第二基板的立体图。
24.图5为本技术实施例提供的第一基板与第二基板的连接示意图。
25.图6为本技术另一实施例提供的芯片的立体图。
26.图7为本技术再一实施例提供的芯片的立体图。
27.图8为本技术实施例提供的芯片架的立体图。
28.图9为本技术实施例芯片安装于芯片架时的立体图。
29.图10为现有技术提供的触针部的立体图。
30.图11为现有技术提供的触针的结构示意图。
31.图12为本技术实施提供的芯片与触针接触示意图。
32.图13为本技术实施例提供的墨盒的立体图。
33.图14为本技术实施例提供的墨盒中的端子安装部的立体图。
34.图15为本技术实施例提供的墨盒中的端子安装部的另一角度立体图。
35.图16为本技术另一实施例提供的墨盒的立体图。
36.图17为本技术另一实施例提供的墨盒中的端子安装部的立体图。
37.附图标识：
38.1、第一基板；101、第一面；102、第二面；103、第三面；104、第四面；105、第五面；106、第六面；11、第一端子；111、复位端子；112、时钟端子；113、电源端子；114、接地端子；115、数据端子；116、短路检测端子；117、附加端子；118、第一延伸端子；119、第二延伸端子； 12、第一凹槽；13、第一孔；14、第二孔；15、第三孔；2、第二基板； 201、第一表面；202、第二表面；203、第三表面；204、第四表面；205、第五表面；206、第六表面；21、第二端子；211、第一高压端子；212、第二高压端子；22、凹部；23、第四孔；24、第五孔；25、第六孔；26、第二凹槽；27、
第二连接端子；3、柔性连接件；4、芯片架；41、架体； 411、缺口；412、第一安装平面；413、第二安装平面；414、通孔；42、第一柱；43、第二柱；44、第三柱；45、第四柱；46、第五柱；47、卡扣； 5、触针部；51、卡勾部；52、第一凸起；521、第一侧部；53、第二凸起； 54、相对面；55、触针；551、第一端部；551a、斜坡部；551b、尖顶部； 551c、底部；552、第二端部；553、连接部；553a、第一垂直部分；553b、第二垂直部分；553c、第三水平部分；56、基座；6、墨盒；60、主体； 601、上表面；602、下表面；603、前表面；604、后表面；605、出墨口； 606、工艺孔；61、前肋；62、后肋；620、凹陷；63、墨量检测部；64、端子安装部；641、容纳腔；642、底面；643、第一侧面；644、第二侧面； 645、第三侧面；646、第一侧壁；647、第二侧壁；648、第三侧壁；649、第一引导部；650、第二引导部；651、第一贯通孔；652、第二贯通孔； 65、第一侧棱；66、第二侧棱；67、固定部；100、芯片。
具体实施方式
39.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
40.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
41.本说明书的描述中，需要理解的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
42.需要说明的是，图中的x轴、y轴和z轴相互垂直，形成三维直角坐标系，图3中第二面102指向第一面101的方向为+z轴方向，第三面103 指向第四面104的方向为+y轴方向，第五面105指向第六面106的方向为+x轴方向，
‑
z轴方向为铅垂方向。
43.墨盒是喷墨打印机中耗材，当喷墨打印机中的墨盒使用完之后，需要用新的墨盒替换且安装到打印设备的安装部上。墨盒上一般会设置有芯片，打印机安装部上的触针部与墨盒芯片上的端子相接触形成电连接，完成墨盒与打印机之间的电信号传输、存储的工作。
44.图1是现有技术的芯片和触针部的触针组接触示意图。芯片包括第一基板1'和第二基板2'。第一基板1'、第二基板2'错位式布置，2个基板上分别设置有端子。第一基板1'包括4个第一端子11'～14'。第二基板2' 包括5个第二端子21'～25'。芯片上的9个端子与触针部的触针55'相接触形成电连接，完成墨盒与打印机之间的电信号传输、存储的工作。触针 55'的数量与端子的数量一致，触针也有9个，与9个端子一一对应，图1 中为了更好的展示接触方式，只是示出了3个触针。
45.现有技术中，9个端子中：端子12'、13'、22'、23'、24'与芯片的晶元相连接，为晶元端子，其被打印机给予较低的电压(比如3.6v)，维持晶元的正常工作。第二端子中的部分端子21'、25'为高压端子，其被打印机给予较高的电压(比如42v)，完成安装检测的工作。第一端子中的部分端子11'、14'是短路检测端子，检测端子之间的短路情况，防止因较高的电压施加到晶元端子上造成晶元的损坏。但是，在第二基板2'上设置有一部分晶元端子22'～24'，特别是在一部分打印机中，端子22'被设置为电源端子，因高压端子与位于第二基板2'上的晶元端子22'～24'的距离太近，使得短路检测端子11'、14'不能有效的检测到端子之间的短路，容易造成位于第二基板2'上的晶元端子22'～24'特别是电源端子22'与高压端子21'、 25'之间发生短路而短路检测端子11'、14'并没有检测到发生了短路，如此会造成芯片或者打印机被损坏的风险。
46.参照图2所示，本技术的实施例公开了一种芯片100，芯片100包括第一基板1和第二基板2，第一基板1上设置有第一端子11，第二基板2 上设置有第二端子21，第一端子11和第二端子21均具有与打印设备中的触针相接触的接触区域。第一端子11中包括至少一个与芯片晶元相连接的晶元端子，第二端子21包括至少一个比起晶元端子来接收的电压更高的高压端子。第一端子11中还包括至少一个用于检测芯片的端子之间是否发生短路的短路检测端子。
47.具体地，第二基板2开设有凹部22。第二端子21包括第一高压端子 211和第二高压端子212，第一高压端子211和第二高压端子212位于凹部22的两端。组合时，第一基板1叠置于第二基板2上表面，沿芯片100 安装到打印设备上的安装方向(图2中的
‑
y方向)，第一高压端子211 和第二高压端子212凸出于第一端子11。
48.参照图3所示，第一基板1基本呈长方体形状，其包括第一面101、第二面102、第三面103、第四面104、第五面105和第六面106，第一面 101和第二面102平行设置，第三面103和第四面104平行设置，第五面 105和第六面106平行设置。第三面103和第四面104相交于第一面101、第二面102；第五面105、第六面106相交于第一面101、第二面102、第三面103、第四面104。优选的，第三面103和第四面104垂直于第一面 101、第二面102；第五面105、第六面106垂直于第一面101、第二面102、第三面103、第四面104。第一端子11包括复位端子111、时钟端子112、电源端子113、接地端子114、数据端子115、短路检测端子116、附加端子117、第一延伸端子118和第二延伸端子119。复位端子111、时钟端子 112、短路检测端子116、附加端子117、第一延伸端子118和第二延伸端子119均设置于第一面101，电源端子113、接地端子114、数据端子115 均设置于第三面103并延伸至第一面101，并且短路检测端子116设置有两个，两个短路检测端子116分别位于第一面101的两侧。
49.具体地，第一基板1开设有第一凹槽12、第一孔13、第二孔14和第三孔15。第一凹槽12设置于第三面103并位于电源端子113、接地端子114、数据端子115三个端子中的两个相邻端子之间及第三面103的两侧，第一凹槽12贯穿于第一面101和第二面102。第一孔13、第二孔14和第三孔15分别贯穿于第一面101和第二面102，用于使基板固定到芯片架或者墨盒上。
50.进一步地，第一基板1的第二面102上还设置有晶元或者电气元器件，晶元用于存储电子信息，例如：墨盒型号、墨水量、墨水类型等等。当墨盒安装到打印设备的安装部上时，芯片与打印设备的触针部相接触形成电连接，晶元内的存储信息会和打印设备内的信
息发生信息交互、认证、维护。例如，当墨盒内的墨水不断消耗的时候，芯片内的墨水量信息会随着打印量的改变而发生变更。
51.参见图4所示，第二基板2基本呈长方体形状，其包括第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204、第五表面205和第六表面 206，第一表面201和第二表面202平行设置，第三表面203和第四表面 204平行设置，第五表面205和第六表面206平行设置。第三表面203和第四表面204相交于第一表面201、第二表面202；第五表面205、第六表面206相交于第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204。优选的，第三表面203和第四表面204垂直于第一表面201、第二表面202；第五表面205、第六表面206垂直于第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204。凹部22开设于第三表面203并贯穿第一表面201 和第二表面202，第一高压端子211和第二高压端子212分别设置于第三表面203并延伸至第一表面201，第一高压端子211和第二高压端子212 位于凹部22的两端，具体的，第一高压端子211在凹部22的
‑
x轴侧，第二高压端子212在凹部22的+x轴侧。沿芯片100安装到打印设备上的安装方向，第一高压端子211和第二高压端子212设置在第一端子11的前端侧，凹部22的至少一部分位于第一端子11的前端侧。本技术通过该结构的设计，使得高压端子远离了晶元端子，从而使短路检测端子能够有效的检测到端子之间的短路，避免了晶元端子特别是电源端子与高压端子之间的短路，进而降低芯片或者打印设备被损坏的风险。
52.具体地，第二基板2还开设有第四孔23、第五孔24和第六孔25。第四孔23和第五孔24贯穿于第一表面201和第二表面202，用于将基板固定到芯片架或者墨盒上。第六孔25为避让孔，为了避让设置在第一基板1 上的晶元或者电气元器件。当然，如果有需要的话，也可以在第二基板2 上设置晶元或者电气元件器。
53.进一步地，复位端子111、时钟端子112、电源端子113、接地端子114 和数据端子115也可以称为晶元端子，用于与芯片的晶元相连接，第一高压端子211和第二高压端子212比起晶元端子来接收的电压更高(比如 42v)，短路检测端子116用于检测芯片的端子之间是否发生短路。
54.以下介绍各端子的功能及作用：
55.复位端子111：用于对晶元内部数据进行复位。
56.时钟端子112：用于接收时钟信号。
57.电源端子113：用于接收不同于接地电位的电源电位(比如3.6v)，通过此端子为晶元的工作提供电源。
58.接地端子114：用于接收接地电位。
59.数据端子115：用于进行数据信号的发送或者接收。
60.第一高压端子211、第二高压端子212：用于接收安装检测电压(比如42v)，完成墨盒安装到安装部上的安装检测功能。
61.例如，第一高压端子211、第二高压端子212之间连接一个高电阻，通过检测电流或者电压的变化来判断墨盒是否已经安装到安装部内。
62.短路检测端子116：用于检测端子之间是否发生短路，具体的，用于检测第一高压端子211、第二高压端子212与短路检测端子116之间是否发生短路。
63.当第一高压端子211、第二高压端子212与短路检测端子116之间短路时，打印机就能检测到短路检测端子116上的电压被升高了，随即打印机提示短路信息，避免了芯片或者
打印机因短路被损坏的风险。
64.附加端子117不与触针部有接触，不产生电连接，可以是其它作用，比如：增强短路检测功能。检测基板上是否有墨水的附着。
65.第一延伸端子118是复位端子111的延伸部分，第二延伸端子119是时钟端子112的延伸部分。
66.参见图5所示，芯片100还可以包括柔性连接件3，第一基板1经柔性连接件3与第二基板2连接，形成一个芯片整体。
67.基于上述实施例的基础上，本技术还公开了另一种具体地实施方式，参照图6所示，本实施例与上述实施例的区别在于，在本实施例中，第一端子11包括复位端子111、时钟端子112和短路检测端子116，复位端子 111、时钟端子112和短路检测端子116分别设置于第一基板1的第一面 101。第二端子21包括电源端子113、接地端子114、数据端子115、第一高压端子211和第二高压端子212，电源端子113、接地端子114、数据端子115、第一高压端子211和第二高压端子212分别设置于第二基板2的第一表面201上，并且第一高压端子211和第二高压端子212位于凹部22 的两端。其中，电源端子113、接地端子114、数据端子115属于设置在第二基板2上的晶元端子。
68.沿芯片100安装到打印设备上的安装方向(
‑
y轴方向)，第一高压端子211、第二高压端子212设置在第二基板2上的晶元端子(特别是电源端子113)的前端侧(
‑
y轴侧)。
69.进一步地，第二基板2的第三表面203开设有第二凹槽26，第二凹槽 26位于电源端子113与接地端子114之间，及位于接地端子114和数据端子115之间。在芯片的安装方向上，凹部22的至少一部分位于晶元端子的前端侧。
70.基于上述实施例的基础上，本技术还公开了另一种具体的实施方式，参照图7所示，本实施例与上述实施例的区别在于，在本实施例中，第三孔15和第四孔23的形状与上述实施例的第三孔15、第四孔23的形状不同，在本实施例中，第四孔23为圆孔。可以理解，在其他实施例中，第一孔13、第二孔14、第三孔15、第四孔23和第五孔24的形状都可以和上述实施例的对应孔的形状不同，只要可以通过这些孔将芯片固定到芯片架上即可。
71.进一步地，本实施例在第一基板1的第二面102还设置有第一连接端子(图中未示出)，在第二基板2的第一表面201还置有第二连接端子27，第二连接端子27与第一连接端子的位置对应设置。在第二基板2叠置于第一基板1时，第一连接端子与第二连接端子27相接触，实现电连接。通过第一连接端子和第二连接端子27的设置，能够保证第一基板1和第二基板2之间有电连接，进而使第一基板1和第二基板2可以共用晶元及电气元器件。
72.进一步的，第一基板1和第二基板2也可以相互独立，两者之间没有电连接。
73.参见图8所示，本技术还公开了一种芯片组，该芯片组包括上述实施例的芯片100和芯片架4。芯片架4用于固定第一基板1和第二基板2，芯片架4包括架体41、第一柱42、第二柱43、第三柱44、第四柱45、第五柱46和卡扣47。架体41具有缺口411、第一安装平面412、第二安装平面413和通孔414。第一柱42、第二柱43、第三柱44、第四柱45、第五柱46和卡扣47分别连接于架体41。其中，第一柱42、第二柱43和第三柱44分别与第一孔13、第二孔14、第三孔15对应设置，第四柱45和第五柱46分别与第四孔23、第五孔24对应设置。缺口411用于容纳触针的一部分。通孔414是一个避空的盲孔，用于容纳芯片的晶元以及电气元器件，第一安装平面412与第二基板2的第二表面202相匹配，第二安装平面413与第一基板1的第二面102
相匹配。卡扣47用于将基板和芯片架4的组合体安装固定到墨盒上，防止基板和芯片架的组合体脱离墨盒。
74.基板与芯片架组装时，有两种实施方式。第一种方式为第一基板1的第二面102与第二基板2的第一表面201相贴合。具体安装过程：将第二基板2放置到第一安装平面412上，此时第二基板2的第二表面202与第一安装平面412相贴合，第四柱45、第五柱46分别与第四孔23、第五孔 24相匹配。再将第一基板1放置到第二安装平面413上，此时，第一基板 1的第二面102与第二安装平面413相贴合，第一基板1的第二面102与第二基板2的第一表面201相贴合，第一柱42、第二柱43、第三柱44分别与第一孔13、第二孔14、第三孔15相匹配。最后通过热熔的方式将第一柱42、第二柱43和第三柱44超出第一基板1的第一面101的部分热熔至第一面101上，热熔后的部分大于第一孔13、第二孔14、第三孔15的宽度，使得第二基板2可以稳定地被锁定到芯片架上，使第一基板1、第二基板2固定到位。
75.第二种方式为第一基板1的第二面102和第二基板2的第一表面201 不贴合。具体安装过程：将第二基板2放置到第一安装平面412上，此时第二基板2的第二表面202与第一安装平面412相贴合，第四柱45、第五柱46分别与第四孔23、第五孔24相匹配。然后通过热熔的方式将第四柱 45、第五柱46超出第二基板2的第一表面201的部分热熔至第一表面201 上。热熔后的部分大于第四孔23、第五孔24的宽度，使得第二基板2可以稳定地被锁定到芯片架4上。再将第一基板1放置到第二安装平面413 上，此时第一基板1的第二面102与第二安装平面413相贴合，第一柱42、第二柱43和第三柱44分别与第一孔13、第二孔14、第三孔15相匹配。然后通过热熔的方式将第一柱42、第二柱43、第三柱44超出第一基板1 的第一面101的部分热熔至第一面101上。热熔后的部分大于第一孔13、第二孔14、第三孔15，使得第二基板2可以稳定地被锁定到芯片架4上，使第一基板1、第二基板2固定到位。
76.上述不论是第一种方式还是第二种方式，都可以将第一基板1、第二基板固定到芯片架4上，第一基板1、第二基板2在y轴和x轴方向的位置都是一样的。不同的是，第一种方式中，第一基板1的第二面102与第二基板2的第一表面201的至少一部分相贴合。第二种方式中，第一基板 1的第二面102与第二基板2的第一表面201之间有一定的距离。第二种方式中，第一基板1和第二基板2之间可以是相互独立的，并没有相互连接的。第一种或者第二种方式中，第一基板1和第二基板2之间可以通过第一连接端子或者第二连接端子27实现电连接。
77.同时参照图7和8所示，芯片架4的第四柱45或/和第五柱46是可导电的部件，如此设置，第一基板1和第二基板2可以通过第三柱44或/ 和第四柱45相互连接，例如第二连接端子27的覆铜部分延伸到第四孔23 的孔内壁上，第一基板1在与第四柱45相对的位置上设置有第一连接端子；第二基板2通过第二连接端子27与第四柱45的导电性实现与第一基板1的电连接。
78.参照图9所示，当基板安装到芯片架4上后，在z轴方向上，第一基板1位于第二基板2的+z轴方向侧，第一高压端子211和第二高压端子 212位于凹部22的两侧。在y轴方向上，第一基板1的第三面103位于第二基板2的第三表面203的+y轴方向侧。凹部22的至少一部分位于第一端子11的
‑
y轴侧。沿芯片100安装到打印设备上的安装方向(
‑
y轴方向)，第二端子21设置在第一端子11的前端侧(
‑
y轴侧)。
79.当墨盒沿
‑
y轴方向安装到安装部上时，在该安装方向上，凹部22的至少一部分位
于第一端子11的前端侧，第一高压端子211和第二高压端子212位于晶元端子的
‑
y轴方向上。电源端子113位于复位端子111、时钟端子112的
‑
y轴侧。此结构设计，使得高压端子远离了晶元端子，降低了短路检测端子不能有效检测端子之间的短路，避免了晶元端子特别是电源端子与高压端子之间的短路，而造成芯片或者打印设备被损坏的风险。沿芯片100安装到打印设备上的安装方向(
‑
y轴方向)，第一高压端子211、第二高压端子212设置在第一端子11(特别是电源端子113)的前端侧(
‑
y轴侧)。
80.参照图10所示，触针部5包括卡勾部51、第一凸起52、第二凸起53、相对面54、基座56和多外触针55，多个触针55排布形成两排。触针部5 可以通过卡勾部51安装到打印设备的安装部上。第一凸起52和第二凸起 53分别设置于一对相对面54上。第一凸起52上具有
‑
x轴侧的第一侧部 521，第二凸起53上具有+x轴侧的第二侧部(图中未示出)。基座56设置在一对相对面54内，且基座56上设置有触针55以及用于安装各触针 55的狭缝。触针为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。基座56具有多个狭缝。多个狭缝与多个触针一一对应，多个狭缝均呈u字形，其具有狭缝口，各触针通过狭缝口安装到各狭缝中，且各触针55的结构一致。
81.具体地，各触针55的一端通过安装部内部的电路连接到喷墨打印设备的主电路上，另一端用于连接到墨盒的芯片的端子上。
82.参照图11所示，触针55包括第一端部551、第二端部552和连接部 553，连接部553的两端分别与第一端部551、第二端部552相连。第一端部551和连接部553用于与墨盒的芯片相接触，第二端部552用于与喷墨打印机内部电路相连接。
83.进一步地，第一端部551包括斜坡部551a、尖顶部551b和底部551c, 沿y轴方向，第一端部551的最宽的位置为尖顶部551b,尖顶部551b的上部为斜坡部551a，尖顶部551b的下部为底部551c。
84.安装时，触针55通过连接部553或者是连接部553的一部分(例如连接部553的水平部分固定在狭缝中，使得第一端部551和第二端部552 可以弹性变形且变形后易恢复至原状。触针55的第一端部551设置在+y 轴方向，第二端部552设置在
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y轴方向。第一端部551和第二端部552 突出于基座56，连接部553未突出于基座56。
85.进一步地，第一端部551、第二端部552在y轴方向上突出于基座56，基座56位于第一端部551与第二端部552之间。连接部553分为垂直于x 轴方向的第一垂直部分553a与第二垂直部分553b、平行于x轴方向的水平部分553c；水平部分553c连接第一垂直部分553a与二垂直部分553b。第一垂直部分553a与第二垂直部分553b沿z轴方向延伸。第一垂直部分 553a的末端连接第一端部551，第二垂直部分553b末端连接第二端部552。当水平部分553c、第一垂直部分553a或第二垂直部分553b在第一狭缝的时候，触针55的此种结构可以使得触针55的第一端部551、第二端部552 具有弹性，避免了因与喷墨打印机内部电路、墨盒的芯片硬性接触磨损芯片。
86.参照图12所示，在芯片与触针倾斜接触时，短路检测端子116、复位端子111、时钟端子112与相应触针的尖顶部相接触，电源端子113、接地端子114、数据端子115与相应触针部的斜坡部接触。第一高压端子211、第二高压端子212与相应触针的斜坡部相接触。凹部22可容纳触针55的第一端部551。芯片架4上的卸口也可以容纳触针的第一端部551，避免了触针的第一端部551与芯片或者芯片架相干涉。
87.参照图13所示，相应地，本技术的实施例还公开了一种墨盒，该墨盒6包括主体60、前肋61、后肋62、墨量检测部63和端子安装部64。主体60具有上表面601、下表面602、前表面603、后表面604、出墨口 605和工艺孔606，上表面601和下表面602平行设置，前表面603和后表面604平行设置。墨量检测部63设置于主体60的前表面603，出墨口 605和工艺孔606分别开设于主体60的前表面603。前肋61和后肋62分别设置于主体60的上表面601，前肋61和后肋62之间具有凹陷620。端子安装部64设置于前表面603和上表面601的连接处。工艺孔606位于端子安装部64的两侧，用于在墨盒壳体的注塑过程中便于出模等。
88.当墨盒6安装到安装部的过程中，前肋61、后肋62可以起到引导作用，打印设备安装部上的卡合部会卡合到凹陷620内，防止墨盒脱安装部。进一步地，主体60的下表面也具有前肋、后肋、凹陷，其作用和设置于上表面的前肋、后肋、凹陷一致。
89.参照图14和图15所示，端子安装部64包括上述实施例的芯片100，并且端子安装部64具有容纳腔641、底面642、第一侧面643、第二侧面 644、第三侧面645、第一侧壁646、第二侧壁647、第三侧壁648、第一引导部649和第二引导部650。其中，底面642、第一侧面643、第二侧面 644和第三侧面645组成容纳腔641，第一侧壁646与第一侧面643相连，第二侧壁647与第二侧面644相连，第三侧壁648与第三侧面645相连。芯片100安装于容纳腔641内的底面642，该容纳腔641可用于容纳触针部5的一部分。
90.在本实施例中，第一基板1和第二基板2安装于芯片架4，与芯片架 4组合为一体，该组合为一体的第一基板1、第二基板2和芯片架4安装到容纳腔641的底面上。在其他实施例中，也可以不具有芯片架，第一基板1和第二基板2直接安到容纳腔641的底面上。
91.具体地，第一引导部649是沿+y轴方向上，逐渐向+x轴方向偏移的面，最终第一引导部649与第一侧面643连接在一起。第二引导部650是沿+y方向上，逐渐向
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x轴方向偏移的面，最终第二引导部650与第二侧面644连接在一起。从+z轴方向俯视端子安装部64，容纳腔641呈u形。第一引导部649和第二引导部650形成一个喇叭口，逐渐向容纳腔641内收缩。通过第一引导部649和第二引导部650的设置，可以更好地引导触针部5的第一凸起52和第二凸起53进入到容纳腔641内。
92.具体安装墨盒时，端子安装部64逐渐靠近触针部5，第一引导部649、第二引导部650的其中一个接触到第一凸起52
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x轴侧的第一侧部521、第二凸起53+x轴侧的第二侧部的其中一个，随着墨盒的安装逐渐向容纳腔641内引导。第一侧面643接触到第一凸起52的第一侧部521，第二侧面644接触到第二凸起53的第二侧部，完成x轴方向的定位，芯片与多个触针初步接触。继续安装，直至安装部上的卡合部位卡合到墨盒的相应位置后，此时，第一侧面643与触针部5的第一凸起52的第一侧部521 接触，第二侧面644与解针部5的第二凸起53的第二侧部接触，以在x 轴方向上对墨盒进行定位，芯片与触针形成电连接，继而完成芯片认证、安装检测等工作。出墨口等部分与安装部相应部分相接触。墨盒完成安装动作。
93.现有技术中芯片倾斜于xy平面设置的，且与触针部5的基座56相平行，且第一侧壁和第二侧壁上分别开设有凹槽，墨盒安装到安装部上时触针部插入到凹槽内。触针部与第一侧壁和第二侧壁上的凹槽因些许错位会导致触针部5与第一侧壁和第二侧壁上的凹槽发生硬性接触的情况，如果使用者的安装力度过大的话，可能会造成墨盒被硬性接触损伤到，特别是芯片位于前端面上更容易被损伤。
94.此技术方案中芯片是平行于xy平面设置的，且垂直于z轴,垂直于铅垂方向，触针
部的触针是倾斜的。第一凸起52的第一侧部521、第二凸起53的第二侧部与第一侧面643、第二侧面644相匹配完成定位。第一侧面643、第二侧面644是一个平面。此结构使得，当触针部5位于容纳腔641的情况下，允许触针部5在z轴方向上有一定的浮动范围。避免了现有技术硬性接触的情况，避免了墨盒或者芯片的损伤，墨盒可以更顺利更安全的安装。
95.参照图16所示，本技术的实施例还公开了另一种墨盒，该墨盒6包括主体60、端子安装部64、第一侧棱65、第二侧棱66和固定部67。主体60具有上表面601、下表面602、前表面603和后表面604，上表面601 与下表面602相对设置，前表面603和后表面604相对设置。前表面603 开设有出墨口605，第一侧棱65和第二侧棱66分别设置于上表面601，固定部67位于下表面602。端子安装部64位于前表面603和上表面601 的连接处。当墨盒安装到安装部的过程中，第一侧棱65和第二侧棱66可以起引导作用。安装部上的卡合部会卡合到固定部67内，防止墨盒脱离安装部。下表面的也具有第一侧棱、第二侧棱，其作用和上表面上的第一侧棱、第二侧棱一致。
96.参照图17所示，端子安装部包括上述实施例的芯片100，并且端子安装部64具有容纳腔641、底面642、第一侧面643、第二侧面644、第三侧面645、第一侧壁646、第二侧壁647、第三侧壁648、第一贯通孔651 和第二贯通孔652。其中，底面642、第一侧面643、第二侧面644和第三侧面645组成容纳腔641。第一侧壁646与第一侧面643相连，第二侧壁 647与第二侧面644相连，第三侧壁648与第三侧面645相连。芯片100 安装于容纳腔641内的底面642，该容纳腔641可用于容纳触部5的一端分。
97.在本实施例中，第一基板1和第二基板2安装于芯片架4，与芯片架 4组合为一体，该组合为一体的第一基板1、第二基板2和芯片架4安装到容纳腔641的底面上。在其他实施例中，也可以不具有芯片架，第一基板和第二基板直接安到容纳腔的底面上。
98.具体地，第一贯通孔651位于第一侧壁646，并且第一贯通孔651具有z轴方向上的第一上面、第一下面；第二贯通孔652位于第二侧壁647，并且第二贯通孔652具有z轴方向上的第二上面、第二下面。从+z轴方向俯视端子安装部，容纳腔641呈u形。当墨盒安装到安装部上时，第一凸起52会进入到第一贯通孔651内，第二凸起53会进入到第二贯通孔652 内。
99.与上述实施例不同的是：第一侧面643、第二侧面644、第三侧面645 不会与第一凸起52的第一侧部521、第二凸起53的第二侧部相匹配。
100.具体安装墨盒时：端子安装部64逐渐靠近触针部5。第一凸起52会进入到第一贯通孔651内，第二凸起53会进入到第二贯通孔652内，完成z轴方向的定位。芯片与多个触针初步接触。继续安装，直至安装部上的卡合部位卡合到墨盒的相应位置后，芯片与触针形成电连接，继而完成芯片认证、安装检测等工作。出墨口等部分与安装部相应部分相接触。墨盒完成安装动作。
101.现有技术中芯片倾斜于xy平面设置的，且与基座相平行，且第一侧壁和第二侧壁上开设有凹槽，墨盒安装到安装部上时触针部插入到凹槽内。触针部与第一侧壁和第二侧壁上的凹槽因些许错位会导致触针部与第一侧壁和第二侧壁上凹槽发生硬性接触的情况，如果使用者的安装力度过大的话，可能会造成墨盒被硬性接触损伤到，特别是芯片位于前端面上更容易被损伤。
102.此技术方案中芯片是平行于xy平面设置的，且垂直于z轴，触针部的触针是倾斜的。第一凸起52的第一侧部521、第二凸起53的第二侧部不与墨盒有接触，即，在x轴方向上，
墨盒不会对第一凸起52、第二凸起53的x轴方向进行限制。第一贯通孔651、第二贯通孔652是x轴方向的通孔。此结构使得，当触针部5位于容纳腔641的情况下，允许触针部5在x轴方向上有一定的浮动范围。避免了现有技术硬性接触的情况，避免了墨盒或者芯片的损伤，墨盒可以更顺利更安全的安装。
103.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。