热敏打印头用封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装领域，尤其涉及一种热敏打印头用封装装置。
【背景技术】
[0002]如图1-2所示，热敏打印头通常都包括陶瓷基板1、设置于所述陶瓷基板I上表面的发热电阻体la、与所述陶瓷基板I相邻设置的PCB基板2、设置于所述PCB基板2上的半导体芯片3、通过双面胶与所述陶瓷基板I和PCB基板2相连接的固定板4，所述固定板4可以采用铝板、铁板等；用于将所述半导体芯片3的压焊点与从所述发热电阻体Ia引出的压焊点进行连接的金属线5，所述金属线5还将所述半导体芯片3的压焊点与PCB侧压焊点2a进行连接，所述金属线5采用直径为15 μ m左右的金丝、银丝或铜丝等。
[0003]具体金属线5的连接关系如图2所示，从发热电阻体Ia引出的陶瓷基板侧的图形导线1c在陶瓷基板I上交互配置，其分别与陶瓷基板内侧压焊点1a和陶瓷基板外侧压焊点1b相连接。陶瓷基板内侧压焊点1a和IC内侧压焊点3a通过金属线5相连接，连接二者的金属线5为低线环，陶瓷基板外侧压焊点1b和IC外侧压焊点3b通过金属线5相连接，连接二者的金属线5为高线环。IC上PCB侧压焊点3c和PCB侧压焊点2a也通过金属线5相连接。封装树脂在涂布时，上述相邻的金属线5之间容易因相互接触而造成短路状态。
[0004]为了解决上述问题，现有技术中，日本专利文献特开平7-130781号公报公开了一种树脂封装装置，可以避免所述金属细线的倾斜，因此可以避免相邻的金属细线之间因相互接触而造成的短路状态。但是上述文献所记载的封装装置需要模具，成本较高。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的不足，本发明提出了一种无需模具的热敏打印头用封装装置，以便有效的缓解封装树脂在涂布时所产生的金属线移动问题。
[0006]为了实现上述目的，本发明提出了一种热敏打印头用封装装置，所述封装装置包括电气控制箱，所述电气控制箱上设有X轴导轨，Y轴导轨垂直设置于所述X轴导轨之上，在所述Y轴导轨上固定有工作台，所述电气控制箱上还设有三维支架，所述三维支架上固定有胶桶，所述胶桶内填充有封装树脂，所述胶桶的底端设有针头；其中所述电气控制箱由外部电源供电，其上表面设有控制按键，内部设有PLC，所述PLC分别与控制按键、X轴导轨传感器、Y轴导轨传感器、电机驱动器以及电磁阀相连接，所述X轴导轨传感器和Y轴导轨传感器分别与X轴导轨和Y轴导轨相连接，所述电机驱动器还与电机相连接，所述电机分别控制着X轴导轨和Y轴导轨；所述电磁阀还与压缩空气相连接，所述电磁阀还通过导气管连接至胶桶的顶端。
[0007]优选的是，所述封装装置还包括温控箱，所述温控箱设置于支撑架上，所述支撑架设于所述电器控制箱上，所述工作台通过导线与温控箱相连接。
[0008]优选的是，在放置热敏打印头陶瓷基板一侧的工作台下方设有垫片。
[0009]优选的是，所述封装树脂采用的是液态环氧树脂。
[0010]优选的是，所述针头的吐出口的截面形状呈椭圆形、菱形、台形、五角形或泪滴形。
[0011]优选的是，所述针头的吐出口的截面形状呈椭圆形。
[0012]本发明的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用封装装置的封装效果好，能够有效的缓解封装树脂在涂布时所产生的金属线移动问题。
【附图说明】
[0013]图1示出了热敏打印头的结构示意图。
[0014]图2示出了热敏打印头的放大示意图。
[0015]图3示出了本发明所涉及的热敏打印头用封装装置的结构示意图。
[0016]图4示出了本发明所涉及的电气原理示意图。
[0017]图5示出了本发明所涉及的胶桶与热敏打印头的局部放大示意图。
[0018]图6示出了本发明所涉及的热敏打印头涂布封装树脂的示意图。
[0019]图7示出了本发明所涉及的热敏打印头涂布封装树脂的局部放大示意图。
[0020]附图标记:1_陶瓷基板，Ia-发热电阻体，2-PCB基板，2a_PCB侧压焊点，3_半导体芯片(IC)，3a-1C内侧压焊点，3b-1C外侧压焊点，3c_IC上PCB侧压焊点，4-固定板，5-金属线，6-工作台，7-胶桶，7a-针头，8-封装树脂，1a-陶瓷基板内侧压焊点，1b-陶瓷基板外侧压焊点，1c-陶瓷基板侧的图形导线，11-电气控制箱，111-控制按键，Illa-开关按键，Illb-导轨按键，Illc-自动/手动转换按键，Illd-拨码开关，112- PLC (可编程逻辑控制器)，113-电机驱动器，114-电机，115-电磁阀，116-压缩空气，117-X轴导轨传感器，118- Y轴导轨传感器，12-X轴导轨，13-Y轴导轨，14-三维支架，15-导气管，16-导线，17-支撑架，18-温控箱，A-热敏打印头，S1-第一涂布方向，S2-第二涂布方向。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0022]如图3所示，本发明所涉及的热敏打印头用封装装置包括电气控制箱11，所述电气控制箱11上设有X轴导轨12，Y轴导轨13垂直设置于所述X轴导轨12之上，在所述Y轴导轨13上固定有工作台6，所述工作台6通过导线16与温控箱18相连接，所述温控箱18设置于支撑架17上，所述支撑架17可以固定在所述电气控制箱11上，也可以固定在其他位置处。所述电气控制箱11上还设有三维支架14，所述三维支架14上固定有胶桶7，所述胶桶7的顶端通过导气管15连接至所述电气控制箱11内的电磁阀115，如图4所示，所述胶桶7内填充有封装树脂8，所述封装树脂8可采用液态环氧树脂，所述胶桶7的底端设有针头7a，用于排出封装树脂8，如图5所示。
[0023]所述电气控制箱11的上表面设有控制按键111，其由工作人员操控，所述控制按键111包括开关按键111a，导轨按键111b，自动/手动转换按键Illc和拨码开关llld，所述开关按键Illa用于控制所述封装装置的开始运行和停止运行；所述导轨按键Illb用于手动控制时，控制所述X轴导轨12和Y轴导轨13的上下左右滑动；所述自动/手动转换按键Illc用于当需要更换PLC112内的控制程序时，按下该按键，使所述封