热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
【背景技术】
[0002]以往，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出有各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备:基板；在基板上排列的多个发热部；设置在基板上并与发热部电连接的电极；与电极电连接的驱动IC ;以及被覆驱动IC并且与所输送的记录介质进行接触的被覆构件(例如，参照专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开2005-219408号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]但是，在上述现有的热敏头中，在记录介质顺着被覆构件被输送时，记录介质与被覆构件的摩擦较大，有不能在发热部上顺畅地输送记录介质的可能性。随之，可能在对记录介质的印相中出现模糊不清。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备:基板；排列在该基板上的多个发热部；电极，其设置在所述基板上，并与所述发热部电连接；驱动1C，其与该电极电连接；以及被覆构件，其被覆该驱动1C，并且与所输送的记录介质接触。此外，该被覆构件具有:第I突出部，其朝向远离所述基板的方向突出；以及第2突出部，其与该第I突出部间隔开，位于该第I突出部与所述发热部之间，并朝向远离所述基板的方向突出。
[0010]本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述的热敏头；输送机构，其向所述发热部上输送所述记录介质；以及加压辊，其向所述发热部上按压所述记录介质。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。
【附图说明】
[0013]图1是表示第I实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
[0014]图2(a)是图1所示的1-1线剖视图，(b)是图1所示的I1-1I线剖视图。
[0015]图3是图2 (a)所示的区域R3的放大剖视图。
[0016]图4是图1所示的II1-1II线剖视图。
[0017]图5是表示第I实施方式所涉及的热敏打印机的概略构成的图。
[0018]图6是第2实施方式所涉及的热敏头的立体图。
[0019]图7(a)是图6所示的热敏头的俯视图，(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
[0020]图8 (a)是图6所示的IV-1V线剖视图，(b)是图6所示的V-V线剖视图，(c)是图6所示的V1-VI线剖视图。
[0021]图9是第3实施方式所涉及的热敏头的立体图。
[0022]图10是图9所示的VI1-VII线剖视图。
[0023]图11是表示第4实施方式所涉及的热敏头的概略构成的俯视图。
[0024]图12是第5实施方式所涉及的热敏头的立体图。
[0025]图13(a)是图12所示的热敏头的俯视图，(b)是将其一部分放大来表示的放大俯视图。
[0026]图14(a)是图12所示的VII1-VIII线剖视图，(b)是图6所示的IX-1X线剖视图，(c)是图6所示的X-X线剖视图。
[0027]图15是表示第5实施方式所涉及的热敏头的变形例的立体图。
【具体实施方式】
[0028]<第I实施方式>
[0029]以下，参照图1?4来说明热敏头XI。热敏头Xl具备:散热体I ;配置在散热体I上的头基体3 ;以及与头基体3连接的挠性印刷线路板5 (以下称为FPC5)。另外，在图1中，省略FPC5的图示，而用单点划线示出了配置FPC5的区域。此外，各附图中，记载了主扫描方向X、副扫描方向Y、厚度方向Z。此外，在图2、3、5、8、10、14中，记载了记录介质的输送方向S。
[0030]散热体I形成为板状，在俯视时呈长方形状。散热体I具有板状的台部la、以及从台部Ia突出的突起部lb。散热体I例如由铜、铁或铝等的金属材料形成，具有将在头基体3的发热部9产生的热中无助于印相的热进行散热的功能。此外，在台部Ia的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。
[0031]头基体3在俯视时形成为板状，并在头基体3的基板7上设置有构成热敏头Xl的各构件。头基体3具有按照从外部供给的电信号在记录介质P(参照图3)进行印字的功能。
[0032]FPC5与头基体3电连接，是具有向头基体3供给电流以及电信号的功能的布线基板。FPC5经由导电性接合材料23与头基体3的连接电极21连接。由此，将头基体3与FPC5电连接。导电性接合材料23能够例示焊料材料或者各向异性导电膜(ACF)。
[0033]在FPC5与散热体I之间，也可以设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等的树脂构成的加强板(未图示)。此外，也可以遍及FPC5的整个区域连接加强板。加强板通过利用双面胶带或者粘接剂等粘接于FPC5的下表面，从而能够加强FPC5。
[0034]另外，虽然示出了使用FPC5作为布线基板的示例，但也可以不使用具有可挠性的FPC5而使用硬质的布线基板。作为硬质的印刷布线基板，能够例示玻璃环氧基板或者聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。此外，作为布线基板与头基体3的电连接，也可以使用引线键合。
[0035]以下，说明构成头基体3的各构件。
[0036]基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。
[0037]在基板7的上表面，形成了蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的整个区域而形成。隆起部13b沿着主扫描方向X以带状延伸，剖面呈大致半椭圆形状。隆起部13b作用为将进行印相的记录介质良好地压贴于在发热部9上形成的保护层25。
[0038]蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，能够缩短使发热部9的温度上升所需要的时间，发挥提高热敏头Xl的热响应特性的作用。蓄热层13例如通过以往公知的丝网印刷等将给定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并对其进行烧成而形成。
[0039]电阻层15设置于蓄热层13的上表面，在电阻层15上，设置有公共电极17、独立电极19以及连接电极21。电阻层15图案形成为与公共电极17、独立电极19以及连接电极21相同的形状，在公共电极17与独立电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。
[0040]如图1所示，电阻层15的露出区域在隆起部13b上，沿主扫描方向X以列状配置，各露出区域构成了发热部9。为了便于说明，多个发热部9在图1中简化进行了记载，例如以600dpi?2400dpi (dot per inch，每英寸点数)等的密度配置。
[0041]电阻层15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等的电阻比较高的材料形成。
[0042]如图1、2所示，在电阻层15的上表面，设置有公共电极17、多个独立电极19以及多个连接电极21。这些公共电极17、独立电极19以及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。
[0043]公共电极17具有主布线部17a、多个副布线部17b以及多个导线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿着基板7的一个以及另一个短边分别延伸。导线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。公共电极17通过一端部与多个发热部9连接而另一端部与FPC5连接，从而将FPC5与各发热部9之间电连接。
[0044]多个独立电极19通过一端部与发热部9连接而另一端部与驱动ICll连接，从而将各发热部9与驱动ICll之间电连接。此外，独立电极19将多个发热部9分为多个组，使各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动ICll电连接。
[0045]多个连接电极21通过一端部与驱动ICll连接而另一端部与FPC5连接，从而将驱动ICll与FPC5之间电连接。与各驱动ICll连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个布线构成。
[0046]如图1所示，驱动ICll与多个发热部9的各组相对应地配置，并且与独立电极19的另一端部以及连接电极21的一端部连接。驱动ICll具有控制各发热部9的通电状态的功能。
[0047]上述的电阻层15、公共电极17、独立电极19以及连接电极21例如通过如下方式来形成:通过例如溅射法等以往公知的薄膜成型技术将构成各个电极的材料层依次层叠在蓄热层13上后，利用以往公知的光蚀刻等将层叠体加工成给定图案。另外，公共电极17、独立电极19以及连接电极21能够通过相同工序同时形成。
[0048]如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有对发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分进行被覆的保护层25。另外，在图1中，为了便于说明，用单点划线示出了保护层25的形成区域，省略这些图示。
[0049]保护层25用于保护发热部9、公共电极17以及独立电极19的被覆的区域不受大气中所包含的水分等的附着所引起的腐蚀、或者与进行印相的记录介质的接触所引起的磨耗的影响。保护层25能够使用SiN、S1，S1N，SiC、或者类金刚石碳等来形成，既可以用单层构成保护层25，也可以将这些层进行层叠来构成。这样的保护层