Ogs触摸屏光阻边框的喷墨打印制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及喷墨打印技术领域，更加具体地说，涉及0GS触摸屏光阻边框的喷墨打印制造方法。
【背景技术】
[0002]通常的触摸屏是一种双层结构，由盖板玻璃和制作有传感器层的ΙΤ0玻璃或者PET薄膜贴合而成，即所谓的Glass-Glass结构和Glass_Film结构。在手机轻薄化、轻量化、低成本化的趋势下，触摸屏技术也从双层的玻璃+玻璃或玻璃+薄膜的结构往单层玻璃结构发展，由此诞生了单片触摸屏(OGS, One Glass Solut1n)技术，S卩一种在一块保护玻璃(盖板玻璃)上直接制作氧化铟锡(ΙΤ0)导电膜及传感器的技术，一块玻璃替代了以往的多层结构，起到了保护玻璃和触摸传感器的双重作用。0GS技术的应用使触摸屏的生产环节可以节省传感器部分的玻璃或薄膜的成本，减少双层结构之间的贴合成本并提高了产品合格率，减轻触摸屏的重量和厚度，还有利于增加触摸屏的透光度。
[0003]在0GS触摸屏的制作中，出于美观和提高玻璃利用率的目的，在设计上需要将传感器的引线部分置于光阻边框(BM，black mask)的背面。在0GS触摸屏的制作工艺上，采用的是先制作BM边框，再在玻璃上溅射ΙΤ0后再经黄光蚀刻工艺得到传感器图形，之后再由黄光工艺和溅射工艺制作金属引线。其中在制作BM边框时，除了要满足BM边框本省的遮光度、附着力、耐盐雾等理化性能之外，还要满足后面的ΙΤ0溅射和金属引线(如ΜοΑΙΜο)的溅射需求。由于在ΙΤ0和金属的溅射工艺中要满足能完整覆盖玻璃和BM边框之间的台阶的能力，即溅射材料要有能爬坡的能力，因此BM层的厚度就不能过厚，通常仅3um。要满足这样的工艺，通常使用刮涂涂覆或旋转涂覆的工艺将BM光阻剂整面的涂覆到玻璃基板上，烘干后进行黄光工艺的曝光显影步骤，得到所需要的触摸屏BM边框图形后，再进行后烘烤以使BM光阻剂完全固化。这样的整面涂覆的制造流程中BM光阻剂的浪费极大，通常有约80%的BM光阻材料经过曝光、显影后成为一种有机废水，既现有的生产工艺有约80%的BM光阻剂是被浪费掉的，还增加了废水处理的成本，对环境保护造成压力。
【发明内容】
[0004]本发明旨在克服现有技术的不足，提供一种0GS触摸屏光阻边框的制备方法，将喷墨打印技术应用在0GS触摸屏光阻边框的制备方法中，大量节省BM光阻剂的使用量，有利于减少废水的排放，符合现在高效、绿色化生产的发展趋势，以按需打印的工作方式，根据不同图像大小和边框尺寸，测算可以节省约50-70 %的BM光阻剂用量，而被曝光显影掉后形成废水的BM光阻剂将被减少70-90%，具有巨大的经济成本优势和环保优势。
[0005]本发明的技术目的通过下述技术方案予以实现:
[0006]0GS触摸屏光阻边框的喷墨打印制造方法，即喷墨打印机(参照中国发明专利“一种印刷电路板字符喷印机”，申请号为2010105715248，申请日为2010年12月3日，授权公告日为2012年12月12日)在光阻边框制备中的应用。
[0007]根据最终设计要求的光阻边框的尺寸进行初始状态光阻边框的喷墨打印，以得到比最终设计要求的光阻边框的尺寸大的初始状态光阻边框，以为后续处理流出余量，再沿用原来的预烘烤、黄光曝光、显影和后烘烤工艺，得到最终设计要求的光阻边框(即经使用现有的后续处理方法进行处理后，得到最终设计要求的光阻边框)。
[0008]在本发明的技术方案中，使用BM光阻剂进行光阻边框的喷墨打印，粘度通常为4_6cps0
[0009]在本发明的技术方案中，与最终设计要求的光阻边框的尺寸相比，通过喷墨打印得到的初始状态光阻边框中，光阻边框相同位置的尺寸比最终设计要求的光阻边框大大2-5mm，以为后续处理流出余量。
[0010]在本发明的技术方案中，沿用原来的预烘烤、黄光曝光、显影和后烘烤工艺为:
[0011]预烘烤:对光阻剂进行预固化处理，加热温度100°C，加热时间120s，使BM光阻剂的溶剂部分挥发，增加BM光阻的稳定性；
[0012]曝光:采用UV光源将掩模板上的边框图案转移至预烘干的BM光阻层上，曝光能量50 ?200mj7cm2；
[0013]显影:采用显影液对曝光后的BM光阻进行显影，将边框图形保留下来，形成边框形状的光阻层，显影时间控制在15?50s。
[0014]后烘烤:对BM光阻层进行固化处理，加热温度235°C，加热时间30min，使BM光阻溶剂完全挥发，光阻树脂发生交联固化反应。
[0015]喷墨打印工艺是一种按需打印的制造工艺，可以在所需要的部分精确的打印上所需要的墨水量，因此易于控制图像大小和厚度。在本发明的技术方案中，在0GS触摸屏制造BM边框时，沿用原有的BM光阻剂，使用相同的黄光生产线和曝光、显影、坚膜参数，使得生产得到的BM边框的理化性能和原有工艺保持一致，基于喷墨打印工艺的按需打印的能力，使用喷墨打印来替换原有工艺中整面涂覆的刮涂和旋涂工艺，根据最终设计要求进行初始光阻边框打印，在完成之后进行烘烤处理、曝光机曝光、显影得到最终设计尺寸的BM边框。
[0016]与现有技术相比，本发明通过喷墨打印机按需打印至玻璃基板上得到所需的图形，在0GS触摸屏的BM光阻剂边框的生产中，替代整面涂覆BM光阻剂的生产方式，使用可以按需打印的喷墨打印技术，在大张玻璃基板上，在设计需要制作BM边框的位置打印上比BM边框尺寸稍大的图像，再沿用原来的预烘烤后烘烤、黄光曝光显影、后烘烤工艺进行处理。对于触摸屏厂家在生产0GS触摸屏时，对生产线的调整仅在于将涂覆机改为喷墨打印机即可，后段工艺均不需要调整。根据不同图像大小和边框尺寸，测算可以节省约50-70%的BM光阻剂用量，而被曝光显影掉后形成废水的BM光阻剂将被减少70-90%，具有巨大的经济成本优势和环保优势。
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例中10.1英寸0GS触摸屏的BM边框示意图，其中a为250mm，b 为 217mm，c 为 157mm，d 为 136mm。
[0018]图2为利用本发明的技术方案在实施例中针对10.1英寸0GS触摸屏的BM边框