修复芯片、墨盒和打印机的制作方法

文档序号:8588337阅读:966来源:国知局
修复芯片、墨盒和打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及墨盒技术,尤其涉及一种修复芯片、墨盒和打印机。
【背景技术】
[0002]现有的喂'墨成像设备中的墨盒一般都是可拆卸的,以便在墨盒中的墨水用尽时,用户对墨盒进行更换。
[0003]带有喷嘴的墨盒上均安装有软性电路板,软性电路板包括信息存储部分和喷嘴控制部分,信息存储部分用于存储墨盒的使用信息,喷嘴控制部分用于控制墨盒上的喷嘴。墨盒厂商为了避免用户重复使用墨水已用尽的墨盒,采用无法直接复位墨盒使用信息的方法,当墨盒的墨水用尽时,信息存储部分会记录下墨水已用尽的状态信息,使墨盒无法再进行使用。如果想要继续使用上述墨盒,需要在墨盒上安装外接的修复芯片,该修复芯片存储有墨盒墨水未耗尽的信息,可替代软性电路板的信息存储部分,使墨盒能够继续使用。
[0004]现有的修复芯片以及把修复芯片安装到墨盒上之后,无法确定软性电路板与修复芯片的连接效果,只能逐个用打印机测试以判断修复芯片与软性电路板的连接效果是否良好,效率低下且易损坏打印机。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种修复芯片、墨盒和打印机,以解决现有技术确定软性电路板与修复芯片的连接效果时效率低下且易损坏打印机的缺陷。
[0006]本实用新型一个方面提供一种修复芯片,包括:
[0007]连接触点,所述连接触点用于与所述软性电路板上的信息存储触点一一对应并且电连接,打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息;
[0008]测试触点,用于所述修复芯片与所述墨盒的连接稳定性测试,与所述连接触点一一对应并且电连接。
[0009]根据如上所述的修复芯片,所述测试触点的位置设置在所述打印机的探针不能接触到的位置。
[0010]本实用新型另一个方面提供一种墨盒,包括:
[0011]墨盒本体;
[0012]软性电路板,包括第一接触面和第二接触面,所述第一接触面朝向墨盒本体,所述第二接触面朝向打印机并用于与所述打印机接触,所述软性电路板上设置有信息存储触点和喷嘴控制触点,所述信息存储触点与连接触点一一对应并且电连接,所述喷嘴控制触点用于与所述打印机连接,所述打印机通过所述喷嘴控制触点控制所述墨盒上的喷嘴;
[0013]修复芯片,设置在所述软性电路板和所述墨盒本体之间,所述修复芯片包括连接触点和测试触点,所述连接触点与所述测试触点一一对应并且电连接,所述第一接触面上的信息存储触点与所述连接触点一一对应并且电连接,所述打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含所述墨盒的墨水未用完信息。
[0014]根据如上所述的墨盒,所述软性电路板上还设置有喷嘴控制触点,所述喷嘴控制触点用于与所述打印机连接,控制所述墨盒的喷嘴。
[0015]本实用新型再一个方面提供一种打印机,包括:
[0016]如上所述的墨盒。
[0017]由上述技术方案可知,本实用新型提供的修复芯片、墨盒和打印机,通过在修复芯片上设置测试触点来对修复芯片和软性电路板之间的电连接情况进行检测,方便快捷,效率高且成本较低,无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。
【附图说明】
[0018]图1为根据本实用新型一实施例的修复芯片与软性电路板连接的结构示意图;
[0019]图2为根据本实用新型另一实施例的墨盒的结构示意图;
[0020]图3为根据本实用新型再一实施例的墨盒检测时的示意图;
[0021]图4为根据本实用新型又一实施例的修复芯片连接稳定性的检测方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]如图1所示,为根据本实施例的修复芯片与软性电路板连接的结构示意图,如图2所示,为修复芯片所在的墨盒的结构示意图。
[0023]本实施例的修复芯片100设置在墨盒200的墨盒本体201和软性电路202之间,该修复芯片100包括连接触点1001和测试触点1002。
[0024]其中,连接触点1001用于与软性电路板202上的信息存储触点2021——对应并且电连接,打印机(图中未示出)通过连接触点1001获取修复芯片100包含的墨盒200的墨水未用完信息;测试触点1002用于修复芯片100与墨盒200的连接稳定性测试,与连接触点1001——对应并且电连接。
[0025]具体的,测试触点1002设置在打印机的探针不能接触到的位置,以避免墨盒安装到打印机上时,造成错误连接。
[0026]本实施例中,通过在修复芯片100上设置测试触点1002对修复芯片100和软性电路板202之间的电连接情况进行检测,方便快捷,效率高且成本较低,无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。
[0027]如图2所示,为根据本实施例的墨盒的结构示意图。本实施例的墨盒200包括墨盒本体201、软性电路板202和修复芯片100。
[0028]其中,软性电路板202包括第一接触面2022和第二接触面2023,第一接触面2022朝向墨盒本体201,第二接触面2023朝向打印机(图中未示出)并用于与打印机接触,软性电路板202上设置有信息存储触点2021。修复芯片100设置在软性电路板202和墨盒本体201之间,修复芯片100包括连接触点1001和测试触点1002,连接触点1001与测试触点1002——对应并且两组触点对应电连接,第一接触面2022上的信息存储触点2021与连接触点1001——对应并且电连接,打印机通过连接触点1001获取修复芯片100包含墨盒200的墨水未用完信息,测试触点1002用于检测修复芯片100与软性电路板202的连接稳定性。
[0029]本实施例中,打印机通过软性电路板202获取墨盒200的使用信息,具体可以是墨盒200中的墨水的使用信息。本实施例中,打印机通过软性电路板202获取修复芯片100存储的墨水使用信息,以使该墨盒200在墨水使用完后能够继续使用。
[0030]具体地,软性电路板202还设置有喷嘴控制触点(图中未示出),即软性电路板202同时包括信息存储触点2021和喷嘴控制触点,信息存储触点2021包括信息存储部分的触点和共用部分的触点,其中共用部分的触点是指既连接信息存储部分又连接喷嘴控制部分的触点,比如用于供电的VCC(Volt Current Condenser,电源)触点、用于接地GND(Ground)触点或者共享I/O (Ιη/Out,输入/输出)触点,打印机可以通过信息储存触点2021获取墨盒200的墨水使用情况,喷嘴控制触点与打印机连接,打印机通过喷嘴触点控制墨盒200上的喷嘴203。另一方面,软性电路板202的第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点没有直接暴露出来,需要把覆盖在第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点上面的软板层揭开或者挖空,该第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点才暴露出来,第二接触面2023上的信息存储触点和喷嘴控制触点是直接暴露出来。
[0031]连接触点1001与测试触点1002具体可以通过导线1003实现电连接,该导线1003具体可以是导电性良好的金属线,例如铜。
[0032]连接触点1001与信息存储触点2021
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