修复芯片、墨盒和打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种修复芯片、墨盒和打印机。
【背景技术】
[0002]喂.墨成像设备，一般都是将墨盒设置为可拆卸的，以便在墨盒中的墨水用尽时，用户对墨盒进行更换。
[0003]现有一种带有打印头的墨盒，墨盒上设置有软性电路板，软性电路板包括信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，信息存储触点连接墨盒上的存储单元，喷嘴控制触点连接墨盒上的喷嘴模块，共用触点既连接墨盒上的存储单元又连接墨盒上的喷嘴模块。打印机通过信息存储触点可以读写墨盒上的存储单元，通过喷嘴控制触点可以控制墨盒上的喷嘴模块，通过共用触点可以选址或者接地。原装厂商为了避免用户重复使用墨水已用尽的墨盒，采用无法直接复位墨盒使用信息的方法，例如存储单元采用熔丝位来记录墨水量信息。当墨盒的墨水用尽时，墨盒上的存储单元会记录下墨水已耗尽的状态信息，使墨盒无法再进行使用。想要继续使用上述墨盒，必须依靠外接修复芯片(其存储有墨盒墨水未耗尽的信息，可替代墨盒上的存储单元，使墨盒能够继续使用)进行复位。现有的修复芯片一般包括单面通信触点和双面通信触点这两种类型的触点，单面通信触点连接到修复芯片的存储单元，修复芯片安装到墨盒的软性电路板上时，单面通信触点与打印机的探针接触，而不需要与墨盒的软性电路板的触点电连接；双面通信触点，即修复芯片正反两面都能够通信的接触点，正面上的接触点与打印机的探针接触，反面上的接触点与墨盒的软性电路板的触点接触。现有的修复芯片安装到墨盒上时，一般把修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，此时，很难把修复芯片的双面通信触点与墨盒的软性电路板的触点对准位置，另外修复芯片的双面通信触点需要与墨盒的软性电路板的触点电连接，现有技术中一般采用热压焊接技术，由于需要焊接的双面通信触点较多而且每两个双面通信触点之间距离较小，所以焊接过程中容易导致多个双面通信触点之间短路。上述的修复芯片以及把修复芯片安装到墨盒上时，操作难度高，降低了生产效率，而且再生出来的墨盒成品率比较低。
【实用新型内容】
[0004]发明人经研宄发现，上述修复芯片的部分双面通信触点仅起到电连接打印机探针和软性电路板的喷嘴控制触点的作用，打印机探针直接接触软性电路板的喷嘴控制触点也能够实现同样的功能。因此，本实用新型提供一种新的修复芯片、墨盒和打印机，以解决现有技术中修复芯片安装到墨盒的软性电路板上时，无法确保修复芯片安装到准确的位置，和修复芯片与软性电路板电连接时多个双面通信触点之间容易短路的问题。
[0005]本实用新型一个方面提供一种修复芯片，修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板有正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面，所述修复芯片还包括:
[0006]镂空部分，其在基板上显孔状，镂空部分的位置对应于墨盒的软性电路板的喷嘴控制触点的位置，打印机的探针可以穿过镂空部分直接接触喷嘴控制触点，控制墨盒上的喷嘴模块。修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上时，即修复芯片基板的反面贴到墨盒的软性电路板的表面上，软性电路板上的喷嘴控制触点可通过镂空部分暴露在用户的视野中。优选地，镂空部分至少有三个，这样能确保修复芯片安装到准确的位置。另外，通过镂空的方式可减少了上述双面通信触点的数量，即减少了需要与软性电路板的触点焊接的双面通信触点的数量，进而可以降低热压焊接时，多个双面通信触点之间容易短路的风险；
[0007]记忆单元触点:记忆单元触点连接修复芯片的记忆单元，并设置在基板的正面上。记忆单元可以是EEPROM存储器、铁电存储器、相变存储器、Flash存储器和OTP存储器等，打印机通过记忆单元触点可以读写记忆单元的信息。记忆单元触点的位置对应于墨盒的软性电路板的信息存储触点的位置，当外贴有修复芯片的墨盒安装到打印机上时，打印机的探针可以接触到记忆单元触点；
[0008]信号可穿过触点，信号可穿过触点设置在基板的正反两面，且基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点相互连接通信，信号可穿过触点的位置对应于墨盒的软性电路板的共用触点位置。当修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，基板反面上的信号可穿过触点与墨盒的软性电路板的共用触点接触，基板正面上的信号可穿过触点暴露在外面，打印机探针可以直接接触基板正面上的信号可穿过触点进行选址或者接地，部分信号可穿过触点连接修复芯片的记忆单元。
[0009]本实用新型另一个方面提供一种墨盒，其包括墨盒本体、喷嘴模块、存储单元、软性电路板和修复芯片，分别说明如下:
[0010]墨盒本体，容纳墨水；
[0011]喷嘴模块，往打印介质上喷射墨水；
[0012]存储单元，存储有墨盒的墨水使用信息；
[0013]软性电路板，软性电路板包括信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，信息存储触点连接墨盒上的存储单元，喷嘴控制触点连接墨盒上的喷嘴模块，共用触点既连接墨盒上的存储单元又连接墨盒上的喷嘴模块。打印机通过信息存储触点可以读写墨盒上的存储单元，通过喷嘴控制触点可以控制墨盒上的喷嘴模块，通过共用触点可以选址或者接地；
[0014]修复芯片，修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板有正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面，所述修复芯片还包括:
[0015]镂空部分，其在基板上显孔状，镂空部分的位置对应于墨盒的软性电路板的喷嘴控制触点的位置，打印机的探针可以穿过镂空部分直接接触喷嘴控制触点，控制墨盒上的喷嘴模块。修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上时，即修复芯片基板的反面贴到墨盒的软性电路板的表面上，软性电路板上的喷嘴控制触点可通过镂空部分暴露在用户的视野中。优选地，镂空部分至少有三个，这样能确保修复芯片安装到准确的位置。另外，通过镂空的方式可减少了上述双面通信触点的数量，即减少了需要与软性电路板的触点焊接的双面通信触点的数量，进而可以降低热压焊接时，多个双面通信触点之间容易短路的风险；
[0016]记忆单元触点:记忆单元触点连接修复芯片的记忆单元，并设置在基板的正面上。记忆单元可以是EEPROM存储器、铁电存储器、相变存储器、Flash存储器和OTP存储器等，打印机通过记忆单元触点可以读写记忆单元的信息。记忆单元触点的位置对应于墨盒的软性电路板的信息存储触点的位置，当外贴有修复芯片的墨盒安装到打印机上时，打印机的探针可以接触到记忆单元触点；
[0017]信号可穿过触点，信号可穿过触点设置在基板的正反两面，且基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点相互连接通信，信号可穿过触点的位置对应于墨盒的软性电路板的共用触点位置。当修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，基板反面上的信号可穿过触点与墨盒的软性电路板的共用触点接触，基板正面上的信号可穿过触点暴露在外面，打印机探针可以直接接触基板正面上的信号可穿过触点进行选址或者接地，部分信号可穿过触点连接修复芯片的记忆单元。
[0018]本实用新型再一个方面提供一种打印机，包括:
[0019]如上所述的墨盒。
[0020]由上述技术方案可知，本实用新型提供的修复芯片、墨盒和打印机，可以确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到墨盒的软性电路板上时引起短路的风险，提尚了再生墨盒的生广效率和成品率。
【附图说明】
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