柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法与流程

本发明涉及了柔性显示技术领域，特别是涉及了一种柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法。

背景技术：

柔性显示面板又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示面板是显示技术领域的最热趋势之一。虽然它还没有被上市普及，但可以预见，卷轴式的 PDA 或者电子书阅读器已经不再遥远，而大幅面的壁挂柔性显示面板也将会很快成为现实。例如，所有可视资料，包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现，而且可以随时随地观看。柔性电子显示器具有无可比拟的优势，它就像报纸一样，在需要时将其展开，使用完毕后将其卷曲甚至折叠，在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。

在柔性显示面板制造过程中，需要用到柔性基板作为衬底，并在该衬底上分别制作彩色像素结构与相应驱动电路，即柔性彩膜基板和柔性阵列基板。制作完成后的柔性彩膜基板与柔性阵列基板相对贴合组成大板，再按第一切割线切割成若干小片柔性显示面板。柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。

技术实现要素：

针对现有柔性显示面板制造方法的不足，本发明提供了一种柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层，其划分有若干第一面板区，每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域；

步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层，划分为若干第一区域和若干第二区域，其中，所述第一切割线位于所述第一区域内；

步骤A3、沿第一切割线进行激光切割；切割后，曝光显影去除第一区域的切割补偿层，得柔性基板。

在本发明中，所述切割补偿层的厚度为2~10μm。

在本发明中，所述第一区域的相对两边分别离所述第一切割线的宽度为100~200μm。

在本发明中，所述第一柔性层通过有机黏胶形成在所述第一硬质基板上。

在本发明中，所述有机黏胶的厚度为100~200μm。

一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤B1、提供上述的柔性基板；

步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域上形成彩色滤光组件，得柔性彩膜基板；

步骤B3、在第二硬质基板上形成一第二柔性层，其划分有若干第二面板区，每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区，所述绑定区与所述切割区域相对应；在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线，得柔性阵列基板；

步骤B4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板；

步骤B5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；

步骤B6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割，得若干柔性显示面板。

一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤C1、提供上述的柔性基板；

步骤C2、在步骤C1的柔性基板的每一非切割区域上形成显示器件，得柔性阵列基板；

步骤C3、在第三硬质基板上形成一第三柔性层，其划分有若干第三面板区，每一所述第三面板区包括第三显示区、位于第三显示区外的绑定区，所述绑定区与所述切割区域相对应；在所述第三柔性层的第三显示区和绑定区上分别形成彩色滤光组件和电极引线，得柔性彩膜基板；

步骤C4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第三面板区对应构成一显示面板，所述电极引线与显示器件进行电连接；

步骤C5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；

步骤C6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割，得若干柔性显示面板。

本发明具有如下有益效果：在柔性基板表面制作切割补偿层，进行激光切割再曝光显影去除第一切割线处两边的凸起变形的切割补偿层，则可以有效降低凸起高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大，使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

附图说明

图1为激光切割后柔性基板的局部放大示意图；

图2为本发明实施例1柔性基板的制造方法的流程示意图；

图3为本发明实施例1柔性基板的俯视图；

图4为本发明实施例1制得的柔性基板上一面板区的剖视图；

图5为本发明实施例2柔性阵列基板的俯视图；

图6为本发明实施例2制得的柔性显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例3柔性彩膜基板的俯视图；

图8为本发明实施例3制得的柔性显示面板的结构示意图；

图9为本发明实施例2或3柔性阵列基板和柔性彩膜基板对位成盒后的俯视图。

具体实施方式

现有柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。

为了大板切割成小片时不伤及引线脚位走线、切割线周边的功能器件或膜层等，发明人在柔性基板上完成各种器件结构以及液晶定向膜后，进行柔性彩膜基板上的引线脚边预切割，主要是因为柔性显示器是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板没法激光切割，会伤及阵列基板面上的走线，而其它区域切割线处无走线引出，可成盒后才切割。即，预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题，但柔性显示面板良品率还是不高，而且产品显示易出现不均匀缺陷，影响柔性显示面板的量产化。

经发明人多次试验，发现激光切割时柔性基板1’受激光余量产生局部热应力，热内应力无法快速释放而导致切割线2’处的膜层呈斜面状凸起3’的变形缺陷，如图1所示，凸起3’高度一般很小，两大基板相对贴合后的GAP只有2~5μm，而局部的凸起3’会导致该处GAP增大，产品显示不均匀缺陷；而且凸起3’甚至会导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题，这极大地影响柔性显示器的量产化以及良品率。

实施例1

为了解决上述问题，本发明提供了一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层100。

所述第一柔性层100划分有若干第一面板区110，每一所述第一面板区110包括由第一切割线111隔开的切割区域112和非切割区域113；所述非切割区域113包括第一显示区1131和包围所述第一显示区1131的第一封胶区1132。

所述硬质基板的材料优选但不限定为玻璃，如无碱玻璃。柔性层的材料包括有机高分子材料，优选但不限定如PI、TAC；常用厚度约为50~100μm。为了实现柔性结构的分离，常需采用玻璃基板作为柔性基板的支撑件。玻璃基板和柔性基板之间采用有机黏胶粘接，有机黏胶厚度约为100~200μm。后续从硬质基板上剥离出柔性基板，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤A2、在所述第一柔性层100上形成切割补偿层120，划分为若干第一区域121和若干第二区域122，其中，所述第一切割线111位于所述第一区域121内。

所述切割补偿层120具有高可见光透过率与低介电常数特性，并有良好的机械性能，优选地，所述切割补偿层的可见光通过率大于80%、介电常数低于2.5，该膜层厚度约为2~10μm。一般地，所述切割补充层可以是高分子材料层，如PI、TAC、PET等材料。

优选地，在每一第一面板区110上形成切割补偿层120，则每一第一面板区110对应一个第一区域121和两个第二区域122，所述第一区域121的垂直投影区域与所述切割区域112和非切割区域113重叠，即第一切割线111完全落在所述第一区域121的垂直投影区域内。当沿第一切割线111切割后，所述切割区域112被切割断裂掉后，与所述切割区域112垂直方向相互重叠的部分第一区域121和部分第二区域122也被切割掉。

步骤A3、沿第一切割线111进行激光切割，切割深度大于或等于所述第一柔性层100和切割补偿层120的厚度之和；切割后，曝光显影去除第一区域121的切割补偿层120，得柔性基板。

所述第一区域121的相对两边分别离所述第一切割线111的宽度d为100~200μm。即切割后将除第一切割线111处两边宽度d约为100~200μm的第一区域121之外的第二区域122的切割补偿层120进行曝光固化，曝光固化后显影去除第一切割线111处凸起130变形的切割补偿层120（即第一区域121的切割补偿层120），则可有效降低激光切割引起的凸起130变形高度。

所述柔性基板可以是柔性阵列基板，也可以是柔性彩膜基板。所述柔性基板上的切割区域与柔性显示面板的绑定区相对应。在柔性显示面板的制造过程中，需切割并断裂掉所述切割区域，从而使得绑定区露出便于绑定。一般地，对于硬质显示面板（以玻璃等硬质基板作为承载板的显示面板），是在阵列基板和彩膜基板对位成盒后，按预设的切割线，在切割获得若干个显示面板的同时将切割区域切掉，而且对绑定区的电极走线基本没有损伤，这主要是由于硬质基板的特性，切割时不是直接切断硬质基板，而是先在其表面沿切割线预切割出裂纹再依靠外力掰断。但是，针对柔性显示面板若按现有硬质显示面板的切割方式来实现，则激光切割过程中极易对绑定区的电极引线造成损伤导致报废以及可靠性失效等缺陷。

本发明在柔性显示面板的制造过程中，预先对不设置绑定区的柔性基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题；同时，在柔性基板表面制作切割补偿层，进行激光切割再曝光显影去除第一切割线处两边的凸起变形的切割补偿层，则可以有效降低凸起高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大，使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

实施例2

本发明还提供了一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤B1、提供实施例1的柔性基板。

步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域113上形成彩色滤光组件，得柔性彩膜基板。

每一所述非切割区域113包括第一显示区1131和包围第一显示区1131的第一封胶区1132。在所述非切割区域113上形成彩色滤光组件具体包括以下步骤：

在所述非切割区域113，已形成所述切割补偿层的第一柔性层上形成黑矩阵；

在所述第一显示区1131，已形成所述黑矩阵的第一柔性层上形成彩膜层。

优选地，还包括：

在所述非切割区域113，已形成所述彩膜层的第一柔性层上形成透明导电膜；在所述非切割区域113，已形成所述透明导电膜的第一柔性层上沉积柱状隔垫物材料层，进行曝光和显影，形成柱状隔垫物，其可位于黑矩阵上方，也可位于所述第一显示区1131内。

步骤B3、提供一柔性阵列基板。

具体地，所述步骤B3包括以下步骤：

步骤B31、在第二硬质基板上形成一第二柔性层200，其划分有若干第二面板区210，其与所述第一面板区相对应。每一所述第二面板区210包括第二显示区211、包围第二显示区211的第二封胶区212、位于第二封胶区212外的绑定区213，所述第二显示区211与第一显示区1131相对应，所述第二封胶区212与第一封胶区1132相对应，所述绑定区213与所述切割区域相对应；

步骤B32、在所述第二柔性层200的第二显示区211上形成显示器件；

步骤B33、在所述第二柔性层200的绑定区213上形成与显示器件电连接的电极引线214及电极引线绑定位，得柔性阵列基板。

需要说明的是，所述显示器件经电极引线214和电极引线绑定位电连接至驱动IC，以驱动显示器件进行对应的响应。所述显示器件包括电子组件层和显示材料层；其中，电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等，其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等；显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。

步骤B4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第二面板区210对应构成一显示面板。

具体地，可仅在第一封胶区1132上涂布密封胶，也可以仅在第二封胶区212上涂布密封胶，还可以同时在第一封胶区1132和第二封胶区212涂布密封胶，然后对位粘结成盒。

步骤B5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板。

具体地，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤B6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线400进行激光切割，得若干柔性显示面板。

显然，本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置，以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板类型的不同而不同的，且这些均属于已知技术，故在此不再详述。

实施例3

本发明还提供了一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：

步骤C1、提供实施例1的柔性基板；

步骤C2、在步骤C1的柔性基板的每一非切割区域113上的第一显示区1131形成显示器件，得柔性阵列基板。

需要说明的是，所述显示器件包括电子组件层和显示材料层；其中，电子组件层包括薄膜晶体管、电泳显示组件、有机发光二级管显示组件、扫描线、数据线、显示电极等等，其制作过程例如经过涂布、沉积、刻蚀、高温处理等等；显示材料层可为液晶层、有机发光层、电致变色层、电子墨水层、胆固醇液晶层等各种具有现实特性的膜层，但不以此为限。

步骤C3、提供一柔性阵列基板。

具体地，所述步骤C3包括以下步骤：

步骤C31、在第三硬质基板上形成一第三柔性层300，其划分有若干第三面板区310，其与所述第一面板区相对应。每一所述第三面板区310包括第三显示区311、包围第三显示区311的第三封胶区312、位于第三封胶区312外的绑定区313，所述第三显示区311与第一显示区1131相对应，所述第三封胶区312与第一封胶区1132相对应，所述绑定区313与所述切割区域112相对应；

步骤C32、在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成彩色滤光组件；

步骤C33、在所述第三柔性层300的绑定区313上形成电极引线314以及电极引线绑定位，得柔性彩膜基板。

形成彩色滤光组件具体包括以下步骤：

在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成黑矩阵；

在所述第三柔性层300的第三显示区311上形成彩膜层。

优选地，还包括：

在所述第三显示区311，已形成所述彩膜层的第三柔性层300上形成透明导电膜。

在所述第三显示区311，已形成所述透明导电膜的第三柔性层300上沉积柱状隔垫物材料层，进行曝光和显影，形成柱状隔垫物，其可位于黑矩阵上方，也可位于所述第三显示区311内。

步骤C4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第三面板区310对应构成一显示面板，所述电极引线314与显示器件进行电连接。

具体地，可仅在第一封胶区1132上涂布密封胶，也可以仅在第三封胶区312上涂布密封胶，还可以同时在第一封胶区1132和第三封胶区312涂布密封胶，然后对位粘结成盒。

所述电极引线314与显示器件可通过导电介质实现电连接，该导电介质可以是异向导通的导电颗粒物质。更具体地，位于不同基板上的电极引线314和显示器件之间的电连接方式可参考中国专利CN200710065097.4。

步骤C5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；

具体地，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。

步骤C6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线400进行激光切割，得若干柔性显示面板。

显然，本步骤中形成的显示器件、彩色滤光组件的具体种类、结构及位置，以及形成这些显示器件和彩色滤光组件所用的工艺、顺序、参数等是根据柔性显示面板类型的不同而不同的，且这些均属于已知技术，故在此不再详述。

由实施例2、3可知，为了排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题，本发明在柔性显示面板的制造过程中，预先对不设置绑定区的柔性基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，即解决了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题；同时，在柔性基板表面制作切割补偿层，进行激光切割再曝光显影去除第一切割线处两边的凸起变形的切割补偿层，则可以有效降低凸起高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大，使得产品显示不均匀的缺陷；还解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。