COG玻璃基板结构及显示面板的制作方法

本揭示涉及显示技术领域，特别涉及一种cog玻璃基板结构及显示面板。

背景技术：

目前cog玻璃基板结构中，芯片的多个金属垫设置邻近玻璃基板的切割边。当所述玻璃基板切割时，切割的刀轮需要一定的压力，会导致所述玻璃基板的所述切割边产生裂纹或残缺，使得所述裂纹或所述残缺向所述玻璃基板上方延伸一定的距离，导致所述金属垫裂开或损伤，从而影响芯片绑定的性能，造成所述金属垫与所述芯片的接触导电性不良。

故，有需要提供一种cog玻璃基板结构及显示面板，以解决现有技术存在的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供cog玻璃基板结构及显示面板，其可改善芯片绑定(integratedcircuitbonding)的性能。

为达成上述目的，本揭示提供一cog玻璃基板结构。所述cog玻璃基板结构包括玻璃基板以及芯片(integratedcircuit,ic)。所述玻璃基板包括切割边。所述芯片固定在所述玻璃基板上。所述芯片包括多个金属垫。所述金属垫设置远离所述玻璃基板的所述切割边。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫与所述玻璃基板的所述切割边之间的距离大于所述金属垫的长度。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫呈直线排列。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫呈非直线排列。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫呈弧形排列。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫在水平方向的长度大于垂直方向的长度。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫具有相同的面积。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫设置邻近所述芯片的边框。

本揭示还提供一显示面板，包括如上所述cog玻璃基板结构以及柔性电路板。所述柔性电路板设置邻近所述cog玻璃基板结构。

于本揭示其中的一实施例中，所述柔性电路板设置在所述芯片的上方或所述芯片的一侧。

由于本揭示的实施例中的cog玻璃基板结构及显示面板，所述金属垫设置远离所述玻璃基板的所述切割边，可减小因所述玻璃基板的所述切割边产生裂纹及残缺对所述金属垫造成损伤，从而改善芯片绑定的性能及提升所述金属垫与所述芯片的接触导电性。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示根据本揭示的一实施例的cog玻璃基板结构的结构示意图；

图2显示根据本揭示的一实施例的cog玻璃基板结构的结构示意图；

图3显示根据本揭示的一实施例的cog玻璃基板结构的结构示意图图；以及

图4显示根据本揭示的一实施例的显示面板的结构示意图。

【具体实施方式】

为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

参照图1-3，本揭示的一实施例提供cog玻璃基板结构100。所述cog玻璃基板结构100包括玻璃基板110以及芯片120。所述玻璃基板110包括切割边112。所述芯片120固定在所述玻璃基板110上。所述芯片120包括多个金属垫122。所述金属垫122设置远离所述玻璃基板110的所述切割边112。本揭示实施例的所述金属垫122设置远离所述玻璃基板110的所述切割边112，可减小因所述玻璃基板110的所述切割边112产生裂纹及残缺对所述金属垫122造成损伤，从而改善芯片绑定的性能及提升所述金属垫122与所述芯片120的接触导电性。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫122与所述玻璃基板110的所述切割边112之间的距离大于所述金属垫122的长度。具体地，参照图1，所述金属垫122呈直线排列。参照图1，将所述金属垫122整体向上移动，远离所述玻璃基板110的所述切割边112，避开所述玻璃基板110的所述切割边112产生裂纹及残缺，避免对所述芯片120的不利影响。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫122与所述玻璃基板110的所述切割边112之间的距离大于所述金属垫122的长度。具体地，参照图2，所述金属垫122呈非直线排列。所述金属垫122呈弧形排列。参照图2，将所述金属垫122成弧形向上摆放，远离所述玻璃基板110的所述切割边112，但本揭示不限于弧形。参照图2，将所述金属垫122做成有弧度的弧形，将大部分所述金属垫122远离所述玻璃基板110的所述切割边112，避开所述玻璃基板110的所述切割边112产生裂纹及残缺，避免对所述芯片120的不利影响。

于本揭示其中的一实施例中，参照图3，所述金属垫122在水平方向的长度大于垂直方向的长度。水平方向例如x方向，垂直方向例如y方向。参照图2，将所述金属垫122的y方向压缩将所述金属垫122的x方向增加，使得所述金属垫122与所述玻璃基板110的所述切割边112之间的距离增加。

于本揭示的实施例中，通过将所述芯片120上的所述金属垫122整体向上移动一定距离，或将所述金属垫122做成弧形，或将所述金属垫122高度压缩等方式，可减小因所述玻璃基板110的所述切割边112产生裂纹及残缺对所述金属垫122造成损伤，从而改善芯片绑定的性能及提升所述金属垫122与所述芯片120的接触导电性。

于本揭示的实施例中，在所述芯片120与所述玻璃基板110的所述切割边112之间的距离不变的情况下，将所述金属垫122的位置向远离所述玻璃基板110的所述切割边112的方向移动，，可减小因所述玻璃基板110的所述切割边112产生裂纹及残缺对所述金属垫122造成损伤，从而改善芯片绑定的性能及提升所述金属垫122与所述芯片120的接触导电性。

于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫122具有相同的面积。于本揭示其中的一实施例中，所述金属垫122设置邻近所述芯片120的边框。

参照图4，本揭示的一实施例还提供一显示面板10，包括如上所述cog玻璃基板结构100以及柔性电路板200。所述柔性电路板200设置邻近所述cog玻璃基板结构100。所述金属垫122用于将所述芯片120上的信号传送给所述显示面板10。

具体地，所述柔性电路板200设置在所述芯片120的上方或所述芯片120的一侧，例如左侧或右侧。

由于本揭示的实施例中的cog玻璃基板结构及显示面板，所述金属垫设置远离所述玻璃基板的所述切割边，可减小因所述玻璃基板的所述切割边产生裂纹及残缺对所述金属垫造成损伤，从而改善芯片绑定的性能及提升所述金属垫与所述芯片的接触导电性。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本揭示，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本揭示包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。