1.一种集成驱动板，其特征在于，用于驱动显示装置中的阵列面板，所述集成驱动板包括：
衬底，以及位于所述衬底上的多个功能结构；
所述功能结构至少包括：
第一焊盘，用于与所述阵列面板电性连接；
第二焊盘，用于与连接器电性连接，以便与外部电路电性连接；
第三焊盘，用于直接电性连接功能芯片；
驱动芯片焊盘、多路选择器电路、集成电路和无源器件，所述集成电路包括部分或全部的电源芯片电路；
所述驱动芯片焊盘与所述多路选择器电路电性连接；
所述多路选择器电路与所述第一焊盘电性连接；
所述驱动芯片焊盘、所述集成电路、所述无源器件、所述第三焊盘相互之间电性连接，且均与所述第二焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，还包括电镀布线，所述电镀布线层用于实现多个所述功能结构之间的电性连接。
3.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述功能芯片包括射频芯片、应用处理器芯片、温度传感器芯片、距离传感器芯片中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述无源器件包括电阻、电容或电感，所述无源器件直接集成和/或通过无源器件焊盘形成在所述集成驱动板上。
5.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述衬底为柔性衬底，所述柔性衬底为柔性pi材料。
6.根据权利要求1所述的集成驱动板，其特征在于，所述衬底为刚性衬底，所述刚性衬底为玻璃基板。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：
通过柔性的弯折部电性相连的阵列面板和集成驱动板，其中，所述集成驱动板为权利要求1-6任意一项所述的集成驱动板；
所述集成驱动板通过所述弯折部设置在所述阵列面板的背面。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述集成驱动板的衬底为刚性衬底。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述弯折部为柔性线路，所述柔性线路的一端与所述阵列面板的端子区电性连接，另一端与所述集成驱动板的第一焊盘电性连接。
10.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述集成驱动板的衬底为柔性衬底。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述弯折部为所述集成驱动板的柔性衬底，通过绑定方式与所述阵列面板电性连接。
12.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述阵列面板包括显示阵列。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述显示阵列为lcd、oled、mini-led或micro-led显示阵列。
14.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述阵列面板包括非显示阵列。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其特征在于，所述非显示阵列为指纹阵列传感器或触控电极阵列。
16.一种显示装置制作方法，其特征在于，用于制作形成权利要求7-15任意一项所述的显示装置，所述显示装置制作方法包括：
提供集成驱动板和阵列面板，其中，所述集成驱动板与所述阵列面板衬底上的膜层采用不同的工艺制作形成，且，所述集成驱动板上的膜层采用相对于所述阵列面板膜层迁移率较高的薄膜晶体管线路制程工艺制作形成；
采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接；
将所述集成驱动板弯折至所述阵列面板的背面。
17.根据权利要求16所述的显示装置制作方法，其特征在于，提供集成驱动板具体包括：
提供刚性衬底；
在所述刚性衬底上形成柔性衬底；
在所述柔性衬底上采用薄膜晶体管制程工艺制作形成多个功能结构。
18.根据权利要求17所述的显示装置制作方法，其特征在于，还包括：
采用电镀工艺在所述多个功能结构上制作形成电镀层；
图案化所述电镀层，使得所述多个功能结构电性连接，且暴露出部分第三焊盘。
19.根据权利要求17或18所述的显示装置制作方法，其特征在于，所述采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接，具体包括：
提供柔性线路作为所述弯折部；
将所述柔性线路的一端与所述阵列面板的端子区电性连接；
将所述柔性电路的另一端与所述集成驱动板的第一焊盘电性连接。
20.根据权利要求17或18所述的显示装置制作方法，其特征在于，还包括：
将所述刚性衬底去除。
21.根据权利要求20所述的显示装置制作方法，其特征在于，所述采用柔性的弯折部将所述集成驱动板和所述阵列面板连接，具体包括：
将所述集成驱动板的柔性衬底与所述阵列面板绑定连接；
将与所述阵列面板绑定连接的部分所述柔性衬底作为所述弯折部进行弯折。