技术特征：
1.一种led贴膜屏，其特征在于，所述led贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。2.如权利要求1所述的led贴膜屏，其特征在于，所述封装体采用ab胶或者uv胶或者热熔胶制成。3.如权利要求1所述的led贴膜屏，其特征在于，所述导电线路由金属制成，呈网格状设置。4.如权利要求3所述的led贴膜屏，其特征在于，所述导电线路设置成的网格形状为多边形。5.如权利要求3所述的led贴膜屏，其特征在于，所述导电线路采用铜线。6.如权利要求5所述的led贴膜屏，其特征在于，所述导电线路任一条铜线的宽度尺寸为5μm至150μm。7.如权利要求1所述的led贴膜屏，其特征在于，所述灯珠组件设有引脚，所述灯珠组件通过所述引脚与所述导电线路电连接，所述引脚包含一条或多条铜线。8.如权利要求1所述的led贴膜屏，其特征在于，所述led贴膜屏包括若干个所述灯珠组件，若干个所述灯珠组件呈矩阵排列。9.一种如权利要求1～8任一项所述的led贴膜屏的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：制作导电基材；将所述灯珠组件电连接于所述导电基材；将ab胶或者uv胶或者热熔胶设置在所述灯珠组件之上；将所述保护层放置于ab胶或者uv胶或者热熔胶之上；将热熔胶加热至熔融状态；相对挤压所述基材与所述保护层；待热熔胶冷却凝固或者将ab胶和uv胶固化后，在所述基材和所述保护层之间形成包覆所述灯珠组件的封装体。10.如权利要求9所述的led贴膜屏的加工方法，其特征在于，制作导电基材工序包括：制作所述基材和所述导电线路；将所述基材和所述导电线路压合成一体。11.如权利要求9所述的led贴膜屏的加工方法，其特征在于，在相对挤压所述基材与所述保护层之前，所述的led贴膜屏的加工方法还包括：将所述基材与所述保护层之间的空气抽空，使所述基材和所述保护层之间呈真空状态或者无氧状态。
技术总结
一种LED贴膜屏，所述LED贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。封装后灯珠组件，在使用时不易出现散光而成雾光状态，保证了良好的呈现效果，且灯珠组件紧密封装，因此具有高防水性。因此具有高防水性。因此具有高防水性。
技术研发人员：奚玉琳 奚邦籽
受保护的技术使用者：江西华创触控科技有限公司
技术研发日：2021.03.05
技术公布日：2022/9/8