感光性非电解镀基底剂的制作方法

技术特征：

1.一种感光性基底剂，是用于通过非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的基底剂，其包含：

(a)分子末端具有铵基且重均分子量为1,000～5,000,000的超支化聚合物，

(b)金属微粒，

(c)分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物，以及

(d)光聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的感光性基底剂，所述(c)聚合性化合物为分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基且具有氧亚烷基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性基底剂，其进一步包含(e)分子内具有1个或2个(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的感光性基底剂，所述(a)超支化聚合物为式[1]所示的超支化聚合物，

式中，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，R²～R⁴各自独立地表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、分支状或环状的烷基、碳原子数7～20的芳基烷基或-(CH₂CH₂O)_mR⁵，式中，R⁵表示氢原子或甲基，m表示2～100的整数，该烷基和芳基烷基可以被烷氧基、羟基、铵基、羧基或氰基取代，或者R²～R⁴中的2个基团连在一起而表示直链状、分支状或环状的亚烷基，或者R²～R⁴以及它们所结合的氮原子可以连在一起而形成环，X^-表示阴离子，n为重复单元结构数，表示5～100,000的整数，A¹表示式[2]所示的结构，

式中，A²表示可以包含醚键或酯键的碳原子数1～30的直链状、分支状或环状的亚烷基，Y¹～Y⁴各自独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的烷氧基、硝基、羟基、氨基、羧基或氰基。

5.根据权利要求4所述的感光性基底剂，所述(a)超支化聚合物为式[3]所示的超支化聚合物，

式中，R¹～R⁴和n表示与上述相同的含义。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的感光性基底剂，所述(b)金属微粒为选自铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、锡(Sn)、铂(Pt)和金(Au)中的至少一种金属的微粒。

7.根据权利要求6所述的感光性基底剂，所述(b)金属微粒为钯微粒。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的感光性基底剂，所述(b)金属微粒为具有1～100nm的平均粒径的微粒。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的感光性基底剂，其能够通过光刻来形成图案。

10.一种非电解镀基底层，其是通过将权利要求1～9中的任一项所述的感光性基底剂形成层，将该层进行光刻而获得的。

11.一种金属镀膜，其是通过对权利要求10所述的非电解镀基底层进行非电解镀而在该基底层上形成的。

12.一种金属被膜基材，其具备：基材；在该基材上形成的权利要求10所述的非电解镀基底层；以及在该非电解镀基底层上形成的权利要求11所述的金属镀膜。

13.一种金属被膜基材的制造方法，其包含下述A工序～C工序，

A工序：将权利要求1～9中的任一项所述的感光性基底剂涂布在基材上，具备基底层的工序，

B工序：通过光刻形成所期望的图案的基底层的工序，

C工序：将具备经图案形成的基底层的基材浸渍于非电解镀浴中，形成金属镀膜的工序。