一种面光源灯条、直下式背光源及液晶显示模组的制作方法

本实用新型涉及背光领域，尤其涉及一种面光源灯条、直下式背光源及液晶显示模组。

背景技术：

车载用HUD产品的背光要求亮度高，亮度范围从几万到几十万，远远超出目前TFT彩屏背光源几千到1万左右的范围，常规的侧入式LED背光源由于灯条小，无法满足车载用HUD产品的亮度要求，只能采用直下式LED背光源。目前，直下式背光源采用独立封装的点光源LED，将每个单独的LED灯成品封装在线路板上，并且为了提升亮度，通常要采用中大功率的LED且数量众多，局部热量聚集严重，高亮LED产生的热量难以有效散发，影响产品可靠性和寿命；而且，每个独立封装的点光源LED具有金属绑定线、壳体等部件，开模配件较多，成本也较高。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种面光源灯条、直下式背光源及液晶显示模组。该面光源灯条采用呈阵列设置的LED芯片/LED芯片组直接封装在LED基板上，无现有的主流单颗LED灯成品的金属绑定线、壳体等，可靠性更高，开模配件少，有利于降低生产成本，而且所述LED基板的面积大，有利于直下式背光源的散热。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种面光源灯条，包括呈阵列设置的若干LED芯片/LED芯片组、LED基板和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述LED基板上，所述光转换膜覆盖在所述若干LED芯片/LED芯片组和LED基板上。

进一步地，所述LED芯片为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉和/或量子点。

进一步地，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜内包括有与所述LED芯片互补形成白光的荧光粉或者量子点。

一种面光源灯条，包括呈阵列设置的若干LED芯片组、LED基板和透明覆盖膜，所述若干LED芯片组封装在所述LED基板上，所述透明覆盖膜覆盖在所述若干LED芯片组和LED基板上；其中，所述LED芯片组为红蓝绿LED芯片的组合。

一种直下式背光源，包括胶架、设置在所述胶架底部上的线路板、设置在所述线路板靠近胶架一侧的上述的面光源灯条、设置在所述线路板远离胶架一侧的散热基板。

进一步地，所述胶架的外围设置有金属架，所述金属架的横截面为L形，所述线路板粘贴到所述金属架的底面上。

一种直下式背光源，包括金属框、设置在所述金属框底部上的线路板、设置在所述线路板靠近金属框一侧的上述的面光源灯条、设置在所述线路板远离金属框一侧的散热基板。

进一步地，所述金属框至少一侧边上形成有若干坑洞。

进一步地，所述若干坑洞相互错开。

一种液晶显示模组，包括上述的直下式背光源。

本实用新型具有如下有益效果：该面光源灯条采用呈阵列设置的LED芯片/LED芯片组直接封装在LED基板上，无现有的主流单颗LED灯成品的金属绑定线、壳体等，可靠性更高，开模配件少，有利于降低生产成本，而且所述LED基板的面积大，有利于直下式背光源的散热。

附图说明

图1为本实用新型提供的面光源灯条的正面示意图；

图2为图1所示的面光源灯条的A-A剖面图；

图3为本实用新型提供的直下式背光源的示意图；

图4为本实用新型提供的另一直下式背光源的示意图；

图5为图4所示的直下式背光源的侧边示意图；

图6为本实用新型提供的又一直下式背光源的示意图；

图7为图6所示的直下式背光源的侧边示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1和2所示，一种面光源灯条1，包括呈阵列设置的若干LED芯片11、LED基板12和光转换膜13，所述若干LED芯片11封装在所述LED基板12上，所述光转换膜13覆盖在所述若干LED芯片11和LED基板12上；其中，所述LED芯片11为红蓝绿LED芯片中的一种，所述光转换膜13内包括有与所述LED芯片11互补形成白光的荧光粉和/或量子点。

比如，所述LED芯片11为蓝光LED芯片，则所述光转换膜13内包括有黄荧光粉，实现现有背光源中的普通白光，或者，所述光转换膜13内还混合有红绿量子点，以提高白光的色域值，实现高色域白光；或者，所述光转换膜13可以直接采用红绿量子点混合的方式，不使用黄荧光粉，所述蓝光LED芯片直接激发红绿量子点，实现更高色域的白光。同理，所述LED芯片11为红光LED芯片，所述光转换膜13可以采用蓝荧光粉+绿荧光粉、或蓝荧光粉+绿量子点、或蓝量子点+绿荧光粉、或蓝量子点+绿量子点；所述LED芯片11为绿光LED芯片，所述光转换膜13可以采用红荧光粉+蓝荧光粉、或红荧光粉+蓝量子点、或红量子点+蓝荧光粉、或红量子点+蓝量子点。

所述光转换膜13可以通过热压工艺覆盖到所述LED芯片11和LED基板12上，也可以通过粘贴的方式粘贴到所述LED芯片11和LED基板12上。

该面光源灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片11封装在LED基板12上，所有LED芯片11共用一层光转换膜13，无现有的主流单颗LED灯成品的金属绑定线、壳体等配件，开模成本低，所述LED芯片11之间的连接线路设置在LED基板12上，可靠性更高，而且所述LED基板12的面积大，有利于散热；优选地，所述光转换膜13采用荧光粉和量子点材料混合，可以提高白光的色域值，最优地，所述光转换膜13只采用量子点材料，可以最大程度地提高白光的色域值。

实施例二

如图1和2所示，一种面光源灯条1，包括呈阵列设置的若干LED芯片组11、LED基板12和光转换膜13，所述若干LED芯片组11封装在所述LED基板12上，所述光转换膜13覆盖在所述若干LED芯片组11和LED基板12上；其中，所述LED芯片组11为红蓝绿LED芯片中的任意两种的组合，所述光转换膜13内包括有与所述LED芯片组11互补形成白光的荧光粉或者量子点。

比如，所述LED芯片组11为蓝光LED芯片+绿光LED芯片的组合，则所述光转换膜13内包括有红荧光粉，实现白光，或者，所述光转换膜13内包括有红量子点，实现高色域白光。同理，所述LED芯片组11为红光LED芯片+蓝光LED芯片的组合，所述光转换膜13可以采用绿荧光粉或者绿量子点；所述LED芯片组11为绿光LED芯片+红光LED芯片的组合，所述光转换膜13可以采用蓝荧光粉或者蓝量子点。

所述光转换膜13可以通过热压工艺覆盖到所述LED芯片组11和LED基板12上，也可以通过粘贴的方式粘贴到所述LED组芯片11和LED基板12上。

该面光源灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片组11封装在LED基板12上，所有LED芯片组11共用一层光转换膜13，无现有的主流单颗LED灯成品的金属绑定线、壳体等配件，开模成本低，所述LED芯片组11之间的连接线路设置在LED基板12上，可靠性更高，而且所述LED基板12的面积大，有利于散热；优选地，所述光转换膜13采用量子点材料，可以提高白光的色域值。

实施例三

如图1和2所示，一种面光源灯条1，包括呈阵列设置的若干LED芯片组11、LED基板12和透明覆盖膜13，所述若干LED芯片组11封装在所述LED基板12上，所述透明覆盖膜13覆盖在所述若干LED芯片组11和LED基板12上；其中，所述若干LED芯片组11为红蓝绿LED芯片的组合。

所述透明覆盖膜13可以通过热压工艺覆盖到所述LED芯片组11和LED基板12上，也可以通过粘贴的方式粘贴到所述LED芯片组11和LED基板12上。

该面光源灯条1没有采用整颗LED灯成品，而是直接将LED芯片组11封装在LED基板12上，所有LED芯片组11共用一层透明覆盖膜13，无现有的主流单颗LED灯成品的金属绑定线、壳体等配件，开模成本低，所述LED芯片组11之间的连接线路设置在LED基板12上，可靠性更高，而且所述LED基板12的面积大，有利于散热；采用红蓝绿三色LED芯片组发光，能够得到高色域值的白光。

实施例四

如图3所示， 一种直下式背光源，包括胶架2、设置在所述胶架2底部上的线路板3、设置在所述线路板3靠近胶架2一侧的实施例一至实施例三中任一所述的面光源灯条1、设置在所述线路板3远离胶架2一侧的散热基板4。

该直下式背光源采用面光源灯条1代替现有技术中独立封装的点光源LED，能够更好地提高散热性能和减轻厚度，而且面光源灯条1的光转换膜13/透明覆盖膜13能起到一定的扩散光线的作用，有利于直下式背光源的轻薄化。

所述面光源灯条1通过SMT焊接或者ACF热压等工艺与所述线路板3连接，所述LED基板12的背面和/或侧面上设置有与所述线路板3焊接的焊接点，进一步地，所述线路板3上的部分线路可以设置在所述LED基板12上，以简化线路板3的线路设计，所述线路板3为PCB或FPC。

所述散热基板4优选采用导热性能良好的金属材料，优选为铝基板，而且所述线路板3和散热基板4优选为一体化设置。

所述胶架2上设置有光学膜组5，所述光学膜组5为导光板、或/和扩散膜、或/和增光膜、或其它光学膜，一般来说所述光学膜组5依次包括有导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜，但是，光学膜组5的类型和数量应视实际需求而定，不应以此为限；所述胶架2上设置有遮光片6，所述遮光片6优选双面具有粘性，背向所述面光源灯条1的一侧为黑面，面向所述面光源灯条1的一侧为黑面、或者白面、或者其它颜色的面；所述胶架2的顶部延伸出若干挡壁21，在组装液晶显示模组时，用于限制该直下式背光源和显示面板之间的相对位置。

所述胶架2的四个侧边的内壁上可以粘贴反射片，以提高背光源的亮度，除此之外，所述胶架2装配光学膜组5的台阶位置的底面和四个侧面也可以粘贴反射片。

作为本实施例的进一步优化，如图4和5所示，所述胶架2的外围设置有金属架7，所述胶架2和金属架7之间通过侧边的卡扣结构21装配固定，所述金属架7的横截面为L形，所述线路板3粘贴到所述金属架7的底面上，可以将所述面光源灯条1产生的热量传导到所述金属架7上，增加了背光源散热的表面积，加快背光源的散热，所述金属架7优选导热性能良好的金属材料，比如铝合金、不锈钢、铁等。

实施例五

如图6所示，一种直下式背光源，包括金属框8、设置在所述金属框8底部上的线路板3、设置在所述线路板3靠近金属框8一侧的实施例一至实施例三中任一所述的面光源灯条1、设置在所述线路板3远离金属框8一侧的散热基板4。

该直下式背光源采用面光源灯条1代替现有技术中独立封装的点光源LED，能够更好地提高散热性能和减轻厚度，而且面光源灯条1的光转换膜13/透明覆盖膜13能起到一定的扩散光线的作用，有利于直下式背光源的轻薄化。

现有技术中，直下式背光源作支撑用的框架结构一般为塑胶材质的胶架，胶架的导热能力差，整个直下式背光源的散热仅依靠线路板3上的散热基板4完成，散热基板4一般为铝基板；本技术方案中的直下式背光源采用导热性能良好的金属框8取代现有技术中的胶架，增强了直下式背光源的散热性能，所述金属框8可以采用一些导热性能良好的金属或者合金，优选铝合金。

所述面光源灯条1通过SMT焊接或者ACF热压等工艺与所述线路板3连接，所述LED基板12的背面和/或侧面上设置有与所述线路板3焊接的焊接点，进一步地，所述线路板3上的部分线路可以设置在所述LED基板12上，以简化线路板3的线路设计，所述线路板3为PCB或FPC。

所述金属框8和线路板3通过导热胶粘合，所述散热基板4为导热性能良好的金属或合金，优选为铝基板，所述线路板3和散热基板4优选地采用一体化设置，以增强所述金属框8、线路板3和散热基板4三者间的协同散热能力。

所述金属框8至少一侧边上形成有若干坑洞81，所述坑洞81可以设置在侧边的外壁上，也可以设置在侧边的内壁上，优选地设置在侧边的外壁上；优选地，所述金属框8的四个侧边的外壁上均形成有若干坑洞81，所述坑洞81可以增加金属框8的表面积，所述金属框8的表面积越大，其散热性能越好；所述坑洞81可以贯穿所述金属框8的侧边，但优选不贯穿，留一定的壁厚。

如图7所示，所述若干坑洞81相互错开，坑洞81之间的间隔区域形成一种类似网络状加强筋的结构，防止因为设置坑洞81而导致金属框8的强度降低。

所述光学膜组5为导光板、或/和扩散膜、或/和增光膜、或其它光学膜，一般来说所述光学膜组5依次包括有导光板、扩散膜、下增光膜和上增光膜，但是，光学膜组5的类型和数量应视实际需求而定，不应以此为限；所述金属框8上设置有遮光片6，所述遮光片6优选双面具有粘性，背向所述面光源灯条1的一侧为黑面，面向所述面光源灯条1的一侧为黑面、或者白面、或者其它颜色的面。

所述金属框8的四个侧边的内壁上可以粘贴反射片，也可以镀上一层反射金属，比如银等，以提高背光源的亮度；除此之外，所述金属框8装配光学膜组5的台阶位置的底面和四个侧面也可以粘贴反射片或者镀一层反射金属。

所述金属框8的顶部延伸出若干挡壁82，在组装液晶显示模组时，用于限制该直下式背光源和显示面板之间的相对位置；所述挡壁82的内侧粘贴有缓冲软垫，防止金属材质的挡壁82损坏玻璃材质的显示面板，所述缓冲软垫可以是塑胶、或硅胶、或PET、或泡棉等材料。更进一步地，可以制作一小胶框，将小胶框粘贴在所述金属框8的顶部，或者在所述金属架的顶部设置相应的结构，用于套接小胶框，小胶框内放置显示面板。

实施例六

一种液晶显示模组，包括实施例四或实施例五中所述的背光源。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。