一种显示装置、绑定结构及其制备方法与流程

本发明涉及液晶显示领域，特别涉及一种显示装置、绑定结构及其制备方法。

背景技术：

在液晶显示面板的绑定结构的制程中，需要对集成电路(IC)和柔性电路板(FPC)进行绑定。传统的各向异性导电胶可用于形成显示面板和电路层之间的绑定结构。目前的绑定方法主要是将各向异性导电胶(ACF)贴在要绑定一端的凸起电极上，将另一端的凸起电极热压接的在ACF上，固化后完成绑定制程。

在现有技术中，在压接之前，各向异性导电膜中的导电粒子均匀分布在树脂凝胶中，热压的过程中因温度上升树脂凝胶的流动性增大，绑定的压力使凸起电极接触处的导电粒子被挤压至空隙中，使空隙处的导电粒子密度高于凸起电极处，以致造成短路现象。目前的提高导电粒子利用率的方法主要为在各向异性导电胶中添加无机绝缘粒子，减小导电胶的流动性，但这种方法同时会降低树脂和导电粒子的百分含量，可能造成压接后粘合力减小，压接两端剥离的问题。

图7为现有技术的一种绑定结构的整体结构示意图，从图7可以看到，现有技术的绑定结构包括第一基板10、第二基板20以及绑定它们的树脂凝胶50，第一凸起电极30和第二凸起电极40之间的导电粒子60的数量比间隙处的导电粒子60的数量少，第一基板10的相邻两个第一凸起电极30，或第二基板20的相邻两个第二凸起电极40之间容易形成电导通路径造成短路。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种显示装置、绑定结构及其制备方法，以解决现有技术中，各向异性导电膜中的导电粒子均匀分布在树脂凝胶中，在热压的过程中因温度上升使得树脂凝胶的流动性增大，绑定压力使凸起电极接触处的导电粒子被挤压至空隙中，使空隙处的导电粒子密度高于凸起电极处，以致造成短路现象的问题。

本发明的技术方案如下：

一种绑定结构，用于显示面板，包括：

第一基板，其表面上间隔设有多个位于绑定区的第一凸起电极；

第二基板，其与所述第一基板相对设置，且其表面上间隔设有多个位于绑定区的第二凸起电极，所述多个第二凸起电极与所述多个第一凸起电极一一对应；

其中，所述第一基板与所述第二基板通过树脂凝胶粘结绑定，每个所述第一凸起电极和与其对应的所述第二凸起电极之间填充有导电粒子，所述导电粒子分别与所述第一凸起电极和所述第二凸起电极接触，形成所述第一基板与所述第二基板之间唯一的电导通路径，且所述第一基板的任意两个所述第一凸起电极之间相互绝缘，所述第二基板的任意两个所述第二凸起电极之间相互绝缘。

优选地，所述树脂凝胶的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、环聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯树脂、聚酯丙烯酸酯、不饱和聚酯树脂及丙烯酸酯单体中的一种或多种。

优选地，所述导电粒子包括碳纤维、炭黑及碳纳米管中的一种或几种。

优选地，所述导电粒子为金属球，所述金属球内填充有绝缘材料。

优选地，所述第一基板为面板基板，所述第二基板为芯片包膜基板或柔性印刷电路基板。

一种如上述任一项所述的绑定结构的制备方法，包括以下步骤：

在所述第一基板上涂覆所述树脂凝胶，并使所述树脂凝胶覆盖所述第一凸起电极；

将所述导电粒子压入每个所述第一凸起电极上方对应的所述树脂凝胶表面上；

将所述第二基板与所述第一基板对合，使多个所述第一凸起电极与多个所述第二凸起电极上方的所述导电粒子一一对应接触；

保持所述第一基板与所述第二基板对合且对压的状态，溶解所述树脂凝胶，待其固化后使所述导电粒子分别与所述第一凸起电极和所述第二凸起电极接触，且使所述树脂凝胶与所述第一基板和所述第二基板粘结，所述树脂凝胶填充满所述第一基板与所述第二基板之间的空隙处，以形成所述绑定结构。

优选地，将所述导电粒子压入每个所述第一凸起电极上方对应的所述树脂凝胶表面上，具体包括：

将所述导电粒子吸附于热转移膜上，所述热转移膜的外型与所述第二基板相同，且所述导电粒子吸附在所述热转移膜的与所述第二凸起电极对应的凸起电极位置；

将吸附有所述导电粒子的所述热转移膜与所述第一基板对合，之后施加压力将所述导电粒子压入所述树脂凝胶内；

将所述热转移膜移除出所述树脂凝胶，将所述导电粒子转移至所述树脂凝胶。

优选地，所述热转移膜的制作材料为具有高弹性模量的材料。

优选地，所述热转移膜的制作材料为聚二甲基硅氧烷。

一种显示装置，其包括如上述任一项所述的绑定结构。

本发明的有益效果：

本发明通过将树脂涂布在绑定区，利用热转移法将导电粒子转移压嵌至树脂凝胶上，再进行压接，借此方法减少导电粒子向空隙处的流动，使凸起电极处的导电粒子密度远高于空隙处的导电粒子的密度，增大压合凸起电极之间的接触，避免了同一端相邻的凸起电极之间的短路现象的发生。

【附图说明】

图1为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，在第一基板上涂覆上树脂凝胶的示意图；

图2为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，使用热转移膜将导电粒子压在第一凸起电极上方对应的树脂凝胶上的示意图；

图3为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，将热转移膜移除使导电粒子压在树脂凝胶上的示意图；

图4为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，将第二基板与第一基板准备对合的示意图；

图5为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，溶解树脂凝胶后，第一基板与第二基板对合成为绑定结构的示意图，或为本发明实施例的一种绑定结构的整体结构示意图；

图6为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，转移导电粒子到树脂凝胶后，显示面板的俯视图；

图7为现有技术的一种绑定结构的整体结构示意图；

图8为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法的实施流程图；

图9为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法的将导电粒子压入每个第一凸起电极上方对应的所述树脂凝胶表面上的实施流程图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

实施例一

请参考图5，图5为本发明实施例的一种绑定结构的整体结构示意图，从图5可以看到，本发明的一种绑定结构，用于显示面板，其包括：

第一基板1，其表面上间隔设有多个位于绑定区的第一凸起电极3；

第二基板2，其与所述第一基板1相对设置，且其表面上间隔设有多个位于绑定区的第二凸起电极4，所述多个第二凸起电极4与所述多个第一凸起电极3一一对应；

其中，所述第一基板1与所述第二基板2通过树脂凝胶5粘结绑定，每个所述第一凸起电极3和与其对应的所述第二凸起电极4之间填充有导电粒子6，所述导电粒子6分别与所述第一凸起电极3和所述第二凸起电极4接触，形成所述第一基板1与所述第二基板2之间唯一的电导通路径，且所述第一基板1的任意两个所述第一凸起电极3之间相互绝缘，所述第二基板2的任意两个所述第二凸起电极4之间相互绝缘。

在本实施例中，所述树脂凝胶5的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、环聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯树脂、聚酯丙烯酸酯、不饱和聚酯树脂及丙烯酸酯单体中的一种或多种。

在本实施例中，所述导电粒子6包括碳纤维、炭黑及碳纳米管中的一种或几种。其中，导电粒子6也可以是镍包树脂球，镍/金包树脂球，或者金包镍球等。被包裹的树脂球多为有弹性的聚合物，如聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酰亚胺等材料。导电粒子6的粒径大小范围为1～10um，优选为2～5um。

在本实施例中，所述导电粒子6为金属球，所述金属球内填充有绝缘材料。

在本实施例中，所述第一基板1为面板基板，所述第二基板2为芯片包膜基板或柔性印刷电路基板。

本发明的绑定结构，其凸起电极处的导电粒子6密度远高于空隙处的导电粒子6的密度，增大压合凸起电极之间的接触，避免了同一端相邻的凸起电极之间的短路现象的发生。

实施例二

请参考图1至图9，图1为本实施例的一种绑定结构的制备方法中，在第一基板1上涂覆上树脂凝胶5的示意图。

图2为本实施例的一种绑定结构的制备方法中，使用热转移膜7将导电粒子6压在第一凸起电极3上方对应的树脂凝胶5上的示意图。

图3为本实施例的一种绑定结构的制备方法中，将热转移膜7移除使导电粒子6压在树脂凝胶5上的示意图。

图4为本实施例的一种绑定结构的制备方法中，将第二基板2与第一基板1准备对合的示意图。

图5为本实施例的一种绑定结构的制备方法中，溶解树脂凝胶5后，第一基板1与第二基板2对合成为绑定结构的示意图。

图6为本发明实施例的一种绑定结构的制备方法中，转移导电粒子到树脂凝胶后，显示面板的俯视图。

图7为现有技术的一种绑定结构的整体结构示意图。

图8为本实施例的一种绑定结构的制备方法的实施流程图。

图9为本实施例的一种绑定结构的制备方法的将导电粒子6压入每个第一凸起电极3上方对应的所述树脂凝胶5表面上的实施流程图。

从图8可以看到，本发明的一种绑定结构的制备方法，包括以下步骤：

步骤S101：在所述第一基板1上涂覆所述树脂凝胶5，并使所述树脂凝胶5覆盖所述第一凸起电极3，如图1所示。

步骤S102：将所述导电粒子6压入每个所述第一凸起电极3上方对应的所述树脂凝胶5表面上。

步骤S103：将所述第二基板2与所述第一基板1对合，使多个所述第一凸起电极3与多个所述第二凸起电极4上方的所述导电粒子6一一对应接触。

步骤S104：保持所述第一基板1与所述第二基板2对合且对压的状态，溶解所述树脂凝胶5，待其固化后使所述导电粒子6分别与所述第一凸起电极3和所述第二凸起电极4接触，且使所述树脂凝胶5与所述第一基板1和所述第二基板2粘结，所述树脂凝胶5填充满所述第一基板1与所述第二基板2之间的空隙处，以形成所述绑定结构。

在以上步骤中，使用预压头8将待压接的第二基板2即COF(Chip on film，覆晶薄膜)吸起，通过预压头8对第二基板2的加热，第二基板2上的第二凸起电极4已经有一定的温度(150℃左右)，通过对位将第二基板2上的第二凸起电极4与第一基板1的第一凸起电极3压合，如图4所示。由于绝大部分导电粒子6原本存在于第一基板1的第一凸起电极3上，虽然加热施压的过程中，树脂凝胶5会有一定的流动，但是仍有大部分的导电粒子6存在于第一凸起电极3上，空隙处的导电粒子6密度远小于第一凸起电极3和第二凸起电极4的连接处，使导电粒子6的利用率得到了极大程度的提高，减小了因第一凸起电极3和第二凸起电极4的连接处导电粒子6密度过小造成的接触不良的现象。

在本实施例中，将所述导电粒子6压入每个所述第一凸起电极3上方对应的所述树脂凝胶5表面上，如图9所示，具体包括：

步骤S201：将所述导电粒子6吸附于热转移膜7上，所述热转移膜7的外型与所述第二基板2相同，且所述导电粒子6吸附在所述热转移膜7的与所述第二凸起电极4对应的凸起电极位置。

步骤S202：将吸附有所述导电粒子6的所述热转移膜7与所述第一基板1对合，之后施加压力将所述导电粒子6压入所述树脂凝胶5内，如图2所示。

步骤S203：将所述热转移膜7移除出所述树脂凝胶5，将所述导电粒子6转移至所述树脂凝胶5，如图3所示。

转移导电粒子6到树脂凝胶5后，显示面板的俯视图如图6所示，显示面板上面是显示区9，显示区9下面是绑定区。

在本实施例中，所述热转移膜7的制作材料为具有高弹性模量的材料，优选所述热转移膜7的制作材料为聚二甲基硅氧烷。

本发明一种绑定结构，通过将树脂涂布在绑定区，利用热转移法将导电粒子6转移压嵌至树脂凝胶5上，再进行压接，借此方法减少导电粒子6向空隙处的流动，使凸起电极处的导电粒子6密度远高于空隙处的导电粒子6的密度，增大压合凸起电极之间的接触，避免了同一端相邻的凸起电极之间的短路现象的发生。

实施例三

本发明的一种显示装置，其包括实施例一或实施例二所述的绑定结构，该绑定结构已经在实施例一或实施例二中进行了详细的说明，在此不再重复说明。

本发明的一种显示装置，其绑定结构的凸起电极处的导电粒子6密度远高于空隙处的导电粒子6的密度，增大压合凸起电极之间的接触，避免了同一端相邻的凸起电极之间的短路现象的发生。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。